充电头的焊接方法、装置、充电头、耳机及存储介质与流程

本发明涉及焊接
技术领域：
，尤其涉及一种充电头的焊接方法、装置、充电头、耳机及存储介质。
背景技术：
：目前的充电接头的焊接方式中，采用在软板上预先设置焊锡，将带有焊锡的软板靠近充电接头，通过焊接设备使充电接头的电极产生瞬间高温，使焊锡熔化，以此实现充电接头和软板的焊接连接，如此操作步骤繁琐，焊接效率低下。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。技术实现要素：基于此，针对现有充电接头和软板的焊接操作步骤繁琐，焊接效率低下的问题，有必要提供一种充电头的焊接方法、装置、充电头、耳机及存储介质，能够有效减少操作步骤，提高焊接效率。为实现上述目的，本发明提出的一种充电头的焊接方法，所述充电头包括充电接头和焊接板，所述焊接方法包括：将所述焊接板和所述充电接头的位置靠近，所述焊接板和所述充电接头之间产生焊接缝隙；将熔融状态的焊锡，喷射设于所述焊接缝隙位置。可选地，所述充电接头包括支撑件和设置于所述支撑件外表面的导电层，所述将所述焊接板和所述充电接头的位置靠近，所述焊接板和所述充电接头之间产生焊接缝隙的步骤之前包括：将所述支撑件注塑成型，在所述支撑件的外表面沉积所述导电层。可选地，所述将所述支撑件注塑成型，在所述支撑件的外表面沉积所述导电层的步骤包括：将所述支撑件注塑成型，在注塑成型的所述支撑件的外表面激光成型所述导电层；所述将熔融状态的焊锡，喷射设于所述焊接缝隙位置的步骤包括：将熔融状态的焊锡，喷射设于所述焊接板和所述导电层之间的所述焊接缝隙位置。可选地，所述将熔融状态的焊锡，喷射设于所述焊接缝隙位置的步骤包括：控制喷锡设备将熔融状态的焊锡，喷射于所述焊接缝隙位置。此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种充电头的焊接装置，所述充电头包括充电接头和焊接板，所述焊接装置包括：移动模块，用于将所述焊接板和所述充电接头的位置靠近，所述焊接板和所述充电接头之间产生焊接缝隙；焊接模块，用于将熔融状态的焊锡，喷射设于所述焊接缝隙位置。可选地，所述焊接装置包括：注塑模块，用于将所述支撑件注塑成型；沉积模块，用于在所述支撑件的外表面沉积所述导电层。可选地，所述沉积模块还用于在注塑成型的所述支撑件的外表面激光成型所述导电层；所述焊接模块还用于将熔融状态的焊锡，喷射设于所述焊接板和所述导电层之间的所述焊接缝隙位置。此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种充电头，所述充电头包括充电接头和焊接板，所述充电接头和所述焊接板通过如上文所述充电头焊接方法焊接。此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种耳机，所述耳机包括外壳和充电头，所述充电头设置于外壳的表面，所述充电头包括充电接头和焊接板，所述充电接头和所述焊接板通过如上文所述充电头焊接方法焊接。此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有充电头的焊接程序，所述充电头的焊接程序被处理器执行时实现如上文所述的充电头的焊接方法的步骤。本发明提出的技术方案中，在焊接板和充电接头的焊接缝隙位置处，喷射熔融状态的焊锡，避免传统技术中，将焊锡反复焊接再热熔的过程，通过一次的热熔至喷射焊锡就可完成焊接作业，有效减少了操作步骤，提高了焊接效率。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明充电头的焊接方法第一实施例的流程示意图；图2为本发明充电头的焊接方法第二实施例的流程示意图；图3为本发明充电头的焊接方法第三实施例的流程示意图；图4为本发明充电头的焊接方法第四实施例的流程示意图；图5为本发明充电头的焊接装置的连接示意图；图6为本发明焊接原理示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10焊接板22导电层20充电接头30喷锡设备21支撑件31焊锡100移动模块300注塑模块200焊接模块400沉积模块本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。