一种安装座固定机构及芯片装配机的制作方法

1.本技术涉及abs传感器芯片装配的技术领域，尤其是涉及一种安装座固定机构及芯片装配机。


背景技术：

2.汽车abs传感器是对汽车车轮转速进实时监测的装置，其内部会通过芯片进行控制。
3.如附图1和图2中示出了一种汽车前轮abs传感器的芯片安装结构，其包括安装座10以及设置在安装座10上的芯片9。芯片9具有引线91，安装座10上具有供芯片9安装的芯片安装槽101，安装座10于芯片安装槽101的侧边设置有熔接柱102。通过对熔接柱102进行热熔使得熔化后材料能够将芯片9的引线91包覆形成如附图3中的芯片9固定结构。
4.目前对于熔接柱102的热熔需要人工将安装座10放置在热熔机或其他设备下方，然后再进行熔接柱102的热熔，容易出现人工放置不准导致热熔过程中出现偏差。


技术实现要素：

5.为了提升热熔过程中安装座的定位效果，本技术提供一种安装座固定机构及芯片装配机。
6.第一方面，本技术提供一种芯片安装座固定机构，采用如下的技术方案：
7.一种芯片安装座固定机构，包括固定底座，所述固定底座具有固定部以及定位部，所述固定部上开设有供安装座卡入的卡槽，所述卡槽靠近定位部的一侧贯穿出固定部，所述定位部上设置有用于锁紧安装座的锁紧组件。
8.通过采用上述技术方案，通过将安装座装入卡槽内，锁紧组件通过卡槽锁紧安装座，避免安装座在热熔过程中出现偏移。
9.可选的，所述锁紧组件包括设置在定位部远离固定部一侧的安装板、朝固定部方向活动设置在安装板上定位柱以及驱动定位柱向固定部方向移动的锁紧驱动件，所述定位柱与卡槽朝向定位部一侧的开口对准，安装座放入卡槽内后锁紧驱动件控制定位柱插入卡槽内抵紧安装座。
10.通过采用上述技术方案，在使用时定位头能够插入卡槽内抵紧安装座，提高安装座定位时的稳定性。
11.可选的，所述定位柱朝向卡槽的一端形成用于伸入卡槽内的定位头。
12.通过采用上述技术方案，安装座装入卡槽内后，定位头能给伸入卡槽内从而将安装座固定在卡槽内部，避免安装座从卡槽的开口中脱出。
13.可选的，所述锁紧驱动件为弹簧，弹簧的一端与安装板相抵，另一端抵接于定位头从而施加给定位柱一个向卡槽方向移动的弹力。
14.通过采用上述技术方案，弹簧能给始终施加给定位柱一个弹力，从而提高锁紧状态的稳定性。
15.可选的，定位柱背向卡槽的一端设置有避免定位柱与安装板分离的限位头。
16.通过采用上述技术方案，在卡槽内未放入安装座时，限位头能给与安装板相抵，避免弹簧将定位柱弹出。
17.可选的，锁紧驱动件可以为设置在安装板上的气缸，气缸的活塞杆同轴连接于定位柱以控制定位柱的移动。
18.通过采用上述技术方案，气缸带动定位柱进行移动即可实现定位柱的移动。
19.可选的，所述固定部上还开设有夹持槽，所述夹持槽开设有两个且分布于卡槽的两侧并与卡槽连通。
20.通过采用上述技术方案，夹持槽的开设，能给方便后续安装座解锁之后通过夹持槽进行夹持。
21.第二方面，本技术提供一种芯片装配机，采用如下技术方案：
22.一种芯片装配机，包括机架，所述机架上设置有转动盘以及驱动转动盘进行转动的转动驱动件，所述转动盘上设置有所述的芯片安装座固定机构，所述转动盘的周侧设置有进料工位、芯片装配工位、芯片压装工位、热熔工位以及卸料工位。
23.通过采用上述技术方案，通过在转动盘上设置安装座固定机构，在进料工位将安装座固定在安装座固定机构后，转动盘转动即可带动安装座固定机构依次经过各工位进行加工，再从卸料工位进行卸料。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：
25.工作人员在进料工位上将安装座固定在安装座固定机构上，随后转动盘带动安装座固定机构转动，使得安装座固定机构能够依次经过芯片装配机构、芯片压装工位、热熔工位进行加工，再从卸料工位送出。
附图说明
26.图1是芯片与安装座装配后的结构示意图；
27.图2是芯片与安装座装配完成后的俯视图；
28.图3是芯片与安装座装配完成且热熔后的俯视图；
29.图4是本技术实施例隐去机架的整体结构示意图；
30.图5是本技术实施例中机架上各位工位的俯视结构图；
31.图6是安装座固定机构锁紧安装座时的结构示意图；
32.图7是安装座固定机构锁紧安装座时的俯视结构图；
