一种钣金封焊方法与流程

文档序号:28710408发布日期:2022-01-29 14:01阅读:179来源:国知局

1.本发明涉及焊接技术领域,具体为一种钣金封焊方法。


背景技术:

2.随着电子产品和汽车的广泛使用,人们对产品的外观要求越来高。传统的主流封边技术是钎焊、扩散焊,钎焊封边技术是需要在上下两金属件其中一件的封边处涂抹钎焊材料,并需要数量较多的辅助治具在高温炉600℃~1400℃的高温进行数小时烘烤,经过高温烘烤的同时还会降低金属的强度和硬度。在钎焊过程中还会产生废气对环境造成污染。扩散焊需要高温、高压,且其良率低、效率低、成本高。封边是产品性能的重要环节,封边的技术决定了产品的质量,所以提高产品的封边技术至关重要。


技术实现要素:

3.本发明所解决的技术问题在于提供一种钣金封焊方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种钣金封焊方法,包括以下步骤:
5.步骤(1).将需要封边的上下两件金属产品固定在产品治具内;
6.步骤(2).在治具内转入激光区域,采用激光束在金属件封边轨迹移动,对需要封边的金属材质的金属产品进行高温熔接;在高温熔接时增加吸气或者吹气的方式对表面产生的等离子云进行吹散,防止散射、折射;
7.所述激光束为连续激光、单脉冲激光、连续脉冲激光、超短脉冲激光中的一种。
8.所述激光封边的金属材质为铜、铜合金、铁、铝、铝合金镁的合金和不锈钢材料。
9.与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明方法无需封边介质,外观优质、气密性尤佳,有效减少生产成本,提高生生效率,能源利用率高符合环保方针,而且,不易产生变形,常温下进行,不需要高温高压环境。
具体实施方式
10.为了使本发明的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面进一步阐述本发明,在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以两个元件内部的连通。
11.实施例1
12.一种钣金封焊方法,包括以下步骤:
13.步骤(1).将需要封边的上下两件金属产品固定在产品治具内;
14.步骤(2).在治具内转入激光区域,采用激光束在金属件封边轨迹移动,对需要封
边的金属材质的金属产品进行高温熔接;早高温熔接时增加吸气或者吹气的方式对表面产生的等离子云进行吹散。
15.所述的激光束为连续激光,所述的激光所述激光封边的金属材质为铜、铜合金。
16.实施例2
17.一种钣金封焊方法,包括以下步骤:
18.步骤(1).将需要封边的上下两件金属产品固定在产品治具内;
19.步骤(2).在治具内转入激光区域,采用激光束在金属件封边轨迹移动,对需要封边的金属材质的金属产品进行高温熔接;早高温熔接时增加吸气或者吹气的方式对表面产生的等离子云进行吹散。
20.所述激光束为单脉冲激光,所述激光封边的金属材质为铝、铝合金。
21.实施例3
22.一种钣金封焊方法,包括以下步骤:
23.步骤(1).将需要封边的上下两件金属产品固定在产品治具内;
24.步骤(2).在治具内转入激光区域,采用激光束在金属件封边轨迹移动,对需要封边的金属材质的金属产品进行高温熔接;在高温熔接时增加吸气或者吹气的方式对表面产生的等离子云进行吹散。
25.所述激光束为连续脉冲激光,所述激光封边的金属材质为镁合金和不锈钢材料。
26.本发明加吸气或者吹气的方式对表面产生的等离子云进行吹散,降低激光束的散射和折射,提高了能效,同时也降低了熔池的200%宽度,更加美观,例如0.1mm厚材料,焊缝宽≤0.1mm,0.2mm厚材料,焊缝宽≤0.2mm。
27.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征:
1.一种钣金封焊方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤(1).将需要封边的上下两件金属产品固定在产品治具内;步骤(2).将治具内转入激光区域,采用激光束在金属件封边轨迹移动,对需要封边的金属材质的金属产品进行高温熔接;在高温熔接时增加吸气或者吹气的方式对表面产生的等离子云进行吹散。2.根据权利要求1所述的一种钣金封焊方法,其特征在于:所述激光束为连续激光、单脉冲激光、连续脉冲激光、超短脉冲激光中的一种。3.根据权利要求1所述的一种钣金封焊方法,其特征在于:所述激光封边的金属材质为铜、铜合金、铝、铝合金、钴、钴合金、镁合金的合金和不锈钢材料。

技术总结
本发明提供一种钣金封焊方法,包括以下步骤:步骤(1).将需要封边的上下两件金属产品固定在产品治具内;步骤(2).将治具内转入激光区域,采用激光束在金属件封边轨迹移动,对需要封边的金属材质的金属产品进行高温熔接;在高温熔接时增加吸气或者吹气的方式对表面产生的等离子云进行吹散。本发明方法无需封边介质,外观优质、焊接速度可达50~300mm/s,气密性尤佳,有效减少生产成本,提高生生效率,能源利用率高符合环保方针,而且,不易产生变形,常温下进行,不需要高温高压环境。不需要高温高压环境。


技术研发人员:张于光 郭明哲 张星辰 吴玉红
受保护的技术使用者:联德电子科技(常熟)有限公司
技术研发日:2021.11.23
技术公布日:2022/1/28
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