热压焊压头的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，特别是涉及一种热压焊压头。

背景技术：

目前手机行业的显示模组背光端子焊接方式主要有两种：拖焊和脉冲热压焊。拖焊主要由人工手动作业完成，焊接外观均匀性较差，且浪费人力；脉冲热压焊亦可称为热压焊，是由设备完成工作，不仅提高焊接良率和一致性，还实现了焊接工位自动化。

但是目前行业内热压焊压头采用的结构为“I”型，在焊接过程中，由于压力的作用使背光FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)翘曲，从而易导致两种焊接不良：1、熔锡无法从过锡孔冒出，造成“少锡”、“不冒锡”不良，焊接效果无法满足品质要求；2、熔锡在背光FPC与主FPC之间冷却固化，导致整个焊盘厚度超标。使用此种压头的压焊产品冒锡效果与焊盘厚度无法得到有效管控，因此缺乏对于不良率的控制；而不良率高直接影响产线良率，且返工消耗人力物力，提高了制造成本。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种控制冒锡效果的、降低产品不良率和制作成本的热压焊压头。

一种热压焊压头，包括：压头本体、限高部以及压紧部，所述压头本体具有压焊面，所述限高部以及所述压紧部均设置于所述压焊面，所述限高部与所述压紧部间隔设置，且所述限高部与所述压紧部之间形成凹槽，所述限高部的宽度小于所述压焊面的宽度，所述压紧部的宽度小于所述压焊面的宽度。

在其中一个实施例中，所述限高部凸起于所述压焊面的高度大于所述压紧部凸起于所述压焊面的高度。

在其中一个实施例中，所述限高部凸起于所述压焊面的高度为0.08～0.12mm，所述压紧部凸起于所述压焊面的高度为0.03～0.07mm。

在其中一个实施例中，所述限高部为第一凸条，所述压紧部与所述第一凸条相对设置。

在其中一个实施例中，所述压紧部为第二凸条，所述限高部与所述第二凸条相对设置。

在其中一个实施例中，所述限高部为第一凸条，所述压紧部为第二凸条，所述第一凸条与所述第二凸条平行设置。

在其中一个实施例中，所述压头本体包括热压部以及两个电极柱，所述热压部的两端分别与两个所述电极柱连接，所述限高部以及所述压紧部设置于所述热压部远离所述电极柱的一面。

在其中一个实施例中，所述热压部与两个所述电极柱一体成型。

在其中一个实施例中，所述压紧部设置于所述热压部的边缘，所述限高部设置于所述热压部远离所述压紧部的位置。

在其中一个实施例中，所述凹槽的宽度大于所述限高部与所述热压部远离所述压紧部的边缘之间的距离。

上述热压焊压头，通过间隔设置的限高部以及压紧部，使得在焊接的过程中，熔锡经过锡孔冒出，使得背光FPC与主FPC的固定更加稳固。压紧部可以避免背光FPC上的铜片的翘曲，而且，熔锡经过所述过锡孔后由于限高部、压紧部与压头本体之间形成有凹槽，凹槽的底部平齐，使得熔锡的厚度不会过高，从而使得热压焊的产品冒锡效果与焊盘厚度得到有效管控，降低了产品的不良率，无需返工，进而降低了产品制造成本。

附图说明

图1为一实施例的热压焊压头的一方向结构示意图；

图2为一实施例的热压焊压头的另一方向结构示意图；

图3为一实施例的热压焊压头的侧视方向结构示意图；

图4为另一实施例的热压焊压头的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种热压焊压头，包括：压头本体、限高部以及压紧部，所述压头本体具有压焊面，所述限高部以及所述压紧部均凸设于所述压焊面，所述限高部与所述压紧部间隔设置，且所述限高部与所述压紧部之间形成凹槽，所述限高部的宽度小于所述压焊面的宽度，所述压紧部的宽度小于所述压焊面的宽度。

请参阅图1以及图2，其为一实施例的热压焊压头10，包括：压头本体11、限高部12以及压紧部13，所述压头本体11具有压焊面14，所述限高部12以及所述压紧部13均凸设于所述压焊面14，所述限高部12与所述压紧部13间隔设置，且所述限高部12与所述压紧部13之间形成凹槽，所述限高部12的宽度小于所述压焊面14的宽度，所述压紧部13的宽度小于所述压焊面14的宽度，使得在热压焊接时，主柔性电路板与背光柔性电路板焊接处的铜片连接牢固，所述压紧部13可以降低铜片的翘曲度，从而使得主柔性电路板与背光柔性电路板焊接处的厚度降低。