33.图8是本技术实施例中隐去机架外壳凸显芯片装配工位的结构示意图；
34.图9是载带的整体结构示意图；
35.图10是载带隐去覆膜后的结构示意图；
36.图11是本技术实施例中凸显芯片装配工位的结构示意图；
37.图12是芯片装配工位上凸显传送组件的结构示意图；
38.图13是芯片装配工位上凸显传送组件与承载底带配合传送时的示意图；
39.图14是覆膜在收卷过程中靠近输送方向前端时的收卷状态结构图；
40.图15是覆膜在收卷过程中靠近输送方向后端时的收卷状态结构图；
41.图16是芯片装配工位上凸显芯片装配机构的整体结构示意图；
42.图17本技术实施例隐去机架后凸显芯片压装工位的整体结构示意图；
43.图18是热熔工位中压紧组件和热熔组件工作时的结构示意图；
44.图19是热熔工位中压紧组件和热熔组件与安装座固定机构的爆炸图；
45.图20是图形对比工位的工作示意图；
46.图21本技术实施例中凸显卸料工位的结构示意图；
47.图22是图21中a处的放大图。
48.附图标记说明：1、机架；11、转动盘；13、收集口；14、固定盘；141、定位传感器；2、进料工位；21、进料平台；22、窗口；3、芯片装配工位；31、芯片存放机构；311、载带；3111、承载底带；3112、封装槽；3113、覆膜；3114、定位孔；312、收卷辊；32、芯片转送机构；321、传送组件；3211、输送架；3211a、缺口；3212、输送件；32121、输送盘；32122、输送柱；3213、输送动力件；3214、挡位板；322、剥膜组件；3221、收卷盘；3222、收卷动力件；3223、挡位件；323、安装基座；3231、安装孔；33、芯片取放机构；331、取放件；34、芯片装配机构；341、竖向动力件；342、横向动力组件；3421、丝杠；3422、丝杠驱动件；3423、移动块；4、芯片压装工位；41、压装柱；42、压装动力件；43、基座；5、热熔工位；51、压紧组件；511、热熔压紧件；512、热熔压紧驱动件；52、热熔组件；521、热熔柱；5211、热熔平面；522、热熔驱动件；53、热熔安装架；6、图形对比工位；61、图形拍摄单元；611、摄像头；62、图形对比单元；63、执行单元；631、可移动板；632、执行气缸；64、支撑架；7、卸料工位；71、卸料通道板；72、卸料转运机构；721、解锁组件；7211、解锁夹持件；7212、解锁夹持动力件；7213、解锁驱动件；722、夹持组件；7221、移送夹持件；7222、移送夹持动力件；723、移送组件；7231、竖向移送驱动件；7232、卸料移送驱动件；73、收集盒；74、移送固定架；741、滑移板；8、安装座固定机构；81、固定底座；811、固定部；8111、卡槽；8112、夹持槽；812、定位部；82、锁紧组件；821、安装板；822、定位柱；8221、定位头；8222、限位头；823、锁紧驱动件；9、芯片；91、引线；10、安装座；101、芯片安装槽；102、熔接柱；103、v型缺口；104、定位槽；105、引线安装槽；106、斜面。
具体实施方式
49.以下结合附图1
‑
22对本技术作进一步详细说明。
50.本技术实施例公开一种芯片装配机，用于将附图1和附图2中的芯片9及安装座10进行装配，其中芯片9具有两条引线91，安装座10上设置有供芯片9装入的芯片安装槽101。安装座10的远离芯片安装槽101的一侧具有定位用的定位槽104，安装座10上还间隔设置有三根熔接柱102，相邻两熔接柱102之间形成有供引线91装入的引线安装槽105。同时位于中间的熔接柱102上具有方便其融化进行变形导向的v型缺口103，位于两侧的熔接柱102上具有方便其融化后向中间方向变形导向的斜面106。通过对三个熔接柱102进行热熔使熔接柱102融化变形后包覆芯片9引线91上形成附图3中的装配完成状态。
51.参照图4和图5，芯片装配机包括机架1，机架1上设置有转动盘11以及控制转动盘11进行周向转动的转动驱动件。机架1于转动盘11的周侧等间隔设置有进料工位2、芯片装配工位3、芯片压装工位4、热熔工位5、图形对比工位6以及卸料工位7。转动盘11上还设置有多个用于将安装座10进行定位的安装座固定机构8。多个安装座固定机构8间隔设置在转动盘11上，且分别与各工位相对应。其中转动驱动件可以为设置在转动盘11底部的电机，电机通过齿轮传动结构控制转动盘11转动，从而带动安装座固定机构8依次经过各工位进行加
