本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置。
背景技术：
由于有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)具有自主发光、工作温度范围宽、响应速度快、视角广、发光效率高、可制作在柔性衬底上、驱动电压以及能耗低等优点，被誉为下一代的显示技术。
然而，由于oled显示器制程的特殊性，导致生产良率低下。为了实现oled的窄边框通常采用激光异性切割技术，也即通过激光切割去除显示面板的倒角区域从而实现了窄边框的设计；如图1所示，显示面板10包括显示区域11和倒角区域12。目前去除倒角区域的方法是先用吸嘴21(picker)向上吸取倒角区域的一个角落，使被吸取的角落处于翘曲状态，然后再用夹子夹取翘曲的倒角区域，直到整个倒角区域都被去除。但是该种方式存在以下问题：由于倒角区域比较窄，吸嘴难以有效地吸附；需要先用吸嘴吸附再用夹子夹取，导致倒角区域的去除效率降低；另外在用夹子夹取和吸嘴吸附过程中，容易使显示区域的边缘产生翘曲以及容易压伤显示区域的边缘。
因此，有必要提供一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置，能够提高倒角区域的去除效率以及防止显示区域受损。
为解决上述技术问题，本发明提供一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法，其包括：
将显示面板吸附在操作平台上；所述显示面板包括显示区域；
使用激光沿预设切割轨迹切割所述显示面板，得到倒角区域；
将所述操作平台的位置倒置，以使所述显示面板吸附在所述操作平台的下方；
控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附，以使所述倒角区域脱落。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法中，所述方法还包括：通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域吹气，所述操作平台上设置有多个真空孔。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法中，所述控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附的步骤包括：
通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域侧排气，以使所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法中，当控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附时，控制所述操作平台持续吸附所述显示区域。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法中，所述倒角区域的宽度小于预设值。
本发明还提供一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的装置，其包括：
吸附模块，用于将显示面板吸附在操作平台上；所述显示面板包括显示区域；
切割模块，用于使用激光沿预设切割轨迹切割所述显示面板，得到倒角区域；
位置调整模块，用于将所述操作平台的位置倒置，以使所述显示面板吸附在所述操作平台的下方；
控制模块，用于控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附，以使所述倒角区域脱落。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的装置中，所述装置还包括：吹气模块，用于通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域吹气，所述操作平台上设置有多个真空孔。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法中，所述控制模块具体用于：
通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域侧排气，以使所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法中，所述控制模块还用于：
在控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附时，控制所述操作平台持续吸附所述显示区域。
在本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法中，所述倒角区域的宽度小于预设值。
本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置，当对倒角区域进行切割后，将操作平台的位置倒置，并控制操作平台解除对倒角区域的吸附，从而使倒角区域在重力作用下自然脱落，从而提高了倒角区域的去除效率以及防止显示区域受损。
【附图说明】
图1为现有去除oled显示面板的倒角区域的结构示意图；
图2为本发明oled显示面板的结构示意图；
图3为本发明oled显示面板和操作平台的正视图；
图4为本发明改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法的第五步制程中的结构示意图；
图5为本发明改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法制程结束后的结构示意图；
图6为本发明改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的装置的结构示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图2至5，图2为本发明oled显示面板的结构示意图。
本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法主要包括如下步骤：
s101、将显示面板吸附在操作平台上；
如图2所示，显示面板10包括显示区域11，经过切割后的显示面板10还包括倒角区域12，驱动芯片20与显示区域11连接，所述驱动芯片20用于向显示面板20输入驱动信号。该显示面板10可为oled显示面板。
