一种用于激光封焊的密封辅助装置的制作方法

本实用新型涉及激光预焊机技术领域，特别是涉及一种用于激光封焊的密封辅助装置。

背景技术：

目前，晶体在激光封焊步骤中由于基座和上盖片均很小，实现工作中封焊的焊接速度又很快，存在上盖与基座之间定位不准、接触不好的问题，造成激光封焊时密封不好、漏气的问题发生，导致晶体不能使用的后果，使产品的合格率很低。又由于晶体上盖片很小，很难通过给盖片施加压力来实现盖片与基座的密封。

本技术：
就是在此基础上，创设的一种新的用于激光封焊的密封辅助装置，使其能利用磁吸原理实现盖片与基座的定位和紧密贴合，保证盖片与基座的密封焊接，又不影响激光封焊后产品的后续工序，提高晶体合格率。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于激光封焊的密封辅助装置，使其能利用磁吸原理实现盖片与基座的定位和紧密贴合，保证盖片与基座的密封焊接，又不影响激光封焊后产品的后续工序，提高晶体合格率，从而克服现有的激光预焊机存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，所述磁吸机构在动力机构带动下实现与所述晶体定位块下表面的贴合与分离，进而实现所述磁吸机构对基座和盖片的磁吸密封作用以及脱开降磁作用。

进一步改进，所述动力机构采用凸轮运动机构。

进一步改进，所述凸轮运动机构包括l型固定座、电机、凸轮和活动板，所述电机设置在所述l型固定座立板的一侧，所述电机的输出轴穿过所述立板与所述凸轮连接，所述活动板通过滑轨可上下移动的设置的所述立板侧面，则所述凸轮在所述电机的作用下旋转，进而带动所述活动板上下移动，实现所述活动板与晶体定位块下表面的贴合与分离。

进一步改进，所述立板的侧面设有两条平行的滑轨，所述活动板上设有与所述滑轨相匹配的限位滑块。

进一步改进，所述凸轮采用一端设有滚动轴承的不对称凸杆机构，所述活动板上设有供所述滚动轴承移动的活动槽。

进一步改进，所述磁吸机构设置在所述活动板的顶端。

进一步改进，所述磁吸机构在所述活动板上的设置位置为：使所述磁吸机构的n极和s极接触线正好与所述晶体定位块中晶体的中心重合。

采用这样的设计后，本实用新型至少具有以下优点：

1.本实用新型通过设置磁吸机构，利用磁吸原理，实现盖片与基座的紧密接触以及固定作用，为激光封焊提供良好的密封辅助作用，同时又通过磁吸机构的可活动性，在封焊结束后使磁吸机构脱开，实现封焊后产品的顺利下料，完整实现晶体封焊工作，且提高了晶体产品品质。

2.通过设置凸轮运动机构，简单方便的实现磁吸机构的上下移动，还通过在活动板上设置活动槽，利于滚动轴承与活动板的配合，方便活动板的上下移动。

3.还通过将磁吸机构的n极和s极接触线正好与晶体定位块中晶体的中心重合，能实现对晶体的整齐排列固定，更利于晶体产品的激光焊接工作。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是本实用新型用于激光封焊的密封辅助装置的结构示意图。

图2是本实用新型用于激光封焊的密封辅助装置的结构爆炸示意图。

具体实施方式

参照附图1和2所示，本实施例用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块1下方的磁吸机构2。该磁吸机构2在动力机构带动下实现与该晶体定位块1下表面的贴合与分离，这样在磁吸机构2与晶体定位块1贴合时，能实现对晶体定位块1上放置的基座和盖片的磁吸作用，使基座和盖片紧密贴合，以便激光封焊时不会出现密封不严导致漏气的问题发生；在封焊完成后，将磁吸机构2与晶体定位块1分离，能降低磁吸机构1对基座和盖片的吸引，以便负压洗头将封焊后产品轻松的吸走，实现产品的下料步骤。