工。同时机架1于转动盘11的上固定设置有与转动盘11同心的固定盘14，固定盘14可以通过支架悬设在转动盘11上方；在其他实施例中也可以通过在固定盘14轴心处设置一根向下穿出转动盘11且固定在机架1上的固定柱进行固定，转动盘11则转动设置在固定柱外。固定盘14周侧于各工位处设置有定位传感器141，转动盘11控制安装座固定机构8转动至各工位后方便进行定位。
52.参照图6和图7，安装座固定机构8包括固定底座81，固定底座81上端面具有凸出设置的固定部811以及相对于固定部811具有凹陷的定位部812。固定部811上开设有供安装座10卡入的卡槽8111，卡槽8111靠近定位部812的一侧贯穿出固定部811并连通于定位部812。定位部812上设置有用于锁紧安装座10的锁紧组件82，安装座10卡入卡槽8111内后通过锁紧组件82锁紧。
53.锁紧组件82具体包括位于定位部812远离固定部811一侧且竖向设置的安装板821、朝固定部811方向活动设置在安装板821上的定位柱822以及驱动定位柱822向固定部811方向移动的锁紧驱动件823。其中定位柱822与卡槽8111朝向定位部812一侧的开口对准，且定位柱822朝向卡槽8111的一端形成用于伸入卡槽8111内的定位头8221，安装座10放入卡槽8111内后锁紧驱动件823控制定位柱822向卡槽8111方向移动，定位头8221插入卡槽8111内抵紧于安装座10的定位槽104实现安装座10的固定。
54.可以但不限定的，锁紧驱动件823为弹簧，弹簧的一端与安装板821相抵，另一端抵接于定位头8221从而施加给定位柱822一个向卡槽8111方向移动的弹力。定位柱822背向卡槽8111的一端设置有避免定位柱822与安装板821分离的限位头8222。在对安装座10进行安装时，先向远离卡槽8111方向移动定位柱822，使定位头8221移出卡槽8111；再将安装座10装入卡槽8111内，随后解除对定位柱822的限制，弹簧将定位柱822弹出，定位头8221插入抵紧于安装座10的定位槽104内实现其固定。在其他实施例中，锁紧驱动件823可以为设置在安装板821上的气缸，气缸的活塞杆同轴连接于定位柱822以控制定位柱822的移动。
55.回看结合图4，进料工位2具有设置在机架1上的进料平台21以及开设在机架1上供人在进料平台21上操作的窗口22。转动盘11带动安装座固定机构8转动至进料平台21位置，多个待加工装配的安装座10可以放置在进料平台21上以方便后续使用，工人通过窗口22将安装座10安装在安装座固定机构8上实现安装座10的进料。
56.参照图8，进料工位2之后是芯片装配工位3。
57.芯片装配工位3包括用于存放芯片9的芯片存放机构31、将芯片存放机构31内芯片9转运而出的芯片转送机构32、用于取放转运而来芯片9的芯片取放机构33、以及连接于芯片取放机构33并控制其靠近安装座固定机构8的芯片装配机构34。
58.参照图9和图10，具体地，芯片存放机构31包括存放有芯片9的载带311以及供载带311进行收卷的收卷辊312。收卷辊312转动设置在机架1上，载带311包括具有柔性的承载底带3111、沿承载底带3111长度方向等间距开设在承载底带3111上用于供芯片9存放的封装槽3112、以及设置在承载底带3111上将封装槽3112封闭的覆膜3113。承载底带3111的两侧延长度方向等间隔开设有定位孔3114。
59.参照图11，芯片转送机构32包括控制载带311从收卷辊312中牵引并输送出的传送组件321以及将覆膜3113剥离的剥膜组件322。
60.参照图12和图13，其中传送组件321包括输送架3211、设置在输送架3211上的输送
