多光源切割装置的制作方法

1.本发明是关于一种切割装置，特别是关于一种用于加工电路板的切割装置。


背景技术：

2.电路板广泛的被使用于科技业中，其所能应用的产品更是不计其数。电路板属于复合式类型的材料，其中包括了铜金属、玻璃纤维、树脂等，且其加工以激光切割的方式最为普遍。
3.电路板普遍以单光源激光的方式切割及加工，其中更是以二氧化碳激光及紫外线激光的方法为主现有的激光切割机仅能够以一种激光方式进行切割，因此在切割加工以多种材料叠层制作的电路板时所造成效果不一致。
4.有鉴于此，提出一种更佳的改善方案，乃为此业界亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于，提出一种多光源切割装置，其用以同时切割具有多种不同材质的一电路板，避免了切割效果不一致的情况发生。
6.为达上述目的，本发明提出一种多光源切割装置，其包含：
7.数个光源器，各射出一光射线；
8.一合束镜，用以使该些光源器所射出的该光射线混合为一混合射线；及
9.一发射器，具有一聚焦镜，用以将该混合射线聚焦。
10.如前述的多光源切割装置，更包含至少一反射镜，该至少一反射镜分别设置于各该光源器及该合束镜之间的各该光射线路径上，并用以将该数个光源器射出的各该光射线反射至该合束镜。
11.如前述的多光源切割装置，更包含至少一反射镜，该至少一反射镜设置于该合束镜及该发射器之间的该混合射线路径上，并用以将该混合射线反射至该发射器。
12.如前述的多光源切割装置，其中该发射器具有一振镜，该振镜与该聚焦镜连接并将该混合射线反射至该聚焦镜。
13.如前述的多光源切割装置，其中该发射器更具有一接收孔，该接收孔位于该发射器的其中一侧面，并用以接收由该合束镜射出至该发射器的该混合射线。
14.因此，本发明的优点在于能够将数种不同波长的光射线利用合束镜混合为一混合射线，最后再通过发射器中的聚焦镜让混合射线转为高密度激光束，并且照射至电路板a上。其中，配合至少一反射镜的设置位置，使光源切割装置中的各个组件的设置的位置能有多种变化而更适应环境。
15.以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
16.图1为本发明的多光源切割装置的第一实施例示意图。
17.图2为本发明的多光源切割装置的第二实施例示意图。
18.图3为本发明的多光源切割装置的发射器放大示意图。
19.其中，附图标记：
20.10：光源器
21.20：合束镜
22.30：反射镜
23.40：发射器
24.11：光射线
25.12：混合射线
26.13：高密度激光束
27.41：聚焦镜
28.42：接收孔
29.43：振镜
30.a：电路板
具体实施方式
31.下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
32.首先请参考图1，本发明提出一种多光源切割装置，其用以将电路板a切割。多光源切割装置是利用将多种不同的光源混合并用以切割电路板a，因此适用于同时切割多种材质。所述的光源为激光。多光源切割装置具有数个光源器10、一合束镜20、至少一反射镜30、及一发射器40。各光源器10能够分别射出一光射线11，且各光源器10所射出的光射线11各为不同波长及类型的激光，而合束镜20则能够将数个光射线11混合成一混合射线12。
33.第一实施例中，反射镜30共有一个，且其设置于其中一光源器10及合束镜20之间。二光源器10相邻排列并朝向相同的方向射出光射线11，其中一光源器10将光射线11射至一反射镜30上，并再由反射镜30将该光射线11反射至合束镜20，而另一光源器10则直接将光射线11射至合束镜20。各光射线11以不同方向进入合束镜20，经由合束镜20将各光射线11混合为一混合射线12后，再进入至发射器40。发射器40将混合射线12瞄准并照射至电路板a上，且发射器40具有一聚焦镜41。聚焦镜41用以将混合射线12加密集中，使混合射线12的光束聚焦成高密度激光束13，让被照射的位置能够因高温及高能量而被切割。
34.由于混合射线12为不同的光射线11组成，因此在切割电路板a时，避免了部分材料因单一光射线11的波长无法被特定材料所吸收而导致的切割不完整或切割处碳化等问题。
35.接着请参考图2及图3。第二实施例与第一实施例相似，相差之处为第二实施例中的反射镜30共有多个，且其中一反射镜30设置于合束镜20与发射器40之间。多个反射镜30可位于合束镜20及发射器40之间的混合射线12路径上，将混合射线12反射至发射器40。其中，发射器40具有一接收孔42及一振镜43。接收孔42用以接收混合射线12，而振镜43则与聚焦镜41连接，并将射入接收孔42的混合射线12反射至聚焦镜41。其中，振镜43用以改变高密度激光束13发射的位置，进而使本发明的高密度激光束13能够于电路板a上移动切割。
36.于不同实施例中，光源器10的数量能各不相同，因此混合射线12则能够为两种或两种以上的光射线11。
37.各光源器10所射出的光射线11能为不同的方向。若光源器10所射出的光射线11能够直接射至合束镜20，该光射线11的路径上则能不设置反射镜30；若光源器10所射出的光射线11无法直接射至合束镜20，该光射线11的路径则设置至少一反射镜30。其中，反射镜30的数量依不同的光射线11方向及路径也有所改变，藉此让各光源器10所设置的位置能够有多种变化，且同时也使各光源器10不局限于同一水平面上。
38.于不同实施例中，用以反射混合射线12的反射镜30数量各为不同，该反射镜30的数量及设置能随着接收孔42的方向及位置而更改，藉此让接收孔42不局限在与混合射线12同一水平面上。
39.综上所述，本发明所提出的多光源切割装置能够将数种不同波长的光射线11利用合束镜20混合为一混合射线12，最后再通过发射器40中的聚焦镜41让混合射线12转为高密度激光束13，并且照射至电路板a上。其中，配合至少一反射镜30的设置位置，使光源切割装置中的各个组件的设置的位置能有多种变化而更适应环境。
40.当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。