本实施例中该动力机构采用凸轮运动机构。当然也可采用本领域其它能实现升降运动的机械动力机构。

参照附图2所示，本实施例中该凸轮运动机构包括l型固定座4、电机5、凸轮6和活动板7。该电机5设置在该l型固定座4立板41的一侧，该电机5的输出轴51穿过该立板41与该凸轮6连接，该活动板7通过滑轨42可上下移动的设置的该立板41侧面，则该凸轮6在该电机5的作用下旋转，进而带动该活动板7上下移动，实现该活动板7与晶体定位块1下表面的贴合与分离。

具体的，该立板41的侧面设有两条平行的滑轨42，该活动板7上设有与该滑轨42相匹配的限位滑块43，该限位滑块43限定该活动板7只能相对于立板41进行上下移动。

该凸轮6采用一端设有滚动轴承61的不对称凸杆机构，该活动板7上设有供该滚动轴承61移动的活动槽62，这样在电机输出轴51的带动下，以及滑轨41与限位滑块42的限定作用下，滚动轴承61带动活动板7上下移动并在活动槽62内自由随动。当然，凸轮也可采用偏心凸轮轴结构，直接通过电机的带动旋转，旋转过程中推动活动板上下滑动，或其它能起到带动活动板上下运动的结构即可。

该磁吸机构2设置在该活动板7的顶端。且该磁吸机构2在该活动板7上的位置设置为：使该磁吸机构2的n极和s极接触线正好与该晶体定位块1中晶体的中心重合，这样利于晶体的整齐排列，避免在磁吸作用下，晶体的杂乱排布影响晶体的产品质量。

本实用新型密封辅助装置适合用于具有被磁吸特性的基座和盖片的封焊，利用磁吸机构提供的磁场来使基座与盖片紧密接触，从而使焊接后产品的密封性能完好，产品质量提升，在焊接完成后将磁吸机构脱离晶体定位块，使得封焊产品离开磁场的束缚，能被负压轻松吸走，完成激光封焊。该密封辅助装置解决了在激光焊接时基座与盖片的相互接触不紧密的问题，防止漏气；同时也可以起到在工作时对基座和盖片的固定作用，并且当焊接完成后又可以将磁场的磁力减弱，使产品脱离磁场的束缚，可以轻松的被负压吸头吸走，顺利解决产品下料的问题，巧妙的完成晶体封焊工作，且品质得以保证。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，所述磁吸机构在动力机构带动下实现与所述晶体定位块下表面的贴合与分离；

所述动力机构采用凸轮运动机构，所述凸轮运动机构包括l型固定座、电机、凸轮和活动板，所述电机设置在所述l型固定座立板的一侧，所述电机的输出轴穿过所述立板与所述凸轮连接，所述活动板通过滑轨可上下移动的设置的所述立板侧面，则所述凸轮在所述电机的作用下旋转，进而带动所述活动板上下移动，实现所述活动板与晶体定位块下表面的贴合与分离。

2.根据权利要求1所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述立板的侧面设有两条平行的滑轨，所述活动板上设有与所述滑轨相匹配的限位滑块。

3.根据权利要求1所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述凸轮采用一端设有滚动轴承的不对称凸杆机构，所述活动板上设有供所述滚动轴承移动的活动槽。

4.根据权利要求1所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述磁吸机构设置在所述活动板的顶端。

5.根据权利要求4所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述磁吸机构在所述活动板上的设置位置为：使所述磁吸机构的n极和s极接触线正好与所述晶体定位块中晶体的中心重合。

技术总结
本实用新型公开了一种用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，磁吸机构在动力机构带动下实现与晶体定位块下表面的贴合与分离。该动力机构采用凸轮运动机构。该磁吸机构的位置设置为：使磁吸机构的N极和S极接触线正好与晶体定位块中晶体的中心重合。本实用新型通过设置磁吸机构，利用磁吸原理，实现盖片与基座的紧密接触以及固定作用，为激光封焊提供良好的密封辅助作用，同时又通过磁吸机构的可活动性，在封焊结束后使磁吸机构脱开，实现封焊后产品的顺利下料，完整实现晶体封焊工作，大大提高产品合格率且提升了晶体产品品质。

技术研发人员：唐志强;姜钧
受保护的技术使用者：承德奥斯力特电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.18
技术公布日：2020.05.26