为了便于焊接柔性电路板，所述限高部12凸起于所述压焊面14的高度大于所述压紧部13凸起于所述压焊面14的高度。由于所述限高部12和所述压紧部13均凸设于所述压焊面14背离所述压头本体11的一面，即所述限高部12设置于所述压头本体11上，所述压紧部13也设置于所述压头本体11上，当所述限高部12和所述压紧部13同时压在铜片上时，如果所述限高部12和所述压紧部13平齐，则会造成与所述压紧部13对应的柔性电路板的位置压痕过深，也就会容易使得柔性电路板出现裂痕。所述限高部12高于所述压紧部13，使得所述限高部12可以与柔性电路板的铜片接触，而所述压紧部13脱离于柔性电路板的铜片，这样，当所述限高被加热之后，使得所述热压焊压头上只有所述限高部12与柔性电路板上的铜片接触，并将所述限高部12对应位置的锡膏进行加热，即实现了所述压头本体11与柔性电路板上的铜片的点接触。所述限高部12的高度为所述限高部12凸出于所述压焊面14的距离，所述压紧部13的高度为所述压紧部13凸出于所述压焊面14的距离，所述限高部12的高度与压紧部13的高度根据柔性电路板的材质决定，例如，柔性电路板的抗压性能较高，所述限高部12的高度为0.08～0.12mm，则所述压紧部13的高度为0.05～0.07mm；又如，柔性电路板的柔软性较高，所述限高部12的高度为0.08～0.12mm，则所述压紧部13的高度为0.03～0.05mm；又如，在另一实施例中，所述限高部12的高度为0.10mm，所述限高部12的高度为0.05mm。此外，所述压头本体11的热量集中于所述限高部12上，所述压紧部13又脱离于柔性电路板的铜片，使得在焊接时可以避免所述压紧部13与柔性电路板上的铜片接触，即避免焊接时所述压紧部13将柔性电路板上的铜片压断，从而便于主柔性电路板与背光柔性电路板的焊接。

为了便于同时对多个柔性电路板上的铜片焊接，所述限高部12为第一凸条，所述压紧部13与所述第一凸条相对设置。所述限高部12设置于所述压头本体11上，所述压头本体11为所述限高部12提供焊接时的热能，即将所述限高部12进行加热处理。柔性电路板上可以设置有多个平行设置的铜片，所述限高部12朝所述压头本体11的长边方向延伸，即所述第一凸条平行于所述压头本体11的长边，也即所述第一凸条平行于所述压焊面14的长边，这样，所述限高部12的长边与所述压焊面14的长边平行，当焊接时整条所述限高部12均为加热状态，所述限高部12的延伸方向与柔性电路板上的铜片垂直，使得所述限高部12同时与柔性电路板上的多个铜片接触，即所述限高部12同时对柔性电路板上的多个铜片进行加热处理，使得主柔性电路板与背光主柔性电路板上的锡膏融化，从而使得所述限高部12可以同时焊接柔性电路板上的多个铜片。

为了避免焊接时的翘曲，所述压紧部13为第二凸条，所述限高部12与所述第二凸条相对设置。在进行热压焊时，柔性电路板与所述限高部12对应位置的锡膏在压力的作用下，胶溶状态下的锡膏向柔性电路板上的铜片的两端聚集，聚集的锡膏过多时容易造成铜片端部的翘曲，即铜片的端部上翘，容易使得铜片的端部厚度过大。由于所述压紧部13与所述限高部12间隔设置，而且所述压紧部13凸出于所述压焊面14的高度小于所述限高部12凸出于所述压焊面14的高度，在不造成铜片的损坏的情况下，所述压紧部13将铜片上由于锡膏聚集造成的翘曲部分抵压住，即所述压紧部13将铜片向上抬起的部分压下去，也即所述压紧部13使得铜片上的翘曲部分翘曲度降低，从而使得主柔性电路板与背光柔性电路板的焊接处的厚度降低。为了避免多个柔性电路板上的铜片的翘曲，所述压紧部13为朝所述压头本体11的长边延伸方向的凸条，即所述压紧部13为朝所述压焊面14的长边延伸方向的凸条，这样，在进行热压焊接时，所述压紧部13与柔性电路板上的多个铜片的翘曲部分抵接，使得铜片上的翘曲部分抵压在所述压紧部13下，从而使得柔性电路板上的多个铜片翘曲度下降，降低了主柔性电路板与背光柔性电路板之间的厚度。

在另一实施例中，为了同时实现对多个铜片的焊接以及降低翘曲度，所述限高部12为第一凸条，所述压紧部13为第二凸条，所述第一凸条与所述第二凸条平行设置。将所述限高部12和所述压紧部13均设计为凸条，该凸条的延伸方向与所述压焊面14的长边平行，这样，在热焊接时所述限高部12可以同时将多个铜片进行焊接，所述压紧部13还可以降低多个铜片的翘曲，即在保证焊接的同时，降低了多个柔性电路板上的铜片的翘曲度，也即降低了主柔性电路板与背光电路板焊接处的厚度。

