一种快捷式加锡活塞装置的制作方法

本实用新型涉及流动物体填充装置，尤其是涉及一种快捷式加锡活塞装置。

背景技术：

表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）是PCB板加工过程中必不可少的一道加工工序，通过SMT贴片机可以将各种精密微小的电子元件贴付焊接在PCB板上，已形成完整的PCB电路板。

传统SMT使用的是管装锡膏，锡膏管内的锡膏自动挤出需要向里面灌入空气，而这种锡膏管价格较高，不利于此种锡膏管的推广应用；另外，在印刷机自动加锡过程中，需要特殊的方式来进行加锡，譬如特制的锡膏瓶，在锡膏瓶底打眼孔等，不利于锡膏瓶的重复利用。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种可快捷加锡的快捷式加锡活塞装置，保证锡膏瓶的完整性，在挤压出锡膏后锡膏瓶内壁干净。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种快捷式加锡活塞装置，其包括活塞本体、密封胶圈及盖板，所述活塞本体上开设有通孔，所述活塞本体设置有出锡管柱及底座，所述通孔将出锡管柱与底座连通，所述出锡管柱固定凸设在底座中部，所述底座设置有一体成型的推压盘及连接盘，所述出锡管柱固定设置在推压盘一侧中部，所述连接盘固定设置在推压盘另一侧；所述密封胶圈套设在连接盘的外侧部，所述密封胶圈包括一体成型的密封内圈及密封外圈，所述密封内圈套设在连接盘的外侧部，所述盖板固定设置在底座底端部，所述盖板中部开设有出锡孔，所述出锡孔与通孔匹配设置。

在其中一个实施例中，还包括弹性胶圈，所述弹性胶圈卡置在连接盘与密封胶圈之间。

在其中一个实施例中，所述弹性胶圈为“C”型构造。

在其中一个实施例中，所述密封外圈为斜面密封圈。

在其中一个实施例中，所述出锡管柱上开设有凹槽。

在其中一个实施例中，所述盖板通过螺栓固定在底座的底端部。

在其中一个实施例中，所述盖板上间隔设置有卡槽，所述底座上间隔开设有固定孔，所述固定孔将推压盘与连接盘连通，所述螺栓穿过固定孔固定在卡槽内。

在其中一个实施例中，所述盖板一侧中部设置有对接槽，所述连接盘一侧中部凸设有对接凸块，所述通孔将连接盘与对接凸块连通，所述出锡孔连通对接槽设置，所述对接凸块与对接槽匹配设置。

在其中一个实施例中，所述盖板一侧周缘设置有圆弧部。

在其中一个实施例中，所述通孔一端内侧孔壁为螺纹状构造。

综上所述，本实用新型一种快捷式加锡活塞装置通过在活塞本体的底端部设置盖板，以将围设在底座周侧的弹性胶圈及密封胶圈进行限位固定，通过密封胶圈的密封外圈与锡膏瓶的内侧壁相抵，使得密封外圈能更好地清理与锡膏瓶内侧壁的接触处，能使锡膏瓶内的锡膏不会渗透出来，更加方便快捷出锡，无需在锡膏瓶底部打孔，保证锡膏瓶的完整性。

附图说明

图1为本实用新型一种快捷式加锡活塞装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种快捷式加锡活塞装置另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型一种快捷式加锡活塞装置的结构分解图；

图4为本实用新型盖板的结构示意图；

图5为本实用新型一种快捷式加锡活塞装置的使用状态参考图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1至图5所示，本实用新型一种快捷式加锡活塞装置用于放置在锡膏瓶200中，所述快捷式加锡活塞装置100包括活塞本体10、密封胶圈20、弹性胶圈30及盖板40，所述活塞本体10上开设有通孔11，所述活塞本体10设置有出锡管柱12及底座13，所述通孔11将出锡管柱12与底座13连通，所述底座13用于贴合设置在锡膏瓶200的内侧壁，所述出锡管柱12固定凸设在底座13中部，所述通孔11一端内侧孔壁为螺纹状构造，所述底座13设置有一体成型的推压盘131及连接盘132，所述出锡管柱12固定设置在推压盘131一侧中部，所述连接盘132固定设置在推压盘131另一侧。

