数控激光焊接系统及数控激光焊接设备的制作方法

本实用新型涉及数控激光焊接技术领域，特别是涉及一种数控激光焊接系统及数控激光焊接设备。

背景技术：

激光机主要应用于钣金加工、环保设备、机箱电柜、农机、厨具卫浴、汽车配件、体育器材、灯饰灯具、金属工艺品、风机、电器零件、通讯设备、食品机械、物流设备、广告、五金、门窗等行业。激光焊接技术属于熔融焊接，以激光束为能源，使其冲击在焊件接头上以达到焊接目的的技术。激光焊接可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低；工件可放置在封闭的空间，激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件，可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。另外，激光焊接通过自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。

如图1所示，其为一种工业应用上的密封箱10的结构图。密封箱10包括箱体11及焊接于箱体11上的盖板12。盖板12通过激光焊接的方式与箱体11密封连接，从而实现将收容于箱体11内的物品进行密封储存。

在实际的生产过程中，首先需要将盖板12盖合于箱体11上，然而再通过激光焊接的方式将盖板12焊接于箱体11上，最后再将完成激光焊接的密封箱10转移至下一工位中。

为了提高密封箱10在激光焊接过程中的机械自动化生产水平，如何设计一种数控激光焊接系统，用于将完成组装后的密封箱运输至指定位置，以便于激光焊接机对其进行密封焊接，用于对完成组装并到达指定位置的密封箱进行密封焊接，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种数控激光焊接系统及数控激光焊接设备，用于将完成组装后的密封箱运输至指定位置，以便于激光焊接机对其进行密封焊接，用于对完成组装并到达指定位置的密封箱进行密封焊接。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种数控激光焊接系统，包括：数控激光焊接装置、密封箱运输装置，所述数控激光焊接装置与所述密封箱运输装置连接；

所述数控激光焊接装置包括：水平横向移动模组、水平纵向移动模组、竖直升降模组、激光焊接头，所述水平横向移动模组与所述水平纵向移动模组驱动连接，所述水平纵向移动模组与所述竖直升降模组驱动连接，所述激光焊接头安装于所述竖直升降模组上，所述水平横向移动模组驱动所述水平纵向移动模组沿水平横向往复移动，所述水平纵向移动模组驱动所述竖直升降模组沿水平纵向往复移动，所述竖直升降模组驱动所述激光焊接头沿竖直方向往复升降；

所述密封箱运输装置包括：密封箱运输转盘、转盘驱动部，所述转盘驱动部与所述密封箱运输转盘驱动连接，所述转盘驱动部驱动所述密封箱运输转盘转动，所述密封箱运输转盘上设有运输治具。

在其中一个实施例中，所述水平横向移动模组为电机丝杆驱动结构。

在其中一个实施例中，所述水平纵向移动模组为电机丝杆驱动结构。

在其中一个实施例中，所述竖直升降模组为电机丝杆驱动结构。

在其中一个实施例中，所述转盘驱动部为电机皮带驱动结构。

在其中一个实施例中，所述密封箱运输转盘圆形盘体结构。

在其中一个实施例中，所述运输治具的数量为四个，四个所述运输治具以所述密封箱运输转盘的转动轴为中心呈环形阵列分布。

一种数控激光焊接设备，包括上述的数控激光焊接系统，还包括：密封箱组装系统、第一转移机械手、第二转移机械手、密封箱下料系统，所述密封箱组装系统、所述第一转移机械手、所述数控激光焊接系统、所述第二转移机械手、所述密封箱下料系统沿直线依次间隔排布。

本实用新型的一种数控激光焊接系统及数控激光焊接设备，用于将完成组装后的密封箱运输至指定位置，以便于激光焊接机对其进行密封焊接，用于对完成组装并到达指定位置的密封箱进行密封焊接。

