技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电子元器件焊接设备，包括壳体和焊接装置，壳体的侧壁内设有与之相配的冷却机构，冷却机构下方的壳体的左端侧壁上设有进气口，壳体的左端内壁上固定连接有用于放置焊接装置的放置板，放置板上方的壳体的侧壁上固定连接有第一弹簧，第一弹簧的右端与焊接装置固定连接，壳体内转动安装有旋转机构，旋转机构上同轴固定连接有加工盘，加工盘上设有多个用于电器元件的固定机构，壳体的顶面上固定连接有驱动机构，驱动机构与旋转机构传动连接。本发明能有效的对焊接时产生的烟气进行吸收处理，并且还能提高电子元器件的焊接的效率，与此同时，还能对焊接时的环境进行降温，避免烫伤工作人员的手部。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：李健
技术研发日：2019.05.05
技术公布日：2019.08.20