电子元件测试设备的制作方法

本发明涉及一种可利用环境控制装置直接强制预冷待测的电子元件而缩短预冷作业时间，并防止电子元件结露而确保测试合格率，进而提升测试生产效能的电子元件测试设备。

背景技术：

由于部分电子元件于实际使用时，可能处于低温环境，业者为确保电子元件的使用品质，于电子元件制作完成后，必须以测试设备对电子元件进行冷测作业，以淘汰出不良品；请参阅图1，是一种电子元件测试设备的示意图，其是在机台11上配置有测试装置12及输送装置13，该测试装置12设有一测试室121，测试室121以输送管路122连通至机台11外部的氮气供应器(图未示出)，氮气供应器则经由输送管路122将氮气输送至测试室121，使测试室121的内部逐渐降温至所需测试温度(－40度)而形成一低温模拟作业环境，在测试室121的内部配置具测试座124的测试电路板123，用以测试电子元件，该输送装置13以取放器131作第一、二、三方向(如X、Y、Z方向)位移将待测的电子元件14置入于测试装置12的测试座124，测试座124是在测试室121的低温模拟作业环境中对电子元件14进行冷测作业，于测试完毕后，输送装置13的取放器131再于测试室121取出已测的电子元件14；然而，由于待测的电子元件14未置入测试座124前的温度是常温，导致电子元件14置入于测试座124后，即必须等待电子元件14于低温模拟作业环境的测试室121内逐渐降温至所需测试的温度(－40度)，方可进行冷测作业，不仅耗费氮气而增加成本，也增加冷测作业时间。

因此，请参阅图2，遂有业者设计一种具有预冷室的测试设备，该测试设备是在测试室151的侧方设有一预冷室152，预冷室152内设有料盘153承置待测的电子元件14，在预冷室152设有一连通输送氮气的输送管路154，以利用输送管路154将氮气注入于预冷室152，使预冷室152形成一低温环境，进而预先 降低待测电子元件14的温度，以便待测的电子元件14移载至测试室151时可迅速进行冷测作业；然而，此一测试设备利用输送管154将氮气注入于预冷室152流动，先使预冷室152形成一低温环境后，方可间接令位于预冷室152中的电子元件14也逐渐降低温度，不仅预冷作业时间长，也耗费成本。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种电子元件测试设备，可利用环境控制装置直接强制预冷待测的电子元件而缩短预冷作业时间，并防止电子元件结露而确保测试合格率，进而提升测试生产效能。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电子元件测试设备，其特征在于，包含：

机台；

供料装置：装配于该机台，并设有至少一供料机构，用以容置至少一待测的电子元件；

收料装置：装配于该机台，并设有至少一收料机构，用以容置至少一已测的电子元件；

测试装置：装配于该机台，并设有测试室，在该测试室内设有至少一测试器，用以测试电子元件；

环境控制装置：装配于该机台，并设有至少第一暂置区、承置机构、控温机构及防结露机构，该第一暂置区设于该测试装置的一侧，该承置机构是在该至少第一暂置区设有至少一承置器，用以承置电子元件，该控温机构是在该承置机构的至少一承置器设有预冷单元，用以预冷该承置器上待测的电子元件，该防结露机构是在该至少第一暂置区及该测试装置的测试室分别设有能够防止电子元件结露的第一防结露单元及第三防结露单元；

搬移装置：装配于该机台，并设有至少一移料机构，用以移载电子元件；

中央控制装置：用以控制及整合各装置作动，而执行自动化作业。

所述的电子元件测试设备，该测试装置设有拾取机构，该拾取机构设有作至少一方向位移的移动臂，该移动臂设有至少一拾取器，用以取放及压抵电子元件，在该拾取器设有冷测单元，用以使待测的电子元件处于低温模拟作业环境。