附图说明

图1为一种工业应用上的密封箱的结构图；

图2为本实用新型一实施例的数控激光焊接设备的结构图；

图3为图2所示的密封箱组装系统的结构图；

图4为图3所示的盖板切离盒与盖板下压装置的结构图；

图5为图4所示的盖板切离盒与盖板升降盒的结构图；

图6为图3所示的箱体切离盒与箱体抬升装置的结构图；

图7为图3所示的箱体抬升装置的结构图；

图8为图7所示的箱体升降盒的结构图；

图9为图5所示的盖板升降盒的结构图；

图10为图9所示的盖板第一夹持片与防滑弹性板的结构图；

图11为图10所示的盖板第一夹持片的结构图；

图12为图10所示的防滑弹性板的结构图；

图13为图2所示的数控激光焊接系统的结构图；

图14为图13所示数控激光焊接装置的结构图；

图15为图2所示的密封箱下料系统的结构图；

图16为图15所示的密封箱下料系统的局部图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图2所示，一种数控激光焊接设备20，包括：密封箱组装系统30、第一转移机械手40、数控激光焊接系统50、第二转移机械手60、密封箱下料系统70。密封箱组装系统30、第一转移机械手40、数控激光焊接系统50、第二转移机械手60、密封箱下料系统70沿直线依次间隔排布。

密封箱组装系统30用于将盖板准确盖合于箱体上以得到密封箱，将完成组装后的密封箱推送至指定位置，便于下一工位的机械手将其取出，从而实现盖

板与箱体的连续性组装。

第一转移机械手40用于将密封箱组装系统30处的密封箱转移至数控激光焊接系统50中。

数控激光焊接系统50用于将完成组装后的密封箱运输至指定位置，并进行密封焊接。

第二转移机械手60用于将数控激光焊接系统50处的密封箱转移至密封箱下料系统70中。

密封箱下料系统70用于对完成焊接后的密封箱进行下料处理。

如图3所示，下面，对密封箱组装系统30的具体结构进行说明：

一种密封箱组装系统30，包括：组装支架100、盖板上料装置200、箱体上料装置300、盖板箱体切离装置400、盖板下压装置500、箱体抬升装置600。

组装支架100包括盖板支撑台110及箱体支撑台120，盖板支撑台110位于箱体支撑台120的正上方，盖板支撑台110与箱体支撑台120之间形成间隔。

盖板上料装置200包括：盖板储料盘210、盖板推出驱动部(图未示)。盖板储料盘210放置于盖板支撑台110上，盖板推出驱动部安装于盖板支撑台110上。

箱体上料装置300包括：箱体储料盘310、箱体推出驱动部(图未示)。箱体储料盘310放置于箱体支撑台120上，箱体推出驱动部安装于箱体支撑台120上。

盖板箱体切离装置400包括：盖板箱体切离驱动部410、盖板切离杆420、箱体切离杆430、盖板切离盒440、箱体切离盒450。盖板切离盒440设于盖板支撑台110上并与盖板储料盘210衔接，箱体切离盒450设于箱体支撑台120上并与箱体储料盘310衔接，盖板切离盒440上开设有盖板切离槽441(如图4及图5所示)，箱体切离盒450上开设有箱体切离槽451(如图6所示)。盖板箱体切离驱动部410与盖板切离杆420及箱体切离杆430驱动连接，盖板箱体切离驱动部410驱动盖板切离杆420及箱体切离杆430伸缩，以使得盖板切离杆420进入或脱离盖板切离槽441，以使得箱体切离杆430进入或脱离箱体切离槽451。

如图4及图5所示，盖板下压装置500安装于盖板支撑台110上，盖板下压装置500包括：盖板升降驱动部510、盖板升降支架520、盖板升降盒530、盖板下压驱动部。盖板升降驱动部510与盖板升降支架520驱动连接，盖板升降盒530及盖板下压驱动部安装于盖板升降支架520上；盖板升降盒530包括盖板第一夹持片531及盖板第二夹持片532，盖板第一夹持片531与盖板第二夹持片532连接形成盖板夹持槽533，盖板夹持槽533与盖板切离槽441贯通；盖板下压驱动部包括盖板第一下压气缸541及盖板第二下压气缸542，盖板第一下压气缸541的伸缩端设有盖板第一下压杆543，盖板第二下压气缸542的伸缩端设有盖板第二下压杆544，盖板第一下压气缸541驱动盖板第一下压杆543进入或脱离盖板夹持槽533，盖板第二下压气缸542驱动盖板第二下压杆544进入或脱离盖板夹持槽533。