件3212以及控制输送件3212进行转动的输送动力件3213。载带311以封装槽3112朝上的状态水平传输在输送架3211的表面，输送件3212设置有两个，且均位于输送架3211的底部，具体包括输送盘32121以及周向等间距设置在输送盘32121周侧并向外延伸的输送柱32122。两输送件3212受控于同一输送动力件3213以实现同步转动，本技术实施例中输送动力件3213可以为与输送盘32121同轴连接的电机。输送架3211上具有供输送柱32122上穿出的缺口3211a，承载底带3111经过该缺口3211a位置时，承载底带3111两侧的定位孔3114位于缺口3211a的上方，转动至输送盘32121上端的输送柱32122能够穿过缺口3211a并插入载带311的定位孔3114内从而拨动载带311进行移动。
61.参照图11和图12，同时为避免输送件3212在对承载底带3111进行输送时将承载底带3111向上顶起，输送架3211于缺口的上方设置有挡位板3214，挡位板3214与输送架3211表面之间具有供承载底带3111穿过的空间。
62.参照图11，剥膜组件322位于输送件3212与收卷辊312之间，具体包括一个用于收卷覆膜3113的收卷盘3221、控制收卷盘3221进行转动从而收卷覆膜3113的收卷动力件3222、以及限制承载底带3111与覆膜3113同步收卷的挡位件3223。其中收卷动力件3222为电机轴与收卷盘3221同轴连接的电机，电机固定设置在输送架3211上，通过电机带动收卷盘3221进行匀速转动以实现覆膜3113的收卷。
63.参照图13和图14，挡位件3223设置有两个，具体为两根间隔设置在输送架3211上端的挡位柱，输送架3211的一侧设置有供挡位柱进行设置的安装基座323。安装基座323上朝向输送架3211中心的一侧沿承载底带3111的传输方向间隔设置有多个安装孔3231。挡位柱的端部具有螺纹，安装孔3231则为螺纹孔，两挡位柱可选择地连接在安装孔3231内实现其固定。
64.挡位柱与输送架3211之间形成供承载底带3111的输送的传送区间，两挡位柱之间形成供覆膜3113穿过的穿设区间。收卷盘3221位于两挡位柱的上端，载带311通过传送区间向前传送，覆膜3113则从两挡位辊之间的穿设区间中向上传出并收卷于收卷盘3221内。
65.另外需要补充说明的是，由于输送柱32122只有插入承载底带3111上的定位孔3114时才能拨动承载底带3111进行移动，且输送柱32122是以输送盘32121的轴心为中心进行转动的。因此，输送柱32122在移动到输送盘32121最上端的位置时，此时输送盘32121的角速度方向与承载底带3111的传输方向一致，能够最快地拨动承载底带3111进行传输。故输送件3212拨动承载底带3111传输时的传送速度会呈正弦式变化。而收卷动力件3222是匀速带动收卷盘3221进行转动，因此在设置收卷动力件3222与输送动力件3213的转速时，需要使承载底带3111的传输速度与覆膜3113的收卷速度在一个单位时间内基本能够保持一致，此处的单位时间为输送件3212控制承载底带3111传送时传送速度变化一次的时间。
66.结合图14和图15，同时也正由于承载底带3111的传输速度是变化的，因此覆膜3113收卷速度会与承载底带3111的传输速度会产生偏差，两挡位柱之间的间距设置需要适应于两者变化，即当承载底带3111传输速度提升至最大时，于两挡位柱之间收卷的覆膜3113会向靠近承载底带3111输送方向后端的挡位柱相靠近；当承载底带3111传输速度变慢至最小时，于两挡位柱之间收卷的覆膜3113会向靠近承载底带3111输送方向前端的挡位柱相靠近。当然，覆膜3113在收卷盘3221上不断收卷后厚度会不断增加导致覆膜3113收卷时的角速度不断加快，为避免其产生的影响，本技术实施例中的收卷动力件3222以及输送动
力件3213的转速均是可调的以适应覆膜3113收卷时产生的变化，该转速调整可以通过plc控制系统进行控制或者人工直接进行调控，此为现有技术方案，也不是本技术实施例的重点，故不再做赘述。
67.参照图11，芯片取放机构33包括用于取放芯片9的取放件331以及控制取放件331进行取放的取放驱动件。为避免取放芯片9时对芯片9造成的损坏，本技术实施例中取放件331设置为真空吸盘，取放驱动件则为通过气管连接于真空吸盘的气源，为方便附图绘制，气源并未在图中示出。
68.参照图16，芯片装配机构34包括连接在取放件331上并控制取放件331竖向移动的竖向动力件341、以及连接于竖向动力件341并控制竖向动力件341相对于安装座固定机构8靠近或远离的横向动力组件342。
