一种贵金属加工用激光切割机的制作方法

1.本技术涉及贵金属加工领域，具体而言，涉及一种贵金属加工用激光切割机。


背景技术：

2.激光切割机切割金属时，需要不断的向激光头下方输送金属，激光头发生激光的同时按照预设轨迹移动，从而持续对金属进行切割，采用激光切割的方式，切割精度高，切割面光滑。
3.目前，激光切割机在进行切割时，现有机构对贵金属进行夹紧定位容易对贵金属的外表面造成压痕、变形等，容易损伤工件，且切割时会产生粉末，而贵金属价值高，不易贵金属的粉末进行收集，耗损贵金属严重。
4.如何发明一种贵金属加工用激光切割机来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种贵金属加工用激光切割机，所述贵金属加工用激光切割机对贵金属夹紧固定不易造成损伤，且同时收集贵金属粉末，减小损耗。
6.本技术实施例提供了一种贵金属加工用激光切割机包括激光切割机本体、入料组件和收集组件。
7.所述激光切割机本体安装有操作台；所述入料组件包括切割台、升降件、转轴、进料轮、驱动件和入料杆，所述切割台安装于所述操作台上侧，所述升降件安装于所述切割台，所述转轴安装于所述升降件，所述进料轮设有进料凸起，所述进料轮和所述转轴键连接，所述驱动件安装于所述切割台，所述入料杆和所述驱动件传动连接，所述入料杆转动连接于所述切割台；所述收集组件包括收集板和收集槽，所述收集板底侧设有升降弹簧，所述收集槽位于所述收集板一侧。
8.在上述实现过程中，将需要进行切割的贵金属卷材放置于所述切割台上，通过所述升降件调节所述转轴高度，使得所述进料轮和贵金属卷材表面相接触，通过所述进料轮和贵金属卷材之间的摩擦力推动贵金属卷材移动，减小夹持固定对贵金属卷材造成的损伤，同时稳定入料，方便所述激光切割机本体进行切割，贵金属卷材输送至所述入料杆上方，所述激光切割机本体开始进行切割，所述收集板位于所述入料杆下方，对切割产生的贵金属粉末及时盛接，通过所述升降弹簧伸展和压缩，带动所述收集板抖动，通过所述收集槽进行收集，减小对贵金属损耗。
9.在本技术的一些具体实施例中，所述切割台开设有移动槽，所述切割台两侧固定安装有固定架。
10.在本技术的一些具体实施例中，所述升降件包括升降螺纹杆和升降块，所述升降螺纹杆和所述固定架螺纹相连，所述升降螺纹杆转动连接于所述升降块，所述升降块滑动
连接于所述固定架。
11.在上述实现过程中，转动所述升降螺纹杆，由于所述升降螺纹杆和所述固定架螺纹相连，所述升降螺纹杆带动所述升降块发生上下移动。
12.在本技术的一些具体实施例中，所述升降螺纹杆上端固定连接有手轮，所述转轴转动连接于所述升降块。
13.在本技术的一些具体实施例中，所述进料轮表面设有橡胶防滑层，所述进料轮位于所述移动槽上侧。
14.在上述实现过程中，所述转轴随所述升降块发生移动，对所述进料轮高度进行调节，使得所述进料轮和所述移动槽之间的高度适合贵金属卷材的厚度。
15.在本技术的一些具体实施例中，所述驱动件包括驱动电机和驱动轴，所述驱动电机安装于所述切割台上侧，所述驱动轴安装于所述驱动电机输出端。
16.在本技术的一些具体实施例中，所述驱动轴上侧固定套接有第一蜗杆，所述驱动轴下侧固定套接有第二蜗杆。
17.在本技术的一些具体实施例中，所述转轴靠近所述驱动电机一端固定安装有第一蜗轮，所述第一蜗轮和所述第一蜗杆啮合传动。
18.在上述实现过程中，通过所述驱动电机输出端带动所述驱动轴发生转动，使得所述第一蜗杆和所述第二蜗杆随之发生转动，由于所述第一蜗杆和所述第一蜗轮啮合传动，带动所述第一蜗轮发生转动，所述转轴随所述第一蜗轮转动而转动，所述进料轮随之转动，推动贵金属卷材在所述移动槽内移动。
19.在对所述进料轮高度进行调节时，所述第一蜗轮随所述转轴上下移动而移动，所述第一蜗轮始终和所述第一蜗杆相啮合。
20.在本技术的一些具体实施例中，所述第二蜗杆啮合传动有第二蜗轮，所述第二蜗轮键连接有连接轴。
21.在上述实现过程中，所述第二蜗杆随所述驱动轴发生转动，带动所述第二蜗轮发生转动，驱动所述连接轴转动。
22.在本技术的一些具体实施例中，所述连接轴另一端转动连接有转盘，所述入料杆转动连接于所述转盘。
23.在上述实现过程中，所述连接轴呈z型设计，所述连接轴转动时带动所述转盘围绕所述连接轴一端为圆心发生转动，所述入料杆一端也呈z型设计，所述转盘转动，同时带动所述入料杆转动，对位于所述入料杆上方的贵金属卷材进行输送，所述转动杆也随之转动。
24.在本技术的一些具体实施例中，所述转盘底侧转动连接有转动杆，所述转动杆表面开设有导向槽，所述导向槽为波浪型槽，所述导向槽在所述转动杆上周向设置，所述导向槽首尾相连，所述导向槽以所述转动杆轴线中心对称设置。
25.在上述实现过程中，所述转动杆两端均开设有所述导向槽，所述导向槽沿所述转动杆轴线呈中心对称分布。
