一种微带片式功分器的焊接辅助装置的制作方法

本发明涉及电气装联技术领域，具体涉及一种微带片式功分器的焊接辅助装置。

背景技术：

微带片式功分器是现代雷达电子产品中较为常见的一种微波功率分配器，因工作频段的特殊性，微带片式功分器焊接时，要求微带片焊接部位的镀金底面要与功分器腔体贴实，以往为了达到此目的，通常采取焊接时将功分器置于工作平台上，使用头部用医用橡皮膏包裹保护的一字改锥辅助按压相应微带片焊接区域的工艺方法。

微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法简单易行，但在实施过程中存在以下弊端，易对产品质量带来不良影响。具体不良影响如下：

(1)一字改锥按压端与微带片的接触面积偏小，接触方式为线接触，微带片焊接区受力不均衡，导致微带片受力区因受力偏大而易产生凹槽或断裂等机械损伤。

(2)一字改锥的金属端头有刺破医用橡皮膏包裹的保护层风险，从而使功分器焊接区的微带片时刻面临被划伤的危险。

一字改锥辅助按压焊接法对微带片施加的力度受操作者制约，不同操作者或同一操作者的不同状态，将导致产生不同的按压力，这对微带片的外观、性能及功分器的焊接质量不利。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是常用的微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法存在的微带片易受到机械损伤、功分器焊接质量易受人为因素影响的弊端，实现焊接操作的安全、便捷、高效和可靠，发明了一种微带片式功分器的焊接辅助装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种微带片式功分器的焊接辅助装置，包括定位部和弹性按压部，所述弹性按压部安装在所述定位部上并通过对所述定位部轴向的弹性挤压，实现所述定位部一端对所述微带式功分器的按压。

本发明的有益效果是：本发明的焊接辅助装置体积小巧，不仅避免了目前常用的微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法存在的微带片易受到机械损伤、功分器焊接质量易受人为因素影响的问题，而且在不做任何更换的情况下，还可方便的完成不同形状、大小的微带片式功分器和三板线式功分器的焊接，使功分器产品焊接可靠性得到保证。通过弹性按压部对定位部进行轴向弹性挤压，可以实现定位部对微带式功分器挤压作用力的缓冲，而且作用力大小容易调节，且作用力较为持久。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述弹性按压部套设在所述定位部的外周侧。

采用上述进一步方案的有益效果是：将弹性按压部套设在定位部外周侧，使对定位部的作用力均匀稳定。

进一步，所述弹性按压部包括套筒和弹性件，所述套筒内壁上设有内沿，所述定位部周侧壁靠近一端的位置上设有外沿，所述弹性件两端分别抵接在所述内沿和所述外沿上。

采用上述进一步方案的有益效果是：将弹性件两端分别抵接在套筒内沿和定位部外沿上，整体结构紧凑稳定，使轴向的弹性作用力更加持久稳定。

进一步，所述弹性件为一个，所述弹性件呈筒状套设在所述定位部上。

采用上述进一步方案的有益效果是：在定位部上套设一个弹性件，整体结构简单，弹性件的轴向作用力更加稳定持久。

进一步，所述弹性件为多个，多个所述弹性件环设在所述弹性按压部与所述定位部之间的间隙中。

采用上述进一步方案的有益效果是：在弹性按压部与定位部之间的间隙中环设多个弹性件，使整体的轴向弹性作用力更加稳定且效果更好。

进一步，所述弹性件为弹簧。

采用上述进一步方案的有益效果是：采用弹簧作为弹性件，结构简单，重量较轻，方便携带组装，而且弹性复原力好，容易更换。

进一步，所述定位部包括螺杆和压头，所述螺杆一端外侧壁上设有外螺纹，所述压头上开设有与所述外螺纹适配的螺纹孔；所述弹性按压部安装在所述螺杆上并通过对所述压头轴向的弹性挤压，实现所述压头对所述微带式功分器的按压。

采用上述进一步方案的有益效果是：螺杆和压头配合形成定位部，方便安装弹性按压部，而且可以根据需要配合不同的压头。

进一步，还包括过渡段，所述过渡段套设在所述螺杆上且一端与所述压头抵接；所述过渡段与所述螺纹孔同轴设置；

所述过渡段的内径大于所述螺纹孔的内径，所述过渡段靠近所述螺纹孔的一端设有内边，以使所述弹性按压部的弹性端穿过所述过渡段并抵接在所述过渡段的内边上；或所述过渡段的内径小于所述弹性按压部弹性端的外径，以使所述弹性按压部的弹性端直接抵接在所述过渡段的端面上。