具体地，结合图3，该操作平台30上设置有多个真空孔31，通过控制全部真空孔31向内(远离显示面板侧)吸气，以将显示面板10吸附在操作平台30上。
s102、使用激光沿预设切割轨迹切割所述显示面板，得到倒角区域；
例如，如图2所示，将激光沿着预设切割轨迹对显示面板10进行照射，以限定倒角区域12和显示区域11的分割线。可以理解的，该预设切割轨迹位于显示区域11和倒角区域12之间比如图2中显示区域11和倒角区域12之间的黑色线101。
在一实施方式中，所述倒角区域12的宽度小于预设宽度。比如，所述倒角区域12的宽度小于3毫米。
s103、将所述操作平台的位置倒置，以使所述显示面板吸附在所述操作平台的下方；
例如，如图4所示，将所述操作平台30颠倒也即对其进行翻转，使得显示面板10位于操作平台30的下方，也即倒角区域12位于操作平台30的下方。
s104、控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附，以使所述倒角区域脱落。
例如，解除所述操作平台30对所述倒角区域12的吸附作用力，以使所述倒角区域12在重力的作用下自然脱落。
优选地，当控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附时，所述方法还包括：
控制所述操作平台持续吸附所述显示区域。
例如，当所述倒角区域12不再吸附在所述操作平台上时，所述显示区域11仍然吸附在所述操作平台30上。可以通过控制与显示区域11对应的真空孔31继续吸气以将显示区域11继续吸附在所述操作平台30上。
为了进一步提高去除效率，所述控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附的步骤包括：
s1041、通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域侧排气，以使所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附。
例如，结合图3，与所述倒角区域12对应的真空孔31向外排气(也即靠近倒角区域侧)，从而使得倒角区域12不再吸附在所述操作平台30下。
进一步地，为了使倒角区域脱落的更加彻底，也即提高脱落效果，上述方法还包括：
s105、通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域吹气。
结合图4，控制与所述倒角区域12对应的真空孔31向外吹气，从而使得倒角区域12更加彻底地从预设切割线处分割开，从而使倒角区域12脱落，如图5所示，以得到窄边框显示面板。图中箭头方向为真空孔31的气体流向方向。可以理解的，图4给出的是操作平台和显示面板的正视图。
在一实施方式中，为了使倒角区域脱落的更加彻底，还可以增强与所述倒角区域12位置对应的真空孔向外吹气或者排气的强度。
如图6所示，本发明还提供一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的装置40，其包括：吸附模块41、切割模块42、位置调整模块43以及控制模块44；
吸附模块41用来将显示面板吸附在操作平台上；所述显示面板包括显示区域。
如图2所示，显示面板10包括显示区域11，经过切割后的显示面板10还包括倒角区域12，驱动芯片20与显示区域11连接，所述驱动芯片20用于向显示面板20输入驱动信号。该显示面板10可为oled显示面板。
具体地，结合图3，该操作平台30上设置有多个真空孔31，通过吸附模块31控制全部真空孔31向内(远离显示面板侧)吸气，以将显示面板10吸附在操作平台30上。
切割模块42用于使用激光沿预设切割轨迹切割所述显示面板，得到倒角区域；
例如，如图2所示，切割模块42将激光沿着预设切割轨迹对显示面板10进行照射，以限定倒角区域12和显示区域11的分割线。可以理解的，该预设切割轨迹位于显示区域11和倒角区域12之间比如图2中显示区域11和倒角区域12之间的黑色线101。
在一实施方式中，所述倒角区域12的宽度小于预设宽度。比如，所述倒角区域12的宽度小于3毫米。
位置调整模块43，用于将所述操作平台的位置倒置，以使所述显示面板吸附在所述操作平台的下方。
例如，如图4所示，位置调整模块43将所述操作平台30颠倒也即对其进行翻转，使得显示面板10位于操作平台30的下方。
控制模块44，用于控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附，以使所述倒角区域脱落。
例如，控制模块44解除所述操作平台30对所述倒角区域12的吸附作用力，以使所述倒角区域在重力的作用下自然脱落。
所述控制模块44具体用于：通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域侧排气，以使所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附。
例如，结合图3，与所述倒角区域12对应的真空孔31向外排气(也即靠近倒角区域侧)，从而使得倒角区域12不再吸附在所述操作平台30下。
所述控制模块44还用于：在控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附时，控制所述操作平台持续吸附所述显示区域。
例如，当所述倒角区域12不再吸附在所述操作平台上时，所述显示区域11仍然吸附在所述操作平台30上。可以通过控制模块44控制与显示区域11对应的真空孔31继续吸气以将显示区域11继续吸附在所述操作平台30上。
所述装置还可包括：吹气模块45，该吹气模块45用于通过与所述倒角区域位置对应的真空孔向所述倒角区域吹气，所述操作平台上设置有多个真空孔。
结合图4，吹气模块45控制与所述倒角区域12对应的真空孔31向外吹气，从而使得倒角区域12更加彻底地从预设切割线处分割开，从而使倒角区域12脱落，如图5所示，以得到窄边框显示面板。图中箭头方向为真空孔31的气体流向方向。可以理解的，图4给出的是操作平台和显示面板的正视图。
在一实施方式中，为了使倒角区域脱落的更加彻底，还可以增强与所述倒角区域12位置对应的真空孔向外吹气或者排气的强度。
本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置，当对倒角区域进行切割后，将操作平台的位置倒置，并控制操作平台解除对倒角区域的吸附，从而使倒角区域在重力作用下自然脱落，从而提高了倒角区域的去除效率以及防止显示区域受损。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。