所述的电子元件测试设备，该测试装置设有拾取机构，该拾取机构设有两 个可作复数个方向位移的第一移动臂及第二移动臂，该第一移动臂设有至少一第一拾取器，用以取放电子元件，该第二移动臂设有至少一第二拾取器，用以压抵电子元件及取放的电子元件，在该第二拾取器设有冷测单元，用以使电子元件处于低温模拟作业环境。

所述的电子元件测试设备，该环境控制装置的承置机构是在该第一暂置区内设有第二承置器及第三承置器，该第二承置器用以承置待测的电子元件，该第三承置器作至少一方向位移，用以在该第一暂置区与该测试装置的测试室间载送待测的电子元件。

所述的电子元件测试设备，该环境控制装置是在该第一暂置区的前方设有具有置料口部的第一通道，在该第一暂置区内设有第一承置器，该第一承置器作至少一方向位移，用以在该第一通道与该第一暂置区间载送待测的电子元件。

所述的电子元件测试设备，该环境控制装置的控温机构是在该承置机构的第二承置器或该第三承置器，或在该第二承置器和该第三承置器设有预冷单元，用以预冷电子元件。

所述的电子元件测试设备，该环境控制装置是在该测试装置的另一侧设有第二暂置区，该承置机构是在该第二暂置区内设有第四承置器及第五承置器，该第四承置器作至少一方向位移，用以在该第二暂置区与该测试装置的测试室间载送已测的电子元件，该第五承置器用以承置已测的电子元件，该防结露机构是在该第二暂置区设有防止电子元件结露的第二防结露单元。

所述的电子元件测试设备，该环境控制装置是在该第二暂置区的前方设有具有取料口部的第二通道，在该第二暂置区内设有第六承置器，该第六承置器作至少一方向位移，用以在该第二通道与该第二暂置区间载送已测的电子元件。

所述的电子元件测试设备，该环境控制装置的控温机构是在该承置机构的第五承置器设有回温单元，用以回温该第五承置器上已测的电子元件。

所述的电子元件测试设备，该测试装置的测试室及该环境控制装置的暂置区为同一空间，或该暂置区及该测试室分别为独立空间。

本发明的优点之一，提供一种电子元件测试设备，包含供料装置、收料装置、环境控制装置、测试装置、搬移装置及中央控制装置，该搬移装置系以移料机构于供料装置处取出待测的电子元件，并移载至环境控制装置处，该环境控制装置设有至少一暂置区、承置机构、控温机构及防结露机构，该承置机构设置于暂置区，并以承置器供移料机构置入待测的电子元件，该控温机构是在 承置器设有预冷单元，用以直接预冷待测的电子元件，该防结露机构系装配于暂置区及测试装置的测试室，并设有可防止电子元件结露的防结露单元，该测试装置系以拾取机构于环境控制装置的承置器取出预冷的待测电子元件，并移载至测试室，且置入于测试器而执行冷测作业，于冷测完毕后，搬移装置的移料机构系将已测的电子元件移载至收料装置收置，该中央控制装置系用以控制及整合各装置作动，而执行自动化作业；如此，可利用环境控制装置直接强制预冷待测的电子元件而缩短预冷作业时间，并防止电子元件结露而确保测试合格率，达到提升测试生产效能的实用效益。

本发明的优点之二，提供一种电子元件测试设备，其中，该环境控制装置的防结露机构设有防结露单元，用以防止电子元件结露凝结水珠，使预冷后的待测电子元件置入于测试装置的测试器内而执行冷测作业时，可避免测试器受损，达到节省成本的实用效益。

本发明的优点之三，提供一种电子元件测试设备，其中，该环境控制装置是在测试装置的一侧设有第一暂置区，并在另一侧设有第二暂置区，该环境控制装置的防结露机构是在第一暂置区设有第一防结露单元，用以防止待测的电子元件结露而影响冷测作业，在第二暂置区设有第二防结露单元，用以防止已测的电子元件结露而影响收料作业，达到提升使用效能的实用效益。

