一种电路板的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术：

随着科技的发展，电子产品也在日益普及，而电子产品的性能能否进一步提升，其日益复杂的内部结构的优化是关键。电路间的连接导通是电子产品内部结构最基本的一个组成部分，电子产品的内部分布着各种电子器件和电路，电子器件和它的外围电路之间需要通过焊接来连接和导通。例如在手机中，通常运用hot bar的焊接方式将FPC和扬声器焊接在一起，这种焊接方式是在金属焊盘上进行的，而通常传统的焊盘只有一个大hot bar焊接溢锡孔，很容易导致溅锡、虚焊等问题，这容易造成扬声器电路通电不良，甚至完全无法通电，进而影响扬声器的工作，严重影响产品品质。由此，为了改善电子产品的内部结构中最基本的电路焊接可靠性问题，设计一个简单并且有助于提高焊接效果的电路板焊盘结构是非常有必要的。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板，其结构简单，并且有助于提高焊接效果，能够避免造成溅锡、虚焊等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板,包括：

电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔，所述锡膏渗透孔的直径小于所述溢锡孔的直径。

本实用新型相对于现有技术而言，在电路板的焊盘上分别设置溢锡孔和锡膏渗透孔，且所述锡膏渗透孔设置在溢锡孔的周围，其直径小于溢锡孔，如此设置，可以使得在焊盘刷锡膏过程中，利用直径较小的锡膏渗透孔使锡膏渗透至焊盘的另一面，在融焊过程中，锡膏导热性可使得焊盘两面的锡膏快速融化，直径较大的溢锡孔可将焊盘两面锡膏融化成的焊锡导通而均匀溢至焊盘两面，不仅能够使得焊盘两面附着焊锡以提高焊接强度、防治虚焊，还能有效改善现有技术中过多焊锡留在焊盘单面而引起的起翘、溅锡情况，进而避免影响电路焊接可靠性，有助于提高焊接效果。

另外，所述锡膏渗透孔的数量为多个，所述多个锡膏渗透孔环绕所述溢锡孔排布。围绕溢锡孔排布着多个锡膏渗透孔，如此设置，可以使锡膏分散渗透到焊盘另一面的溢锡孔周围。

另外，所述多个锡膏渗透孔等间距排布。围绕在溢锡孔周围的多个锡膏渗透孔等间距排布，可以使锡膏更均匀的渗透到焊盘的另一面；从制造的角度说，围绕溢锡孔等间距排布的多个锡膏渗透孔更加容易被制作。

另外，所述溢锡孔为圆形孔。圆形的溢锡孔没有方角，在焊锡时，不容易在方角处积压气体、累积脏物等，从而表面焊接效果不佳。

另外，所述锡膏渗透孔为圆形孔。与溢锡孔相类似的，锡膏渗透孔为圆形可以避免焊锡过程中，由方角堆积脏污、气体引起的不良的焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型的电路板结构示意图；

图2为本实用新型的电路板上的焊盘结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本实用新型而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本实用新型各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电路板，如图1-2所示，包括：

电路板基材1以及设置在电路板基材1上的导电线路3，还包括设置在电路板基材1上并与导电线路3相连的焊盘2，所述焊盘2上设置有贯穿所述焊盘2的溢锡孔21，所述溢锡孔21周围设置至少一个贯穿所述焊盘2的锡膏渗透孔22，所述锡膏渗透孔22的直径小于所述溢锡孔21的直径。也就是说，焊盘2设置为带有溢锡孔21和至少一个锡膏渗透孔22的结构，且溢锡孔21直径较大，锡膏渗透孔22比溢锡孔21直径较小。如此设置，可以使得在对焊盘2刷锡膏以经由焊盘2将电子器件焊接至电路板的过程中，锡膏刷在焊盘2除了溢锡孔21以外的正面(与电子器件接触的一面)，利用直径较小的锡膏渗透孔22使锡膏渗透至焊盘2的背面(不与电子器件接触的一面)，在融焊过程中，由于锡膏良好的导热性，背面锡膏被加热后将热量传导至正面的锡膏，使得焊接速度更快；并且利用直径较大的溢锡孔21将焊盘2两面的锡膏所融化成的焊锡导通而均匀溢至焊盘2两面，不仅能够使得焊盘2两面附着焊锡以提高焊接强度、防治虚焊，还能有效改善现有技术中过多焊锡留在焊盘2的单面而引起的起翘、溅锡情况，进而避免影响电路焊接可靠性，有助于提高焊接效果。

更具体的，本实施方式中，所述电子器件为发声单体(如扬声器)。通过将发声单体焊接在焊盘2上，并通过设置溢锡孔21和至少一个锡膏渗透孔22，起到增强焊接部位牢固性的作用，并能有效防止溅锡、虚焊等问题，从而避免了发声单体不能正常发出声音。需要说明的是，所述电子器件也可以为柔性电路板或硬性电路板等。

本实施方式中，所述锡膏渗透孔22的数量为多个，所述多个锡膏渗透孔22环绕所述溢锡孔21排布。使得锡膏分散渗透到焊盘另一面的溢锡孔21周围，以减少溅锡，在锡膏渗透面积增大的同时，减少了虚焊的概率，并增强整体的导电性能。需要说明的是，锡膏渗透孔22的数量至少为一个，也可以为多个，不同数量的锡膏渗透孔22可以达到不一样强度的效果，可根据实际的情况选择。

本实施方式中，所述多个锡膏渗透孔22等间距排布。多个锡膏渗透孔22围绕溢锡孔21且等间距排布，使得锡膏更均匀的渗透到焊盘的另一面，不易造成锡膏不均的情况；另一方面，锡膏渗透孔22等间距的规则排布，使得在制造时，此分布结构能更容易被制造出来，制造难度低。

本实施方式中，所述溢锡孔21为圆形孔。溢锡孔21的形状可以有多种，比如方形孔等。本实施方式优先选用圆形孔，圆形孔没有方角，不容易累积脏污，也不容易在焊锡时积压气体，造成虚焊或者溅锡，避免导电不良而使电子器件的工作状态不稳定或者不能工作。

本实施方式中，所述锡膏渗透孔22为圆形孔。与溢锡孔21相类似的，锡膏渗透孔22也可以设置为方形孔等。本实施方式优先选用圆形孔，避免了方角形成的累积脏污、焊锡时积压空气而造成的虚焊、溅锡，从而避免焊锡效果不良而使电子器件的工作状态不稳定甚至不能工作。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。