一种触摸屏保护膜激光切割装置的制作方法

文档序号:15505038发布日期:2018-09-21 23:03阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种触摸屏保护膜激光切割装置,包括支撑架、底盘,其特征在于:还包括激光切割组件、移动组件、控制器,所述激光切割组件包括激光发射器和透镜,所述激光发射器发出的激光波长为380-780nm,控制器电连接控制激光切割组件与移动机构,移动组件使激光切割装置与底盘进行相对运动,对底盘上的触摸屏进行切膜工序。

2.根据权利要求1所述一种触摸屏保护膜激光切割装置,其特征在于:所述激光切割装置上设有微调机构,该微调机构调整激光切割装置焦点位置。

3.根据权利要求1或2所述一种触摸屏保护膜激光切割装置,其特征在于:所述激光发射器发出的激光波长为450nm。

4.根据权利要求1所述一种触摸屏保护膜激光切割装置,其特征在于:所述底盘上设有若干吸附孔,吸附孔连通至负压机,触摸屏放置在底盘时,负压机使吸附孔提供负压将触摸屏吸附固定。

5.根据权利要求1所述一种触摸屏保护膜激光切割装置,其特征在于:还设有镜头定位器,包括显示器、至少两组摄像头,摄像头通过移动座设于支撑架上。

6.根据权利要求1所述一种触摸屏保护膜激光切割装置,其特征在于:所述移动组件包括用于激光切割装置移动的横向移动机构、用于底盘移动的纵向移动机构。

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