附图说明

图1是现有电子元件测试设备的示意图；

图2是现有另一具有预冷室的电子元件测试设备的示意图；

图3是本发明电子元件测试设备的示意图；

图4是本发明电子元件测试设备的局部示意图；

图5是本发明电子元件测试设备的使用示意图(一)；

图6是本发明电子元件测试设备的使用示意图(二)；

图7是本发明电子元件测试设备的使用示意图(三)；

图8是本发明电子元件测试设备的使用示意图(四)；

图9是本发明电子元件测试设备的使用示意图(五)；

图10是本发明电子元件测试设备的使用示意图(六)；

图11是本发明电子元件测试设备的使用示意图(七)；

图12是本发明电子元件测试设备的使用示意图(八)；

图13是本发明电子元件测试设备的使用示意图(九)；

图14是本发明测试装置的拾取机构另一实施例图。

附图标记说明：[现有技术]机台11；测试装置12；测试室121；输送管路122；测试电路板123；测试座124；输送装置13；取放器131；电子元件14；测试室151；预冷室152；料盘153；输送管路154；测试座155；[本发明]机台20；供料装置30；供料机构31；供料盘311；收料装置40；收料机构41；收料盘411；测试装置50；测试室51；测试电路板52；测试座53；第一驱动源54；移动臂55；拾取器56；降温件57；第一移动臂581；第二移动臂582；第一拾取器591；第二拾取器592；降温件593；环境控制装置60；第一暂置区61；第二暂置区62；第一承置器631；第一承置件6311；第二驱动源6312；第二承置器632；第二承置件6321；第三承置器633；第三承置件6331；第三驱动源6332；第四承置器634；第四承置件6341；第四驱动源6342；第五承置器635；第五承置件6351；第六承置器636；第六承置件6361；第五驱动源6362；冷却流道641；预冷件642；升温件643；第一输送管路651；第二输送管路652；第三输送管路653；第一通道66；置料口部661；第二通道67；取料口部671；搬移装置70；第一移料机构71；第一取放器711；第二移料机构72；第二取放器721；第三移料机构73；第三取放器731；电子元件81、82。

