一种激光切割用板材定位装置的制作方法

文档序号:21278458发布日期:2020-06-26 23:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种激光切割用板材定位装置,包括与激光切割装置(1)对接的基架(2),其特征在于:所述基架(2)上设有板材对中定位架(3),板材对中定位架(3)包括相对设置的第一移动架(4)和第二移动架(5),第一移动架(4)上设有多个第一转动辊(6),第二移动架(5)上设有多个与第一转动辊(6)等高设置的第二转动辊(7),相邻所述的第一转动辊(6)之间以及相邻的第二转动辊(7)之间分别设有插入间隙,所述第一转动辊(6)和第二转动辊(7)呈交错设置且组成输送辊道;所述第一移动架(4)的内侧设有多个竖直设置的第一侧边定位辊(8),所述第二移动架(5)的内侧设有多个竖直设置的第二侧边定位辊(9),所述第一侧边定位辊(8)和第二侧边定位辊(9)之间形成定位腔道;所述第一移动架(4)和第二移动架(5)之间设有同步对中驱动机构(10);所述第一移动架(4)和第二移动架(5)上分别设有板材定位输送机构(11),所述第一移动架(4)和第二移动架(5)的末端分别设有板材夹持定位机构(36)。

2.根据权利要求1所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述同步对中驱动机构(10)包括设置在基架(2)内且与第一转动辊(6)平行的正反丝杆(12),所述正反丝杆(12)的两端分别设有滑块(13),一个滑块(13)与第一移动架(4)固定连接,另一个滑块(13)与第二移动架(5)固定连接;所述基架(2)上设有伺服电机(14),所述伺服电机(14)的输出轴与正反丝杆(12)的轴端连接。

3.根据权利要求1所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述板材定位输送机构(11)包括横向设置在第一移动架(4)和/或第二移动架(5)上的多个定位基板(15),每个所述定位基板(15)上分别设有一组竖直向下的第一伸缩气缸(16),第一伸缩气缸(16)的顶部设有升降板(17),升降板(17)的下方经第一弹性机构(18)连接有安装基板(19),所述安装基板(19)的底部设有主动输送辊轴(20),所述安装基板(19)上固定有驱动电机(21),所述驱动电机(21)的输出轴与主动输送辊轴(20)的轴端部传动连接。

4.根据权利要求3所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述第一弹性机构(18)包括设置在升降板(17)底部的第一定位筒(22),所述安装基板(19)上设有伸入到第一定位筒(22)的第一定位杆(23),所述升降板(17)和安装基板(19)之间第一弹簧(24),所述第一弹簧(24)穿设在第一定位杆(23)和第一定位筒(22)的外围。

5.根据权利要求3所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述主动输送辊轴(20)的表面设有橡胶层,所述橡胶层上设有多个防滑凸起。

6.根据权利要求1所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述板材夹持定位机构(11)包括设置在第一移动架(4)和/或第二移动架(5)与激光切割装置(6)对接的一端的定位横架(25),所述定位横架(25)上设有一组竖直向下设置的第二伸缩气缸(26),所述第二伸缩气缸(26)的端部设有夹持板(27)。

7.根据权利要求6所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述夹持板(27)包括设置在两个第二伸缩气缸(26)的端部之间的定位基板(28),定位基板(28)的下方经第二弹性机构(29)连接有夹持条板(30)。

8.根据权利要求7所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述夹持条板(30)的底部设有橡胶保护层(31)。

9.根据权利要求7所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述第二弹性机构(29)包括设置在定位基板(28)底部的第二定位筒(32),所述夹持条板(30)上设有伸入到第二定位筒(32)的第二定位杆(33),所述定位基板(28)和夹持条板(30)之间第二弹簧(34),所述第二弹簧(34)穿设在第二定位杆(33)和第二定位筒(32)的外围。

10.根据权利要求1所述的激光切割用板材定位装置,其特征在于:所述第一移动架(4)和第二移动架(5)的端部均设有托载辊(35)。


技术总结
本发明公开了一种激光切割用板材定位装置,包括与激光切割装置对接的基架,所述基架上设有板材对中定位架,板材对中定位架包括相对设置的第一移动架和第二移动架,第一移动架上设有多个第一转动辊,第二移动架上设有多个与第一转动辊等高设置的第二转动辊,相邻所述的第一转动辊之间以及相邻的第二转动辊之间分别设有插入间隙,所述第一转动辊和第二转动辊呈交错设置且组成输送辊道;所述第一移动架和第二移动架上分别设有板材定位输送机构。本发明对板材进行对中定位输送,将待切割板材以一个固定的摆放位置送入激光切割装置内,而实现对激光切割装置的到进行精准的定位送料,有效地提高了切割效率和切割进度。

技术研发人员:廖志;林礼区;温文文;金江成
受保护的技术使用者:温州大学激光与光电智能制造研究院
技术研发日:2020.04.22
技术公布日:2020.06.26
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1