1.一种用于将带类型基底（110）高生产量切割成分离的块（118）的方法，所述方法包括：
沿输送路径以输送速度输送所述基底（110）；
用cw激光束（116）照射所述基底（110），
其中，使用2d多边形扫描器（106）使来自激光源（104）的所述cw激光束（116）偏离，
其中，所述2d多边形扫描器（106）包括：
多边形扫描器（400），所述多边形扫描器（400）包括旋转轴线并且被布置为使所述cw激光束（116）沿垂直于所述输送路径的y方向偏离，以及
振镜扫描器（402），所述振镜扫描器（402）包括枢转轴线并且被布置为使所述cw激光束（116）沿平行于所述输送路径的x方向偏离；
其中，在单次扫描中，控制所述2d多边形扫描器（106），使得在所述cw激光束（116）通过所述多边形扫描器（400）沿所述y方向偏离以横穿所述输送路径的时同，所述振镜扫描器（402）使所述cw激光束（116）沿所述x方向偏离以便补偿所述输送速度，使得沿所述基底（110）的表面沿垂直于所述基底（110）的纵向延伸的方向扫描所述cw激光束（116），
其中，为了完成通过所述基底（110）的单个切割（602），执行一组多个重复的单次扫描。
2.根据权利要求1所述的方法，
其中，沿弯曲输送路径输送并弯曲所述基底（110），
其中，所述2d多边形扫描器（106）包括光学器件（408），所述光学器件（408）实施用于焦点调整的z校正，使得所述cw激光束（116）在沿x方向以各种取向偏离的同时仍然聚焦在弯曲基底（110）的表面上。
3.根据权利要求1和2中的一项所述的方法，
其中，使用旋转跛行轮（114）输送所述基底（110），且在围绕所述跛行轮（114）的表层表面弯曲所述基底（110）的同时，用所述cw激光束（116）照射所述基底（110）。
4.根据权利要求3所述的方法，
其中，所述跛行轮（114）包括直线凹部（202），所述直线凹部（202）在所述跛行轮（114）的所述表层表面处沿平行于所述跛行轮（114）的旋转轴线的方向延伸，并且，
其中，在单次扫描中的每一个期间，控制所述2d多边形扫描器（106），使得沿所述基底（110）的表面在定位在所述凹部（202）中的一个上方的区域中扫描所述cw激光束（116）。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，
其中，在所述一组多个单次扫描中，所述单次扫描沿x方向相对于彼此偏移。
6.一种用于将带类型基底（110）高生产量切割成分离的块(118)的切割装置（100），所述装置（100）被配置为执行根据权利要求1至5中的一项所述的方法。
7.根据权利要求6所述的切割装置（100），所述装置（100）包括：
输送器（102），所述输送器（102）用于沿输送路径以输送速度输送所述基底（110）；
激光源（104），所述激光源（104）用于用cw激光束（116）照射所述基底（110）；
2d多边形扫描器（106），所述2d多边形扫描器（106）用于使来自所述激光源（104）的所述cw激光束（116）偏离；
控制器（108），所述控制器（108）用于控制所述2d多边形扫描器（106）的操作；
其中，所述2d多边形扫描器（106）包括：
多边形扫描器（400），所述多边形扫描器（400）包括平行于所述输送路径的旋转轴线，以便使所述cw激光束（116）沿垂直于所述输送路径的y方向偏离，以及
振镜扫描器（402），所述振镜扫描器（402）包括垂直于所述输送路径的旋转轴线，以便使所述cw激光束（116）沿平行于所述输送路径的x方向偏离；
其中，所述2d多边形扫描器（106）和所述控制器（108）配置为使得，在单次扫描中，控制所述2d多边形扫描器（106），使得在所述cw激光束（116）通过所述多边形扫描器（400）沿所述y方向偏离以横穿所述输送路径的同时，所述振镜扫描器（402）使所述cw激光束（116）沿所述x方向偏离以便补偿所述输送速度，使得沿所述基底（110）的表面沿垂直于所述基底（110）的纵向延伸的方向扫描所述cw激光束（116）；并且
其中，为了完成通过所述基底（110）的单个切割（602），执行一组多个重复的单次扫描。
8.根据权利要求7所述的装置（100），
还包括光学器件（408），所述光学器件（408）实施用于焦点调整的z校正，使得当沿弯曲输送路径输送和弯曲所述基底（110）时，所述cw激光束（116）在沿所述x方向以各种取向偏离的同时仍然聚焦到弯曲基底(110)的表面上。
9.根据权利要求7至8中的一项所述的装置（100），
其中，所述输送器（102）包括可旋转跛行轮(114)，并且所述装置（100）配置为使得在围绕所述跛行轮（114）的表层表面弯曲所述基底（110）的同时，用所述cw激光束（116）照射所述基底（110）。
10.根据权利要求9所述的装置（100），
其中，所述跛行轮（114）包括直线凹部(202)，所述直线凹部(202)在所述跛行轮（114）的所述表层表面处沿平行于所述跛行轮（114）的旋转轴线的方向延伸，并且，
其中，所述装置（100）配置为使得，在所述单次扫描期间，控制所述2d多边形扫描器（106），使得沿所述基底（110）的表面在定位在所述凹部（202）中的一个上方的区域中扫描所述cw激光束（116）。
11.根据权利要求7至10中的一项所述的装置（100），
其中，所述控制器（108）控制所述2d多边形扫描器（106），使得在所述一组多个单次扫描中，所述单次扫描沿所述x方向相对于彼此偏移。
12.根据权利要求7至11中的一项所述的装置（100），
其中，所述激光源（104）具有大于一千瓦的cw激光功率。
13.根据权利要求7至12中的一项所述的装置（100），
其中，所述多边形扫描器（400）被配置为沿所述基底（110）的表面沿所述y方向以扫描速度扫描所述cw激光束（116），所述扫描速度是沿所述输送路径输送所述基底（110）的输送速度的至少100倍。
14.根据权利要求6至13中的一项所述的装置（100），其中，所述多边形扫描器（400）包括平行于所述输送路径的旋转轴线，并且所述振镜扫描器（402）包括横向于所述输送路径的枢转轴线。