技术特征：
1.一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，根据半刚性电缆焊接装配的工艺温度，对半刚性电缆进行电镀强化处理或搪锡强化处理，在对处理后的半刚性电缆进行焊接，使得在所述半刚性电缆的表层上形成共晶层。2.根据权利要求1所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述防爆处理方法还包括：在对半刚性电缆境内防爆处理之前，对半刚性电缆进行剪裁、成形操作。3.根据权利要求2所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述根据半刚性电缆焊接装配的工艺温度，对半刚性电缆进行电镀强化处理或搪锡强化处理为：当半刚性电缆焊接装配的工艺温度小于等于190
°
时，对半刚性电缆表层采用搪锡强化处理；当半刚性电缆焊接装配的工艺温度大于190
°
时，对半刚性电缆表层采用电镀强化处理。4.根据权利要求3所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述电镀强化处理的具体方法包括：使用电镀胶带将电缆端头以及外壳1mm～2mm范围内进行屏蔽包裹；对电缆外露金属部分退除表镀层，露出铜基材；通过电镀金属工艺在所述铜基材上镀上一层金属薄膜，所述金属薄膜用于提高焊料熔点。5.根据权利要求4所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述金属薄膜为镍或金或锡。6.根据权利要求3所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述搪锡强化处理的具体方法为恒温锡锅搪锡强化处理或波峰焊搪锡强化处理。7.根据权利要求6所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述恒温锡锅强化处理的具体步骤包括：将焊料放入到锡锅中，并对锡锅进行加热，直到锡锅中的焊料成为熔融状态；将半刚性电缆的一端逐步进入熔融的焊料中，并在熔融状态下的焊料保持3s～6s，将半刚性电缆取出，待半刚性电缆外壳表面覆盖的熔融焊料固化后，获得强化后的半刚性电缆。8.根据权利要求6所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述波峰焊搪锡强化处理的具体步骤包括：基于焊料合金型号以及电缆尺寸型号，在波峰焊设备上设置相关的工艺参数；将半刚性电缆状体夹具中，同时固定半刚性电缆外壳靠近端头5mm～10mm的部位；将夹具装入导轨的始端，对半刚性电缆进行焊接，获得强化后的半刚性电缆。9.根据权利要求1～8任一所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述半刚性电缆包括外壳、介质层以及内导体，所述外壳覆盖在所述介质层上，所述介质层覆盖在所述内导体上，且所述外壳为铜管，所述介质层为ptfe材质的介质层，所述内导体为镀银铜包钢线。10.根据权利要求9所述的一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，其特征在于，所述焊接包括手工焊接、回流焊接以及波峰焊接。
技术总结
本发明公开了一种半刚性电缆焊接防爆处理方法，根据半刚性电缆焊接装配的工艺温度，对半刚性电缆进行电镀强化处理或搪锡强化处理，在对处理后的半刚性电缆进行焊接，使得在所述半刚性电缆的表层上形成共晶层；本发明的有益效果为通过在焊接前对半刚性电缆表层进行强化处理，避免了在操作人员进行焊接过程中，外壳出现爆裂的情况发生，减少了对焊接过程的操作人员的要求；避免了电缆外径增加，以及电缆弯折半径增大的情况出现，不会对微波射频电路造成任何影响。频电路造成任何影响。频电路造成任何影响。
技术研发人员：包明 王德松
受保护的技术使用者：四川九立微波有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2021/10/23