参阅图1所示，本发明提出的第一实施例，一种充电头的焊接方法，所述充电头包括充电接头和焊接板，其中充电接头包括导电的金属材质，通过导电的金属实现对相应电子产品的充电或者信号传递。焊接板可以理解为充电接头的焊接位置，焊接板用于给充电接头传递电力，例如电压等，焊接板可以是软性的电路板，也可是具有一定硬性材质的电路板，所述焊接方法包括：步骤s10，将焊接板和充电接头的位置靠近，焊接板和充电接头之间产生焊接缝隙。具体地，可以固定焊接板，将充电接头向焊接板移动靠近，也可以固定充电接头，将焊接板向充电接头靠近，再或者，将焊接板和充电接头相互彼此靠近。例如，通过固定装置将充电接头固定，焊接人员直接移动焊接板，或者通过移动设备移动焊接板向充电接头，开始进行焊接作业。在焊接板和充电接头之间距离一定时，将焊接板和充电接头的位置固定，保证焊接时不会出现精度偏差，此时焊接板和充电接头的距离能够有效保证焊锡将两者联接在一起。焊接板和充电接头之间的焊接间距可以根据设计使用的需要进行调整。例如，焊接缝隙的宽度在0.05mm-0.2mm之间，焊接缝隙的宽度在0.05mm时，充电接头和焊接板的位置更加紧密，有效保证焊锡能够焊接连接充电接头和焊接板。焊接缝隙的宽度在0.2mm时，易于喷射焊锡，换句话说，有足够的空间进行喷锡作业，保证喷锡作业的顺利进行。焊接缝隙的宽度还可以为0.1mm，如此既能保证焊接板和充电接头的焊接连接，还能够提供足够的作业空间进行喷锡作业。步骤s20，将熔融状态的焊锡，喷射设于焊接缝隙位置。在相关技术中，焊锡通常是预先焊接在焊接板上的，然后再通过熔化焊锡的方式进行焊接。通过步骤s20中可知，在焊接板和充电接头之间的焊接缝隙位置上，直接喷射熔融状态的焊锡到焊点位置，经过风干冷却或者自然降温冷却，焊接板和充电接头实现焊接连接。由此可知，减少了传统焊接方式中将焊锡热熔预先焊接在焊接板上，在设充电接头焊接时，再次热熔焊锡的过程，操作步骤简单，有效提高焊接效率。本实施例的技术方案中，在焊接板和充电接头的焊接缝隙位置处，喷射熔融状态的焊锡，避免传统技术中，将焊锡反复焊接再热熔的过程，通过一次的热熔至喷射焊锡就可完成焊接作业，有效减少了操作步骤，提高了焊接效率。参阅图2所示，在本发明提出的第一实施例的基础上，提出第二实施例，充电接头包括支撑件和设置于支撑件外表面的导电层，所述导电层包括金属导电层，在相关的技术中，充电接头通常整体为金属材质，如此导致充电接头的重量较重，而且整体金属的成本也相对较高。通过设置支撑件，在支撑件外表面设置金属导电层，能够有效降低使用金属的用量，以此降低成本。同时，支撑件的材质可选择重量轻，加工成本低的材料，例如，abs(acrylonitrilebutadienestyrene)塑料，即丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，或者是聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚氯乙烯(pvc)以及聚苯乙烯(ps)等材料。上述塑料的材质一般比相同体积的金属重量低，由此，使用上述材料的一种或几种时能够有效降低充电接头的重量。在焊接板和充电接头的位置靠近，焊接板和充电接头之间产生焊接缝隙的步骤s10之前包括：步骤s01，将支撑件注塑成型，在支撑件的外表面沉积导电层。其中，支撑件的形状结构可依据设计的需求进行加工，例如，板状或者具有一定夹角的弯折状。支撑件材质包括塑料，塑料通常具有较强的可塑行，具体地，通过给塑料加热温度，当环境温度达到塑料的熔点后，塑料本身开始熔化，将熔化的塑料注入预先加工成型的模具中，完成支撑件的注塑成型。在支撑件注塑成型后，通过在支撑件的外表面沉积的方式，沉积导电层。例如，通过物理气相沉积或者化学气相沉积的方式在注塑件的外表面形成导电层。导电层的材质包括铜，导电层也可以包括合金，其中合金类的导电层具有抗氧化性和良好的硬度，导电层的厚度可依据使用设计的需要进行沉积。例如，导电层的厚度在0.05mm-0.2mm之间。导电层厚度为0.05mm时，加工步骤简单，易于实现。导电层厚度为0.2mm时，导电层能够起到支撑自身结构的作用，避免导电层变形。另外，导电层厚度还可以为0.1mm，如此既能够保证导电层易于加工，同时导电层还能够支撑自身结构。