如图7及图8所示，箱体抬升装置600安装于箱体支撑台120上，箱体抬升装置600包括：箱体升降驱动部610、箱体升降支架620、箱体升降盒630、箱体抬升驱动部。箱体升降驱动部610与箱体升降支架620驱动连接，箱体升降盒630及箱体抬升驱动部安装于箱体升降支架620上；箱体升降盒630包括箱体第一夹持片631及箱体第二夹持片632，箱体第一夹持片631与箱体第二夹持片632连接形成箱体夹持槽633，箱体夹持槽633与箱体切离槽451贯通；箱体抬升驱动部包括箱体第一抬升气缸641及箱体第二抬升气缸642，箱体第一抬升气缸641的伸缩端设有箱体第一抬升杆643，箱体第二抬升气缸642的伸缩端设有箱体第二抬升杆644，箱体第一抬升气缸641驱动箱体第一抬升杆643进入或脱离箱体夹持槽633，箱体第二抬升气缸642驱动箱体第二抬升杆644进入或脱离箱体夹持槽633。

如图3所示，盖板升降驱动部510驱动盖板升降支架520沿竖直方向往复升降，箱体升降驱动部610驱动箱体升降支架620沿竖直方向往复升降，以使得盖板升降盒530与箱体升降盒630相互靠近或远离。

如图8所示，箱体夹持槽633内设有第一箱体支撑块634、第二箱体支撑块635及第三箱体支撑块636，第一箱体支撑块634、第二箱体支撑块635及第三箱体支撑块636沿水平方向依次间隔设置。

下面，对密封箱组装系统30的工作原理进行说明：

将盖板储料盘210放置于盖板支撑台110上，盖板储料盘210储存有多个待上料的盖板，多个盖板沿水平方向依次紧邻排列；

盖板推出驱动部推动依次紧邻排列的多个盖板向盖板切离盒440方向运动，从而使得依次紧邻排列的多个盖板逐个进入到盖板切离槽441中；

与此同时，将箱体储料盘310放置于箱体支撑台120上，箱体储料盘310储存有多个待上料的箱体，多个箱体沿水平方向依次紧邻排列；

与此同时，箱体推出驱动部推动依次紧邻排列的多个箱体向箱体切离盒450方向运动，从而使得依次紧邻排列的多个箱体逐个进入到箱体切离槽451中；

当盖板切离槽441及箱体切离槽451分别放置有盖板及箱体后，盖板箱体切离装置400开始工作，实现将盖板从盖板切离槽441中切离，将箱体从箱体切离槽451中切离；具体的，盖板箱体切离驱动部410驱动盖板切离杆420及箱体切离杆430伸出，于是，盖板切离杆420进入到盖板切离槽441中，将盖板切离槽441中的盖板推至盖板升降盒530中，同时，箱体切离杆430进入到箱体切离槽451中，将箱体切离槽451中的箱体推至箱体升降盒630中；

盖板升降驱动部510驱动盖板升降支架520沿竖直方向下降，而箱体升降驱动部610则驱动箱体升降支架620沿竖直方向上升，于是，盖板升降盒530与箱体升降盒630相互靠近并抵持；

接着，盖板第一下压气缸541驱动盖板第一下压杆543进入到盖板夹持槽533中，同时，盖板第二下压气缸542驱动盖板第二下压杆544也进入到盖板夹持槽533中，这样，收容于盖板升降盒530中的盖板便被推出到箱体升降盒630中，进而，盖板升降盒530中的盖板盖合于箱体升降盒630中的箱体中，从而实现了密封箱的组装；

当完成密封箱的组装后，盖板升降驱动部510驱动盖板升降支架520沿竖直方向上升，盖板升降盒530与箱体升降盒630相互远离；

紧接着，箱体第一抬升气缸641驱动箱体第一抬升杆643进入到箱体夹持槽633中，箱体第二抬升气缸642驱动箱体第二抬升杆644也进入到箱体夹持槽633中，于是，箱体夹持槽633中已经完成组装的密封箱被推出，被推出后的密封箱部分露出于箱体夹持槽633外，这样，可以方便下一工位的机械手对其进行夹取操作；

