PCB高精度孔位加工装置的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种PCB高精度孔位加工装置。

背景技术：

目前高速PCB上孔位精度在±0.075mm以内，但是针对新一代Purley平台服务器的新型连接器孔位精度需要控制在±0.050mm以内，需要控制在这个精度区间，需要对来料，层压，钻孔及材料后流程加工等进行特殊控制。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种PCB高精度孔位加工装置，包括机架，和设置于所述机架上的层压机构、钻孔机构和回流焊机构，所述层压机构包括壳体和设置于壳体内的水平设置的支撑板和压板，所述支撑板通过支撑柱与所述壳体的底板固定连接，所述支撑板与所述壳体围合成加热腔，所述支撑板上均匀地设置有若干通孔，所述壳体的底板上还设置有加热机构，所述加热机构位于所述支撑板的下方，所述压板通过驱动机构与所述壳体的顶板连接。

进行层压时，将筛选好的涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料放置于压板与支撑板之间，然后驱动机构驱动压板下压，进行层压，同时支撑板下方的加热机构可以将加热腔内的空气加热，从而使得支撑板被加热，且加热腔中的热空气可以透过通孔传递到内层来料上，从而使得内层来料被加热的效果更好，且均匀分别的通孔可以使得内层来料被均匀加热，从而使得内层来料被压合后厚度更均匀，气泡更少，从而可以使得后续的钻孔工艺中的孔的精度更高。

优选的，所述加热机构包括加热模块和设置于所述加热机构上方的风扇。

风扇用具将加热模块散发出的热量快速的充斥整个加热腔，同时在加热腔内形成对流，使得加热腔的温度分布均匀，从而可以保证压合内层来料时，可以使得其厚度更均匀，从而可以使得后续的钻孔工艺中的孔的精度更高。

优选的，所述支撑柱的数量至少为4个，且所述支撑柱均匀设置。

4个均匀分布的支撑柱可以避免支撑板在层压过程中发生倾斜，以提高层压工序的均匀度。

进一步的，所述驱动机构包括分别与所述壳体和压板连接的第一液压缸和第二液压缸，所述第一液压缸和第二液压缸关于所述压板的中心中心对称。

第一液压缸和第二液压缸同步上下移动，以驱动压板上下移动，且可以保证压板在上下移动的过程中以及层压过程中不会因为受到外力的作用而发生偏移，包成层压时内层来料厚度的均匀性。

进一步的，所述层压机构还包括控制模块，所述控制模块与所述驱动机构、加热模块和风扇信号连接。

控制模块用于输入程序后实现对驱动机构、加热模块和风扇信号连接的自动控制。

一种PCB高精度孔位加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、筛选内层来料，选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料；

S2、使用IS415程序对内层来料进行层压，并且将冷压时间延长30分钟；

S3、使用钻孔机进行钻孔；

S4、进行电测；

S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。

优选的，将层压的时间在IS415程序原定时间的的基础上延长30分钟。

进一步的， 将内层层间涨缩系数修正到100.02%。

优选的， 步骤S3中，使用单独的钻刀进行钻孔。

进一步的， 所述钻刀的研磨次数小于两次。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述层压机构的剖面结构示意图；

附图标记说明：

1-层压机构，11-壳体，12-支撑板，121-通孔，122-支撑柱，13-压板，131-第一液压缸，132-第二液压缸，141-加热模块，142-风扇，15-加热腔。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1，一种PCB高精度孔位加工装置，包括机架，和设置于所述机架上的层压机构1、钻孔机构和回流焊机构，所述层压机构1包括壳体11和设置于壳体11内的水平设置的支撑板12和压板13，所述支撑板12通过支撑柱122与所述壳体11的底板固定连接，所述支撑板12与所述壳体11围合成加热腔15，所述支撑板12上均匀地设置有若干通孔121，所述壳体11的底板上还设置有加热机构，所述加热机构位于所述支撑板12的下方，所述压板13通过驱动机构与所述壳体11的顶板连接。

其中一种实施例，所述加热机构包括加热模块141和设置于所述加热机构上方的风扇142。

其中一种实施例，所述支撑柱122的数量至少为4个，且所述支撑柱122均匀设置。

其中一种实施例，所述驱动机构包括分别与所述壳体11和压板13连接的第一液压缸131和第二液压缸132，所述第一液压缸131和第二液压缸132关于所述压板13的中心中心对称。

其中一种实施例，所述层压机构1还包括控制模块，所述控制模块与所述驱动机构、加热模块141和风扇142信号连接。

其中一种实施例，一种PCB高精度孔位加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、筛选内层来料，选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料；

S2、使用IS415程序对内层来料进行层压，并且将冷压时间延长30分钟；

S3、使用钻孔机进行钻孔；

S4、进行电测；

S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。

其中一种实施例，将层压的时间在IS415程序原定时间的的基础上延长30分钟。

其中一种实施例， 将内层层间涨缩系数修正到100.02%。

其中一种实施例， 步骤S3中，使用单独的钻刀进行钻孔。

其中一种实施例， 所述钻刀的研磨次数小于两次。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。