一种针对pcb板的螺纹孔加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械加工技术领域，尤其是涉及一种针对PCB板的螺纹孔加工方法。
【背景技术】
[0002]随着电子工业迅猛发展，电子产品小型化、模块化已成为当前发展的一大趋势，集成度与密集度越来越高，一些大功率、大负载电子产品也向小型化发展，如汽车电子、服务器电源产品、无线基站等，伴随着小型化，散热问题成为了迫切需要解决的问题。传统的散热方案存在着占用空间大，热传导效率差等不足，无法满足小型化等要求。目前使用铜浆塞孔或铜块代替密集散热孔是是针对板厚超过5_以上的PCB板而设置的提高PCB板散热性能的主要方式。但是由于铜浆塞孔制作工艺复杂且成本高，大多数厂家都采用塞铜块作为PCB板散热的主要方式。可是因为PCB制作过程中孔径存在公差，导致铜块与PCB孔之间固定不好，在PCB板使用过程中铜块容易出现松动甚至脱落的现象，进而影响PCB板的散热效果。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于解决现有PCB板采用塞铜块进行散热的过程中，由于PCB板孔径公差与铜块的连接不紧密，容易出现铜块松动甚至脱落的现象，导致PCB板散热效果不良的缺点，提供一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，将铜块锁紧于PCB板所加工的螺纹孔内，保证铜块与PCB板的紧密连接。
[0004]本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，包括以下步骤:
[0005]锣孔:采用滚珠式锣机对带有铜皮的PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔，得到用于固定所述散热铜块的通孔，所述通孔的孔径比实际需求孔径小0.5±0.1mm ；
[0006]攻丝:将所述PCB板通过夹具固定在CNC数控机床的加工台面上，采用具有排屑槽的丝攻对所述PCB板的通孔进行攻丝，得到用于固定所述散热铜块的螺纹孔。
[0007]进一步地，所述锣孔步骤具体包括以下步骤:
[0008]粗加工:采用2.0mm的锣刀距离孔径边缘2mm处下刀进行粗加工锣孔，得到初始通孔；
[0009]精加工:采用1.6mm的锣刀在所述初始通孔处下刀进行精加工修复，得到所述用于固定所述散热铜块的通孔。
[0010]进一步地，所述丝攻呈一杆体结构，于所述杆体结构上具有相互连接的柄部和牙部，所述牙部位于所述柄部的前端，所述牙部具有至少两个攻牙以及设于两个相邻所述攻牙之间的排屑槽。
[0011]具体地，所述牙部包括位于前端的切削部和与所述切削部连接的校准部。
[0012]进一步地，所述攻丝过程中需要不停的对所述丝攻喷洒冷却液。
[0013]进一步地，所述PCB板为环氧树脂材质，所述攻丝步骤时所述CNC数控机床的进刀速为 0.5~1 mm/s,退刀速为 1.0-1.5mm/s,转速为 4.5-5.5krpm/s。
[0014]具体地，所述进刀速为0.8mm/s,退刀速为1.3mm/s,转速为5krpm/s。
[0015]进一步地，所述夹具包括一用于放置所述PCB板的底板，于所述底板设有用于固定夹持所述PCB板的夹持件。
[0016]具体地，所述底板上具有8个所述夹持件，所述夹持件相互对称设置于所述底板的两侧边。
[0017]具体地，在所述锣孔步骤与所述攻丝步骤之间还包括蚀刻:将所述PCB板上的所述通孔周边的铜皮进行蚀刻处理。
[0018]本发明的有益效果在于:本发明提供了一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，能够在板厚达到5mm以上的PCB板上加工螺纹孔，并且加工后的PCB板的螺纹孔精度高，并且主要针对材质为环氧树脂的PCB板加工螺纹孔，能够在加工螺纹孔的过程中避免了 PCB板因为攻丝而出现PCB板分层甚至开裂的现象，保证了 PCB板加工的合格率，因为PCB板上能够加工螺纹孔，就能将散热铜块外缘对应加工螺纹，使得散热铜块能够通过螺纹锁紧于PCB板上，避免出现散热铜块与PCB板连接不紧密出现松动甚至脱落而影响PCB板整体散热的问题。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例提供的螺纹孔加工方法的流程示意图；
[0020]图2是本发明实施例提供的螺纹孔加工方法中锣孔步骤的流程示意图；
