一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的制作方法

本实用新型涉及LED焊线烧球领域，特别是一种下位机接收烧球信息的打火箱系统。

背景技术：

目前，高速全自动LED焊线机是LED封装生产过程中非常重要的设备，LED芯片引脚的焊接质量对封装好的LED性能的影响起着是重要的作用。在引脚焊接过程中，烧球是非常重要的步骤，烧球的质量好坏不仅影响焊接的质量，也对金线防飞脱有直接的作用，因此需要对每次烧球信息进行检测。在现有技术中通常将检测装置通过串口与上位机相连接，通过串口通讯将检测结果传递至上位机。但是由于串口通讯相对焊线过程耗费的时间较长，上位机得到的信息具有滞后性，容易导致焊线动作完成后上位机才接收到烧球信息，不利于对烧球进行质量控制，因此需要一种可以快速响应烧球信息的控制器系统。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种控制器与下位机连接，在实际应用中能够快速响应烧球检测结果的一种下位机接收烧球信息的打火箱系统。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：一种下位机接收烧球信息的打火箱系统，包括：烧球装置，控制器和下位机；

所述控制器包括主控芯片和用于向烧球装置发送打火烧球信号的打火控制模块；所述打火控制模块分别与主控芯片和烧球装置相连接，所述烧球装置响应于打火控制模块的打火烧球信号完成烧球；

还包括用于采集烧球信息的烧球检测模块，所述烧球检测模块的输出端与打火控制模块相连接，所述烧球检测模块响应于烧球装置的打火烧球信号将烧球信息发送至打火控制模块；

还包括用于与下位机进行通讯的I/O通讯模块，所述I/O通讯模块的输出端与下位机相连接，所述I/O通讯模块的输入端与打火控制模块相连接，所述打火控制模块响应烧球检测模块的烧球信息接收信号通过I/O通讯模块向下位机发送所述烧球信息。

进一步，所述主控芯片为型号为STM32F103RET6的STM32单片机。

进一步，所述控制器还包括串口通讯模块，所述串口通讯模块分别主控芯片相连接。

进一步，还包括上位机，所述上位机与控制器的串口通讯模块相连接。

进一步，所述串口通讯模块包括串口通讯芯片，所述串口通讯芯片的型号为MAX232。

进一步，所述I/O通讯模块的输入端还与下位机的输出端相连接，所述I/O通讯模块的输出端还与主控芯片的输入端相连接。

进一步，所述I/O通讯模块包括I/O通讯芯片，所述I/O通讯芯片为型号为PS2801－4的光电耦合器。

进一步，所述烧球检测模块包括检测芯片，所述检测芯片包括型号为LM393AP的电压比较器和型号为CA4230EZ的运算放大器。

进一步，所述打火控制模块包括控制芯片，所述控制芯片为型号为CA4230EZ的运算放大器。

进一步，所述烧球装置为利用电离空气进行加热的打火杆。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用了一种下位机接收烧球信息的打火箱系统，在烧球装置完成烧球后利用控制器的烧球检测模块对烧球的情况进行采集，采集到的信息经主控芯片的控制通过 I/O通讯模块发送至下位机中接收。相比起现有技术中将采集所得信息通过串口通讯模块发送至上位机处理速度过慢的方案，本实用新型采用的I/O通讯模块传递信息至下位机的速度更快，使下位机能在焊线完成之前接收到当次烧球的信息，极大地提高了烧球过程的监管和控制，为后续处理建立了优势。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的装置原理图。

图2是本实用新型一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的实施例流程图；

图3是本实用新型一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的主控单元的电路图；

图4是本实用新型一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的串口通讯模块的电路图；

图5是本实用新型一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的I/O 通讯模块的电路图；

图6是本实用新型一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的烧球检测模块的电路图；

图7是本实用新型一种下位机接收烧球信息的打火箱系统的打火控制模块的电路图。

具体实施方式

参照图1－图2，本实用新型的一种下位机接收烧球信息的打火箱系统，包括：烧球装置，控制器和下位机；

所述控制器包括主控芯片和用于向烧球装置发送打火烧球信号的打火控制模块；所述打火控制模块分别与主控芯片和烧球装置相连接，所述烧球装置响应于打火控制模块的打火烧球信号完成烧球；

