技术特征：
1.一种光电外壳的金锡钎焊模具，其特征在于，包括光纤管钎焊单元与陶瓷组件钎焊单元，所述光纤管钎焊单元包括第一定位板、设置在所述第一定位板侧面上且周圈与安装凹槽相互适配的第一凸台、设置在所述第一凸台顶部处且周圈与光纤管内壁相适配的第二凸台、以及用于与第一定位板配合将光纤管加紧的第二定位板，所述陶瓷组件钎焊单元包括两个分别设置在陶瓷组件两侧的定位夹板、以及用于在定位陶瓷组件在金属底盘内安装位置的定位挡块，所述定位夹板上设置有多个用于容纳陶瓷组件引线的定位孔，所述定位夹板的周圈上还设置有多个与金属底盘上陶瓷组件安装位相互配合的底盘定位面。2.如权利要求1所述的光电外壳的金锡钎焊模具，其特征在于，所述定位挡块的顶面上还设置有用于容纳陶瓷组件与定位夹板的容纳凹槽，所述定位挡块的顶面抵靠在底盘内壁上，所述定位挡块的顶面上还设置有侧壁定位面。3.如权利要求2所述的光电外壳的金锡钎焊模具，其特征在于，所述定位挡块的侧面上均设置有用于所述定位挡块上容纳凹槽侧壁通过的让位缺口。4.如权利要求3所述的光电外壳的金锡钎焊模具，其特征在于，所述定位孔贯穿定位夹板设置，所述定位孔均包括第一导向段、与所述第一导向段相对称设置的第二导向段、以及设置在第一导向段与第二导向段之间的连接段。5.如权利要求1所述的光电外壳的金锡钎焊模具，其特征在于，所述第一定位板与第一凸台为一体结构，所述第二凸台与第一凸台也为一体结构。6.一种光电外壳的金锡钎焊方法，钎焊过程中使用如权利要求1至5任一项所述的光电外壳的金锡钎焊模具，其特征在于，包括如下步骤：底盘固定，使用工装或夹具将金属底盘固定牢固；光纤管与焊料安装，将焊料放置到底盘上需要焊接光纤管的位置，将光纤管的凸台面放置到底盘上需要焊接光纤管的凹槽内，并使光纤管孔和金锡焊料孔位置重合，使用光纤管钎焊单元对光纤管进行定位，然后使用夹具固定；陶瓷组件与焊料放置，将陶瓷组件、焊料以及陶瓷组件钎焊单元进行组装后，将陶瓷组件与陶瓷组件钎焊单元安装到底盘凹槽内，使用夹具固定；陶瓷组件焊接与光纤管焊接，通过焊接设备配合焊料将光纤管焊接固定在底盘上对应位置处，同时也将陶瓷组件焊接固定在底盘上对应位置处。7.如权利要求6所述的光电外壳的金锡钎焊方法，其特征在于，所述光纤管与焊料安装步骤中，光纤管钎焊单元对光纤管定位包括步骤如下：第一定位板安装，将第一定位板上的第二凸台插入到光纤管内部，第一凸台插入到底盘侧壁上的凹槽内，直至第一定位板的侧面抵靠在底盘的侧壁上；第二定位板安装，将第二定位板抵靠在光纤管的另一端部处，并使用工装或夹具将第二定位板与第一定位板相互夹紧固定在光纤管的两个端部。8.如权利要求6所述的光电外壳的金锡钎焊方法，其特征在于，陶瓷组件与焊料放置步骤中，陶瓷组件钎焊单元对陶瓷组件定位包括步骤如下：定位夹板安装，将陶瓷组件上的引线穿过定位夹板上的定位孔，使其中一个定位夹板的侧面抵靠在陶瓷组件带有金属环一侧的侧面上，将安装有定位夹板的侧面朝上，然后将焊料越过所述定位夹板套装放置在金属环平面上；另一个定位夹板安装，将陶瓷组件上另一侧的引线穿过另一个定位夹板上的定位孔，
使另一个定位夹板的侧面抵靠在在陶瓷组件的另一侧上；陶瓷组件与定位夹板安装，将组装好的陶瓷组件与两个定位夹板安装到底盘上，并通过定位夹板上的底盘定位面抵靠在底盘上的安装位置处；定位挡块安装，将定位挡块扣设在陶瓷组件位于底盘内部的一端，使定位夹板抵靠在容纳凹槽的底部，同时定位挡块的顶面抵靠在底盘的内壁上。9.如权利要求8所述的光电外壳的金锡钎焊方法，其特征在于，所述陶瓷组件与定位夹板安装步骤中，所述陶瓷组件带有金属环的一侧朝向底盘。10.如权利要求6至9任一项所述的光电外壳的金锡钎焊方法，其特征在于，所述焊料为金锡焊料，所述焊料为与光纤管或陶瓷组件适配的环形。
技术总结
本发明提供了一种光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法，属于半导体微电子器件制备技术领域，包括光纤管钎焊单元与陶瓷组件钎焊单元，光纤管钎焊单元包括第一定位板、第一凸台、第二凸台、以及第二定位板，陶瓷组件钎焊单元包括两个定位夹板、以及定位挡块。本发明提供的光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法，通过第一凸台的周圈、第二凸台的周圈以及第一定位板的侧面三个定位面对光纤管进行定位，使光纤管的焊接位置更加准确，同时防止光纤管在焊接过程中变形过大。并且通过定位夹板上的底盘定位面来对陶瓷组件在底盘上安装孔内的安装位置进行定位，然后通过定位挡块对陶瓷组件在安装孔内的轴向上进行定位，可以使陶瓷组件的安装位置更加精确。位置更加精确。位置更加精确。
技术研发人员：高晓飞 刘乐 牛洪岭 桑京京 牛丽娜
受保护的技术使用者：河北中瓷电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/4/8