电子元件的焊片、设有焊片的底座及引线焊接结构的制作方法

本实用新型涉及电子元件，特别是涉及一种电子元件的焊片、设有焊片的底座及引线焊接结构。

背景技术：

传统的电感器常规接引线通过电烙铁加锡焊接或锡炉浸锡焊接时，焊接空间必须够大才能焊接；加锡较多，焊点较大；焊接牢固性不易控制，焊接质量一致性较差；电烙铁或锡炉高温易伤害引线绝缘层引起电性不良；焊点不美观；单点焊接，生产效率低。

技术实现要素：

为了解决上述问题，提供一种焊接方式简单，焊接稳定，可实现产品小型化的焊接结构并提高焊接效率，本实用新型设计了一种电子元件的焊片、设有焊片的底座及引线焊接结构。

本实用新型的具体技术方案为：一种电子元件的焊片，包括焊接部和合围部，接引线对应焊接在焊接部上，所述焊接部至少一侧设有对应接引线焊接点的合围部，所述合围部可呈任何角度或形状伸出焊接部。

作为优选地，所述焊接部水平或者竖直或者倾斜布置，接引线水平或者竖直或者倾斜焊接在焊接部上。

更进一步地，焊接部对应接引线焊接点的一侧设有合围部，所述合围部上沿向焊接点上方翻折对焊接点形成遮挡并利于固定于底座上；或者焊接部对应接引线焊接点的两侧设有合围部，所述合围部对引线及焊接点进行限位或定位。或者焊接部对应接引线焊接点的三侧设有合围部，所述合围部形成对应环绕并抱合焊接点。

更进一步地，焊接部对应接引线焊接点的一侧设有合围部，该合围部对应焊接点的翻折部上设有对应接引线的缺口。

一种设有焊片的底座，包括上述焊片、底座主体和安装槽，底座设有对应线圈的收容槽，收容槽通常为通槽。

更进一步地，底座本体在焊接部周围形成合围部，以利对引线及焊接点进行限位或定位。

所述底座主体两侧设有对应收容槽的通槽尺寸可视引线出线空间需要，其宽度及向内侧的深度可灵活调整；

一种引线焊接结构，包括上述焊片和接引线，去绝缘层的引线末端焊接在焊接部上。

作为优选地，锡膏对应焊接在金属芯末端，焊点或者靠近焊点处的金属芯上涂有包覆或者半包覆的胶水。所述胶水通常为(但不限于)环氧树脂。

有益技术效果：焊片设有合围部，能够有效提高粘合面积，增强焊接牢固性，并且增强焊点电流的稳定性；利用锡膏实现焊接，可大幅提高生产效率，且焊接空间不受限，实现产品小型化。焊片及底座形状可灵活多变，引线与焊片的电性连接除传统的电烙铁加锡焊接外，可优先地采用点/涂锡膏后进行回流焊焊接方式，需要时辅以胶水(包括但不限于环氧树脂)加强焊点的焊接牢固性及焊接部与底座的组合牢固性。

附图说明

图1为焊接片实施例一；

图2为焊接片实施例二；

图3为焊接片实施例三；

图4为焊接片实施例三的接引线竖向焊接简图；

图5为底座主体底部结构示意图；

图6为焊接片装配示意图；

图7为焊接结构实施例一。

图例说明：

焊接部 1

合围部 2

接引线 3

底座主体 4

托板 5

胶水 6

锡膏 7

绝缘层 31

金属芯 32

具体实施方式

实施例一 一种电子元件的焊片，参见图1-4：包括焊接部1和合围部2，接引线3对应焊接在焊接部1上，所述焊接部1至少一侧设有对应接引线3焊接点的合围部2，所述合围部2竖向或倾斜伸出焊接部1。

如图1-4所示，所述焊接部1水平或者竖直或者倾斜布置，接引线3水平或者竖直或者倾斜焊接在焊接部1上。

焊接部1对应接引线3焊接点的一侧设有合围部2，所述合围部上沿向焊接点上方翻折对焊接点形成遮挡并利于固定于底座上；或者焊接部对应接引线焊接点的两侧设有合围部，所述合围部对引线及焊接点进行限位或定位；或者焊接部 1对应接引线3焊接点的三侧设有合围部2，所述合围部2形成对应环绕并抱合焊接点。

焊接部1对应接引线3焊接点的一侧设有合围部2，该合围部2对应焊接点的翻折部上设有对应接引线3的缺口。U型结构的焊片合围部2上端缺口主要起固定作用，接引线3的一侧或二侧设有合围部结构的焊片也可完成有效焊接。

焊片设有合围部2，能够有效提高粘合面积，增强焊接牢固性，并且增强焊点电流的稳定性；利用锡膏实现焊接，可大幅提高生产效率，且焊接空间不受限，实现产品小型化。

设置对应接引线3的缺口，能够容纳接引线3，进一步降低焊片焊接的空间占用，提高产品小型化、集成化程度。

实施例二 一种设有焊片的底座，参见图1-6：包括上述焊片、底座主体 4和安装槽，底座主体4中部设有对应线圈的收容槽，所述底座主体4两侧设有对应收容槽的通槽，通槽尺寸可视引线出线空间需要，其宽度及向内侧的深度可灵活调整；

可选地，底座本体4在焊接部周围形成合围部2，以利于引线及焊接点进行限位或定位。

将焊接部整体卡入托板5，托板5设置对应接引线3的缺口，能够容纳接引线3，进一步降低焊片焊接的空间占用，提高产品小型化、集成化程度。

实施例三 一种引线焊接结构，参见图1-7：包括上述焊片和接引线3，所述接引线3外层设有绝缘层31，其末端伸出有金属芯32，金属芯32末端延伸至焊接部1靠近合围部2处，所述金属芯32焊接在焊接部1上。

锡膏对应焊接在金属芯末端，焊点或者靠近焊点处的金属芯上涂有包覆或者半包覆的胶水，所述胶水6通常为(但不限于)环氧树脂。接引线3的引线末端去绝缘层即为金属芯，引线不限于圆线或扁线，出引线方式包括平放、斜放、立放等方式。

利用锡膏7对接引线3与焊片进行连接，使焊接空间不受限，可实现产品小型化及提高生产效率，且无论细线、粗线均适用；焊点大小可控；焊接牢固性可控，焊接质量一致性优；无高温伤害引线绝缘层31；焊点美观；可大批量焊接，生产效率高；用自动点锡膏机可对锡膏量及锡点位置可精准控制。视组装需要，可设置胶水6进行预粘合，能对接引线3进行焊接前的定位，保证焊接的精确性，加强焊点的牢固性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。