26.在本技术的一些具体实施例中，所述切割台固定安装有固定筒，所述固定筒两侧开设有滑槽。
27.在本技术的一些具体实施例中，所述转动杆位于所述固定筒内，所述导向槽滑动连接有移动块。
28.在本技术的一些具体实施例中，所述移动块滑动连接于所述滑槽，所述移动块两侧均匀固定安装有清洁刷，所述清洁刷和所述入料杆相接触。
29.在上述实现过程中，通过所述转动杆转动，所述导向槽向所述移动块提供一个移动的作用力，使得所述移动块在所述滑槽内做来回移动，使得所述清洁刷对所述入料杆进行刷扫，将附着在所述入料杆表面的贵金属粉末扫下，使之落至所述收集板上。
30.在本技术的一些具体实施例中，所述收集板固定连接有固定块，所述固定块横截面为三角形形状，当所述转盘向下转动时，所述固定块上侧与所述转盘相接触。
31.在上述实现过程中，所述转盘向下转动时，向下挤压所述固定块，所述升降弹簧挤压，所述固定块带动所述收集板向下移动，所述转盘向上转动，所述升降弹簧伸展，所述收集板向上移动，如此来回，所述收集板抖动，将贵金属粉末抖落至所述收集槽内进行收集。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
33.图1是本技术实施方式提供的贵金属加工用激光切割机结构示意图；图2为本技术实施方式提供的入料组件和收集组件结构示意图；图3为本技术实施方式提供的驱动件和切割台第一结构示意图；图4为本技术实施方式提供的驱动件和切割台第二结构示意图；图5为本技术实施方式提供的切割台结构示意图；图6为本技术实施方式提供的入料杆和转盘第一结构示意图；图7为本技术实施方式提供的入料杆和转盘第二结构示意图；图8为本技术实施方式提供的入料杆和收集组件结构示意图；图9为本技术实施方式提供的转动杆和固定筒结构示意图；图10为本技术实施方式提供的转动杆和移动块第一结构示意图；图11为本技术实施方式提供的转动杆和移动块第二结构示意图。
34.图中：100-激光切割机本体；110-操作台；200-入料组件；210-切割台；211-移动槽；212-固定架；220-升降件；221-升降螺纹杆；222-升降块；223-手轮；230-转轴；240-进料轮；250-驱动件；251-驱动电机；252-驱动轴；2521-第一蜗杆；2522-第二蜗杆；253-第一蜗轮；254-第二蜗轮；255-转盘；256-连接轴；260-入料杆；300-收集组件；310-转动杆；311-导向槽；320-固定筒；321-滑槽；330-移动块；331-清洁刷；340-收集板；341-固定块；342-升降弹簧；350-收集槽。
具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
36.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领
域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
37.以上仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
38.下面参考附图描述根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机。
39.请参阅图1-图11，本技术提供一种贵金属加工用激光切割机包括激光切割机本体100、入料组件200和收集组件300。
40.其中，入料组件200和收集组件300安装于激光切割机本体100，入料组件200稳定输送贵金属卷材，方便激光切割机本体100进行切割，减小切割时产生的晃动，提高切割效果，同时避免夹紧固定对贵金属卷材造成损伤，收集组件300对切割时产生的贵金属粉末进行收集，减小对贵金属损耗。
41.请参阅图1，激光切割机本体100安装有操作台110。
42.具体地，激光切割机本体100对贵金属进行切割，操作台110方便人员操作。
43.请参阅图1-图8，入料组件200包括切割台210、升降件220、转轴230、进料轮240、驱动件250和入料杆260，切割台210安装于操作台110上侧，升降件220安装于切割台210，转轴230安装于升降件220，进料轮240设有进料凸起，进料轮240和转轴230键连接，驱动件250安装于切割台210，入料杆260和驱动件250传动连接，入料杆260转动连接于切割台210。
44.具体地，将需要进行切割的贵金属卷材放置于切割台210上，通过升降件220调节转轴230高度，使得进料轮240和贵金属卷材表面相接触，通过进料轮240和贵金属卷材之间的摩擦力推动贵金属卷材移动，减小夹持固定对贵金属卷材造成的损伤，同时稳定入料，方便激光切割机本体100进行切割，贵金属卷材输送至入料杆260上方，激光切割机本体100开始进行切割。