采用上述进一步方案的有益效果是：过渡段的设置，可以对弹性按压部起到一定的限位作用，防止出现轴向作用力发生偏移，还可保护压头减少弹性件带来的磨损。

进一步，所述压头为台阶状圆柱形非金属柱，所述螺纹孔开设在所述压头较粗一端的端面上。

采用上述进一步方案的有益效果是：将压头设置为台阶状圆柱形非金属柱体结构，可以配合微带式功分器的结构，对压头进行准确限位。

进一步，所述定位部一端端面上开设有与所述微带式功分器上的射频插座引脚适配的光孔或凹槽。

采用上述进一步方案的有益效果是：在定位部一端端面上开设光孔或凹槽，可以容纳待焊功分器射频插座引脚，对射频插座引脚进行有效定位。

附图说明

图1为本发明焊接辅助装置的主视结构示意图；

图2为本发明焊接辅助装置的爆炸结构示意图；

图3为本发明焊接辅助装置使用状态的主视结构示意图；

图4为本发明焊接辅助装置使用状态的俯视结构示意图一；

图5为本发明焊接辅助装置使用状态的俯视结构示意图二。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、定位部；11、螺杆；111、螺杆端头；112、外螺纹；12、压头；121、螺纹孔；122、光孔；2、弹性按压部；21、套筒；212、内沿；22、弹性件；3、过渡段；4、微带片式功分器。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1-图5所示，本实施例的一种微带片式功分器的焊接辅助装置，包括定位部1和弹性按压部2，所述弹性按压部2安装在所述定位部1上并通过对所述定位部1轴向的弹性挤压，实现所述定位部1一端对所述微带式功分器的按压。

本实施例的焊接辅助装置体积小巧，不仅避免了目前常用的微带片式功分器一字改锥辅助按压焊接法存在的微带片易受到机械损伤、功分器焊接质量易受人为因素影响的问题，而且在不做任何更换的情况下，还可方便的完成不同形状、大小的微带片式功分器和三板线式功分器的焊接，使功分器产品焊接可靠性得到保证。通过弹性按压部对定位部进行轴向弹性挤压，可以实现定位部对微带式功分器挤压作用力的缓冲，而且作用力大小容易调节，且作用力较为持久。

其中，如图2和图3所示，弹性按压部2和定位部1的具体配合结构可以采用弹性按压部2在定位部1内侧的结构，也可以采用弹性按压部2在定位部1外侧壁上的结构。当弹性按压部2在定位部1内时，定位部1内侧设有空腔，将弹性按压部2从定位部1另一端伸出一部分，弹性按压部2位于定位部1内的一部分与定位部1内侧壁弹性接触，而且可在定位部1另一端设置挡圈来对弹性按压部2伸出端进行限位。使用的时候，通过按压弹性按压部2伸出定位部1的一端来实现对定位部1的弹性按压，进而实现定位部1对微带片的长效稳定的按压。也可以在定位部侧壁上开设若干开孔，将弹性按压部设置在定位部内侧，并使弹性按压部侧壁上的若干凸起从若干开孔一一对应伸出，通过沿定位部轴向按压凸起实现对定位部的弹性按压。

另外，如图1-图3所示，本实施例的一个优选方案为，所述弹性按压部2套设在所述定位部1的外周侧。将弹性按压部套设在定位部外周侧，方便组装和操作，使对定位部的作用力均匀稳定。而且可在弹性按压部的外侧壁上设置一层磨砂面或凹凸不平的结构，防止按压过程中出现打滑现象。

如图2和图3所示，本实施例的所述弹性按压部2包括套筒21和弹性件22，套筒21内部为台阶性腔体，具体的，所述套筒21内壁上设有内沿212，所述定位部1周侧壁靠近一端的位置上设有外沿，所述弹性件22两端分别抵接在所述内沿212和所述外沿上。将弹性件两端分别抵接在套筒内沿和定位部外沿上，整体结构紧凑稳定，使轴向的弹性作用力更加持久稳定。具体可在套筒外侧壁上设置一层磨砂面或凹凸不平的结构。其中，所述套筒为金属簧套。

本实施例的弹性件22可以为任意个数。

本实施例的一个优选实施方案为，如图2所示，所述弹性件22为一个，所述弹性件22呈筒状套设在所述定位部1上。在定位部上套设一个弹性件，整体结构简单，弹性件的轴向作用力更加稳定持久。