具体实施方式

为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式，详述如后：

请参阅图3、图4，本发明电子元件测试设备包含机台20、供料装置30、收料装置40、测试装置50、环境控制装置60、搬移装置70及中央控制装置(图未示出)，该供料装置30系装配于机台20，并设有至少一供料机构，用以容置至少一待测的电子元件，于本实施例中，设有具供料盘311的供料机构31，并以供料盘311容置复数个待测的电子元件；该收料装置40系装配于机台20，并设有至少一收料机构，用以容置至少一已测的电子元件，于本实施例中，设有复数个具收料盘411的收料机构41，并以收料盘411容置复数个已测的电子元件；该测试装置50系装配于机台20，并设有至少一测试器，用以测试电子元件，更进一步，测试装置50设有测试器及至少一拾取机构，该拾取机构设有至少一具拾取器的移动臂，移动臂系作至少一方向位移，而带动拾取器拾取电子元件 且置入于测试器执行冷测作业，于本实施例中，测试装置50是在机台20上配置有测试室51，并在测试室51的内部设有测试器，测试器设有具测试座53的测试电路板52，用以测试电子元件，在测试座53的上方设有拾取机构，该拾取机构是在测试室51的上方设有第一驱动源54，用以驱动一伸入于测试室51内的移动臂55作第三方向(如Z方向)位移，并在移动臂55设有复数个拾取器56，用以取放及压抵电子元件，在拾取器56装设有冷测单元，用以使待测的电子元件处于低温模拟作业环境，于本实施例中，该冷测单元是在拾取器56上设有为致冷晶片的降温件57，用以使待测的电子元件处于低温模拟作业环境；该环境控制装置60设有至少一暂置区、承置机构、控温机构及防结露机构，更进一步，该暂置区可与测试装置50的测试室51为同一空间，或暂置区及测试室51分别为独立空间，又环境控制装置60可于测试装置50的一侧设有第一暂置区，或于测试装置50的两侧设有第一暂置区及第二暂置区，于本实施例中，该环境控制装置60是在测试装置50的一侧设有第一暂置区61，并在另一侧设有第二暂置区62，该承置机构是在至少一暂置区内设有至少一承置器，用以承置电子元件，更进一步，该至少一承置器可于至少一暂置区与测试装置50间载送电子元件，于本实施例中，承置机构是在第一暂置区61内设有第一承置器631、第二承置器632及第三承置器633，第一承置器631设有第一承置件6311，并由第二驱动源6312驱动作第二方向(如Y方向)位移，用以承置复数个待测的电子元件，而将待测的电子元件载送至第一暂置区61内，第二承置器632设有具复数个容置槽的第二承置件6321，用以承置复数个待测的电子元件，第三承置器633设有第三承置件6331，并由第三驱动源6332驱动作第一方向(如X方向)位移，用以在第一暂置区61与测试装置50间载送待测的电子元件，又承置机构是在第二暂置区62内设有第四承置器634、第五承置器635及第六承置器636，第四承置器634设有第四承置件6341，并由第四驱动源6342驱动作第一方向位移，用以在第二暂置区62与测试装置50间载送已测的电子元件，第五承置器635设有具复数个容置槽的第五承置件6351，用以承置复数个已测的电子元件，第六承置器636设有第六承置件6361，并由第五驱动源6362驱动作第二方向位移，用以承置复数个已测的电子元件，而将已测的电子元件载出第二暂置区62，该控温机构是在承置机构的至少一承置器设有预冷单元，并以预冷单元直接强制预冷承置器上待测的电子元件，也可因暂置区不用降低太多温度或不降低温度而节省能源，该预冷单元可于承置器设有为致冷晶片的预冷 件，或可输送冷源的冷却流道，该控温机构可于第二承置器632或第三承置器633设有预冷单元，也或于第二承置器632及第三承置器633设有预冷单元，更进一步，控温机构可于承置机构位于第二暂置区62的另一承置器设有回温单元，并以回温单元直接升温另一承置器上已测的电子元件，使已测电子元件回温至预设出料的温度，于本实施例中，控温机构是在承置机构的第二承置器632设有第一预冷单元，第一预冷单元是在第二承置器632处设有可输送冷源的冷却流道641，并以冷源直接预冷第二承置器632上待测的电子元件，使待测的电子元件降温至所需测试的温度(－40度)，并在第三承置器633设有第二预冷单元，第二预冷单元是在第三承置器633的下方设有预冷件642，用以直接预冷第三承置器633上待测的电子元件，使待测的电子元件于第三承置器633载送过程中可保持所需测试的温度(－40度)，又该控温机构是在承置机构的第五承置器635设有回温单元，该回温单元是在第五承置器635设有可为加热片的升温件643，用以使低温的已测电子元件回温至位于输出时所接触到的外部环境(如机台所处环境)的露点温度以上，该防结露机构是在至少一暂置区及测试装置50的测试室51设有可防止电子元件结露的防结露单元，该防结露单元可于至少一暂置区及测试室51输入干燥空气，以降低空气的含水量及露点，使电子元件的温度高于露点而防止结露，大部分的干燥空气注入于测试室51，测试室51内的干燥空气可流入于暂置区，又测试室51的气压系大于暂置区的气压，于本实施例中，防结露机构是在第一暂置区61设有第一防结露单元，第一防结露单元设有一连通第一暂置区61的第一输送管路651，第一输送管路651系输送干燥空气至第一暂置区61而降低空气的含水量及露点，该防结露机构另于第二暂置区62设有第二防结露单元，第二防结露单元设有一连通第二暂置区62的第二输送管路652，第二输送管路652系输送干燥空气至第二暂置区62而降低空气的含水量及露点，又该防结露机构是在测试装置50的测试室51设有第三防结露单元，第三防结露单元设有一连通测试室51的第三输送管路653，第三输送管路653系输送干燥空气至测试室51而降低空气的含水量及露点，再者，该环境控制装置60是在第一暂置区61的前方设有具有置料口部661的第一通道66，更进一步，可于第一通道66与第一暂置区61间设有可启闭的门体，用以防止第一暂置区61的气体流出，又该承置机构的第一承置件6311可于第一通道66与第一暂置区61间位移，该环境控制装置60另于第二暂置区62的前方设有具有取料口部671的第二通道67，更进一步，可于第二通道67与第二暂 置区62间设有可启闭的门体，用以防止第二暂置区62的气体流出，又该承置机构的第六承置件6361可于第二通道67与第二暂置区62间位移；该搬移装置70系装配于机台20，并设有至少一移料机构，用以移载电子元件，于本实施例中，是在供、收料装置30、40及环境控制装置60的第一暂置区61、第二暂置区62间设有第一移料机构71，第一移料机构71设有可作第一、二、三方向位移的第一取放器711，用以移载待测电子元件或已测电子元件，搬移装置70是在环境控制装置60的第一暂置区61及第二暂置区62分别设有第二移料机构72及第三移料机构73，第二移料机构72设有可作第一、二、三方向位移的第二取放器721，用以在第一承置器631、第二承置器632及第三承置器633间移载待测电子元件，第三移料机构73设有可作第一、二、三方向位移的第三取放器731，用以在第四承置器634、第五承置器635及第六承置器636间移载已测电子元件，该中央控制装置系用以控制及整合各装置作动，而执行自动化作业。