45.请参阅图3、4、5、8、9、10、11，收集组件300包括收集板340和收集槽350，收集板340底侧设有升降弹簧342，收集槽350位于收集板340一侧。
46.具体地，收集板340位于入料杆260下方，对切割产生的贵金属粉末及时盛接，通过升降弹簧342伸展和压缩，带动收集板340抖动，通过收集槽350进行收集。
47.下面参照附图描述根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机的工作过程。
48.将需要进行切割的贵金属卷材放置于切割台210上，通过升降件220调节转轴230高度，使得进料轮240和贵金属卷材表面相接触，通过进料轮240和贵金属卷材之间的摩擦力推动贵金属卷材移动，减小夹持固定对贵金属卷材造成的损伤，同时稳定入料，方便激光切割机本体100进行切割，贵金属卷材输送至入料杆260上方，激光切割机本体100开始进行切割，收集板340位于入料杆260下方，对切割产生的贵金属粉末及时盛接，通过升降弹簧342伸展和压缩，带动收集板340抖动，通过收集槽350进行收集，减小对贵金属损耗。
49.针对现有机构对贵金属进行夹紧定位容易对贵金属的外表面造成压痕、变形等，容易损伤工件的问题，提出以下方案。
50.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图4、5，切割台210开设有
移动槽211，切割台210两侧固定安装有固定架212，固定架212螺栓固定于切割台210两侧，移动槽211方便贵金属卷材入料。
51.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图3、4，升降件220包括升降螺纹杆221和升降块222，升降螺纹杆221和固定架212螺纹相连，升降螺纹杆221转动连接于升降块222，升降块222滑动连接于固定架212。
52.需要说明的是，转动升降螺纹杆221，由于升降螺纹杆221和固定架212螺纹相连，升降螺纹杆221带动升降块222发生上下移动。
53.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图2、3、4、5，升降螺纹杆221上端固定连接有手轮223，转轴230转动连接于升降块222，手轮223焊接固定于升降螺纹杆221，方便人员手动转动，进料轮240表面设有橡胶防滑层，减小对贵金属卷材表面的损伤，进料轮240位于移动槽211上侧。
54.具体而言，转轴230随升降块222发生移动，对进料轮240高度进行调节，使得进料轮240和移动槽211之间的高度适合贵金属卷材的厚度。
55.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图3、4、5，驱动件250包括驱动电机251和驱动轴252，驱动电机251安装于切割台210上侧，驱动轴252安装于驱动电机251输出端，驱动电机251螺栓固定于切割台210上侧，驱动轴252和驱动电机251输出端为键连接，驱动轴252上侧固定套接有第一蜗杆2521，驱动轴252下侧固定套接有第二蜗杆2522，第一蜗杆2521和第二蜗杆2522均螺栓固定于驱动轴252。
56.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图3，转轴230靠近驱动电机251一端固定安装有第一蜗轮253，第一蜗轮253和第一蜗杆2521啮合传动，第一蜗轮253焊接固定于转轴230一端。
57.需要说明的是，通过驱动电机251输出端带动驱动轴252发生转动，使得第一蜗杆2521和第二蜗杆2522随之发生转动，由于第一蜗杆2521和第一蜗轮253啮合传动，带动第一蜗轮253发生转动，转轴230随第一蜗轮253转动而转动，进料轮240随之转动，推动贵金属卷材在移动槽211内移动。
58.在对进料轮240高度进行调节时，第一蜗轮253随转轴230上下移动而移动，第一蜗轮253始终和第一蜗杆2521相啮合。
59.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图3、4、5，第二蜗杆2522啮合传动有第二蜗轮254，第二蜗轮254键连接有连接轴256。
60.具体而言，第二蜗杆2522随驱动轴252发生转动，带动第二蜗轮254发生转动，驱动连接轴256转动。
61.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图4、5，连接轴256另一端转动连接有转盘255，入料杆260转动连接于转盘255。