当组装完成后的密封箱被取走后，各个驱动部件复位，为下一个密封箱的组装作好准备。

下面，对密封箱组装系统30的结构设计进行说明：

通过设置盖板支撑台110及箱体支撑台120，盖板支撑台110位于箱体支撑台120的正上方，盖板支撑台110与箱体支撑台120之间形成间隔，这样，便形成了一个主体架构，为盖板的下压动作及箱体的抬升动作，从而为实现密封箱的组装提供了基础的架构；

通过设置盖板上料装置200，在盖板推出驱动部的作用下，实现将盖板储料盘210中的盖板逐个推入到盖板切离槽441中；通过设置箱体上料装置300，在箱体推出驱动部的作用下，实现将箱体储料盘310中的箱体逐个推入到箱体切离槽451中；这样，实现了盖板与箱体的连续性上料；

通过设置盖板箱体切离装置400，盖板切离杆420及箱体切离杆430在盖板箱体切离驱动部410的作用下，从而实现将盖板切离槽441中的盖板以及箱体切离槽451中的箱体切离，并分别进入到盖板升降盒530及箱体升降盒630中；

在盖板切离盒440上开设有盖板切离槽441，盖板切离槽441一方面为即将切离的盖板提供收容空间，另一方面为盖板切离杆420进入到其中，将盖板推出提供施力空间；同样的，在箱体切离盒450上开设有箱体切离槽451，箱体切离槽451一方面为即将切离的箱体提供收容空间，另一方面为箱体切离杆430进入到其中，将箱体推出提供施力空间；

盖板升降盒530包括盖板第一夹持片531及盖板第二夹持片532，第一夹持片531与第二夹持片532连接形成盖板夹持槽533，这样，盖板第一夹持片531及盖板第二夹持片532可以将进入盖板夹持槽533中的盖板夹持，防止因为重力的作用而出现盖板自由掉落的情况发生；

盖板下压驱动部包括盖板第一下压气缸541及盖板第二下压气缸542，盖板第一下压气缸541的伸缩端设有盖板第一下压杆543，盖板第二下压气缸542的伸缩端设有盖板第二下压杆544，这样，通过设置盖板第一下压杆543及盖板第二下压杆544，可以使得盖板在下压过程中更加平稳的运动，防止盖板倾斜现象的发生；

箱体升降盒630包括箱体第一夹持片631及箱体第二夹持片632，箱体第一夹持片631与箱体第二夹持片632连接形成箱体夹持槽633，这样，箱体第一夹持片631及箱体第二夹持片632可以将进入到箱体夹持槽633中的箱体夹持，后续将箱体推出并部分裸露于箱体夹持槽633外，而不会发生箱体掉落现象；

箱体抬升驱动部包括箱体第一抬升气缸641及箱体第二抬升气缸642，箱体第一抬升气缸641的伸缩端设有箱体第一抬升杆643，箱体第二抬升气缸642的伸缩端设有箱体第二抬升杆644，这样，通过设置箱体第一抬升杆643及箱体第二抬升杆644，可以使得箱体在抬升过程中更加平稳的运动，防止箱体倾斜现象的发生；

箱体夹持槽633内设有第一箱体支撑块634、第二箱体支撑块635及第三箱体支撑块636，第一箱体支撑块634、第二箱体支撑块635及第三箱体支撑块636沿水平方向依次间隔设置，这样，箱体切离杆430将箱体切离槽451中的箱体推至箱体升降盒630中，一方面，由于第一箱体支撑块634、第二箱体支撑块635及第三箱体支撑块636的支撑作用，而使得箱体不会发生掉落，另一方面，第一箱体支撑块634、第二箱体支撑块635及第三箱体支撑块636沿水平方向依次间隔设置，使得箱体第一抬升杆643及箱体第二抬升杆644可以进入到箱体夹持槽633内。

在本实施例中，盖板推出驱动部为气缸结构，箱体推出驱动部为气缸结构，盖板箱体切离驱动部为气缸结构，盖板升降驱动部为气缸结构，箱体升降驱动部为气缸结构，盖板支撑台为平面板状结构，箱体支撑台为平面板状结构。