本实施例的一个可选方案为，所述弹性件22为多个，多个所述弹性件22环设在所述弹性按压部2与所述定位部1之间的间隙中。在弹性按压部与定位部之间的间隙中环设多个弹性件，使整体的轴向弹性作用力更加稳定且效果更好。

其中，所述弹性件22可以采用弹性材质制成的结构，例如可以选用橡胶条或海绵或海绵状橡胶等。

本实施例的一个优选方案为，所述弹性件22为弹簧。采用弹簧作为弹性件，结构简单，重量较轻，方便携带组装，而且弹性复原力好，容易更换。

如图1-图3所示，本实施例的所述定位部1包括螺杆11和压头12，所述螺杆11一端外侧壁上设有外螺纹112，所述压头12上开设有与所述外螺纹112适配的螺纹孔121；所述弹性按压部2安装在所述螺杆11上并通过对所述压头12轴向的弹性挤压，实现所述压头12对所述微带式功分器4的按压。其中，所述螺纹孔121优选为盲孔。螺杆和压头配合形成定位部，方便安装弹性按压部，而且可以根据需要配合不同的压头。

如图1-图3所示，本实施例的焊接辅助装置还包括过渡段3，所述过渡段3套设在所述螺杆11上且一端与所述压头12抵接；所述过渡段3与所述螺纹孔121同轴设置；所述过渡段3的内径大于所述螺纹孔121的内径，所述过渡段3靠近所述螺纹孔121的一端设有内边(内边的内径小于弹簧的外径)，以使所述弹性按压部2的弹性端穿过所述过渡段3并抵接在所述过渡段3的内边上，过渡段3的设置，可以对弹性按压部2起到一定的限位作用，防止出现轴向作用力发生偏移；或所述过渡段3的内径小于所述弹性按压部2弹性端的外径，以使所述弹性按压部2的弹性端直接抵接在所述过渡段3的端面上，增加了压头12和整个焊接辅助装置的轴向长度，方便持握。

其中，如图2所示，所述过渡段3内侧壁上也可以设置内螺纹来与螺杆11外螺纹112配合，也可以再采用光面。过渡段3相当于对压头12的一个过渡，相当于一个衬垫的功能，但是过渡段3长度方向上比衬垫有优势，因此也可以起到一定的限位作用。

本实施例的压头12和过渡段3都采用非金属材质，例如胶木支撑。若压头采用金属等材质，则容易对微带片造成损伤，而且压头内还要能够攻内螺纹。

如图1-图3所示，本实施例的所述压头12为台阶状圆柱形非金属柱，所述螺纹孔121开设在所述压头12较粗一端的端面上。将压头设置为台阶状圆柱形非金属柱体结构，可以配合微带式功分器的结构，对压头进行准确限位。

如图2所示，本实施例的所述定位部1一端端面上开设有与所述微带式功分器4上的射频插座引脚适配的光孔122或凹槽。在定位部1一端端面上开设光孔122或凹槽，可以容纳待焊功分器射频插座引脚，对射频插座引脚进行有效定位。其中，光孔122具体开设在压头12端面的中心位置，且孔径大小与射频插座引脚外径配合或稍大于射频插座引脚外径，以光孔122能容纳住射频插座引脚为宜，而且光孔122还能对射频插座引脚起到一定的限位作用。而凹槽具体也可开设在压头端面的中心位置，凹槽可以为通槽，也可以为一端封闭的凹陷结构。凹槽具体为长条形结构，以适应当射频插座引脚平行于微带片的情况，凹槽的宽度与射频插座引脚的外径适配并能够将射频插座引脚容纳在凹槽内。

