本发明属于机械加工工艺领域，具体说是一种球头交叉孔的机械加工工艺，适用于ic领域的气体阀块等零部件。
背景技术：
随着半导体领域的快速发展，对基础零部件的技术要求越来越高，作为气体传输的阀块类零件，对其孔内及相交处的光洁度有着严格的要求，相交孔的光洁度必须达到ra0.4以下，并且在60倍放大镜观察下不允许有划伤，而传统的铣削加工工艺能够达到的光洁度在ra0.8左右，微观表面更难以保证，因此球头交叉孔的机械加工工艺难度相对提高。
技术实现要素：
针对上述存在的问题，为了达到球头交叉孔的技术要求，运用常用五轴加工设备，通过选择不同的刀具组合，优化机械加工参数，调整切削液的浓度配比，得到良好的孔内光洁度要求，解决了球头交叉孔内壁及相交处超高光洁度要求的问题，实现稳定生产。本发明的目的是提供了一种球头交叉孔的机械加工工艺。
本发明是通过如下方案实现的：
一种球头交叉孔的机械加工工艺，两孔交叉区域接刀小于0.05mm；孔内光洁度要达到ra0.4以下；
步骤如下：
(1)机械加工刀具组合的选择；
(2)加工过程中：加工参数的确认；
(3)在加工参数稳定的情况下，切削液浓度的配比。
步骤(1)中刀具选择，采用不二越钻头和球头刀具的组合，同时钻头的尺寸要比最终尺寸小0.2mm。
步骤(2)中加工参数的确认，加工设备为dmg80p五轴加工机床，钻头φ7.4；钻头的加工参数为s：3000-3200r/min,f:600-700mm/min；
球头刀的φ7.6；球头刀的加工参数s：1000-1200r/min,f:50-70mm/min。
步骤(3)中切削液的浓度配比，切削液浓度配比调整到15％-20％。
本发明的有益效果是：
1.本发明通过合理的选择刀具组合，配备不二越的钻头以及图层球头铣刀充分利用粗加工后的加工余量，保证加工后的尺寸要求。
2.本发明合理的切削加工参数，充分发挥刀具的切削速度等性能，以达到减小球头交叉处接刀的效果。
3.本发明通过调整切削液浓度配比，提高零件内壁的表面光洁度，保证零件机加工后内壁光洁度在ra0.4以内。
具体实施方案
对本发明进一步详细说明。
球头交叉孔的机械加工工艺，包括如下步骤：
(1)用平口钳装夹方形毛料，对零件上表面及四周进行铣加工。
(2)调配切削液浓度。
(3)打定位孔，刀具：φ2中心钻，s:800r/min,f:100mm/min。
(4)粗加工交叉孔，刀具：φ7.4不二越钻头，s:3000r/min,f:600mm/min。
(5)精加工交叉孔，刀具：φ7.6涂层球头刀，s:1000r/min，f：50mm/min。
(6)通过线切割机床将零件交叉孔切开，然后脱脂清洗。
(7)使用表面粗糙度测试仪测量零件的内壁光洁度。