焊接机的制作方法

文档序号:27987506发布日期:2021-12-15 06:01阅读:51来源:国知局
焊接机的制作方法

1.本实用新型涉及焊接设备技术领域,特别是一种焊接机。


背景技术:

2.usb数据线、type

c数据线、hdmi数据线等多种数据线在生产加工过程中,常常需要将匹配种类的线材与对应的数据接头焊接在一起,才能组成匹配的产品;对这些数据线的加工,一般采用自动焊线设备进行加工,现有的自动焊接机一般只设有一个焊接模组,该焊接模组焊接时一次只能设定一种焊接时间,有些线材上有多个大小不一的导体,不同大小的导体需要的焊接时间不同,用一个焊接模组焊接容易产生焊接冲突,并且当导体之间的间距太小时,一次焊接容易使焊点之间产生连锡,造成焊接不良。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种有助于焊接、能够降低焊接不良率的焊接机。
4.根据本实用新型的实施例的焊接机,包括机架,所述机架上设有用于输送线材的输送机构;第一焊接模组和第二焊接模组,沿所述输送机构的输送方向依次设置在所述机架上,所述第一焊接模组上设置有第一焊接部,所述第二焊接模组上设置有第二焊接部,所述第一焊接部与所述第二焊接部作用于线材上的位置互不相同。
5.根据本实用新型实施例的焊接机,至少具有如下有益效果:第一焊接模组上设置有第一焊接部,第二焊接模组上设置有第二焊接部,第一焊接部与第二焊接部作用于线材上的位置互不相同,线材上的导体规格不一时,可使一个规格的导体对应第一焊接模组在第一焊接部上进行焊接,另一规格的导体对应第二焊接模组在第二焊接部上进行焊接,同一线材上的不同规格的导体分开焊接,避免焊接冲突,并且两次焊接使焊点连锡概率降低,降低焊接不良率。
6.根据本实用新型的一些实施例,所述第一焊接部有多个,所述第二焊接部有多个,多个所述第一焊接部与多个所述第二焊接部作用于线材上的位置交错排布,使线材上相邻第一焊接部对应的位置之间的间距和相邻第二焊接部对应的位置之间的间距均大于相邻的第一焊接部对应的位置与第二焊接部对应的位置之间的间距,从而便于焊接,并且第一焊接模组可以先对第一焊接部对应的位置上的导体进行焊接,然后第二焊接模组对第二焊接部对应的位置上的导体进行焊接,可以避免相邻焊点之间产生连锡,降低焊接不良率。
7.根据本实用新型的一些实施例,所述机架上还设有沿所述输送机构的输送方向依次设置的第一助焊模组、浸锡模组和第二助焊模组,所述第一焊接模组位于所述第二助焊模组的后方;在浸锡模组后面增设第二助焊模组,线材在第一助焊模组上完成第一次浸助焊剂后被输送机构输送到浸锡模组进行浸锡,浸锡完成后再被输送机构输送到第二助焊剂模组进行第二次浸助焊剂,从而使线材表面停留较多助焊剂,有助于焊接,可以减少焊接不良率。
8.根据本实用新型的一些实施例,所述第一助焊模组包括设置在所述机架上的第一搬运机构和第一浸剂槽,所述第一搬运机构能够搬运线材在所述输送机构与所述第一浸剂槽之间运动并且使线材进入到所述第一浸剂槽中以浸助焊剂,当线材浸剂完成后搬运机构又将线材搬运到输送机构上以进行下一步工序,结构简单,便于对多个线材依次进行浸助焊剂。
9.根据本实用新型的一些实施例,所述第二助焊模组包括设置在所述机架上的第二搬运机构和第二浸剂槽,所述第二搬运机构能够搬运线材在所述输送机构与所述第二浸剂槽之间运动并且使线材进入到所述第二浸剂槽中以浸助焊剂,当线材浸剂完成后搬运机构又将线材搬运到输送机构上以进行下一步工序,结构简单,便于对多个线材依次进行二次浸助焊剂。
10.根据本实用新型的一些实施例,所述浸锡模组包括设置在所述机架上的第三搬运机构和浸锡槽,所述第三搬运机构能够搬运线材在所述输送机构与所述浸锡槽之间运动并且使线材进入到所述浸锡槽中以浸锡,当线材浸锡完成后搬运机构又将线材搬运到输送机构上以进行下一步工序,结构简单,便于对多个线材依次进行浸锡。
11.根据本实用新型的一些实施例,还包括连动结构,所述连动结构分别与所述第一搬运机构、所述第二搬运机构和所述第三搬运机构连接以使得所述第一搬运机构、所述第二搬运机构和所述第三搬运机构能够同步运动,提高工作效率。
12.根据本实用新型的一些实施例,还包括干燥模组,所述干燥模组沿所述输送机构的输送方向设置在所述第二焊接模组的后方,干燥模组能够干燥线材表面的助焊剂和水分,有利于被焊接的线材的电气特性。
13.根据本实用新型的一些实施例,所述机架上设有用于检测焊接后的线材的电气特性的电测模组,所述电测模组沿所述输送机构的输送方向设置在所述干燥模组的后方,焊接与电测集成于一个机架上,无需人工取下线材送到外部设备进行检测,节约成本。
14.根据本实用新型的一些实施例,所述输送机构包括轨道和用于运载线材的治具,所述治具位于所述轨道上并能够沿所述轨道运行,结构简单,便于输送线材。
15.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