还包括用于采集烧球信息的烧球检测模块，所述烧球检测模块的输出端与打火控制模块相连接，所述烧球检测模块响应于烧球装置的打火烧球信号将烧球信息发送至打火控制模块；

还包括用于与下位机进行通讯的I/O通讯模块，所述I/O通讯模块的输出端与下位机相连接，所述I/O通讯模块的输入端与打火控制模块相连接，所述打火控制模块响应烧球检测模块的烧球信息接收信号通过I/O通讯模块向下位机发送所述烧球信息。

其中，由于I/O通讯模块的传输速度快，在控制电路中利用I/O 通讯模块与下位机进行信息交互能在焊线完成之前利用下位机判断出烧球是否成功，进而可以进行后续处理，现有技术利用串口通讯发送至上位机进行类似的判断并不能在焊线完成之前及时得到结果。

参考图3，进一步，所述主控芯片为型号为STM32F103RET6的 STM32单片机。

进一步，所述控制器还包括串口通讯模块，所述串口通讯模块分别主控芯片相连接。

进一步，还包括上位机，所述上位机与控制器的串口通讯模块相连接。

其中，上位机用于接收焊线结果和下达进行下一次焊接的指令，并且响应于主控芯片发送的烧球失败信号进行报警停机。

参考图4，进一步，所述串口通讯模块包括串口通讯芯片，所述串口通讯芯片的型号为MAX232。

其中，如图4所示，图中串口通讯模块右侧的端口T2OUT和R2IN 与DP9接口的母接口相连接，串口通讯模块通过该DP9接口与上位机进行连接。

其中，图4中所示串口通讯模块的T2IN和R2OUT端口与主控芯片相连接。

优选地，在串口通讯模块与主控芯片的端口之间引入隔离芯片，有效减少了外部信号的干扰。

进一步，所述I/O通讯模块的输入端还与下位机的输出端相连接，所述I/O通讯模块的输出端还与主控芯片的输入端相连接。

其中，I/O通讯模块与主控芯片和下位机为双向连接结构，即I/O 通讯模块的输入端和输出端分别与主控芯片和下位机的输出端和输入端相连接。采用上述连接方式实现了信号的双向传递。实现了下位机通过I/O通讯模块将根据烧球信息得出的反馈发送至主控芯片。

参考图5，进一步，所述I/O通讯模块包括I/O通讯芯片，所述 I/O通讯芯片为型号为PS2801－4的光电耦合器。

其中，结合图3和图5，图5中I/O通讯模块中I/O通讯芯片的 C1、C2、C3、C6端口分别与图3所示的主控芯片编号为59、58、62、 61的端口相连接。

参考图6，进一步，所述烧球检测模块包括检测芯片，所述检测芯片包括型号为LM393AP的电压比较器和型号为CA4230EZ的运算放大器。

其中，图6中所示TP＿IFB和TP＿VFB为检测端口，通过上述两个端口读取烧球完成后引脚的电压，通过电压对比器得出烧球信息，并发送至下位机中进行判断烧球是否成功。

参考图7，进一步，所述打火控制模块包括控制芯片，所述控制芯片为型号为CA4230EZ的运算放大器。

其中，图7中所示U11－6与图6中所示烧球检测模块电路中所示的U11－6端口相连接，该端口用于将检测所得的烧球信息发送至打火控制模块中；图7中所示J5－1和J5－3端口与图5的I/O通讯模块电路的J5－1和J5－3相连接，用于将打火控制模块所接收到的烧球信息通过I/O通讯模块发送至下位机。

其中，图7中所示的DAC1和DAC2端口分别与图3中所示的主控芯片中编号为21和20的端口相连接，上述端口用于主控芯片向打火控制模块发送首次烧球的信息。

进一步，所述烧球装置为利用电离空气进行加热的打火杆。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。