69.其中，竖向动力件341为竖向设置的气缸，气缸的活塞杆通过一联动板与取放件331固定连接从而带动取放件331进行竖向移动。承载底带3111上的芯片9移动至取放件331下方的取放位置后，竖向动力件341控制取放件331向下移动，取放件331吸附芯片9；随后竖向动力件341向上移动实现芯片9的取出。
70.横向动力组件342可以为丝杠传送组件、水平设置的气缸或任意一种具有线性移动能力的输送机构。本技术实施例中横向动力组件342为丝杠传送组件，其具体细节不做过多描述，主要包括丝杠3421、控制丝杠3421转动的丝杠驱动件3422以及与丝杠3421螺纹配合的移动块3423。竖向动力件341固定连接于移动块3423，通过丝杠驱动件3422控制丝杠3421进行转动，从而带动移动块3423及竖向动力件341进行移动。芯片9取出之后，横向动力组件342控制着芯片取放机构33向安装座固定机构8靠近，竖向动力件341再控制芯片取放机构33下移，芯片取放机构33即可将芯片9放入安装座10内，随后取放件331放下芯片9即可完成芯片9的初步装配。
71.另外，机架1内部具有一个收集承载底带3111的收集空间，机架1表面具有一个连通收集空间的收集口13，承载底带3111内部的芯片9被取走之后可以通过收集口13送入收集空间内进行收集。
72.参照图17，芯片装配工位3之后是芯片压装工位4。
73.芯片压装工位4包括与安装座10上端面相适配的压装柱41以及驱动压装柱41进行升降的压装动力件42。机架1上设置有供压装动力件42固定设置的基座43。压装动力件42可以是连接在压装柱41顶部的气缸，压装柱41底部还具有与芯片9表面相互适配的凹槽。转动盘11转动从而带动芯片9初步装配完毕的安装座10转送至压装柱41下端，压装动力件42控制压装柱41向下压装，至压装柱41将芯片9压入安装座10内完成压装。
74.参照图17和图18，芯片压装工位4之后是热熔工位5。
75.热熔工位5包括用于压紧安装座10的压紧组件51以及用于将熔接柱102融化并包覆在芯片9引线91外的热熔组件52。
76.参照图18和图19，其中压紧组件51包括热熔压紧件511以及驱动热熔压紧件511竖向进行移动的热熔压紧驱动件512。热熔压紧件511的底部具有与安装座10相适配的凹槽，热熔压紧驱动件512为连接与热熔压紧件511的气缸。
77.热熔组件52包括用于对熔接柱102进行热熔的热熔柱521以及驱动热熔柱521进行竖向移动的热熔驱动件522。热熔柱521为导热材料制成，其内部具有加热用的热熔丝，热熔
柱521底部具有用于与三个熔接柱102相抵并将熔接柱102融化挤压的热熔平面5211。
78.机架1上设置有供热熔压紧件511及热熔驱动件522设置的热熔安装架53。当转动盘11控制安装座固定机构8转动至热熔工位5后，热熔压紧驱动件512控制热熔压紧件511下压将安装座10压紧；随后热熔驱动件522控制热熔柱521下降，热熔柱521的热熔平面5211与熔接柱102相抵并下压软化后的熔接柱102，熔接柱102包覆在芯片9的引线91外形成如附图3中所示的芯片9与安装座10的装配结构。
79.参照图17，热熔工位5之后是图形对比工位6。
80.结合参照图20，图形对比工位6包括图形拍摄单元61，图形拍摄单元61还电连接有图形对比单元62以及执行单元63。通过将芯片9与安装座10装配的标准件图形预存入图形对比单元62的数据库，图形拍摄单元61拍摄热熔完毕之后的成品并与数据库内的标准件进行对比，若与标准件图形一致，则执行单元63执行第一程序；若与标准件图形不一致，则执行单元63执行第二程序。
81.参照图17，图形拍摄单元61在本技术实施例中为设置在转动盘11上的摄像头611，摄像头611通过一个支撑架64固定在机架1上且拍摄角度朝下。转动盘11控制热熔完毕的安装座固定机构8转动至摄像头611底部以供摄像头611进行拍摄。图形对比单元62为现有的常规技术，不再继续赘述。执行单元63则位于卸料工位7上。
82.参照图21，卸料工位7位于图形对比工位6之后，包括连通至机架1外且倾斜向下设置在机架1上的卸料通道板71以及将对比完毕的安装座10转送至卸料通道板71并送出的卸料转运机构72。
