部件的接合方法及装置与流程

文档序号:19152297发布日期:2019-11-16 00:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种部件的接合方法,其特征在于,包括以下工序,

准备设置有孔部的第1部件、中空状的第2部件、引导轴部件、具有能够供前述引导轴部件插通的贯通孔的弹性体、具有能够供前述引导轴部件插通的贯通孔的第1推件、连接前述引导轴部件的第2推件、驱动前述引导轴部件的驱动机构,

将前述第2部件插通于前述第1部件的前述孔部,

将前述引导轴部件插通于前述弹性体的前述贯通孔,

将插通有前述引导轴部件的前述弹性体插入前述第2部件的内部,

将把前述第1部件、前述第2部件、前述弹性体、前述引导轴部件组合的组装体沿水平方向延伸地配置,

在前述引导轴部件延伸的方向上配置成由前述第1推件和前述第2推件夹着前述组装体,

在固定前述第1推件的状态下借助前述驱动机构驱动前述引导轴部件,由此使连接于前述引导轴部件的前述第2推件向前述第1推件移动,借助前述第1推件和前述第2推件将前述弹性体向前述引导轴部件延伸的方向压缩,使其向前述引导轴部件的径向外侧膨胀,由此,使前述第2部件的至少插通于前述孔部的部分扩大变形来与前述第1部件铆接接合。

2.如权利要求1所述的部件的接合方法,其特征在于,

前述驱动机构还具备将被向与前述引导轴部件延伸的方向不同的方向施加的力转换成前述引导轴部件延伸的方向的力的凸轮机构,

借助由前述凸轮机构转换方向的力将前述弹性体压缩。

3.如权利要求1或2所述的部件的接合方法,其特征在于,

前述驱动机构具备用于将前述引导轴部件及前述第2推件向解除前述弹性体的压缩的方向施力的施力部,

若在前述弹性体的压缩后将基于前述驱动机构的前述引导轴部件的驱动解除,则由于前述施力部的作用力使前述引导轴部件和前述第2推件返回压缩前的位置。

4.如权利要求1或2所述的部件的接合方法,其特征在于,

在前述引导轴部件和前述第2推件之间设置有滚珠丝杠构造,

前述驱动机构通过使前述引导轴部件旋转驱动来借助前述滚珠丝杠构造使前述第2推件向前述第1推件移动。

5.如权利要求1或2所述的部件的接合方法,其特征在于,

在前述第2部件处设置有沿前述第2部件的长边方向延伸而将前述第2部件的内部空间间隔的间隔壁,

前述弹性体、前述引导轴部件、前述第1推件及前述第2推件被分别与被前述间隔壁间隔的前述内部空间的数量对应地设置。

6.如权利要求1或2所述的部件的接合方法,其特征在于,

还准备使前述引导轴部件沿水平方向移动的移动机构,

借助前述移动机构使前述引导轴部件沿水平方向移动,将前述引导轴部件、被前述引导轴部件插通的状态的前述弹性体插入前述第2部件的内部。

7.如权利要求1或2所述的部件的接合方法,其特征在于,

前述第1部件的前述孔部的内形和前述第2部件的外形为相似形。

8.如权利要求1或2所述的部件的接合方法,其特征在于,

在前述第2部件的外侧配置外框模具,将前述第2部件的至少一部分以沿着前述外框模具的方式成形来铆接接合。

9.如权利要求1或2所述的部件的接合方法,其特征在于,

前述弹性体在前述第1部件和前述第2部件的接合部处被分离。

10.一种部件的接合装置,前述部件的接合装置使用具有贯通孔的弹性体将设置有孔部的第1部件、中空状的第2部件铆接接合,其特征在于,

具备引导轴部件、第1推件、第2推件、驱动机构,

前述引导轴部件能够插通前述弹性体的前述贯通孔,

前述第1推件具有供前述引导轴部件插通的贯通孔,位置被固定,具有平坦的第1推压面,

前述第2推件与前述引导轴部件连接,位置可动,具有与前述第1推压面相向的平坦的第2推压面,

前述驱动机构驱动前述引导轴部件,使前述第2推件向前述第1推件移动。


技术总结
本发明的部件的接合方法为,准备第1部件(10)、第2部件(20)、引导轴部件(38)、橡胶(32)、第1推件(34)、第2推件(35)、驱动机构(36),将第2部件(20)向第1部件(10)的孔部(12a)插通,将引导轴部件(38)向橡胶(32)的贯通孔(32a)插通,将插通着引导轴部件(38)的橡胶(32)向第2部件(20)的内部插入,将把第1部件(10)、第2部件(20)、橡胶(32)、引导轴部件(38)组合的组装体1配置成沿水平方向延伸,配置成借助第1推件(34)和第2推件(35)夹持组装体(1),使第2推件(35)向第1推件(34)移动,借助第1推件(34)和前2推件(35)将橡胶(32)向引导轴部件(38)延伸的方向压缩来使其向引导轴部件(38)的径向外侧膨胀,由此使第2部件(20)的至少被向孔部(12a)插通的部分扩大变形来与第1部件(10)铆接接合。

技术研发人员:前田康裕;桥村彻;渡边宪一;木村高行
受保护的技术使用者:株式会社神户制钢所
技术研发日:2018.03.14
技术公布日:2019.11.15
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