一种热轧平整机工作辊窜辊位检测方法与流程

文档序号:15988925发布日期:2018-11-17 01:29阅读:664来源:国知局
一种热轧平整机工作辊窜辊位检测方法与流程

本发明属于热轧产线精整自动化控制领域,尤其适用于热轧平整机工作辊窜辊位检测。



背景技术:

随着市场经济的快速发展,用户对热轧带钢表面质量、板形效果、交货形态、力学性能等方面均提出了较高的要求。因此,作为热轧轧制工艺最后一道工序的平整工艺越来越凸显其重要性。

热轧平整机组在正常平整作业生产过程中,随工作辊辊期的延长,带钢边部较中部的磨损严重,易在带钢边部呈现“w”形不均匀磨损,致使工作辊边部出现凹槽,造成带钢板形控制的不稳定性。随带钢表面质量要求的日益严格,因平整工作辊辊面出现疲劳性橘皮状网纹缺陷,造成带钢表面的橘皮状辊印,无法满足客户需求。平整作业生产过程中,工作辊换辊周期较短,平整工作辊换辊周期不足500吨,严重影响平整机组生产效率,同时大幅度增加操作人员的劳动强度。因此,考虑实现工作辊自动窜辊功能,均匀辊耗,提高板形调控能力及降低橘皮状辊印发生频率,从而提高平整机组综合生产能力。

以往自动窜辊方法是在窜辊位使用接近开关检测,通过在轴承盖上焊接个挡块,上、下工作辊到窜辊位后挡块被接近开关检测到,就判定到达窜辊位置。但是每套工作辊端盖安装位置有一定的偏差,造成了实际检测时就有偏差,自动执行窜辊程序时不能完全执行完毕,需要维护人员去现场查看实际位置,并人为的触发接近开关检测,降低了生产的效率。因此,急需提出一种方便、快捷的平整机工作辊窜辊位检测方法。



技术实现要素:

本发明提出一种平整机工作辊窜辊位检测方法,在没有额外增加检测元器件的同时,把两套不同的系统窜辊系统和弯辊系统发生了联系。通过该方法,一方面可以保证工作辊窜辊的自动有效执行,同时也无需人为干预,消除了发生人身安全事故的隐患。

一种热轧平整机工作辊窜辊位检测方法,当上、下工作辊窜辊位投入时,通过弯辊缸使上、下工作辊提升,相应的正弯系统的正弯压力增大,当正弯压力大于80bar时,投入窜辊平衡,工作辊达到窜辊位;当正弯压力小于10bar时,撤销窜辊平衡,工作辊离开窜辊位;所述的正弯压力通过弯辊系统检测正弯的压力传感器检测。

工作辊弯辊系统包括正弯和负弯,弯辊系统的控制通过e型块上32个弯辊缸实现,通过控制相应的弯辊缸实现正弯和负弯的功能。正、负弯辊设定值来自mmi轧制表,可由操作员通过主控制台相关的选择器手动更改。

本发明的优点在于:在不需要额外增加检测元器件的情况下,通过优化热轧平整机工作辊窜辊位检测方法,工作辊自动窜辊执行时间由以往的8min降低至4min,大幅度降低窜辊执行时间,提高平整机自动窜辊的成功率;另一方面,通过此项优化,增加了工作辊窜辊投入频率,从而提高生产效率,对提升产品产量和产品质量都大有益处。

附图说明

图1为平整轧机窜辊原检测方式。

图2为平整轧机窜辊新检测方式。

1为上工作辊窜辊位接近开关,2为e型块,3为下工作辊窜辊位接近开关,4为弯辊缸,5为弯辊杆侧缩回控制油路,6为上工作辊平衡和正弯控制油路,7为下工作辊平衡和负弯控制油路,8为正弯压力检测传感器,9为主供油油路。

具体实施方式

窜辊步骤为:(1)工作辊平衡状态关闭,弯辊缸缩回;(2)hgc缸打开到最大位;(3)工作辊投入窜辊平衡至窜辊位;(4)上、下工作辊横向窜动;(5)工作辊撤销窜辊平衡离开窜辊位;(6)工作辊平衡投入;(7)工作辊辊缝打开20mm;(8)工作辊窜辊结束。

通过分析工作辊窜辊流程,以往的检测窜辊位置方式是在步骤(3)和步骤(5)通过接近开关检测窜辊位、离开窜辊位。本发明采用弯辊系统的压力传感器代替接近开关检测窜辊位,当步骤(3)上、下工作辊窜辊位投入时通过弯辊缸使上、下工作辊提升,相应的正弯系统的正弯增大,当正弯压力大于80bar时认为投入窜辊平衡,工作辊达到窜辊位。小于10bar时认为撤销窜辊平衡,工作辊离开窜辊位。此压力通过弯辊系统检测正弯的压力传感器检测,此值通过趋势监控历史不同的数据对比得到的最优值,此值说明可将工作辊提升到位或者恢复到初始位的压力值。



技术特征:

技术总结
一种热轧平整机工作辊窜辊位检测方法,属于热轧产线精整自动化控制领域。本发明解决了工作辊窜辊的自动有效执行,同时也无需人为干预,消除了发生人身安全事故的隐患。本发明通过使用弯辊系统检测正弯的压力传感器检测工作辊的窜辊位,代替原来的接近开关检测上、下工作辊的窜辊位,实现工作辊自动窜辊功能。采用新的检测方式后,窜辊执行过程中不再需要人为干预,可以大幅度降低工作辊窜辊时间,进而提高平整机工作辊自动窜辊执行效率,提高了平整机组的产量和产品质量。

技术研发人员:马广江;李刚;刘冬;张文宝;李文光;高巍;贾懋君;崔海清
受保护的技术使用者:北京首钢自动化信息技术有限公司
技术研发日:2018.06.07
技术公布日:2018.11.16
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