参阅图3所示，在本发明提出的第二实施例的基础上，提出第三实施例，将支撑件注塑成型，在支撑件的外表面沉积导电层的步骤s01，包括：步骤s010，将支撑件注塑成型，在注塑成型的支撑件的外表面激光成型导电层。其中，所述激光成型包括激光直接成型技术(laserdirectstructuring)，简称lds技术，是一种利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光运动，将激光投射到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，形成电路图案。简单的说，利用激光镭射技术直接在支撑件的外表面镀制金属的技术。这种lds技术能够使导电层更加稳定，具有较强的抗剥离性。且led计算能够配合支撑件的各种结构设计。将熔融状态的焊锡，喷射设于焊接缝隙位置的步骤s20，包括：步骤s210，将熔融状态的焊锡，喷射设于焊接板和导电层之间的焊接缝隙位置。其中，支撑件外表面设置有导电层，充电接头包括导电层，也就是说，焊接缝隙位置的两侧是焊接板和导电层，由此通过喷射熔融状态焊锡的方式，焊接板和导电层之间实现焊接连接。参阅图4所示，在本发明提出的第一实施例至第三实施例的任一实施例的基础上，提出第四实施例，将熔融状态的焊锡，喷射设于焊接缝隙位置的步骤s20包括：步骤s220，控制喷锡设备将熔融状态的焊锡，喷射于焊接缝隙位置。其中，喷锡设备包括激光喷锡焊接装置，通过机械运动的方式，将单颗粒锡球运送至指定的喷射点，利用激光将锡球熔化，在通过一定的气压将熔融状态的焊锡喷射到焊接缝隙的指定位置。由于喷锡设备采用的喷锡技术具有非接触，热量小，焊接点位置可控的优点，能够在焊接板和充电接头形成的狭小的焊接缝隙位置进行焊接作业。参阅图5和图6所示，本发明还提供一种充电头的焊接装置，充电头包括充电接头20和焊接板10，其中充电接头20包括导电的金属材质，通过导电的金属实现对相应电子产品的充电或者信号传递。焊接板10可以理解为充电接头20的焊接位置，焊接板10用于给充电接头20传递电力，例如电压等，焊接板10可以是软性的电路板，也可是具有一定硬性材质的电路板，焊接装置包括：移动模块100和焊接模块200。移动模块100用于将焊接板10和充电接头20的位置靠近，焊接板10和充电接头20之间产生焊接缝隙；具体地，可以固定焊接板10，将充电接头20向焊接板10移动靠近，也可以固定充电接头20，将焊接板10向充电接头20靠近，再或者，将焊接板10和充电接头20相互彼此靠近。例如，通过固定装置将充电接头20固定，焊接人员直接移动焊接板10，或者通过移动设备移动焊接板10向充电接头20，开始进行焊接作业。在焊接板10和充电接头20之间距离一定时，将焊接板10和充电接头20的位置固定，保证焊接时不会出现精度偏差，此时焊接板10和充电接头20的距离能够有效保证焊锡31将两者联接在一起。焊接板10和充电接头20之间的焊接间距可以根据设计使用的需要进行调整。例如，焊接缝隙的宽度在0.05mm-0.2mm之间，焊接缝隙的宽度在0.05mm时，充电接头20和焊接板10的位置更加紧密，有效保证焊锡能够焊接连接充电接头20和焊接板10。焊接缝隙的宽度在0.2mm时，易于喷射焊锡，换句话说，有足够的空间进行喷锡作业，保证喷锡作业的顺利进行。焊接缝隙的宽度还可以为0.1mm，如此既能保证焊接板10和充电接头20的焊接连接，还能够提供足够的作业空间进行喷锡作业。焊接模块200用于将熔融状态的焊锡31，喷射设于焊接缝隙位置。在相关技术中，焊锡31通常是预先焊接在焊接板10上的，然后再通过熔化焊锡31的方式进行焊接。通过焊接模块200，在焊接板10和充电接头20之间的焊接缝隙位置上，直接喷射熔融状态的焊锡31到焊点位置，经过风干冷却或者自然降温冷却，焊接板10和充电接头20实现焊接连接。由此可知，减少了传统焊接方式中将焊锡31热熔预先焊接在焊接板10上，在设充电接头20焊接时，再次热熔焊锡31的过程，操作步骤简单，有效提高焊接效率。本实施例的技术方案中，在焊接板10和充电接头20的焊接缝隙位置处，喷射熔融状态的焊锡31，避免传统技术中，将焊锡31反复焊接再热熔的过程，通过一次的热熔至喷射焊锡31就可完成焊接作业，有效减少了操作步骤，提高了焊接效率。进一步地，充电接头20包括支撑件21和设置于支撑件21外表面的导电层22，导电层22包括金属导电层22，在相关的技术中，充电接头20通常整体为金属材质，如此导致充电接头20的重量较重，而且整体金属的成本也相对较高。