技术特征：
1.一种多光源切割装置，其特征在于，包含：数个光源器，各射出一光射线；一合束镜，用以使该些光源器所射出的该光射线混合为一混合射线；及一发射器，具有一聚焦镜，用以将该混合射线聚焦。2.如权利要求1所述的多光源切割装置，其特征在于，更包含：至少一反射镜，设置于其中一该光源器及该合束镜之间，并用以将由该其中一光源器射出的该光射线反射至该合束镜。3.如权利要求1所述的多光源切割装置，其特征在于，更包含：至少一反射镜，设置于该合束镜及该发射器之间，并用以将该混合射线反射至该发射器。4.如权利要求1所述的多光源切割装置，其特征在于，更包含：多个反射镜；至少其中一该反射镜设置于其中一该光源器及该合束镜之间，并用以将由该其中一光源器射出的该光射线反射至该合束镜；且至少其中一该反射镜设置于该合束镜及该发射器之间，并用以将该混合射线反射至该发射器。5.如权利要求1至4中任一项所述的多光源切割装置，其特征在于，其中，该发射器具有：一振镜，与该聚焦镜连接并将该混合射线反射至该聚焦镜。6.如权利要求1至4中任一项所述的多光源切割装置，其特征在于，其中，该发射器更具有：一接收孔，位于该发射器的其中一侧面，并用以接收由该合束镜射出至该发射器的该混合射线。

技术总结
本发明提出一种多光源切割装置，其利用将数个光射线混合成一混合射线，并用以加工切割电路板。多光源切割装置具有数个光源器、一合束镜、及一发射器。数个光源器各射出一光射线至合束镜，而合束镜再将该些光源器所射出的光射线混合为一混合射线。发射器中包含一聚焦镜，其用以将混合射线聚焦后照射电路板上。多光源切割装置中，更具有至少一反射镜，用以反射光射线，使光源切割装置中的组件能够改变相对的位置。对的位置。对的位置。


技术研发人员：林杰鸿
受保护的技术使用者：特豪科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2022/6/30