16.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
17.图1是本实用新型实施例的焊接机的整体结构图。
18.图2是本实用新型实施例的焊接机的俯视图。
19.图3是本实用新型实施例的焊接机的主体结构图。
20.图4是图3中局部a处的放大结构图。
21.图5是本实用新型实施例的焊接机的第一助焊模组、浸锡模组和第二助焊模组的结构图。
22.图6是图5的侧剖结构图。
23.附图标记:
24.机架100、轨道110、治具120、连动结构200、第一助焊模组210、第一浸剂槽211、第一夹具212、第二助焊模组220、第二浸剂槽221、第二夹具222、浸锡模组230、浸锡槽231、第三夹具232、干燥模组240、电测设备250、第一焊接模组310、上hb刀311、下hb刀312、第二焊接模组320。
具体实施方式
25.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例,本实用新型之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
26.在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二、第三只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
29.如图1至图6所示,根据本实用新型实施例的焊接机,包括:机架100,机架100上设有用于输送线材的输送机构;第一焊接模组310和第二焊接模组320沿输送机构的输送方向依次设置在机架100上,,第一焊接模组310可以有多个,第二焊接模组320也可以有多个,第一焊接模组310和第二焊接模组320的具体数量在此不做限制;在某些实施例中,输送机构包括轨道110和用于运载线材的治具120,治具120位于轨道110上并能够沿轨道运行,结构简单,便于输送线材;第一焊接模组310上设置有第一焊接部,第二焊接模组320上设置有第二焊接部,第一焊接部与第二焊接部作用于线材上的位置互不相同,线材上的导体规格不一时,可使一个规格的导体对应第一焊接模组310在第一焊接部上进行焊接,另一规格的导体对应第二焊接模组320在第二焊接部上进行焊接,同一线材上的不同规格的导体分开焊接,避免焊接冲突,并且两次焊接使焊点连锡概率降低,降低焊接不良率。
30.在某些实施例中,第一焊接部有多个,第二焊接部有多个,多个第一焊接部与多个第二焊接部作用于线材上的位置交错排布,使相邻第一焊接位之间的间距和相邻第二焊接位之间的间距均大于相邻的第一焊接位与第二焊接位之间的间距,从而便于焊接,并且第一焊接模组320可以先对第一焊接位上的导体进行焊接,然后第二焊接模组320对第二焊接位上的导体进行焊接,可以避免相邻焊点之间产生连锡,降低焊接不良率。
31.在某些实施例中,第一焊接模组310和第二焊接模组320采用热压熔锡焊接方式(又称hb焊接),如图4所示,第一焊接模组310包括上hb刀311和下hb刀312,上hb刀311和下hb刀312上各自设有齿部,相邻齿部形成焊槽,该焊槽为第一焊接部,待焊接线材上的导体
就位于相应的焊槽中,上hb刀311和下hb刀312二者能够沿竖直方向相对运动以夹持待焊接的线材和数据接头,外部电源给第一焊接模组310供电使上hb刀311和下hb刀312发热使导体表面的焊锡熔融,从而将线材与数据接头焊接到一起。
32.所在某些实施例中,沿输送机构的输送方向依次设置有第一助焊模组210、浸锡模组230和第二助焊模组220,第二助焊模组220位于第一焊接模组310的前方;在浸锡模组230后面增设第二助焊模组220,线材在第一助焊模组210上完成第一次浸助焊剂后被输送机构输送到浸锡模组230进行浸锡,浸锡完成后再被输送机构输送到第二助焊模组220进行第二次浸助焊剂,从而使线材表面停留较多助焊剂,有助于焊接,可以减少焊接不良率。
33.在某些实施例中,第一助焊模组210包括设置在机架100上的第一搬运机构和第一浸剂槽211,第一浸剂槽211位于轨道110的一侧,在某些实施例中,第一搬运机构包括位于轨道110上方的第一夹具212以及能够驱动第一夹具212运动的第一驱动电机,第一夹具212能够将运载着线材的治具120夹起,第一驱动电机驱动第一夹具212从轨道110的上方移动到第一浸剂槽211的上方并且使第一夹具212相对第一浸剂槽211下降运动使线材进入第一浸剂槽211以浸助焊剂,当线材浸剂完成后第一驱动电机驱动第一夹具212相对第一浸剂槽211上升运动使线材离开第一浸剂槽211并且移动到轨道110上方,第一夹具212松开治具120使治具120位于轨道110上;结构简单,便于对多个线材依次进行浸助焊剂。
