一种机械式打孔装置及其激光弱化系统的制作方法

本实用新型涉及激光弱化工艺，更具体地涉及一种机械式打孔装置及其激光弱化系统。

背景技术：

在激光弱化工艺中，例如汽车仪表板在激光设备的激光头下进行激光弱化形成弱化件，等待该激光设备自动判定弱化件是否合格后，利用激光头在合格的弱化件上切割合格孔(也被称为OK孔，即OK Score或OK-Cut)以形成产品，然后将产品移动至取放件位。在后道工序中，此OK孔可以被感应，从而通过该打孔标记来确认产品合格，进行防错识别。

通常，由于工作原理的要求，激光设备包括小间隙间隔开的激光头和传感器。为了在弱化件上切割OK孔，胎具带着弱化件在激光头下转小圈，以在激光头和传感器之间的间隙运动完成。由于激光头和传感器之间的间隙小，加上其他零件的结构限制，胎具在该间隙区域的运动空间极其受限，即由于空间干涉原因大大限制了OK孔的切割，甚至导致无法利用激光来切割OK孔，从而需要设置另外的防错识别措施来进行弥补，带来高昂的防错成本。另外，在激光头下切割OK孔的过程要求弱化件在激光设备内停留一段时间，增加不增值工时。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术存在的空间干涉等问题，本实用新型旨在提供一种机械式打孔装置及其激光弱化系统。

本实用新型提供一种机械式打孔装置，包括：气缸，其包括气缸本体和气缸推板，其中，气缸推板与气缸本体相连以在气缸本体的作用下沿着气缸的第一纵轴线可移动；气钻，其包括气钻本体和铣刀，铣刀与气钻本体相连并围绕着气钻的第二纵轴线可转动；以及气缸推板和气钻本体通过连接结构连接固定。

连接结构包括连接块和夹持块，其中，连接块固定连接在气缸推板上，夹持块固定连接在气钻本体上，连接块和夹持块连接以将气钻与气缸连接起来。

夹持块垂直于第二纵轴线延伸，连接块平行于夹持块延伸。

夹持块具有带间隙的圆环结构，气钻本体容置于圆环结构中并通过跨越间隙的紧固螺丝夹持气钻本体。

第一纵轴线平行于第二纵轴线。

本实用新型还提供一种激光弱化系统，具有承载待激光弱化产品的胎具，上述的机械式打孔装置固定在该胎具上。

气缸本体通过紧固螺丝固定在胎具上。

该激光弱化系统包括有用于控制气缸的启闭的气缸电磁阀和用于控制气钻的启闭的气钻电磁阀。

该激光弱化系统还包括有控制气缸电磁阀和气钻电磁阀的可编程逻辑控制器。

本实用新型的机械式打孔装置及其激光弱化系统，可以根据需要灵活地布置OK孔位置，避免由于无法布置OK孔增加更高昂的防错成本，而且减少不增值工时。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个优选实施例的机械式打孔装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，给出本实用新型的较佳实施例，并予以详细描述。

与现有技术不同地，在根据本实用新型的激光弱化工艺中，在激光设备自动判定弱化件合格后，直接将弱化件从激光设备中移出转移至取放件位。在将弱化件移动至取放件位的过程中，利用单独的机械式打孔装置在弱化件上切割OK孔。其中，该机械式打孔装置直接固定在胎具的既定位置上并随着胎具移动，因此可以在移动合格弱化件的过程中同时进行切割OK孔的操作，不需要在激光设备内进行停留，减少了现有技术中的不增值工时，即有效防止了传统的切割OK孔时存在的工时浪费的问题。同时，由于机械式打孔装置的切割OK孔的操作完全独立于激光设备，因此不存在空间干涉的问题。另外，由于本实用新型的机械式打孔装置相对于胎具具有小巧的体积和重量，因此并不影响胎具的重心等设置，也不会影响胎具的占用空间。应该理解，该机械式打孔装置在胎具上的固定位置，可以根据不同的产品结构进行调整，以满足在所需位置打孔的需要。

如图1所示，根据本实用新型的机械式打孔装置包括通过连接结构3连接的气缸1和气钻2，从而通过气缸1来推动气钻2的水平或垂直运动。气缸1包括气缸本体11和气缸推板12，其中，气缸本体11通过自带的螺丝孔用紧固螺丝固定在胎具上，气缸推板12与气缸本体11相连并在气缸本体11的作用下沿着气缸1的第一纵轴线L1可移动。气钻2具有平行于第一纵轴线L1设置的第二纵轴线L2，其包括气钻本体21和铣刀22，铣刀22与气钻本体21相连并围绕着第二纵轴线L2可转动。连接结构3包括连接块31和夹持块32，其中，连接块31固定连接在气缸推板12上，夹持块32固定连接在气钻本体31上，连接块31和夹持块32连接，从而将气钻2与气缸1连接起来。具体地，夹持块32具有带间隙321的圆环结构322，在将气钻本体21插入圆环结构322之后，通过跨越间隙321的紧固螺丝323可以将气钻本体21固定在夹持块32中，即通过旋紧紧固螺丝323来减小间隙321以固定气钻2。在本实施例中，该夹持块32垂直于纵轴线L1，L2延伸，连接块31平行于该夹持块32延伸并将夹持块32连接至气缸推板12，使得夹持块32以及气钻2随着气缸推板12的移动而移动，从而通过铣刀22完成钻孔或者横向切断等操作。应该理解，连接块31的形状并不局限于图1中所示出的平行于夹持块32的平板状，其可以根据需要进行调整，从而根据需要改变气缸1和气钻2的相对位置或方向，以适应不同的弱化件结构。

在本实施例中，该气缸1连接有气缸电磁阀，以对气缸1的启闭进行控制。同理，该气钻2连接有气钻电磁阀，以对气钻2的启闭进行控制。另外，该气缸电磁阀和气钻电磁阀与可编程逻辑控制器(PLC)连接，在弱化体被判定合格后，信号被传递至PLC，其控制气缸电磁阀和气钻电磁阀打开，利用气缸1推动旋转的气钻2切割OK孔。

总之，根据本实用新型的包括该机械式打孔装置的激光弱化系统，实现了对产品的打孔追溯，有效防止不合格产品流出，而且无需额外增加设备节拍，大大降低设备生产负荷，减少设备投资。

以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的范围，本实用新型的上述实施例还可以做出各种变化。即凡是依据本实用新型申请的权利要求书及说明书内容所作的简单、等效变化与修饰，皆落入本实用新型专利的权利要求保护范围。本实用新型未详尽描述的均为常规技术内容。