一种MEMS器件的封盖分离装置的制作方法

本实用新型涉及电子器件解焊设备技术领域，特别涉及一种mems器件的封盖分离装置。

背景技术：

现有的普通半导体元件产品(ic)的结构主要为单颗硅芯片结构或多颗硅芯片叠封结构，而mems(英文：microelectromechanicalsystems，缩写为mems，中文：微机电系统)器件虽属于半导体元件领域，但结构上与普通半导体元件不同。其结构为封盖、能与封盖形成空腔的mems芯片载体，通过物理或化学的方法，封盖被键合在芯片载体上，并与芯片载体形成空腔，空腔被用来放置mems芯片，对mems芯片进行封装。

当mems器件发生失效时，一般需要将mems器件的封盖与芯片载体分离，使mems芯片暴露出来，从而进行失效分析，得出失效机理。进而改善芯片设计与工艺，提高良率、降低成本。

现有mems器件封盖分离技术主要为手工拆除，该方法操作复杂，并极易损伤mems芯片，成功率不高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种mems器件的封盖分离装置，以解决现有的拆除mems器件的封盖的方法成功率不高的问题。

本实用新型提供了一种mems器件的封盖分离装置，包括mems器件夹具、设于所述mems器件夹具上端的加热组件，以及设于所述mems器件夹具一侧的封盖分离组件，所述封盖分离组件包括设于所述mems器件夹具一侧的真空吸嘴、设于所述真空吸嘴中部的支架，以及与所述真空吸嘴连接的真空发生器，所述真空吸嘴与所述支架转动连接。

上述mems器件的封盖分离装置，使用时，将mems器件通过mems器件夹具夹紧，然后通过加热组件对mems器件的封盖进行加热，使得封盖下端的接合剂热熔，接合剂失去粘性，再通过封盖分离组件中的真空发生器，使得真空吸嘴吸紧封盖，最后使真空吸嘴绕支架转动，使得真空吸嘴带动封盖向上移动，脱离与mems器件其他部分的连接，实现高效、无损伤拆除封盖，且成功率高。

进一步地，所述加热组件包括气泵和与所述气泵连接的气体加热装置，所述气体加热装置的出风口设于所述mems器件夹具的上端。

进一步地，所述气体加热装置的下端设有一个出气管，所述出气管朝向所述mems器件夹具设置。

进一步地，所述真空吸嘴远离所述mems器件夹具的一端设有一个伸缩电机。

进一步地，所述支架的上端设有一个球块，所述真空吸嘴与所述球块对应的位置设有一个容置槽。

进一步地，所述真空吸嘴包括固定杆和设于所述固定杆末端的真空吸盘，所述真空吸盘朝向所述mems器件夹具设置，所述固定杆与所述支架转动连接。

进一步地，所述真空吸盘设有多个，多个所述真空吸盘均匀分布在所述mems器件夹具的上端。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的mems器件的结构示意图；

图2为mems器件的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例中的mems器件中的封盖分离组件的结构示意图；

图4为图3中的支架的结构示意图。

主要元件符号说明：

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供的一种mems器件的封盖分离装置，用于拆封mems器件100，其中mems器件100包括载体101、设于载体101上端的接合剂102、设于所述接合剂102上端的封盖103，以及设于载体101上的mems芯片104。

其中，mems器件的封盖分离装置包括mems器件夹具10、设于所述mems器件夹具10上端的加热组件20，以及设于所述mems器件夹具10一侧的封盖分离组件30，所述封盖分离组件30包括设于所述mems器件夹具10一侧的真空吸嘴31、设于所述真空吸嘴31中部的支架32，以及与所述真空吸嘴31连接的真空发生器33，所述真空吸嘴31与所述支架32转动连接。

请参阅图1和图2，上述mems器件的封盖分离装置，使用时，通过mems器件夹具10将mems器件100的载体101夹紧，然后通过加热组件20对mems器件100的封盖103进行加热，使得封盖103下端的接合剂102热熔，接合剂102失去粘性，再通过封盖分离组件30中的真空发生器33，使得真空吸嘴31吸紧封盖103，最后使真空吸嘴31绕支架20转动，使得真空吸嘴31带动封盖103向上移动，脱离与mems器件100其他部分的连接，实现高效、无损伤拆除封盖，且成功率高。

具体的，在本实施例中，可通过手动操控真空吸嘴31绕支架32转动，真空发生器33也可在接入市电后通过手动启动。

具体的，在本实施例中，所述加热组件20包括气泵21和与所述气泵21连接的气体加热装置22，所述气体加热装置22的出风口设于所述mems器件夹具10的上端。使用时，接入市电，气泵21吹出气体，进入气体加热装置22后转变成热气给mems器件夹具10上的封盖103加热，使热量传导至接合剂102处，进而使接合剂102融化。其中气体加热装置22和气泵21，其工作原理和结构与电热吹风机的相同。

具体的，在本实施例中，为了方便控制气体加热装置22的出气位置，所述气体加热装置22的下端设有一个出气管23，所述出气管23朝向所述mems器件夹具10设置，以聚拢热气，提高加热效果，同时，可手动控制出气管23的朝向，进而改变加热位置。

请参阅图3和图4，本实用新型第二实施例提供的mems器件的封盖分离装置，所述第二实施例与所述第一实施例的区别在于，所述第二实施例中，所述真空吸嘴31远离所述mems器件夹具10的一端设有一个伸缩电机34，伸缩电机34通过电源或者市电供电，可带动真空吸嘴31绕支架32做杠杆运动，进而实现自动提升封盖103，可以理解的，通过机械设备提升封盖103相较于手动提升而言，提升过程中受力更均匀，提升更稳定，在本实施例中，伸缩电机34可通过手动开关控制其开启和关闭。

具体的，在本实施例中，所述真空吸嘴31包括固定杆311和设于所述固定杆311末端的真空吸盘312，所述真空吸盘312朝向所述mems器件夹具10设置，所述固定杆311与所述支架32转动连接。同时，为了提高支架32与，所述支架32的上端设有一个球块321，所述真空吸嘴31与所述球块321对应的位置设有一个容置槽，防止支架32与所述真空吸嘴31的固定杆311脱离。

可以理解的，在本实用新型的其他实施例中，可以根据mems器件100的封盖103的大小，调整真空吸盘312的个数，具体的，封盖103越大，真空吸盘312的数量也就越多，且多个所述真空吸盘312均匀分布在所述mems器件夹具10的上端，以均匀吸附封盖103的上端，更好了拆除封盖103。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。