一种多刃钻石铣刀及其制备方法和应用与流程

文档序号:20201413发布日期:2020-03-27 20:40阅读:260来源:国知局
一种多刃钻石铣刀及其制备方法和应用与流程

本发明涉及一种针对微孔和超微孔的加工设备,具体是一种多刃钻石铣刀及其制备方法和应用。



背景技术:

目前广泛应用于石墨电极和石墨碳砖等行业的磨削加工,主要采用硬质合金刀片及人造金刚石模块来磨削加工,速度慢、效率低。无法适应现在碳砖硬度计技术要求。而采用日本进口的钻石铣磨块,其价格昂贵、采购困难、使用成本一般厂家难以接受。此产品的推出解决了石墨电极和微孔碳砖的产量低、成本高的困境。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种多刃钻石铣刀及其制备方法和应用,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种多刃钻石铣刀及其制备方法和应用,具体的制备过程按照下列步骤进行:

a.制备硬质合金的刀架:通过线切割的方式将硬质合金切割成规格48.8×40.8×8.3,然后通过线切割的方式在刀架内部切割出规格槽长31×槽宽5×槽深3.4的槽用于焊接安装刀粒;

b.制备金刚石复合刀粒:采用激光切割的方式将复合片切割成规格29×5×3.2的刀粒并进行清洗,清洗完成后将刀粒取出晾干备用;

c.焊接多刃钻石铣刀:将制备好的硬质合金刀架清洗并擦干,将擦洗干净的硬质合金刀架用喷砂机进行打毛,打毛完成后的硬质合金刀架用丙酮清洗干净并晾干;然后将晾干的合金刀架均匀的涂上真空焊接膏,同时将清洗后的金刚石复合刀粒对齐压在硬质合金刀架两边开设的槽里,然后将硬质合金刀架和金刚石复合刀粒放置到真空焊接机内进行加温焊接;

d.打磨多刃钻石铣刀:将焊接好的金刚石复合刀粒通过数控磨刀机将铣刀的前两角磨成r1.5、前双侧刃磨成r1和后双侧刃磨成r0.5的铣刀。

作为本发明进一步的方案:所述刀架的材质选取为株洲六〇一厂的yz8硬质合金。

作为本发明进一步的方案:所述刀粒选用材质为美国元素六厂的φ51×3.2/302复合片。

作为本发明进一步的方案:所述刀粒的清洗方式为丙酮超声清洗,清洗时间为10分钟。

作为本发明进一步的方案:所述硬质合金刀架采用柴油进行清洗。

作为本发明进一步的方案:所述真空焊接膏为钎焊膏,真空焊接机的焊接温度设为1100摄氏度。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:针对微孔及超微孔碳砖行业,具有速度快、效率高、抗冲击、使用寿命长、能量产等优点,是原金刚石铣磨盘的50倍以上,所取得的经济效益极佳,而且用于制作刀架和刀粒的材料均为市场上正常流通的金属,采购难度低,极大降低了企业的成本。

附图说明

图1为多刃钻石铣刀及其制备方法和应用中刀架加工前的尺寸图。

图2为多刃钻石铣刀及其制备方法和应用中刀粒加工前的尺寸图。

图3为多刃钻石铣刀及其制备方法和应用中刀粒加工后的尺寸图。

图4为多刃钻石铣刀及其制备方法和应用中刀架上安装刀粒的尺寸图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1~4,本发明实施例中,一种多刃钻石铣刀及其制备方法和应用,具体的制备过程按照下列步骤进行:

a.制备硬质合金的刀架:首先在制备之前选取刀架的材质为株洲六〇一厂的yz8硬质合金,并通过线切割的方式将硬质合金切割成规格48.8×40.8×8.3,然后通过线切割的方式在刀架内部切割出规格槽长31×槽宽5×槽深3.4的槽用于焊接安装刀粒;

b.制备金刚石复合刀粒:制备刀粒时选用材质为美国元素六厂的φ51×3.2/302复合片,然后采用激光切割的方式将复合片切割成规格29×5×3.2的刀粒并进行清洗,清洗方式为采用丙酮超声清洗,清洗时间为10分钟,清洗完成后将刀粒取出晾干备用;

c.焊接多刃钻石铣刀:将制备好的硬质合金刀架用柴油清洗干净并将柴油擦干,将擦洗干净的硬质合金刀架用喷砂机进行打毛,打毛完成后的硬质合金刀架用丙酮清洗干净并晾干;然后将晾干的合金刀架均匀的涂上真空焊接膏,同时将清洗后的金刚石复合刀粒对齐压在硬质合金刀架两边开设的槽里,然后将硬质合金刀架和金刚石复合刀粒放置到真空焊接机内进行加温焊接,真空焊接膏为钎焊膏,真空焊接机的焊接温度设为1100摄氏度;

d.打磨多刃钻石铣刀:将焊接好的金刚石复合刀粒通过数控磨刀机将铣刀的前两角磨成r1.5、前双侧刃磨成r1和后双侧刃磨成r0.5的铣刀。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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