如图9、图10、图11及图12所示，进一步的，盖板下压装置500还包括防滑弹性板550。盖板第一夹持片531上开设有弹性板收容槽560，弹性板收容槽560相对的两个侧壁上分别开设有限位槽561，防滑弹性板550相背的两个侧壁上分别设有限位块551，限位块551收容于限位槽561内。限位槽561上开设有防掉落槽562，限位块551上设有防掉落凸块552，防掉落凸块552收容于防掉落槽562中。弹性板收容槽560的槽底上开设有定位槽563，定位槽563上设有复位弹簧(图未示)，复位弹簧受挤于防滑弹性板550与盖板第一夹持片531之间。

这样，盖板箱体切离驱动部410驱动盖板切离杆420，将盖板切离槽441中的盖板推至盖板升降盒530中，通过在盖板第一夹持片531上设置防滑弹性板550，进入到盖板升降盒530中的盖板会受到防滑弹性板550的弹性挤压，于是，盖板不容易在重力的作用下发生掉落。盖板只有在盖板第一下压气缸541和盖板第二下压气缸542的共同作用下，才会沿着防滑弹性板550的板面向下滑动。这样，通过设置防滑弹性板550，一方面使得盖板不容易在重力的作用下发生掉落，另一方面使得盖板在推送的过程中可以稳定的滑动。

要说明的是，弹性板收容槽560相对的两个侧壁上分别开设有限位槽561，防滑弹性板550相背的两个侧壁上分别设有限位块551，限位块551收容于限位槽561内。这样的结构设计，受制于限位块551和限位槽561的限位作用，一方面使得防滑弹性板550可以在复位弹簧的作用下自由活动，另一方面又使得防滑弹性板550不至于脱离弹性板收容槽560的束缚。

要说明的是，限位槽561上开设有防掉落槽562，限位块551上设有防掉落凸块552，防掉落凸块552收容于防掉落槽562中。这样的结构设计，使得防滑弹性板550不会在重力的作用下发生掉落。

还要说明的是，弹性板收容槽560相对的两个侧壁上分别开设有限位槽561，防滑弹性板550相背的两个侧壁上分别设有限位块551，限位块551收容于限位槽561内，同时的，限位槽561上开设有防掉落槽562，限位块551上设有防掉落凸块552，防掉落凸块552收容于防掉落槽562中。这样的结构设计，有利于将防滑弹性板550快速的、稳定的装配于弹性板收容槽560中，而且还有利于将防滑弹性板550快速的从弹性板收容槽560中取出。

如图13所示，下面，对数控激光焊接系统50的具体结构进行说明：

一种数控激光焊接系统50，包括：数控激光焊接装置700、密封箱运输装置800。数控激光焊接装置700与密封箱运输装置800连接。

如图14所示，数控激光焊接装置700包括：水平横向移动模组710、水平纵向移动模组720、竖直升降模组730、激光焊接头740。水平横向移动模组710与水平纵向移动模组720驱动连接，水平纵向移动模组720与竖直升降模组730驱动连接，激光焊接头740安装于竖直升降模组730上，水平横向移动模组710驱动水平纵向移动模组720沿水平横向往复移动，水平纵向移动模组720驱动竖直升降模组730沿水平纵向往复移动，竖直升降模组730驱动激光焊接头740沿竖直方向往复升降。

如图13所示，密封箱运输装置800包括：密封箱运输转盘810、转盘驱动部820。转盘驱动部820与密封箱运输转盘810驱动连接，转盘驱动部820驱动密封箱运输转盘810转动，密封箱运输转盘810上设有运输治具811。

在本实施例中，水平横向移动模组为电机丝杆驱动结构，水平纵向移动模组为电机丝杆驱动结构，竖直升降模组为电机丝杆驱动结构，转盘驱动部为电机皮带驱动结构，密封箱运输转盘圆形盘体结构，运输治具的数量为四个，四个所述运输治具以所述密封箱运输转盘的转动轴为中心呈环形阵列分布。

下面，对数控激光焊接系统50的工作原理进行说明：

第一转移机械手40将上一工位中已经完成组装的密封箱转移至密封箱运输转盘810的运输治具811中；

密封箱运输转盘810在转盘驱动部820的带动下发生转动，进而带动其上的密封箱到达数控激光焊接装置700处；

数控激光焊接装置700对运输治具811中的密封箱进行激光焊接，具体的，水平横向移动模组710驱动水平纵向移动模组720沿水平横向往复移动，水平纵向移动模组720驱动竖直升降模组730沿水平纵向往复移动，竖直升降模组730驱动激光焊接头740沿竖直方向往复升降，这样，激光焊接头740便能够在水平横向移动模组710、水平纵向移动模组720、竖直升降模组730的共同作用下实现水平及竖直方向的位置调整，实现对密封箱的密封焊接；

