一种机器人行走机构去除微变形的加工方法与流程

文档序号:26909893发布日期:2021-10-09 14:45阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤s1.焊接加工成型,成型后行走机构留有铣销加工余量;步骤s2.将所述行走机构整体调整平直,并将所述行走机构置于机床上,紧固所述机床上的夹持组件,所述夹持组件包括加工固定压板和工件防窜位装置;对所述行走机构进行压紧,并对所述行走机构的底平面进行粗铣;粗铣过后;松懈所述夹持组件,将所述行走机构的进行翻面,再紧固所述机床上的所述夹持组件,继续粗铣所述行走机构的上工作面;步骤s3.在粗铣过所述底平面和所述上工作面之后,重复所述步骤s2并精铣所述底平面和精铣所述上工作面;步骤s4.在所述步骤s3之后,松懈所述夹持组件的螺杆,进入浮压状态,使其所述行走机构释放内应力;在浮压状态下,通过百分表对所述行走机构沿x方向直线进行多点落差检测,并对检测落差进行标号记录;步骤s5.在所述步骤s4之后,根据检测落差,调整机器将铣销量单次设置为0.1mm;并对所述行走机构进行多次精铣;加工完成后,完全释放所述夹持组件,并用所述百分表进行复检,确认产品合格率。2.根据权利要求1所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:在所述步骤s4中,由工作人员通过力矩扳手对所述加工固定压板和所述工件防窜位装置的螺杆进行定力松懈,以确保压力的一致性。3.根据权利要求1所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:在所述步骤s4中,通过所述百分表对所述行走机构的中端a、最右端b和最左端c进行检测和标号,其中精铣前a的值为0.1mm到0.3mm、b的值为

0.2mm到0.1mm、c的值为

0.25mm到0.2mm,落差值为0.35mm到0.6mm。4.根据权利要求3所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:在所述步骤s5中,将所述机器单次铣销量调整为0.1m,并对所述行走机构表面进行多次精铣,精铣后再通过所述百分表进行检测,其中精铣后a的值为

0.02mm到0mm、b的值为

0.015mm到

0.01mm、c的值为0mm到0.04mm,落差值为0.02mm到0.03mm。5.根据权利要求1所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:所述机床上对称设置有若干所述加工固定压板,每两所述加工固定压板之间设有所述工件防窜位装置;所述行走机构上设有若干与所述加工固定压板配合的安装槽。6.根据权利要求1所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:在所述步骤s2中,铣出所述底平面,总高度留有加工余量,加工所述底平面各孔,并进行孔口倒角;在粗铣所述上工作面各槽时,总高度留有2mm加工余量,槽侧两面均留有1mm加工余量,总长度留有1.5mm加工余量。7.根据权利要求1所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:在所述步骤s3中,精铣所述底平面时,留有0.5mm加工余量;精铣所述上工作面时,精铣所述上工作面各孔,进行孔口倒角,进行正反面去除毛刺处理,并涂抹防锈油。8.根据权利要求5所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:所述加工固定压板与所述工件防窜位装置分别包括设置在所述机床上的螺杆一和螺杆二;所述螺杆一和所述螺杆二上分别螺纹连接有压板一和压板二。9.根据权利要求8所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:所
述压板一与所述压板二的内部均设有单片机;所述压板一与所述压板二面向所述行走机构的一面均开设有凹槽,且所述凹槽内设有压力传感器;所述压板一与所述压板二面向所述行走机构的一面通过弹性件连接有承载板。10.根据权利要求9所述的一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,其特征在于:所述承载板面向所述压力传感器的一面设有凸起;所述压板一与所述压板二上均设有三色led灯;所述压力传感器和所述三色led灯均与所述单片机电连接。

技术总结
本发明公开了一种机器人行走机构去除微变形的加工方法,包括以下步骤:步骤S1.焊接加工成型,成型后行走机构留有铣销加工余量;步骤S2.将所述行走机构整体调整平直,并将所述行走机构置于机床上,紧固所述机床上的夹持组件,所述夹持组件包括加工固定压板和工件防窜位装置;对所述行走机构进行压紧,并对所述行走机构的底平面进行粗铣;粗铣过后;松懈所述夹持组件,将所述行走机构的进行翻面。解决了现有的机器人行走机构,加工完成释放压板时,会导致整体内应力释放,这样会使得工件产生一定的微变形,这样使得机器人在行走过程中,容易出现轻微的异响,长久以往的使用过程中,容易造成机械磨损,影响了机器人的使用寿命的问题。题。题。


技术研发人员:刘祥 曹亚兵 刘建华 邵荣军 沈凯 刘湘慧
受保护的技术使用者:江苏兴达钢帘线股份有限公司
技术研发日:2021.06.29
技术公布日:2021/10/8
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