一种用于纸板的激光切割系统的制作方法

文档序号:15688956发布日期:2018-10-16 21:38阅读:1468来源:国知局
一种用于纸板的激光切割系统的制作方法

本发明涉及激光切割领域,特别是涉及一种用于纸板的激光切割系统。



背景技术:

纸工艺品在制作前需要对纸板进行切割,现有纸张裁切装置是采用机械刀模切割,生产刀模耗时且只能针对大量相同产品而不能满足小批量、多种类的定制型纸工艺品裁切需求。另外现有的纸张裁切装置的切割精度不高、切割速度慢且纸板切口处不平整,导致纸工艺品的质量差。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种切割精度高且切割速度快的用于纸板的激光切割系统。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

一种用于纸板的激光切割系统,包括机架、激光切割头和控制器,所述机架底部设有起重轴和工作台,起重轴固定在机架底部,起重轴顶部与工作台连接,起重轴与工作台的连接处设有压力传感器,机架顶部安装有液压装置,液压装置与工作台之间设有压紧框,所述液压装置的活塞杆与压紧框连接,压紧框上设有四个步进电机和相互垂直的两个传送轴,激光切割头安装在两根传送轴的交叉处,激光切割头上设有风扇,所述控制器分别与压力传感器、液压装置、步进电机、激光切割头和风扇连接。

所述压紧框呈矩形,压紧框的内壁上均加工有滑槽,每根滑槽的两端设有传动轴,其中一根传动轴穿过压紧框与一个步进电机连接,传动轴上安装有传动链,传送轴的两端分别安装在相对的传动链上。

本发明具有如下效果:

(1)通过设置压紧框和压力传感器,避免纸板过度压紧而造成纸板损坏;

(2)通过设置步进电机,提高了纸板的切割精度和切割速度;

(3)通过设置起重轴,使工作台可上下移动,实现了对薄纸板的切割。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明压紧框的结构示意图。

图3为本发明的电器连接框图。

图中标记:1、机架;11、起重轴;12、压力传感器;13、液压装置;2、压紧框;21、滑槽;22、传动轴;23、传动链;24、步进电机;25、传送轴;3、工作台;4、激光切割头;41、风扇;5、控制器。

具体实施方式

实施例

如图1~图3所示,本实施例提供的用于纸板的激光切割系统包括机架1、压紧框2、工作台3、激光切割头4和控制器5,所述机架1底部设有起重轴11和工作台3,起重轴11固定在机架1底部,起重轴11顶部与工作台3连接,起重轴11与工作台3的连接处设有压力传感器12,机架1顶部安装有液压装置13,液压装置13与工作台3之间设有压紧框2,所述液压装置13的活塞杆与压紧框2连接,所述压紧框2呈矩形,压紧框2的内壁上均加工有滑槽21,压紧框2上设有四个步进电机24和相互垂直的两个传送轴25,每根滑槽21的两端设有传动轴22,其中一根传动轴22穿过压紧框2与步进电机24连接,滑槽21内的传动轴22上安装有传动链23,传送轴25的两端分别安装在相对的传动链23上,激光切割头4安装在两根传送轴25的交叉处,激光切割头4上设有风扇41,所述控制器5分别与压力传感器12、液压装置13、步进电机24、激光切割头4和风扇41连接,控制器5为plc可编程控制器。

本发明的使用方法是:

首先将纸板放置在工作台3上,然后控制器5控制起重轴11升高工作台3,同时液压装置13控制压紧框2下降并压紧纸板,控制器5根据压力传感器12反馈的压力大小确定纸张是否压紧,以避免过度压紧造成纸板损坏,接着控制器5通过程序控制步进电机24将激光切割头4移动到加工位置,激光切割头4启动,步进电机24带动激光切割头4按照设定的程序进行切割,同时风扇41启动。切割完成后激光切割头4关闭,步进电机24复位,液压装置13控制压紧框2上升,最后取出切割后的纸板。

以上所述仅是本发明优选的实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何基于本发明所提供的技术方案和发明构思进行的改造和替换都应涵盖在本发明的保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种用于纸板的激光切割系统,包括机架、激光切割头和控制器,所述机架底部设有起重轴和工作台,起重轴固定在机架底部,起重轴顶部与工作台连接,起重轴与工作台的连接处设有压力传感器,机架顶部安装有液压装置,液压装置与工作台之间设有压紧框,所述液压装置的活塞杆与压紧框连接,压紧框上设有四个步进电机和相互垂直的两个传送轴,激光切割头安装在两根传送轴的交叉处,激光切割头上设有风扇,所述控制器分别与压力传感器、液压装置、步进电机、激光切割头和风扇连接。本发明通过设置压紧框和压力传感器,避免纸板过度压紧;同时通过设置步进电机,提高了纸板的切割精度和切割速度。

技术研发人员:钟杰;唐清茂
受保护的技术使用者:成都意科科技有限责任公司
技术研发日:2018.08.06
技术公布日:2018.10.16
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