请参阅图5、图6，该搬移装置70系以第一移料机构71的第一取放器711作第一、二、三方向位移至供料装置30处，并在供料盘311上取出待测的电子元件81，再将待测的电子元件81移载至第一通道66的置料口部661处，并置入于环境控制装置60的第一承置件6311上，该第一承置件6311承置待测的电子元件81后，第一承置器631系以第二驱动源6312驱动第一承置件6311作第二方向位移，将待测的电子元件81移载至第一暂置区61的内部，搬移装置70的第二移料机构72的第二取放器721作第一、二、三方向位移至第一承置件6311处，并在第一承置件6311上取出待测的电子元件81。

请参阅图7、图8、图9，该第二移料机构72的第二取放器721系作第一、二、三方向位移将待测的电子元件81移载置入于第二承置器632的第二承置件6321，由于环境控制装置60的第一预冷单元是在第二承置器632设有冷却流道641，而可利用于冷却流道641流动的冷源直接强制预冷第二承置件6321上的待测电子元件81降温至所需测试温度，以缩短预冷作业时间，又为防止待测电子元件81的表面结露，该第一防结露单元系利用第一输送管路651于第一暂置区61注入干燥空气，以降低第一暂置区61内含有水份的空气量及露点，使待测电子元件81于第二承置器632上进行预冷作业时，待测电子元件81的表面温度高于露点温度，而可防止待测电子元件81的表面结露，当第二承置器632的第二承置件6321上的部分待测电子元件已预冷至所需测试温度时，第二移料机构72的第二取放器721是在第二承置器632的第二承置件6321取出预冷后 的待测电子元件81，并移载至第三承置件6331上，由于预冷机构是在第三承置件6331设有第二预冷单元，第二预冷单元系以预冷件642直接预冷待测的电子元件81，而可确保待测的电子元件81于第三承置件6331载送过程中保持所需测试温度。

