一种芯片生产半导体引脚的切除结构的制作方法

本实用新型涉及半导体引脚的切除技术领域，具体为一种芯片生产半导体引脚的切除结构。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，在半导体元器件组装过程中，需要在焊接前对元器件的引脚进行剪齐作业，通过剪齐之后方便其后续的使用，但是传统的剪齐作业工作没有能够对待剪切引脚按照要求长度统一定位，导致剪切后的引脚长度精度较差，且无法保证长度的一致性，为此我们提出一种芯片生产半导体引脚的切除结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片生产半导体引脚的切除结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产半导体引脚的切除结构，包括主体支架，所述主体支架上端设有空腔，所述空腔一侧内凹固定设有轴承，所述轴承套接在螺杆一端，所述螺杆另一端贯穿空腔一侧固定设有限位块，所述限位块一侧固定设有摇柄，所述螺杆上套接设有第一螺纹滑块和第二螺纹滑块，所述第一螺纹滑块和第二螺纹滑块下端分别固定设有连接块，所述连接块通过销轴与支撑杆一端转动连接，所述支撑杆另一端通过销轴与固定块转动连接，所述固定块固定连接在支撑板表面，所述支撑板一侧固定设有切除刀，所述支撑板另一侧固定设有第二滑块，所述第二滑块在主体支架一侧的第二滑槽内滑动，所述支撑板下端表面固定设有伸缩管，所述伸缩管外套接设有弹簧，所述支撑板与第一压板之间通过伸缩管和弹簧固定连接，所述第一压板与第二压板之间通过伸缩管和弹簧固定连接，所述主体支架下端设有限位装置。

优选的，所述限位装置包括工作台和第一滑块，所述工作台一侧中部表面设有第一滑槽，所述第一滑块下端与第一滑槽滑动连接，所述第一滑块一端贯穿设有螺栓，所述工作台另一侧设有刀槽，所述刀槽外表面积大小等于切除刀外表面积大小。

优选的，所述空腔为长方形结构，所述螺杆为圆柱结构，且外表面设有螺纹结构，所述螺杆一端外表面积大小等于轴承内表面积，所述第一螺纹滑块和第二螺纹滑块大小，且均为长方形结构，所述第一螺纹滑块内表面设有左螺旋结构，所述第二螺纹滑块内表面设有右螺旋结构。

优选的，所述支撑杆为长方形结构，且为多组，所述支撑杆之间通过销轴转动连接，且两两平行。

优选的，所述第一压板表面积小于第二压板表面积，所述第一压板和第二压板下表面均固定设有橡胶皮条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，根据需要切除引脚的长度手动调整第一滑块的位置，并通过螺拴将第一滑块固定相应的位置，转动摇柄，摇柄带动螺杆转动，使套接在螺杆上的第一螺纹滑块和第二螺纹滑块之间相互远离，第一螺纹滑块和第二螺纹滑块分别带动下端的支撑杆向下运动，支撑杆带动固定在支撑板上的切除刀向下运动，当第二压板位于半导体引脚表面，第一压板位于半导体表面时，第一压板和第二压板分别对半导体进行固定，防止切痕不整齐或者发生侧偏，继续转动摇柄，当切除刀完全位于刀槽中，则切除结束。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型空腔内结构结构示意图；

图3为本实用新型第二滑块结构示意图。

图中：1主体支架、2工作台、3第一滑槽、4第一滑块、5螺栓、6刀槽、7空腔、8第一螺纹滑块、9螺杆、10第二螺纹滑块、11轴承、12限位块、13摇柄、14支撑杆、15销轴、16固定块、17支撑板、18切除刀、19第一压板、20第二压板、21弹簧、22伸缩管、23第二滑块、24第二滑槽、25连接块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片生产半导体引脚的切除结构，包括主体支架1，主体支架1上端设有空腔7，空腔7为长方形结构，空腔7一侧内凹固定设有轴承11，轴承11套接在螺杆9一端，螺杆9另一端贯穿空腔7一侧固定设有限位块12，限位块12一侧固定设有摇柄13，螺杆9上套接设有第一螺纹滑块8和第二螺纹滑块10，第一螺纹滑块8和第二螺纹滑块10下端分别固定设有连接块25，连接块25通过销轴15与支撑杆14一端转动连接，螺杆9为圆柱结构，且外表面设有螺纹结构，螺杆9一端外表面积大小等于轴承11内表面积，第一螺纹滑块8和第二螺纹滑块10大小，且均为长方形结构，第一螺纹滑块8内表面设有左螺旋结构，第二螺纹滑块10内表面设有右螺旋结构。

支撑杆14为长方形结构，且为多组，两两平行，增加支撑杆14的稳定性，支撑杆14另一端通过销轴15与固定块16转动连接，固定块16固定连接在支撑板17表面，支撑板17一侧固定设有切除刀18，支撑板17另一侧固定设有第二滑块23，第二滑块23在主体支架1一侧的第二滑槽24内滑动，支撑板17下端表面固定设有伸缩管22，伸缩管22外套接设有弹簧21，支撑板17与第一压板19之间通过伸缩管22和弹簧21固定连接，第一压板19与第二压板20之间通过伸缩管22和弹簧21固定连接，第一压板19表面积小于第二压板20表面积，第一压板19和第二压板20下表面均固定设有橡胶皮条，防止对半导体表面造成损伤，主体支架1下端设有限位装置。

限位装置包括工作台2和第一滑块4，工作台2一侧中部表面设有第一滑槽3，第一滑块4下端与第一滑槽3滑动连接，第一滑块4一端贯穿设有螺栓5，通过调节第一滑块，可以调整切除引脚的长度，工作台2另一侧设有刀槽6，刀槽6外表面积大小等于切除刀18外表面积大小，防止在切除时发生侧偏。

工作原理：本实用新型在使用时，根据需要切除引脚的长度手动调整第一滑块4的位置，并通过螺拴5将第一滑块4固定相应的位置，转动摇柄13，摇柄13带动螺杆9转动，使套接在螺杆9上的第一螺纹滑块8和第二螺纹滑块10之间相互远离，第一螺纹滑块8和第二螺纹滑块10分别带动下端的支撑杆14向下运动，支撑杆14带动固定在支撑板17上的切除刀18向下运动，当第二压板20位于半导体引脚表面，第一压板19位于半导体表面时，第一压板19和第二压板20分别对半导体进行固定，防止切痕不整齐或者发生侧偏，继续转动摇柄13，当切除刀18完全位于刀槽6中，则切除结束。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。