62.需要说明的是，连接轴256呈z型设计，连接轴256转动时带动转盘255围绕连接轴256一端为圆心发生转动，入料杆260一端也呈z型设计，转盘255转动，同时带动入料杆260转动，对位于入料杆260上方的贵金属卷材进行输送，转动杆310也随之转动。
63.针对不易贵金属的粉末进行收集，耗损贵金属严重的问题，提出以下方案。
64.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图5、6、7、8，转盘255底侧转动连接有转动杆310，转动杆310表面开设有导向槽311，导向槽311为波浪型槽，导向槽
311在转动杆310上周向设置，导向槽311首尾相连，导向槽311以转动杆310轴线中心对称设置。
65.具体而言，转动杆310两端均开设有导向槽311，导向槽311沿转动杆310轴线呈中心对称分布。
66.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图8、9，切割台210固定安装有固定筒320，固定筒320两侧开设有滑槽321，固定筒320螺栓固定于切割台210，通过滑槽321限定移动块330移动方向。
67.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图8、9、10、11，转动杆310位于固定筒320内，导向槽311滑动连接有移动块330，移动块330滑动连接于滑槽321，移动块330两侧均匀固定安装有清洁刷331，清洁刷331和入料杆260相接触，清洁刷331螺栓固定于移动块330两侧。
68.需要说明的是，通过转动杆310转动，导向槽311向移动块330提供一个移动的作用力，使得移动块330在滑槽321内做来回移动，使得清洁刷331对入料杆260进行刷扫，将附着在入料杆260表面的贵金属粉末扫下，使之落至收集板340上。
69.根据本技术实施例的贵金属加工用激光切割机，请参阅图8，收集板340固定连接有固定块341，固定块341横截面为三角形形状，当转盘255向下转动时，固定块341上侧可与转盘255相接触，固定块341螺栓固定于收集板340。
70.具体而言，转盘255向下转动时，向下挤压固定块341，升降弹簧342挤压，固定块341带动收集板340向下移动，转盘255向上转动，升降弹簧342伸展，收集板340向上移动，如此来回，收集板340抖动，将贵金属粉末抖落至收集槽350内进行收集。
71.该贵金属加工用激光切割机的工作原理：将需要进行切割的贵金属卷材放置于切割台210上，通转动升降螺纹杆221，由于升降螺纹杆221和固定架212螺纹相连，升降螺纹杆221带动升降块222发生上下移动，转轴230随升降块222发生移动，对进料轮240高度进行调节，使得进料轮240和移动槽211之间的高度适合贵金属卷材的厚度；通过驱动电机251输出端带动驱动轴252发生转动，使得第一蜗杆2521和第二蜗杆2522随之发生转动，由于第一蜗杆2521和第一蜗轮253啮合传动，带动第一蜗轮253发生转动，转轴230随第一蜗轮253转动而转动，进料轮240随之转动，推动贵金属卷材在移动槽211内移动，通过进料轮240和贵金属卷材之间的摩擦力推动贵金属卷材移动，减小夹持固定对贵金属卷材造成的损伤，同时稳定入料，方便激光切割机本体100进行切割；连接轴256转动时带动转盘255围绕连接轴256一端为圆心发生转动，转盘255转动，同时带动入料杆260转动，对位于入料杆260上方的贵金属卷材进行输送，贵金属卷材输送至入料杆260上方，激光切割机本体100开始进行切割，通过转动杆310转动，导向槽311向移动块330提供一个移动的作用力，使得移动块330在滑槽321内做来回移动，使得清洁刷331对入料杆260进行刷扫，将附着在入料杆260表面的贵金属粉末扫下，使之落至收集板340上，收集板340位于入料杆260下方，对切割产生的贵金属粉末及时盛接，转盘255向下转动时，向下挤压固定块341，升降弹簧342挤压，固定块341带动收集板340向下移动，转盘255向上转动，升降弹簧342伸展，收集板340向上移动，如此来回，收集板340抖动，将贵金属粉末抖落至收集槽350内进行收集，减小对贵金属损耗。
72.需要说明的是，激光切割机本体100和驱动电机251具体的型号规格需根据该装置
的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。
73.激光切割机本体100和驱动电机251的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。
74.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
75.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。