以下对本实施例的各个部件的相互配合结构做具体说明。如图1-图5所示，本实施例中的螺杆11为包括粗端端头和细端端头的台阶状圆柱形金属杆，所述外螺纹112设置在细端端头上，螺杆11螺纹端穿过内部为台阶性腔体的圆柱形套筒，套筒21小孔为孔径略大于螺杆11螺纹端外径的贯穿孔，螺杆11螺纹端穿过套筒21小孔后外套弹簧，弹簧内径略大于螺杆11螺纹端外径和套筒小孔孔径，弹簧外径略小于套筒21内腔直径，长度不大于套筒21内腔深度，这样，弹簧一端可以抵接在套筒21小孔端的内侧壁上，而且在使用的过程中，弹簧都是在套筒21内部运动，不会出现外露的情况。螺杆11螺纹端穿过套筒21并外套弹簧后穿过渡段3，过渡段3为内径略大于螺杆11螺纹段外径、但小于弹簧内径，且外径略小于套筒21内腔直径，长度大致为套筒21内腔深度的一半的非金属筒，螺杆11螺纹端依次穿过套筒21、弹簧和过渡段3后，最终与压头12进行螺纹连接并旋紧，压头12为粗端外径与过渡段3相同的台阶状圆柱形非金属柱，压头12细端中心部位开有能容纳待焊功分器射频插座引脚的光孔122，压头12细端端头外缘倒角处理，压头12粗端中心部位钻有与螺杆螺纹端螺纹及深度匹配的螺纹孔121，其中所述螺纹孔121为盲孔。

其中，本实施例的焊接辅助装置的各个部件的尺寸可以参考以下说明：螺杆11为直径为4mm的细端端头部位有一段9mm长的m5mm外螺纹112、直径为8mm的粗端端头有0.5mm倒角的总长为39mm的台阶状圆柱形金属杆，螺杆11螺纹端穿过内部为台阶形腔体的外径为15mm、长15mm的圆柱形金属簧套(即套筒)，簧套大孔孔径为8.4mm、深10mm，小孔为孔径为5.2mm略大于螺杆11螺纹端外径的贯穿孔，螺杆11螺纹端穿过簧套小孔后外套弹簧，弹簧内径略大于螺杆11螺纹端外径和簧套小孔孔径，弹簧外径7.5mm略小于簧套内腔直径，长度10mm不大于簧套内腔深度，簧丝间距为3.1mm、簧丝直径为1mm，螺杆11螺纹端穿过簧套并外套弹簧后穿过渡段3，过渡段3为内径5.2mm略大于螺杆11螺纹端外径、但小于弹簧内径，且外径8mm略小于簧套内腔直径，长度大致为簧套内腔深度的一半6mm的非金属筒，螺杆11螺纹端依次穿过簧套、弹簧和过渡段3后，最终与压头12进行螺纹连接并旋紧，压头12为粗端外径8mm与过渡段3相同的、台阶状圆柱形、长16mm的非金属柱，压头12细端中心部位开有2mm深、直径为1mm的光孔122，压头12细端直径6.5mm、端头外缘0.5mm倒角处理，压头12粗端直径8mm、长12mm、中心部位攻有深9mm与螺杆11螺纹端螺纹及深度匹配的m5mm螺纹孔121。

本实施例的焊接辅助装置的工作原理和使用方法为，如图4和图5所示，首先将微带片式功分器置于工作平台上，然后用焊接辅助装置先逐个垂直按压功分器射频插座微带片焊盘中心部位，按压时注意将焊接辅助装置压头细端中心部位的光孔与射频插座引脚相对应，即射频插座引脚被焊接辅助装置压头细端中心部位的空腔所容纳，且按压时注意把持焊接辅助装置的套筒，并施加一定作用力，力度以焊接辅助装置的过渡段被套筒容纳进1/3至1/2为宜，按压无误后再用焊接辅助装置垂直按压功分器非焊接部位的微带片，以检测功分器微带片镀金底面是否均与功分器腔体贴实，检查无误后用焊接辅助装置按住待焊接的功分器射频插座微带片焊盘周边不妨碍焊接操作的部位，开始焊接相应功分器射频插座，焊接完成后，移开焊接辅助装置，按住下一个待焊接的功分器射频插座微带片焊盘周边不妨碍焊接操作的部位进行焊接操作，以至完成全部功分器射频插座的焊接。

上述方法适用于射频插座引脚垂直于微带片的情况，射频插座引脚平行于微带片时，采取避开射频插座引脚，用焊接辅助装置先逐个垂直按压功分器射频插座微带片焊盘，按压无误后再用焊接辅助装置垂直按压功分器非焊接部位的微带片，以检测功分器微带片镀金底面是否均与功分器腔体贴实，检查无误后用焊接辅助装置按住待焊接的功分器射频插座微带片焊盘周边不妨碍焊接操作的部位，开始焊接相应功分器射频插座的方法。当然，若是射频插座引脚平行于微带片时，也可以在压头端部开设与平行引脚相配合的凹槽，此时也可以采用上述直接按压引脚部位焊盘的方案进行垂直按压。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。