当密封箱完成密封焊接后，密封箱运输转盘810在转盘驱动部820的带动下继续转动，以使得密封箱到达下料位置处，并由第二转移机械手60将完成密封焊接后的密封箱转移至密封箱下料系统70处，由密封箱下料系统70将密封箱运输至下一工位中。

进一步的，密封箱运输转盘810的周围环绕设有围栏式挡片830，这样，在激光焊接头740对密封箱进行激光焊接时会产生火花，而通过设置围栏式挡片830，围栏式挡片830将密封箱运输转盘810环绕包围，这样可以很好防止焊接过程中所产生的火花溅射到外面，起到了保护的作用。

如图15所示，下面，对密封箱下料系统70的具体结构进行说明：

密封箱下料系统70包括：密封箱传输流水线910、密封箱运载板(图未示)、运载板定位装置920、运载板顶升装置930。

密封箱传输流水线910包括：左侧传输支撑架911、右侧传输支撑架912，左侧传输支撑架911与右侧传输支撑架912相互间隔设置。左侧传输支撑架911上设有多个左侧传输滚轮913，右侧传输支撑架912上设有多个右侧传输滚轮914，多个左侧传输滚轮913沿水平面依次间隔排布，多个右侧传输滚轮914沿水平面依次间隔排布。

密封箱运载板放置于左侧传输支撑架911及右侧传输支撑架912上，密封箱运载板的两侧边分别抵持于左侧传输滚轮913及右侧传输滚轮914上。

如图16所示，运载板定位装置920设于左侧传输支撑架911和右侧传输支撑架912之间。运载板定位装置920包括：定位支撑架921、定位块922、定位气缸923、定位伸缩杆924。定位块922通过扭簧(图未示)转动设于定位支撑架921上，定位块922上设有定位滚轮925。定位伸缩杆924的一端设于定位气缸923的输出端，定位伸缩杆924的另一端与定位块922抵持。

如图16所示，运载板顶升装置930包括：顶升气缸931、顶升板932。顶升气缸931与顶升板932驱动连接，顶升气缸931驱动顶升板932沿竖直方向往复升降。顶升板932上设有定位柱933，密封箱运载板上开设有与定位柱933配合的定位孔(图未示)。

下面，对密封箱下料系统70的工作原理进行说明：

第二转移机械手60将完成密封焊接后的密封箱转移至密封箱下料系统70的密封箱运载板中；

在密封箱传输流水线910的作用下，密封箱运载板由一端传输至另一端，从而实现密封箱的传输；

定位气缸923驱动定位伸缩杆924伸出，定位伸缩杆924进而带动定位块922绕定位支撑架921转动，于是，定位块922促使定位滚轮925向上伸出一定的高度，为传输过来的密封箱运载板准确到位作好准备；

当密封箱运载板的一端与定位滚轮925接触后，密封箱运载板停止传输；

紧接着，顶升气缸931驱动顶升板932沿竖直方向上升，顶升板932进而带动位于其上的密封箱运载板上升，从而使得密封箱运载板脱离密封箱传输流水线910，由于密封箱运载板上开设有与定位柱933配合的定位孔，这样，被抬升的密封箱运载板便可准确到位，为后续的机械手准确夹取密封箱运载板中的密封箱作好准备；

当密封箱运载板中的密封箱被取走后，顶升气缸931驱动顶升板932沿竖直方向下降，使得密封箱运载板重新回到密封箱传输流水线910中，进一步的，定位气缸923驱动定位伸缩杆924收缩，定位块922在扭簧的作用下反方向转动复位，使得定位滚轮925脱离与密封箱运载板的接触，于是，空的密封箱运载板便可以在密封箱传输流水线910的作用下继续向前运动，从而实现空的密封箱运载板的回收。

本实用新型的一种数控激光焊接设备20，通过设置密封箱组装系统30、第一转移机械手40、数控激光焊接系统50、第二转移机械手60、密封箱下料系统70，进一步提高了密封箱的机械自动化生产水平。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。