一种抗干扰装置的制作方法

本实用新型属于传感器技术领域，特别涉及一种抗干扰装置。

背景技术：

传感器技术是目前市场上应用非常广泛一种技术，可以将温度、速度、加速度、位移、角度等模拟物理量转化成电信号，通过测量电信号的变化，来判断出物理量的变化率。

目前设计的传感器部分采用的是接触式传感器，即可变电阻式传感器，这种传感器采用接触式设计，通常使用寿命有限、稳定性能差、容易受机械结构制约，对于上述缺点，电感式传感器都能有效的避免，因此电感式越来越受人们重视，然而电感式传感器依靠电磁场耦合，抗干扰能力较弱，相邻的信号收发装置之间容易受到电磁感应影响而彼此相互干扰，因此亟需提出一种抗干扰装置来降低电感式传感器存在的内部干扰。

技术实现要素：

本实用新型为了克服上述现有技术的不足，提供了一种抗干扰装置，本实用新型能够大大降低电感式传感器的内部干扰，且本实用新型的结构简单、成本低廉、适合批量生产。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术措施：

一种抗干扰装置包括至少两组彼此相邻且并行排布的信号收发装置，相邻的所述信号收发装置之间设置有至少一个抗干扰层，所述抗干扰层用于削弱此两相邻的信号收发装置之间的电磁干扰。

本实用新型还可以通过以下技术措施进一步实现。

优选的，所述抗干扰层设置在PCB板的一个层面上，相邻两个的信号收发装置分别设置于抗干扰层的两侧层面上。

优选的，所述抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成封闭的圆环。

优选的，所述抗干扰层设置为两层，每一层所述抗干扰层均包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅，两层所述抗干扰层分别分布在PCB板中间的两个层面上，且均与相邻的信号收发装置之间同轴设置。

优选的，所述抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条。

优选的，所述抗干扰层设置为一层，抗干扰层包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅，所述抗干扰层设置在PCB板中间的层面上，且与相邻的信号收发装置之间同轴设置。

进一步的，所述抗干扰层设置为两层，每一层所述抗干扰层均包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅，两层所述抗干扰层分别设置在PCB板中间的两个层面上，且均与相邻的信号收发装置之间同轴设置。

进一步的，每一组所述信号收发装置均包括接收线圈和转子；且相邻的信号收发装置之间共用一个激励线圈或各自设置有一个激励线圈；所述接收线圈、转子、激励线圈、抗干扰层之间均同轴设置。

进一步的，所述接收线圈在PCB板所处平面上的投影布置于所述格栅围成圆环的内部。

进一步的，所述格栅由铜条和/或铜片构成，且铜条和铜片的总数为180个；所述铜条和铜片的一端截面较大，另一端截面较小，铜条和铜片的截面较小的一端朝向圆心设置；任一铜条、铜片所对应的圆心角的角度均为1.5度，相邻的铜条、铜片之间的间隙的圆心角均为0.5度。

本实用新型的有益效果在于：

1)、本实用新型包括至少两组信号收发装置以及设置于彼此相邻的信号收发装置之间的抗干扰层，所述抗干扰层设置在PCB板的一个层面上，相邻两个的信号收发装置分别设置于抗干扰层的两侧层面上，抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成封闭的圆环或形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条，这两种分布均能够有效地防止抗干扰层两侧的信号收发装置之间的电磁干扰，大大降低了电感式传感器内部干扰，且本实用新型的结构简单、成本低廉、适合批量生产。

2)、所述格栅由铜条和/或铜片构成，且铜条和铜片的总数为180个，大大降低了本实用新型的成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的转子与PCB板内部结构图；

图3为本实用新型的抗干扰层的结构示意图；

图4为本实用新型的抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成封闭的圆环情况下的抗干扰层设置为两层的结构示意图；

图5为本实用新型的抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条情况下的抗干扰层设置为一层情况下的结构示意图；

图6为本实用新型的抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条情况下的抗干扰层设置为两层情况下的结构示意图；

图7为图3的局部放大图。

图中的附图标记含义如下：

11—抗干扰层 20—PCB板 21—PCB板第一层

22—PCB板中间层 23—PCB板第二层 30—第一转子

40—第二转子 50—第一接收线圈 60—第二接收线圈

70—第一激励线圈 80—第二激励线圈 111—格栅

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种抗干扰装置包括至少两组彼此相邻且并行排布的信号收发装置，相邻的所述信号收发装置之间设置有至少一个抗干扰层11，所述抗干扰层11用于削弱此两相邻的信号收发装置之间的电磁干扰。