请参阅图9、图10，于第三承置件6331承置待测的电子元件81后，第三承置器633系以第三驱动源6332驱动第三承置件6331作第一方向位移至测试装置50的测试室51内，并位于拾取机构的下方，拾取机构的第一驱动源54系驱动移动臂55作第三方向位移，而带动拾取器56于第三承置件6331上取出待测且预冷的电子元件81，当拾取器56取出待测的电子元件81后，第三承置件6331系作第一方向反向位移退出测试室51，该拾取机构的拾取器56再作第三方向向下位移将待测的电子元件81置入压抵于测试座53内，并利用降温件57使待测的电子元件81处于低温模拟作业环境而执行冷测作业，测试电路板52系将测试资料传输至中央控制装置(图未示出)，中央控制装置系依据测试资料判断电子元件的品质，由于防结露机构是在测试室51设有第三防结露单元，第三防结露单元可利用第三输送管路653输送干燥空气至测试室51而降低空气的含水量及露点，以防止电子元件81结露，于测试完毕后，该拾取机构的拾取器56系作第三方向向上位移将已测的电子元件81移出测试座53，该承置机构的第四承置器634系以第四驱动源6342驱动第四承置件6341作第一方向位移进入测试装置50的测试室51，并位于拾取器56的下方，该拾取器56系作第三方向位移将已测的电子元件81移载置入于第四承置件6341，于拾取器56复位后，第四驱动源6342驱动第四承置件6341作第一方向反向位移将已测的电子元件81载出测试室51，并载送至第二暂置区62，由于防结露机构是在第二暂置区62设有第二防结露单元，该第二防结露单元可利用连通第二暂置区62的第二输送管路652输送干燥空气至第二暂置区62而降低空气的含水量及露点，以防止低温的已测电子元件81结露。

请参阅图11、图12，于第四承置件6341载出已测的电子元件81后，第三移料机构73系以第三取放器731作第一、二、三方向位移至第四承置件6341处，并在第四承置件6341上取出已测的电子元件81，且移载置入至第五承置器635的第五承置件6351上，该控温机构可利用装设于第五承置器635处的升温件643将低温的已测电子元件81升温，使已测的电子元件81回温至位于输出时所接触到的外部环境(如机台所处环境)的露点温度以上，当第五承置器635 上的已测电子元件81回温后，第三移料机构73系以第三取放器731作第一、二、三方向位移至第五承置器635的第五承置件6351取出已测的电子元件81，并将已测的电子元件81移载置入至第六承置器636的第六承置件6361。

请参阅图12、图13，于第六承置件6361承置已测的电子元件81后，该第六承置器636系以第五驱动源6362驱动第六承置件6361作第二方向位移，将已测的电子元件81载出第二暂置区62，并载送至第二通道67的取料口部671处，第一移料机构71的第一取放器711作第一、二、三方向位移至第二通道67的取料口部671处，而于第六承置件6361上取出已测的电子元件81，并依测试结果，将已测的电子元件81移载收料装置40处，并置入于收料机构41的收料盘411而分类收置。

请参阅图14，是测试装置50的拾取机构另一实施例，该拾取机构设有二可作复数个方向位移的第一移动臂581及第二移动臂582，第一移动臂581及第二移动臂582可作第一、三方向位移，第一移动臂581设有至少一第一拾取器591，用以取放待测或已测的电子元件，第二移动臂582设有至少一第二拾取器592，用以压抵电子元件及取放已测或待测的电子元件，在第二拾取器592处设有冷测单元，用以使电子元件处于低温模拟作业环境，于本实施例中，该冷测单元是在第二拾取器592设有降温件593，于使用时，第一移动臂581系带动第一拾取器591于第三承置件633取出待测的电子元件81，并移载放置于测试座53，再复位至第三承置件633处，以便取出下一待测的电子元件82，第二移动臂582系带动第二拾取器592压抵测试座53内的电子元件81，并利用降温件593使待测的电子元件81处于低温模拟作业环境，于测试完毕后，第二移动臂582系带动第二拾取器592取出测试座53内的已测电子元件81，并移载放置于第四承置件634，再复位至测试座53的上方以便压抵下一待测的电子元件进行冷测作业。