34.在某些实施例中,第二助焊模组220包括设置在机架100上的第二搬运机构和第二浸剂槽221,第二浸剂槽221位于轨道110的一侧,在某些实施例中,第二搬运机构包括位于轨道110上方的第二夹具222以及能够驱动第二夹具222运动的第二驱动电机,第二夹具222能够将运载着线材的治具120夹起,第二驱动电机驱动第二夹具223从轨道110的上方移动到第二浸剂槽221的上方并且使第二夹具222相对第二浸剂槽221下降运动使线材进入第二浸剂槽221以浸助焊剂,当线材浸剂完成后第二驱动电机驱动第二夹具222相对第二浸剂槽221上升运动使线材离开第二浸剂槽221并且移动到轨道110上方,第二夹具222松开治具120使治具120位于轨道110上;结构简单,便于对多个线材依次进行浸助焊剂。
35.在某些实施例中,浸锡模组230包括设置在机架100上的第三搬运机构和浸锡槽231,浸锡槽231位于轨道110的一侧,在某些实施例中,第三搬运机构包括位于轨道110上方的第三夹具232以及能够驱动第三夹具232运动的第三驱动电机,第三夹具232将运载着线材的治具120夹起,第三驱动电机驱动第三夹具232从轨道110的上方移动到浸锡槽231的上方并且使第三夹具232相对浸锡槽231下降运动使线材进入浸锡槽231以浸锡,当线材浸锡完成后第三驱动电机驱动第三夹具232相对浸锡槽231上升运动使线材离开浸锡槽231并且移动到轨道110上方,第三夹具233松开治具120使治具120位于轨道110上;结构简单,便于对多个线材依次进行浸锡。
36.在某些实施例中,还包括连动结构200,连动结构200分别与第一搬运机构、第二搬运机构和第三搬运机构连接以使得第一搬运机构、第二搬运机构和第三搬运机构能够同步运动;如图5和图6所示,连动结构200为一个与机架100铰接的摆臂,该摆臂能够相对铰接轴线翻转,第一夹具212、第二夹具222和第三夹具232分别与该摆臂连接,当摆臂翻转时能够带动第一夹具212、第二夹具222和第三夹具232同步翻转。
37.如图6所示,浸锡槽231位于轨道120的一侧,第三夹具232与摆臂连接,摆臂能够沿铰接轴线顺时针翻转90度并且再逆时针90度转回原位置,位于轨道110上的治具120与浸锡
槽231的槽口平行使运载着的线材也与浸锡槽231的槽口平行,并且线材的焊接端朝向浸锡槽231侧,运载线材的治具120被第三夹具232夹起,当摆臂沿铰接轴线顺时针翻转90度时,第三夹具232夹持着治具120随之顺时针翻转90度使线材与浸锡槽231的槽口垂直并且使焊接端进入到浸锡槽231进行浸锡,浸锡完成后,摆臂逆时针旋转90度带动着治具120转回原位置,使线材离开浸锡槽231并且移动到轨道110上。摆臂带动第一夹具212、第二夹具222和第三夹具232同步运动,使线材能够同时浸助焊剂和浸锡。
38.如图2所示,在某些实施例中,还包括干燥模组240,干燥模组240可以采用能够吹热风的吹风机或能够容纳线材与数据接头焊接处的烤箱,干燥模组240沿输送机构的输送方向设置在第二焊接模组320的后方,干燥模组240能够干燥线材表面的助焊剂和水分,有利于被焊接线材的电气特性。
39.在某些实施例中,机架100上设有用于检测焊接后的线材的电气特性的电测模组250,电测模组250沿输送机构的输送方向设置在干燥模组240的后方,焊接与电测集成于一个机架上,无需人工取下线材送到外部设备进行检测,节约成本;在某些实施例中,该电测模组250包括有多个触头、导线、灯泡和电池,触头、灯泡和电池通过导线串联起来,线材与数据接头之间的焊点与触头一一对应接触,当灯泡亮起即表示焊点之间短路,结构简单,便于检测。
40.如图1至图3所示,该焊接机的整体结构为依次沿轨道110设置的切线模组111、第一理线模组112、分线模组113、割线模组114、剥皮模组115、第二理线模组116、第一助焊模组210、浸锡模组230、第二助焊模组220、第一焊接模组310、第二焊接模组320、干燥模组240和电测模组250,治具120上运载着线材在轨道110上移动,首先切线模组111将线材上的导体切割刀一定的长度,第一理线模组112对导体进行梳理使其排列整齐,分线模组113将交错在一起的导体分开形成上下两排导体,割线模组114采用激光切割对导体的表皮近进行切割,剥皮模组115将切割后的表皮脱离导体,第二理线模组116对导体再次梳理使其排列整齐,第一助焊模组210使导体浸助焊剂,浸锡模组230使浸助焊剂后的导体浸锡,第二助焊模组220使浸锡后的导体再次浸助焊剂,第一焊接模组310和第二焊接模组320对导体依次焊接,焊接处在干燥模组240进行干燥最后电测模组250检测焊点的电气特性。
41.当然,本实用新型并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。
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