如图1、2所示，所述抗干扰层11设置在PCB板20的一个层面上，相邻两个的信号收发装置分别设置于抗干扰层11的两侧层面上，所述信号收发装置、抗干扰层11分布在同一PCB板20上。

优选的，所述抗干扰层11设置在PCB板20的中间层面上。

优选的，所述抗干扰层11设置在PCB板20的中间层面上即分布在PCB板中间层22上，相邻两个的信号收发装置分别设置于距离PCB板20的中间层面的距离相等的两侧层面上，分别为PCB板第一层21、PCB板第二层23。

如图3、4所示，所述抗干扰层11在PCB板20所处平面上的投影形成封闭的圆环；所述抗干扰层11设置为两层，每一层所述抗干扰层11均包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅111，两层所述抗干扰层11分别分布在PCB板20中间的两个层面上，且均与相邻的信号收发装置之间同轴设置，其中，一层抗干扰层11距离其中一组信号收发装置的间距与另一层抗干扰层11距离另一组信号收发装置的间距相等。

所述抗干扰层11在PCB板20所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条。

具体地，间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条的圆心角度数为大于0°且小于0.5°。

如图3、5所示，所述抗干扰层11设置为一层，抗干扰层11包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅111，所述抗干扰层11设置在PCB板20中间的层面上即为PCB板中间层22上，且与相邻的信号收发装置之间同轴设置，一层抗干扰层11距离其中一组信号收发装置的间距与距离另一组信号收发装置的间距相等。

如图3、6所示，所述抗干扰层11设置为两层，每一层所述抗干扰层11均包括等间距的沿圆周方向均匀排布的金属材质的格栅111，两层所述抗干扰层11分别设置在PCB板20中间的两个层面上，且均与相邻的信号收发装置之间同轴设置，其中，一层抗干扰层11距离其中一组信号收发装置的间距与另一层抗干扰层11距离另一组信号收发装置的间距相等。

如图1、2所示，每一组所述信号收发装置均包括接收线圈和转子；且相邻的信号收发装置之间共用一个激励线圈或各自设置有一个激励线圈；所述接收线圈、转子、激励线圈、抗干扰层11之间均同轴设置；若相邻的信号收发装置之间共用一个激励线圈，则激励线圈分布在PCB板第一层21或PCB板第二层23上；若相邻的信号收发装置之间各自设置有一个激励线圈，则两个激励线圈分别分布在PCB板第一层21和PCB板第二层23上；

优选的，本实用新型包括两组信号收发装置，其中一组信号收发装置包括第一转子30、第一接收线圈50、第一激励线圈70；另一组信号收发装置包括第二转子40、第二接收线圈60、第二激励线圈80，所述第一激励线圈70、第二激励线圈80可设置为一组激励线圈被两组信号收发装置共用，在两组信号收发装置之间设置抗干扰装置10有效地防止了第一转子30对第二接收线圈60的干扰以及第二转子40对第一接收线圈50的干扰。

所述接收线圈在PCB板20所处平面上的投影布置于所述格栅111围成圆环的内部。

如图3、7所示，所述格栅111由铜条和/或铜片构成，且铜条和铜片的总数为180个，大大降低了本实用新型的成本；所述铜条的一端截面较大，另一端截面较小，铜条的截面较小的一端朝向圆心设置；任一铜条所对应的圆心角即为图7中的β1的角度均为1.5度，相邻的铜条之间的间隙的圆心角即为图7中的β2均为0.5度。

进一步优选的，两层所述抗干扰层11之间的间隙为200μm，每一层抗干扰层11的厚度为70μm。

经实验测试，共测试了10组，分别是在两组相邻的信号收发装置之间没有设置抗干扰层11的情况，以及设置有抗干扰层11的情况：分别为抗干扰层11在PCB板20所处平面上的投影形成封闭的圆环即为格栅111之间无间隙的情况，以及所述抗干扰层11在PCB板20所处平面上的投影形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条即为格栅111之间有间隙的情况，在这三种状态下分别测量两组相邻的信号收发装置之间的相互干扰度的变化，通过测试对比发现，如表一所示，添加抗干扰层11能够有效的降低电感式传感器存在的内部干扰，抗干扰层11在PCB板20所处平面上的投影形成封闭的圆环的情况下使得相邻的两组信号收发装置之间的干扰度趋近为零，效果最好。

表一：

综上所述，本实用新型能够有效地防止抗干扰层两侧的信号收发装置之间的电磁干扰，大大降低了电感式传感器内部干扰，能够被广泛的应用于传感器领域，且本实用新型的结构简单、成本低廉、适合批量生产。