一种回流焊贴片机的制作方法

本实用新型涉及芯片元件生产相关技术领域，具体为一种回流焊贴片机。

背景技术：

随着电子产品的产量日益增多，对芯片元件生产效率的要求也越来越高，而目前，而在芯片元件生产中，就需要回流焊贴片机对芯片与元件进行焊接固定，但是现在的回流焊贴片机还是存在一定的不足，首先，现在的贴片机在将芯片焊接在元件两边时，都是两面分步焊接，这样就降低了贴片效率，并且在两面分步焊接的过程中，就需要对元件进行翻转，这就增大贴片机所需要的空间，增加步骤，无疑增加了隐患，其次，在回流焊后，现在的贴片机都是采用水冷的方式对元件进行冷却，虽然这种方法可以快速冷却，但是，水与精密的芯片元件之间存在没摩擦力，这会对芯片元件造成损伤，因此需要设计一种回流焊贴片机，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种回流焊贴片机，以解决上述背景技术中提出的分步焊接会降低效率，增大使用空间及水冷会对芯片元件造成损伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种回流焊贴片机，包括主体与机械臂，所述主体的内部上下两壁设置有第一升降机，所述主体通过第一升降机固定有焊料喷枪，所述主体设置有回流焊机与芯片吸盘，所述主体上设置有滑轨，所述芯片吸盘设置在滑轨上，所述芯片吸盘的下端固定有芯片，所述主体内部上下两端面固定有风冷机，所述主体内设置有传动带，所述传动带上固定有片状元件，所述片状元件上设置有焊料块。

优选的，所述回流焊机、芯片吸盘与机械臂在同一竖直平面，且分别设置在片状元件的左侧、上下两侧及右侧，所述芯片吸盘的上端固定有第二升降机，所述芯片吸盘设置有若干个，相邻所述第二升降机之间设置有第一伸缩杆，后端所述第二升降机的后端固定有第二伸缩杆，所述芯片吸盘通过第一伸缩杆、第二伸缩杆后端安装在滑轨内。

优选的，所述机械臂的前端设置有芯片运转块，所述芯片运转块的上下两端开设有与芯片匹配的芯片凹槽，所述芯片凹槽的左右两边转动安装有芯片卡爪。

优选的，所述传动带上开设有与片状元件匹配的元件凹槽。

优选的，所述芯片设置有若干个，所述焊料块设置在片状元件上，且位置与芯片的四角对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.在主体的内部上下两壁设置焊料喷枪，可以将焊料块从喷在片状元件的上下两面，设置芯片吸盘，可以将芯片从外界移动到片状元件的对应位置，并通过回流焊机进行焊接，与现有技术的两面分步焊接方式相比，本方式可以对片状元件两边同时焊接，提高焊接效率，并减小两面分步焊接方式中翻转所需要的空间。

2.在回流焊机焊接工序后设置有风冷机，与现有技术的水冷方式相比，避免了水冷过程中水与芯片元件产生的摩擦力，而摩擦力会对精密的芯片元件支撑损伤的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1结构主视图；

图2为本实用新型实施例2结构俯视图；

图3为本实用新型实施例3结构侧视图。

图中：1、传动带；2、焊料喷枪；3、主体；4、回流焊机；5、芯片；6、风冷机；7、芯片吸盘；8、第二升降机；9、片状元件；10、焊料块；11、第一升降机；12、元件凹槽；13、机械臂；14、芯片运转块；15、芯片凹槽；16、第一伸缩杆；17、第二伸缩杆；18、滑轨；19、芯片卡爪。

具体实施方式

为了解决分步焊接方法效率低，使用空间大及水冷会对芯片元件造成损伤的问题，本实用新型实施例提供了一种回流焊贴片机。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实施例提供了一种回流焊贴片机，包括主体3与机械臂13，主体3的内部上下两壁设置有第一升降机11，主体3通过第一升降机11固定有焊料喷枪2，主体3设置有回流焊机4与芯片吸盘7，主体3上设置有滑轨18，芯片吸盘7设置在滑轨18上，芯片吸盘7的下端固定有芯片5，主体3内部上下两端面固定有风冷机6，主体3内设置有传动带1，传动带1上固定有片状元件9，片状元件9上设置有焊料块10。

本实施例中，设置传动带1，可以将片状元件9带入主体3内，在主体3的内部上下两壁设置焊料喷枪2，可以将焊料块10从喷在片状元件9的上下两面，设置芯片吸盘7，可以将芯片5从外界移动到片状元件9的对应位置，并通过回流焊机4进行焊接，与现有技术的两面分步焊接方式相比，本方式可以对片状元件9两边同时焊接，提高焊接效率，并减小两面分步焊接方式中翻转所需要的空间，其中焊料采用锡膏，回流焊机4温度设置为210℃，保证锡膏可以快速熔化，将芯片5焊接在片状元件9上，设置第一升降机11，可以对焊料喷枪2进行上下运动，在工作时，可以将焊料喷枪2紧贴在片状元件9端面上，保证焊料块10能够打在片状元件9上。

在回流焊机4焊接工序后设置有风冷机6，与现有技术的水冷方式相比，避免了水冷过程中水与芯片5、片状元件9产生的摩擦力，而摩擦力会对精密的芯片5、片状元件9造成损伤的问题。

实施例2

请参阅图3，在实施例1的基础上做了进一步改进：回流焊机4、芯片吸盘7与机械臂13在同一竖直平面，且分别设置在片状元件9的左侧、上下两侧及右侧，芯片吸盘7的上端固定有第二升降机8，芯片吸盘7设置有若干个，相邻第二升降机8之间设置有第一伸缩杆16，后端第二升降机8的后端固定有第二伸缩杆17，芯片吸盘7通过第一伸缩杆16、第二伸缩杆17后端安装在滑轨18内，机械臂13的前端设置有芯片运转块14，芯片运转块14的上下两端开设有与芯片5匹配的芯片凹槽15，芯片凹槽15的左右两边转动安装有芯片卡爪19。

本实施例中，在工作时，通过机械臂13，可以将芯片运转块14上的芯片凹槽15、芯片卡爪19对外界的芯片5进行拿取并固定，通过机械臂13，将芯片5移动到芯片吸盘7之间，通过芯片吸盘7对芯片5进行吸附，通过第一伸缩杆16、第二伸缩杆17，将芯片吸盘7移动到相应位置，并通过第二升降机8，对芯片吸盘7进行下降，将芯片5安装在片状元件9上。

实施例3

请参阅图2，在实施例1的基础上做了进一步改进：传动带1上开设有与片状元件9匹配的元件凹槽12，芯片5设置有若干个，焊料块10设置在片状元件9上，且位置与芯片5的四角对应。

本实施例中，设置元件凹槽12，便于将片状元件9安装在元件凹槽12内，并通过传动带1带动片状元件9向主体3内移动，焊料块10的数目为芯片5的四倍，且均匀分布在芯片5的四角，使焊料块10能够将芯片5固定在片状元件9上。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。