一种电阻焊治具的制作方法

文档序号:26927179发布日期:2021-10-09 17:13阅读:51来源:国知局
一种电阻焊治具的制作方法

1.本实用新型涉及焊接技术领域,尤其涉及一种pcb板多个焊接位置多种型号上的电阻焊接需要用到这种可调节电阻焊治具。


背景技术:

2.焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。而焊接有可能给操作者带来危险,所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。出于安全性考虑,现代自动化焊接正在逐渐替代手工焊接,各种焊接机也应运而生。现有的焊接冶具调整高度的机构运行不合理,需要手持转移焊接冶具以调整位置,费时费力,且调整精度较差。或是采用电动调整的方式,操作复杂。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电阻焊治具。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
5.设计一种电阻焊治具,包括底板,所述底板的上端面开设有产品放置槽,所述底板的上端面左右两侧均设置有侧板,一对所述侧板之间转动安装有转轴,所述转轴上转动安装有套筒,所述套筒上一体成型设置有连接座,所述连接座上焊接有第一可调平台,一对所述侧板之间设置有一对滑块,一对所述滑块之间设置有直线滑轨,一对所述滑块之间组成可容纳焊件的第二可调平台。
6.优选的,所述第一可调平台为金属板件,所述第一可调平台的上端面粘接有多孔绝缘板,所述多孔绝缘板为红色电木板。
7.本实用新型提出的一种电阻焊治具,有益效果在于:实现了对电阻焊工件的快速夹持焊接的功能,同时能够根据电阻焊工件的形状进行全方位的调节、适应,达到了更好的夹持工件的功能,保证焊件的焊接质量。
附图说明
8.图1为本实用新型提出的一种电阻焊治具的结构示意图。
9.图中:1多孔绝缘板、2第一可调平台、3直线滑轨、4第二可调平台、5侧板、6滑块、7底板、8套筒、9连接座、10转轴、11产品放置槽。
具体实施方式
10.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
11.参照图1,一种电阻焊治具,包括底板7,底板7的上端面开设有产品放置槽11,底板7的上端面左右两侧均设置有侧板5,一对侧板5之间转动安装有转轴10,转轴10上转动安装有套筒8,套筒8上一体成型设置有连接座9,连接座9上焊接有第一可调平台2,一对侧板5之间设置有一对滑块6,一对滑块6之间设置有直线滑轨3,一对滑块6之间组成可容纳焊件的第二可调平台4。
12.第一可调平台2为金属板件,第一可调平台2的上端面粘接有多孔绝缘板1,多孔绝缘板1为红色电木板,实现了对电阻焊工件的快速夹持焊接的功能,同时能够根据电阻焊工件的形状进行全方位的调节、适应,达到了更好的夹持工件的功能,保证焊件的焊接质量。
13.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种电阻焊治具,包括底板(7),所述底板(7)的上端面开设有产品放置槽(11),其特征在于,所述底板(7)的上端面左右两侧均设置有侧板(5),一对所述侧板(5)之间转动安装有转轴(10),所述转轴(10)上转动安装有套筒(8),所述套筒(8)上一体成型设置有连接座(9),所述连接座(9)上焊接有第一可调平台(2),一对所述侧板(5)之间设置有一对滑块(6),一对所述滑块(6)之间设置有直线滑轨(3),一对所述滑块(6)之间组成可容纳焊件的第二可调平台(4)。2.根据权利要求1所述的一种电阻焊治具,其特征在于,所述第一可调平台(2)为金属板件,所述第一可调平台(2)的上端面粘接有多孔绝缘板(1),所述多孔绝缘板(1)为红色电木板。

技术总结
本实用新型涉及焊接技术领域,尤其是一种电阻焊治具,包括底板,所述底板的上端面开设有产品放置槽,所述底板的上端面左右两侧均设置有侧板,一对所述侧板之间转动安装有转轴,所述转轴上转动安装有套筒,所述套筒上一体成型设置有连接座,所述连接座上焊接有第一可调平台,一对所述侧板之间设置有一对滑块,一对所述滑块之间设置有直线滑轨,一对所述滑块之间组成可容纳焊件的第二可调平台,该电阻焊治具实现了对电阻焊工件的快速夹持焊接的功能,同时能够根据电阻焊工件的形状进行全方位的调节、适应,达到了更好的夹持工件的功能,保证焊件的焊接质量。焊件的焊接质量。焊件的焊接质量。


技术研发人员:王生福 赖淋 官有志
受保护的技术使用者:惠州市顶格科技有限公司
技术研发日:2021.02.05
技术公布日:2021/10/8
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