电路板、电路板组件和电子设备的制作方法

本实用新型涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。
背景技术：
：多层电路板的两走线层之间设置连接孔，然后电镀连接孔的孔壁，通过连接孔的孔壁上的电镀层将两走线层电性连接。而该多层电路板在与柔性电路板电性连接时，一般采用焊接的方式。采用热压焊接设备进行操作时，通过预加焊锡在电路板上的焊盘上锡，对预加焊锡的上锡厚度和平整度等主要参数进行严格控制。然后通过做好的夹具固定好电路板，把柔性电路板通过夹具固定在电路板的焊盘正上面然后进行焊接。现有的多层电路板，为了使背离焊盘的走线层与柔性电路板电性连接，一般在焊盘上设置连接孔，这样，柔性电路板在焊接完成之后就可以通过该连接孔与多层电路板的另一层走线层电性连接。然而，如此会存在以下问题：在焊盘上设置连接孔，在焊接的过程中，连接孔由于受热产生膨胀，焊锡通过连接孔传热，从而导致散热过快，进而导致焊盘虚焊，从而降低了柔性电路板与多层电路板之间的电性连接的稳定性，降低产品的生产合格率，提高了产品的生产成本。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种电路板，旨在防止电路板的焊盘虚焊，提高产品的合格率，降低生产成本。为实现上述目的，本实用新型提出的电路板，所述电路板包括至少两层走线层，该电路板的一表面设有焊接部，所述电路板还设有连接孔和连接线，所述连接孔位于所述焊接部的侧方，所述连接孔的孔壁电性连接两所述走线层，所述连接线的一端连接所述焊接部，另一端连接所述连接孔的孔壁。可选地，所述焊接部包括多个焊盘，多个所述焊盘间隔排布，一所述焊盘的一侧设有一连接孔。可选地，多个所述连接孔位于所述焊接部的同一侧。可选地，多个所述连接孔位于所述焊接部的相对的两侧。可选地，所述焊接部包括多个焊盘，多个所述焊盘间隔排布，一所述焊盘的相对的两侧均设有一连接孔。可选地，所述连接线的宽度W的范围值为：0.15mm≤W≤0.2mm。可选地，两所述走线层之间还设有绝缘介质层。本实用新型还提出一种电路板组件，包括电路板，所述电路板具有至少两层走线层，该电路板的一表面设有焊接部，所述电路板还设有连接孔和连接线，所述连接孔位于所述焊接部的侧方，所述连接孔的孔壁电性连接两所述走线层，所述连接线的一端连接所述焊接部，另一端连接所述连接孔的孔壁。可选地，所述电路板组件还包括柔性电路板，该柔性电路板设有连接部，所述连接部与所述焊接部焊接。本实用新型还提出一种电子设备，包括电路板组件，该电路板组件包括电路板，所述电路板具有至少两层走线层，该电路板的一表面设有焊接部，所述电路板还设有连接孔和连接线，所述连接孔位于所述焊接部的侧方，所述连接孔的孔壁电性连接两所述走线层，所述连接线的一端连接所述焊接部，另一端连接所述连接孔的孔壁。本实用新型技术方案在电路板的焊接部的侧方设置连接孔，然后通过连接线电性连接焊接部和该连接孔的孔壁。因连接孔设置在焊接部的侧方，从而使得焊接部所处的位置不必开设连接孔。因焊接部所处的位置不需要开设连接孔，使得焊料在焊接到焊接部所处的位置时，不会因连接孔的影响而导致受热不均，进而使焊料在焊接部处能够均匀散热，避免了焊接部所处的位置出现虚焊，提高电性连接的稳定性，从而提高产品的生产合格率，降低了产品的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型电路板一实施例的结构示意图；图2为本实用新型电路板另一实施例的结构示意图；图3为本实用新型电路板又一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100电路板30连接线10焊接部50连接孔11焊盘本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种电路板100。参照图1至图3，在本实用新型实施例中，该电路板100包括至少两层走线层，该电路板100的一表面设有焊接部10，所述电路板100还设有连接孔50和连接线30，所述连接孔50位于所述焊接部10的侧方，所述连接孔50的孔壁电性连接两所述走线层，所述连接线30的一端连接所述焊接部10，另一端连接所述连接孔50的孔壁。本实用新型技术方案在电路板100的焊接部10的侧方设置连接孔50，然后通过连接线30电性连接焊接部10和该连接孔50的孔壁。因连接孔50设置在焊接部10的侧方，从而使得焊接部10所处的位置不必开设连接孔50。因焊接部10所处的位置不需要开设连接孔50，使得焊料在焊接到焊接部10所处的位置时，不会因连接孔50的影响而导致受热不均，使得焊料在焊接部10处能够均匀散热，避免了焊接部10所处的位置出现虚焊，提高电性连接的稳定性，从而提高产品的生产合格率，降低了产品的生产成本。实施例一：参照图1和图2，所述焊接部10包括多个焊盘11，多个所述焊盘11间隔排布，一所述焊盘11的一侧设有一所述连接孔50。也即，一个焊盘11的一侧边设置一个连接孔50用于连接两层走线层。两焊盘11之间的间隔为PIN脚的中心距。进一步地，在该实施例一中，连接孔50可采用两种排布方式：参照图1，第一种排布方式：多个所述连接孔50位于所述焊接部10的同一侧。参照图2，第二种排布方式：多个所述连接孔50位于所述焊接部10的相对的两侧。可以理解的是，上述两种排布方式仅为本实用新型的两种是实施例，还可以采用其他排布方式，均在本实用新型的保护范围内。实施例二，参照图3，所述焊接部10包括多个焊盘11，多个所述焊盘11间隔排布，一所述焊盘11的相对的两侧均设有一所述连接孔50。也即，在一焊盘11的两侧均设置一个连接孔50，此设计主要是考虑到三层走线层的应用。参照图1，在本实用新型中，所述连接线30的宽度W的范围值为：0.15mm≤W≤0.2mm。连接线30的宽度不宜过宽，会影响电路板100走线的排布，也不宜窄，过窄的连接线30，在进行焊接时，容易将连接线30损坏弄断。因此，经过实验得知，0.15mm≤W≤0.2mm能够满足使用的需求，具有较好的效果。在本实用新型中：两所述走线层之间还设有绝缘介质层。绝缘介质层可以防止两走线层之间的线路混淆，使得多层线路板之间的排布更为有序。本实用新型还提出一种电路板组件，该电路板组件包括电路板100，该电路板100的具体结构参照上述实施例，由于本电路板组件采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。该电路板组件还包括柔性电路板，该柔性电路板设有连接部，所述连接部与所述焊接部10焊接。在电路板100的焊接部10的侧方设置连接孔50，然后通过连接线30电性连接焊接部10和该连接孔50的孔壁。在焊接时，柔性电路板的连接部与焊接部10进行焊接，焊料在焊接部10所处的位置受热均匀，能够均匀散热，提高电性连接的稳定性，从而提高产品的生产合格率，降低了产品的生产成本。本实用新型还提出一种电子设备，其中该电子设备可为手机、平板电脑或手持PDA等。该电路板组件包括电路板组件，该电路板组件的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3