技术特征：
技术总结
一种含Ga和Nd的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为：0.5～1.0%的Cu，0.05～0.35%的Ni，0.003～0.008%的Se，0.001～0.003%的Zr，0.4～0.6%的Ga，0.04～0.06%的Nd，余量为Sn，其中：Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=10︰1。具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长并能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，显著提高钎焊接头的可靠性并且适用于电子行业波峰焊以及兼顾用于再流焊等焊接。
技术研发人员：顾立勇;顾文华;顾建昌
受保护的技术使用者：常熟市华银焊料有限公司
技术研发日：2018.09.20
技术公布日：2019.01.29