一种基于激光与振镜联动控制的激光均匀清洗方法与流程

文档序号:20373794发布日期:2020-04-14 13:37阅读:来源:国知局

技术特征:

1.根据权利要求1所述的一种基于激光与振镜联动控制的激光均匀清洗方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1:对待清洗工件进行装夹;

s2:调节激光清洗头,激光头焦点聚焦在工件的待清洗部位;

s3:设定激光头清洗过程的工艺参数;

s4:启动激光器,开始进行清洗工作,在激光清洗加入了激光与振镜联动控制的板卡,通过调用程序算法控制激光器以匹配振镜速度的功率来输出激光;振镜运行到两端速度降低时,板卡控制激光器降低输出功率,保证清洗过程中能量密度的一致性;

s5:板卡对激光器扫描速度进行读取,按设置算法输出激光功率,检测并确定是否停止清洗,若需继续清洗,重复步骤s4直至工件停止清洗,输出工件;

s6:检测s4中的输出工件是否清洗干净,若未清洗干净,重复步骤s5-s6,直至工件清洗干净;

s7:清洗结束。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光与振镜联动控制的激光均匀清洗方法,其特征在于,s4中激光器的输出功率始终处于大于完全清洗阈值而小于基体损伤阈值,在清洗阈值和损伤阈值之间,提高功率能够逐渐达到完全清洗污染物、而不损伤基体的效果。

3.根据权利要求1所述的一种基于激光与振镜联动控制的激光均匀清洗方法,其特征在于,s4中激光清洗过程中,线宽端部区域的光斑搭接率大于0.7。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光与振镜联动控制的激光均匀清洗方法,其特征在于,s4中通过调用程序算法控制激光器以匹配振镜速度的功率来输出激光。


技术总结
本发明涉及激光清洗技术领域,尤其是一种基于激光与振镜联动控制的激光均匀清洗方法,包括以下步骤S1:对待清洗工件进行装夹;S2:调节激光清洗头,激光头焦点聚焦在工件的待清洗部位;S3:设定激光头清洗过程的工艺参数;S4:开始进行清洗工作,在激光清洗加入了激光与振镜联动控制的板卡,通过调用程序算法控制激光器以匹配振镜速度的功率来输出激光;S5:板卡对激光器扫描速度进行读取,按设置算法输出激光功率,检测并确定是否停止清洗,若需继续清洗,重复步骤S4直至工件停止清洗,输出工件;S6:检测S4中的输出工件是否清洗干净,若未清洗干净,重复步骤S5‑S6,直至工件清洗干净;保证清洗过程中,能量密度的一致性,以此避免两端过度烧蚀。

技术研发人员:王春明;吴远明;杨海青;胡阳;王军
受保护的技术使用者:武汉翔明激光科技有限公司
技术研发日:2019.12.24
技术公布日:2020.04.14
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