一种中频放大器的焊接方法与流程

本发明涉及一种中频放大器的焊接方法。

背景技术：

目前，在中频放大器盖板与壳体焊接这一道工序的一次焊接合格率最高只能达到35％左右。盖板与壳体通过高温锡焊连接，在锡焊之前需进行表面处理，锡焊后还需要退除非锡焊部位的镀层，合格后再进行后续加工，高温锡焊是用锡铅焊料作为连接焊缝的过度层，焊接需根据零件结构特点及对焊接接头强度的要求，采用相应的焊接方式。对中频放大器上盖板和壳体两个零件的焊接，要采用双面焊接成形，而且锡的用量需严格控制，以控制焊瘤的大小；1)焊瘤过大，则后续钳工修锉困难；2)焊瘤过小，退除镀层时容易造成焊疤脱落，致使零件加工不合格。在高温锡焊过程中，由于零件的表面处理和退出镀层处理都是在化学溶液中进行，化学溶液对零件的表面及焊缝都有不同程度的损伤，最终造成零件加工不合格。现有技术的显著缺点为：第一，高温锡焊是采用电烙体加热，并将加热熔化的焊料涂于焊缝处来实现焊接，整个焊接过程对操作人员的技能和对零件焊接的熟练程度要求很高，无法准确控制焊接工艺参数和焊料的用量；第二，采用双面焊接成型方式，焊瘤较难控制，又由于每个零件有四条焊缝，必须保证每条焊缝的质量必须合格并确保一致，这样才有可能保证零件的焊接合格，所以合格率不高，只有35％左右；第三，在高温锡焊之前需进行表面处理，高温锡焊后还需要退掉非锡焊部位的镀层，合格后再进行后续加工，对不合格品，最多只能返修2次，通过如此复杂的加工，导致效率很低；第四，加工周期长，以单个零件计算：高表面处理：35min～50min，锡焊：25min～40min，修焊缝：30min～50min，退镀层：30min～50min，共计120min～190min；可见，效率非常低；第五，需要加工工装，以夹持零件。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种中频放大器的焊接方法，其具有比能量高、激活准备时间短的优点。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种中频放大器的焊接方法，其特征在于，包括：

以聚焦的激光束作为热源，直接对中频放大器上盖板和壳体两个零件的焊接部位的外部进行焊接，共焊接两遍：第一遍打底，起到定位作用，第二遍固定成型。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

实现简单，直接对中频放大器上盖板和壳体两个零件的焊接部位的外部进行焊接，共焊接两遍：第一遍打底，起到定位作用，第二遍固定成型。不需对零件进行焊前表面处理及焊后退出镀层处理，而且采用单面焊接成形，就能满足焊接接头强度要求，无焊瘤，从而减少钳工对焊缝的修锉难度，工序简化，加工周期短，效率高。

附图说明

图1是本发明的中频放大器的焊接方法的流程图；

图2是本发明的焊接装夹示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方案对本发明作进一步详细描述，但这些实施实例仅在于举例说明，并不对本发明的范围进行限定。

本发明的中频放大器的焊接方法，包括：以聚焦的激光束作为热源，直接对中频放大器上盖板和壳体两个零件的焊接部位的外部进行焊接，共焊接两遍：第一遍打底，起到定位作用，第二遍固定成型。

在一个实施例中，采用激光焊接机从焊接部位的外部进行焊接。

在一个实施例中，所述第一遍焊接的时间为3min～5min。

在一个实施例中，所述第二遍修焊缝的时间为3min～8min。

在一个实施例中，所述激光焊接机的工作脉宽为：1.98±0.02ms。

在一个实施例中，所述激光焊接机的工作频率为：12hz。

在一个实施例中，所述激光焊接机的工作电流为：220±20a。

在一个实施例中，所述中频放大器的上盖板与壳体具有不同尺寸的相同形状。

在一个实施例中，激光焊接是以聚焦的激光束作为热源轰击焊件接缝所产生的热量进行焊接的方法，其特点为：1)具有高功率密度、高焊速等特点；2)激光焊接的热输入少，焊缝和热影响区窄，焊接残余应力和变形小，焊后不必矫正和机械加工。不需对零件进行焊前表面处理及焊后退出镀层处理，而且采用单面焊接成形，就能满足焊接接头强度要求，无焊瘤，从而减少钳工对焊缝的修锉难度。

试验效果

采用激光焊接单面成型方式：

1)以聚焦的激光束作为热源，直接将母材加热熔化形成焊缝实现零件的焊接加工；

2)从焊接部位的外部进行焊接，共焊接2遍：第1遍打底，起到定位作用，第2遍固定成型；

3)无焊瘤；

4)该工艺方法对操作人员的技能要求不太高，工艺参数由设备控制，在工艺参数确定后，只要控制首件的焊接质量，就可对同一批零件的焊接质量进行控制；

5)可靠性和焊接质量的一致性。其加工合格率达到85％以上；

6)加工周期短，以单个零件计算：焊接：3min～5min，修焊缝：3min～8min，共计6min～13min。显而易见，激光焊接比高温锡焊所用时间要短14～20倍；

7)请参照图2，不需要加工工装，直接使用激光焊接机自带的附件就可以装夹中频放大器零件11。

本发明实现了以下有益的技术效果：

结构简单，直接对中频放大器上盖板和壳体两个零件的焊接部位的外部进行焊接，共焊接两遍：第一遍打底，起到定位作用，第二遍固定成型。不需对零件进行焊前表面处理及焊后退出镀层处理，而且采用单面焊接成形，就能满足焊接接头强度要求，无焊瘤，从而减少钳工对焊缝的修锉难度，工序简化，加工周期短，效率高。

本发明虽然已选取较好实施例公开如上，但并不用于限定本发明。显然，这里无需也无法对所有实施方式予以穷举。任何本领域研究人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可采用上述公开实施例中的设计方式和内容对本发明的研究方案进行变动和修改，因此，凡是未脱离本发明方案的内容，依据本发明的研究实质对上述实施例所作的任何简单修改，参数变化及修饰，均属于本发明方案的保护范围。

技术特征：

技术总结
本公开涉及一种中频放大器的焊接方法，包括：以聚焦的激光束作为热源，直接对中频放大器上盖板和壳体两个零件的焊接部位的外部进行焊接，共焊接两遍：第一遍打底，起到定位作用，第二遍固定成型。本发明的优点是：实现简单，直接对中频放大器上盖板和壳体两个零件的焊接部位的外部进行焊接，共焊接两遍：第一遍打底，起到定位作用，第二遍固定成型。不需对零件进行焊前表面处理及焊后退出镀层处理，而且采用单面焊接成形，满足焊接接头强度要求，无焊瘤，从而减少钳工对焊缝的修锉难度，工序简化，加工周期短，效率高，可靠性和焊接质量的一致性，其加工合格率达到85％以上。不需要加工工装，直接使用激光焊接机自带的附件就可以装夹零件。

技术研发人员：田叶青
受保护的技术使用者：贵州航天电子科技有限公司
技术研发日：2018.11.29
技术公布日：2019.01.25