83.执行单元63连接于卸料通道板71上，具体包括位于卸料通道板71中段的可移动板631、以及连接于可移动板631从而控制可移动板631进行移动的执行气缸632。执行气缸632固定在机架1上且用于控制可移动板631与卸料通道板71分离或合并。
84.当执行第一程序时，转动盘11带动安装座固定机构8转运至卸料工位7，执行气缸632控制可移动板631与卸料通道板71合并，卸料通道板71形成一个完整的通道，卸料转运机构72转送而来的成品能够通过卸料通道板71送出。
85.当执行第二程序时，转动盘11带动安装座固定机构8转运至卸料工位7，执行气缸632控制可移动板631与卸料通道板71分离，卸料通道板71中段形成一个缺口用于下料，卸料转运机构72转送而来的不合格产品能够从缺口中掉落，同时机架1于该缺口下方设置有一个收集盒73用于收集从缺口中掉落的不合格产品。
86.参照图21和图22，卸料转运机构72包括有解除安装座10锁紧的解锁组件721、夹持安装座10的夹持组件722、以及连接于夹持组件722将夹持后安装座10移动至卸料通道板71的移送组件723。
87.解锁组件721包括两个配合用于夹持定位柱822的解锁夹持件7211、控制两解锁夹持件7211夹持定位柱822的解锁夹持动力件7212、以及连接于解锁夹持动力件7212并控制解锁夹持件7211向远离卡槽8111方向移动的解锁驱动件7213。
88.需要补充说明的是，固定底座81上的定位柱822插入卡槽8111内对安装座10进行锁紧时，限位头8222与安装板821之间的存在间隙，两解锁夹持件7211夹持于限位头8222和安装板821之间从而避免解锁过程中解锁夹持件7211与定位柱822分离。
89.可以但不限定的，解锁夹持动力件7212为与其中一个解锁夹持件7211相连的气
缸，通过控制一个解锁夹持件7211移动靠近或远离另一个解锁夹持件7211进而实现夹紧或松开定位柱822。在其他实施例中也可以采用两个气缸分别控制两解锁夹持件7211进行移动，或者采用其他能够实现两解锁夹持件7211相互靠近或远离的控制方式。
90.夹持组件722包括两个相互配合用于夹持安装座10的移送夹持件7221以及控制两移送夹持件7221夹紧安装座10的移送夹持动力件7222。可以但不限定的，移送夹持动力件7222为气动夹爪，两移送夹持件7221即为气动夹爪的两个夹爪，两移送夹持件7221伸入固定底座81的夹持槽8112中，并在移送夹持动力件7222的驱动下夹持安装座10实现安装座10的夹紧。
91.移送组件723连接于夹持组件722，具体包括控制移送夹持动力件7222于竖直方向进行移动的竖向移送驱动件7231、以及控制竖向移送驱动件7231靠近卸料通道板71的卸料移送驱动件7232。
92.参照图21和图22，机架1上固定设置有移送固定架74，移送固定架74一端设置在卸料通道板71边侧，另一端固定在固定盘14上。解锁驱动件7213固定设置在移送固定架74上。竖向移送驱动件7231为设置在移送固定架74上的气缸，竖向移送驱动件7231为活塞杆固定连接于移送夹持动力件7222的气缸从而控制移送夹持动力件7222进行竖向的移动。移送固定架74上滑移设置有供竖向移送驱动件7231安装的滑移板741，卸料移送驱动件7232为固定设置在移送固定架74上的气缸，卸料移送驱动件7232的活塞杆连接于滑移板741从而控制滑移板741向靠近卸料通道板71方向进行移动。
93.移送夹持件7221夹紧安装座10后，竖向移送驱动件7231控制移送夹持件7221及其夹持着的安装座10上升；随后卸料移送驱动件7232再控制竖向移送驱动件7231向卸料通道板71方向移动；至移送夹持件7221夹持着安装座10被移送至卸料通道板71上方后，移送夹持件7221解除对安装座10的夹持，安装座10落入卸料通道板71上进行卸料。
94.本技术实施例一种汽车车轮abs传感器芯片9装配机的实施原理为：
95.工作人员在进料工位2上将安装座10固定在安装座固定机构8上，随后转动盘11带动安装座固定机构8转动，使得安装座固定机构8能够依次经过芯片装配机构34、芯片压装工位4、热熔工位5进行加工，再经过图形对比工位6进行对比后从卸料工位7送出。
96.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。