本发明涉及焊接材料技术领域，具体为一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法。
背景技术：
助焊剂是焊接时重要且缺一不可的辅料，在焊接作业工艺中主要功能是“去除被焊物表面氧化物”、“去除被焊物表面油污、“降低被焊物表面张力”、“提升润湿增大焊接面积”、“防止被焊物再氧化”。
目前所使用助焊剂共有三种型态：液态、气态、膏状；根据焊接工艺属性采用不同型态助焊剂，如波峰焊机台则需采用液态、气态助焊剂，若是手工焊接则采用膏状助焊剂。
现今电子产品潮流趋势走向零件高度集成密度高、短小、轻薄等，故使用传统焊接工艺如回流焊、波峰焊、手工焊接则需藉助预成型异形二、三维焊料来辅助焊接，若使用液态、气态、膏状助焊剂来涂布在预成型异形二、三维焊料上，无法精确控制助焊剂用量多寡，助焊剂含量不足则润湿不好，导致无法焊接或虚焊，助焊剂含量太多导致残留亦腐蚀电路，故上述两种皆会导致电子产品失效。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种粉末颗粒助焊剂，包括以下质量分数配比的原料：松香80%-90%，乙二酸0.1%-3.0%，苹果酸0.1%-2%，无卤表面活性剂0.1%-2%，邻羟基苯甲酸0.1%-2%，葵二酸0.1%-2%，防氧化剂0.1%-1%，成膜剂0.1%-1%，分散剂0.1%-1%。
优选的，所述松香原料的质量百分比包括松香酸75%-85%和胡椒酸15%-25%。
优选的，所述无卤表面活性剂的质量百分比包括苯甲酸40%、邻苯二甲酸30%、二苯基乙酸30%。
优选的，所述防氧化剂为对苯二酚、邻苯二酚、2-二叔丁基对甲苯酚、6-二叔丁基对甲苯酚中的一种或多种。
优选的，所述成膜剂的质量百分比包括50%的丙烯酸树脂和50%的丁二烯树脂。
优选的，所述分散剂为乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、丙二醇丁醚或二丙二醇丁醚中的一种或多种。
本发明提供另一种技术方案：一种粉末颗粒助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
s1：将松香在150℃下加热搅拌均匀，熔成液体；
s2：待步骤s1中液体完全熔清后，按上述原料配比，将剩下的材料加入到松香里面，不停的搅拌30min；
s3：自然冷却至常温，待s2中形成块状的固体助焊剂；
s4：将块状固体助焊剂打碎放入研磨机或者粉碎机器中打成助焊剂粉末，即得粉末助焊剂。
优选的，所述研磨机或粉碎机的转速控制在120r/s，温度为30-50℃。
优选的，所述助焊剂粉末过100目过滤网过滤得粉末助焊剂。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本粉末颗粒助焊剂及其制备方法，针对预成型异形二、三维焊料上供给电子产品焊接工艺，满足现今电子产品轻巧薄形精密及便携式潮流趋势，通过本发明的粉末颗粒助焊剂可均匀涂布在预成型异形二、三维焊料上，而且，易于控制预成型异形二、三维焊料上含助焊剂百分比。
2、本粉末颗粒助焊剂及其制备方法，针对预成型异形二、三维焊料上分布的粉末颗粒助焊剂不具有黏性，故不会导致焊料黏片，焊接工艺后助焊剂也无残留，不会造成腐蚀电子电路。
3、本粉末颗粒助焊剂及其制备方法，其粉末颗粒助焊剂相比于液态、气态、膏状助焊剂，具有不易燃、不易受潮、不易挥发等优点，故易于保存。
附图说明
图1为本发明的二维预成型焊料结构示意图；
图2为本发明的三维预成型焊料结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种粉末颗粒助焊剂，包括以下质量分数配比的原料：松香80%-90%，乙二酸0.1%-3.0%，苹果酸0.1%-2%，无卤表面活性剂0.1%-2%，邻羟基苯甲酸0.1%-2%，葵二酸0.1%-2%，防氧化剂0.1%-1%，成膜剂0.1%-1%，分散剂0.1%-1%；其中，松香原料的质量百分比包括松香酸75%-85%和胡椒酸15%-25%；无卤表面活性剂的质量百分比包括苯甲酸40%、邻苯二甲酸30%、二苯基乙酸30%；防氧化剂为对苯二酚、邻苯二酚、2-二叔丁基对甲苯酚、6-二叔丁基对甲苯酚中的一种或多种；成膜剂的质量百分比包括50%的丙烯酸树脂和50%的丁二烯树脂；分散剂为乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、丙二醇丁醚或二丙二醇丁醚中的一种或多种。
实施例二：
基于上述实施例一描述，提供一种粉末颗粒助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
第一步：将松香在150℃下加热搅拌均匀，熔成液体；
第二步：待步骤s1中液体完全熔清后，按上述原料配比，将剩下的材料加入到松香里面，不停的搅拌30min；
第三步：自然冷却至常温，待s2中形成块状的固体助焊剂；
第四步：将块状固体助焊剂打碎放入研磨机或者粉碎机器中打成助焊剂粉末，即得粉末助焊剂，研磨机或粉碎机的转速控制在120r/s，温度为30-50℃，助焊剂粉末过100目过滤网过滤得粉末助焊剂。
参阅图1-2，本发明提供的粉末颗粒助焊剂及其制备方法，针对预成型异形二、三维焊料上供给电子产品焊接工艺，满足现今电子产品轻巧薄形精密及便携式潮流趋势，通过本发明的粉末颗粒助焊剂可均匀涂布在预成型异形二、三维焊料上，而且，易于控制预成型异形二、三维焊料上含助焊剂百分比；其次，预成型异形二、三维焊料上分布的粉末颗粒助焊剂不具有黏性，故不会导致焊料黏片，焊接工艺后助焊剂也无残留，不会造成腐蚀电子电路；另外，本发明的粉末颗粒助焊剂相比于液态、气态、膏状助焊剂，具有不易燃、不易受潮、不易挥发等优点，故易于保存。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。