所述密封胶圈20套设在连接盘132的外侧部，所述密封胶圈20包括一体成型的密封内圈21及密封外圈22，所述密封内圈21套设在连接盘132的外侧部，所述密封外圈22为斜面密封圈，所述密封外圈22与锡膏瓶200的内侧壁相抵，使得密封外圈22能更好地清理与锡膏瓶200内侧壁的接触处，能使锡膏瓶200内的锡膏不会渗透出来。

所述弹性胶圈30卡持在底座13上，所述弹性胶圈30为“C”型构造，具体地，所述弹性胶圈30卡置在连接盘132与密封胶圈20之间，用于调节密封胶圈20与锡膏瓶200的内侧壁的贴合效果，使得密封胶圈20能更好地贴合在锡膏瓶200的内侧壁内，有效提高产品安装在锡膏瓶200内的密封性能，防止锡膏瓶200内的锡膏泄漏。

所述盖板40固定设置在底座13底端部，以将弹性胶圈30及密封胶圈20进行限位，避免弹性胶圈30及密封胶圈20从底座13上脱离出来，所述盖板40中部开设有出锡孔41，所述出锡孔41与通孔11匹配设置，所述盖板40上间隔设置有卡槽42，所述底座13上间隔开设有固定孔133，所述固定孔133将推压盘131与连接盘132连通，所述盖板40通过螺栓50固定在底座13的底端部，具体地，所述螺栓50穿过固定孔133固定在卡槽42内，从而使得盖板40稳定固定在底座13的底端部。

在其中一个实施例中，所述盖板40一侧周缘设置有圆弧部43，使得锡膏瓶200内的锡膏在受挤压后能够更方便地流向盖板40中间的出锡孔41内，进而从通孔11内挤压而出。

在其中一个实施例中，所述出锡管柱12上开设有凹槽121，以方便使用者更好地将出锡管柱12抓持，从而使得本实用新型装置更好地在锡膏瓶200内旋转紧固。

在其中一个实施例中，所述盖板40一侧中部设置有对接槽44，所述连接盘132一侧中部凸设有对接凸块134，所述通孔11将连接盘132与对接凸块134连通，所述出锡孔41连通对接槽44设置，所述对接凸块134与对接槽44匹配设置，从而提高盖板40与底座13对接的密封性，避免锡膏瓶200内的锡膏进入到盖板40与底座13之间的缝隙内，影响产品使用效果。

本实用新型具体使用时，首先将本产品安置在锡膏瓶200内，再将锡膏瓶200固定放置在外部支架上，通过推压锡膏瓶200，从而使得锡膏瓶200内的锡膏能轻易从出锡管柱12内挤压而出，更加方便快捷出锡，无需在锡膏瓶200底部打孔，保证锡膏瓶200的完整性，在挤压出锡膏后锡膏瓶200内壁干净，无残留锡膏；本实用新型产品不仅仅适用于电子组装行业的锡膏瓶200中的锡膏挤出操作，同样可以适用于填充有红胶、填充料等类似流体的瓶体内的流体挤出操作。

综上所述，本实用新型一种快捷式加锡活塞装置通过在活塞本体10的底端部设置盖板40，以将围设在底座13周侧的弹性胶圈30及密封胶圈20进行限位固定，通过密封胶圈20的密封外圈22与锡膏瓶200的内侧壁相抵，使得密封外圈22能更好地清理与锡膏瓶200内侧壁的接触处，能使锡膏瓶200内的锡膏不会渗透出来，更加方便快捷出锡，无需在锡膏瓶200底部打孔，保证锡膏瓶200的完整性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。