通过设置支撑件21，在支撑件21外表面设置金属导电层22，能够有效降低使用金属的用量，以此降低成本。同时，支撑件21的材质可选择重量轻，加工成本低的材料，例如，abs塑料，即丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，或者是聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚氯乙烯(pvc)以及聚苯乙烯(ps)等材料。上述塑料的材质一般比相同体积的金属重量低，由此，使用上述材料的一种或几种时能够有效降低充电接头20的重量，焊接装置还包括：注塑模块300和沉积模块400。注塑模块300用于将支撑件21注塑成型；其中，支撑件21的形状结构可依据设计的需求进行加工，例如，板状或者具有一定夹角的弯折状。支撑件21材质包括塑料，塑料通常具有较强的可塑行，具体地，通过给塑料加热温度，当环境温度达到塑料的熔点后，塑料本身开始熔化，将熔化的塑料注入预先加工成型的模具中，完成支撑件21的注塑成型。沉积模块400用于在支撑件21的外表面沉积导电层22。在支撑件21注塑成型后，通过在支撑件21的外表面沉积的方式，沉积导电层22。例如，通过物理气相沉积或者化学气相沉积的方式在注塑件的外表面形成导电层22。导电层22的材质包括铜，导电层22也可以包括合金，其中合金类的导电层22具有抗氧化性和良好的硬度，导电层22的厚度可依据使用设计的需要进行沉积。例如，导电层22的厚度在0.05mm-0.2mm之间。导电层22厚度为0.05mm时，加工步骤简单，易于实现。导电层22厚度为0.2mm时，导电层22能够起到支撑自身结构的作用，避免导电层22变形。另外，导电层22厚度还可以为0.1mm，如此既能够保证导电层22易于加工，同时导电层22还能够支撑自身结构。进一步地，沉积模块400还用于在注塑成型的支撑件21的外表面激光成型导电层22。其中，激光成型包括激光直接成型技术简称lds技术，是一种利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光运动，将激光投射到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，形成电路图案。简单的说，利用激光镭射技术直接在支撑件21的外表面镀制金属的技术。这种lds技术能够使导电层22更加稳定，具有较强的抗剥离性。且led计算能够配合支撑件21的各种结构设计。焊接模块200还用于将熔融状态的焊锡31，喷射设于焊接板10和导电层22之间的焊接缝隙位置。其中，支撑件21外表面设置有导电层22，充电接头20包括导电层22，也就是说，焊接缝隙位置的两侧是焊接板10和导电层22，由此通过喷射熔融状态焊锡31的方式，焊接板10和导电层22之间实现焊接连接。进一步地，焊接模块200还用于控制喷锡设备30将熔融状态的焊锡31，喷射于焊接缝隙位置。其中，喷锡设备30包括激光喷锡焊接装置，通过机械运动的方式，将单颗粒锡球运送至指定的喷射点，利用激光将锡球熔化，在通过一定的气压将熔融状态的焊锡31喷射到焊接缝隙的指定位置。由于喷锡设备30采用的喷锡技术具有非接触，热量小，焊接点位置可控的优点，能够在焊接板10和充电接头20形成的狭小的焊接缝隙位置进行焊接作业。本发明还提供一种充电头，所述充电头包括充电接头和焊接板，所述充电接头和所述焊接板通过如上文所述充电头焊接方法焊接。本发明充电头具体实施方式可以参照上述充电头的焊接方法各实施例，在此不再赘述。本发明还提供一种耳机，所述耳机包括外壳和充电头，所述充电头设置于外壳的表面，所述充电头包括充电接头和焊接板，所述充电接头和所述焊接板通过如上文所述充电头焊接方法焊接。本发明耳机具体实施方式可以参照上述充电头的焊接方法各实施例，在此不再赘述。本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有充电头的焊接程序，所述充电头的焊接程序被处理器执行时实现如上文所述的充电头的焊接方法的步骤。本发明存储介质具体实施方式可以参照上述充电头的焊接方法各实施例，在此不再赘述。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3