在一实施例中，请参阅3以及图4，所述压头本体11包括热压部111以及两个电极柱112，所述热压部111的两端分别与两个所述电极柱112连接，所述限高部12以及所述压紧部13设置于所述热压部111远离所述电极柱112的一面。所述热压部111的材质为紫铜，所述热压部111与所述电极柱112电连接，所述电极柱112还用于与电源连接，即所述电极柱112的一端与所述热压部111连接，所述电极柱112的另一端用于与电源连接，也即所述电极柱112为所述热压部111提供电压并进行加热，从而使得热压部111的温度达到热压焊所需要的温度，而所述限高部12设置于所述热压部111上，进而使得所述限高部12融化锡膏，实现了主柔性电路板与背光电路板的焊接。

在另一实施例中，所述热压部111与两个所述电极柱112一体成型，即所述热压部111与所述电极柱112为同一材料，也即所述热压部111与所述电极柱112连通，其作用与上一实施例相同，均是加热所述限高部12，此处不再赘述。

为了便于焊接时的冒锡，所述压紧部13设置于所述热压部111的边缘，所述限高部12设置于所述热压部111远离所述压紧部13的位置。柔性电路板的铜片上开设有过锡孔，主柔性电路板与背光柔性电路板之间的锡膏通过该过锡孔冒出，将所述压紧部13设置于所述热压部111的边缘，使得所述压紧部13与所述限高部12之间预留出一端空间，即所述压紧部13与所述限高部12之间形成有凹槽，根据过锡孔的大小及分布情况，决定所述压紧部13与所述限高部12之间的距离，例如，每一个铜片上只有一个过锡孔，所述限高部12与所述压紧部13相对设置，即所述限高部12设置于所述热压部111远离所述压紧部13的边缘；又如，为了既增强主柔性电路板与背光柔性电路板之间的焊接牢固度，又能保证铜片的焊接面积，铜片上开设有两个过锡孔，所述限高部12设置于两个过锡孔对应的所述热压部111上，这样，使得所述限高部12与所述压紧部13之间的锡膏容易从过锡孔中冒出，即便于过锡孔的锡膏快速覆盖于铜片上，也即使得主柔性电路板与背光柔性电路板之间的焊接更加方便。

为了进一步便于焊接时的冒锡，请参阅图3，所述凹槽的宽度大于所述限高部12与所述热压部远离所述压紧部13的边缘之间的距离，所述凹槽的宽度为第一间隔距离L1，所述热压部远离所述压紧部13的边缘之间的距离为第二间隔距离L2，所述第一间隔距离的长度L1大于所述第二间隔距离的长度L2。所述第一间隔距离L1对应于所述限高部12与所述压紧部13之间的凹槽，凹槽的底面为所述压焊面14的一部分，当锡膏从过锡孔中冒出时，凹槽的底面部分将锡膏控制在一定的高度，避免锡膏冷却后的高度过高，即降低了主柔性电路板与背光柔性电路板之间的厚度。所述第二间隔距离L2对应所述限高部12与所述热压部111的另一边缘的凹槽，由于第二间隔距离L2的长度小于所述第一间隔L1的长度，锡膏的聚集程度与距离成正比，当锡膏从过锡孔冒出后，第二间隔距离L2处的锡膏聚集程度小，从而使得此处铜片的翘曲度相较于第一间隔距离L1对应的铜片的翘曲度较低。第一间隔距离L1与第二间隔距离L2可以根据实际过锡孔的分布情况决定，例如，当所述热压部111的宽度为2.78～2.82mm时，所述第一间隔距离L1的长度为1.08～1.22mm，所述第二间隔距离L2的长度为0.78～0.82mm。又如，所述第一间隔距离L1的长度为1.20mm，所述第二间隔距离L2的长度为0.80mm，其他部分则设置相应的所述限高部12和所述压紧部13。这样，所述第一间隔距离L1对应的锡膏可以充分通过过锡孔，实现充分冒锡的效果。

上述热压焊压头以及采用上述热压焊压头的热压焊装置，通过间隔设置的限高部以及压紧部，使得在焊接的过程中，熔锡经过锡孔冒出，使得背光柔性电路板与主柔性电路板的固定更加稳固。压紧部可以避免背光柔性电路板上的铜片的翘曲，而且，熔锡经过所述过锡孔后由于限高部、压紧部与压头本体之间形成有凹槽，凹槽的底部平齐，使得熔锡的厚度不会过高，从而使得焊产品冒锡效果与焊盘厚度得到有效管控，降低了产品的不良率，无需返工，进而降低了产品制造成本。

本实用新型还提供一种热压焊装置，其包括上述任一实施例所述热压焊压头。

所述热压焊压头设置于热压焊机的焊接头上，采用上述热压焊装置，通过热压焊压头的独特形状结构，即所述限高部与所述压紧部的高度不同这一特点，使得锡膏冷却后的厚度不会过大，从而使得焊产品冒锡效果与焊盘厚度得到有效管控，降低了产品的不良率，其中，柔性电路板的焊盘厚度超标平均不良率从3.33％将至0，不冒锡、少锡平均不良率从2.18％减少至0.14％，高成品率使得产品无需返工，从而降低了产品的制造成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。