[0021]图3是本发明实施例提供的丝攻的立体结构示意图；
[0022]图4是本发明实施例提供的夹具的立体结构示意图；
[0023]图中:10_丝攻 11-杆体结构 12-柄部 13-牙部
[0024]131-攻牙 132-排屑槽 133-切削部 134-校准部
[0025]20-夹具 21-底板 22-夹持件。
【具体实施方式】
[0026]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027]参见图1，为本发明所提供的一种针对PCB板的螺纹孔加工方法。该螺纹孔加工方法主要是针对板厚在5mm以上的材质为环氧树脂的PCB板材所特定使用的加工方法。采用本发明所提供的螺纹孔加工方法，能够合理有效地在PCB板上实现螺纹孔的加工，并且保证加工的螺纹孔的精度要求已经满足能够镶嵌散热铜块的公差要求，使得PCB板上能够很好的采用塞铜块进行散热的散热方案。同时，在螺纹孔的加工过程中，由于本发明所提供的加工方法的合理性，可以避免PCB板加工螺纹时出现PCB板分层甚至开裂等现象的出现，可以保证PCB板加工螺纹孔后的板材的合格率。接着，参见图1，详细阐述本实施例中所提供的一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，该加工方法具体包括以下步骤:
[0028]步骤一:锣孔，采用滚珠式锣机对带有铜皮的PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔，得到用于固定所述散热铜块的通孔，所述通孔的孔径比实际需求孔径小0.5±0.1mm。
[0029]由于PCB板材质的特殊性，目前需要在PCB板上通过塞散热铜块解决散热问题的PCB板，其厚度均在5mm以上，并且嵌入的散热铜块的直径也均在15_30mm之间，因此若采用传统的钻机就无法对PCB板材进行钻孔的需求。而钻机最大能处理的通孔直径均在6.4mm以下。所以对于在PCB板上需要获得与散热铜块直径相当的15-30_的通孔，若还采用传统的钻机进行加工15-30_的通孔，由于其直径过大，钻机钻孔过程中，钻机的主轴受到扭力的限制，在钻孔过程中容易损坏钻机的主轴，造成对钻机的直接损坏。因此，在本发明所提供的针对PCB板的螺纹孔加工方法中，该锣孔步骤中，就必须采用滚珠式锣机对PCB板进行锣孔。
[0030]本发明所提供的螺纹孔加工方法中，在螺纹孔加工过程中，首先是对PCB板上需要放置散热铜块的位置对应加工通孔，因此采用了滚珠式锣机对其对应的位置进行锣孔，锣孔得到的通孔后期再进行攻丝得到内螺纹，因此此次锣孔过程中，所得到的通孔的内径尺寸应要比放置的散热铜块的尺寸略小，即比实际需要得到的孔径尺寸略小。而在为了使得后期攻丝的顺利进行，该锣孔后得到的通孔孔径比实际需要的孔径(即散热铜块的外径尺寸)小0.5±0.1mm。并且通过滚珠式锣机所钻的孔径能够保证钻后的孔径尺寸的公差范围在±0.1mm之间，以满足后期进行攻丝的需求。
[0031]进一步地:参见图2，为本发明所提供的锣孔步骤的具体流程，该锣孔步骤具体包括以下步骤:
[0032]粗加工:采用2.0mm的锣刀距离孔径边缘2mm处下刀进行粗加工锣孔，得到初始通孔；
[0033]精加工:采用1.6mm的锣刀在所述初始通孔处下刀进行精加工修复，得到所述用于固定所述散热铜块的通孔。
[0034]为了保证本发明所提供的针对PCB板的螺纹孔加工方法中所制作的螺纹孔能够满足与散热铜块能够相互匹配的要求，该锣孔时为了孔径尺寸公差能够控制在±0.1mm之间，就在锣孔过程中分别经过粗加工和静加工两个过程加工PCB板上的通孔。在粗加工过程中，先采用了 2.0mm的锣刀距离孔径边缘2mm处下刀进行粗加工锣孔，得到初始通孔；该初始通孔的孔径尺寸就是锣孔所需要的孔径尺寸，该初始通孔的孔径尺寸较实际需要的孔径(即散热铜块的外径尺寸)小0.5±0.1mm。由于采用2.0mm的锣刀的粗加工过程中，得至IJ的初始通孔，容易在孔边缘出现披锋、毛刺等不良现象，因此为了保证加工的通孔尺寸要求以及外观要求，必须要加工好的初始通孔上再进行精加工处理，将初始通孔边缘所出现的不良现象通过再次锣孔清除，而再次加工过程中，采用1.6mm的锣刀在所述初始通孔处下刀进行精加工修复，该修复对孔径尺寸的影响较小(在0.075mm以内)，因此在此过程中，几乎对通孔的孔径尺寸没有影响，主要是对初始通孔表面进行精加工处理。
[0035]同时，在