技术特征：
1.一种电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：包括横向的第一底板、横向的第二底板、竖向的“冂”形架和横向的压紧柱，设所述“冂”形架的上横杆的方向为x向，与x向相互垂直的横向为y向，所述第一底板上设有x向的第一条形通孔，所述第一底板的x向两端分别设有向y向延伸的连接条，所述连接条上设有y向的滑槽，所述第二底板的上表面与所述第一底板的上表面齐平，所述第二底板置于两个所述连接条之间的区域且其x向两端分别设有横向的滑柱，所述第二底板的x向两端的所述滑柱分别置于对应的所述滑槽内并能够在y向滑动和固定，所述第二底板上设有x向的第二条形通孔，用于所述电子元器件两端的引出端由上而下穿过的所述第一条形通孔和所述第二条形通孔在x向的长度满足x向排列的多个所述电子元器件的引出端能够同时穿过的要求，所述“冂”形架的第一竖杆的下端和第二竖杆的下端分别与所述第一底板的x向两端的中段连接，所述第一竖杆的中上段和所述第二竖杆的中上段分别设有插接通孔，轴向为x向的所述压紧柱的两端分别设有横向的插接柱，所述插接柱穿过对应的所述插接通孔并能够调节竖向高度和固定。2.根据权利要求1所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述滑柱一共为四个且每两个所述滑柱为一组并设于所述第二底板的x向其中一端，每一组的两个所述滑柱中的一个所述滑柱设有外螺纹且与位于所述第二底板外侧的螺母连接。3.根据权利要求1所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述滑槽中远离所述第一底板的一端开口。4.根据权利要求1所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述“冂”形架的上横杆的中段上部连接有“t”形手柄。5.根据权利要求1所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述第一底板、所述第二底板、所述“冂”形架和所述压紧柱均由耐高温且可焊性差的金属材料制作。6.根据权利要求1-5中任何一项所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述第一底板上位于所述第一条形通孔与所述第二底板之间且靠近所述第一条形通孔的位置设有x向的第一挡条，所述第二底板上位于所述第二条形通孔与所述第一底板之间且靠近所述第二条形通孔的位置设有x向的第二挡条，所述第一条形通孔的y向宽度小于所述第二条形通孔的y向宽度。7.根据权利要求1-5中任何一项所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述“冂”形架的第一竖杆与上横杆一体成型，所述“冂”形架的第二竖杆与所述第一底板一体成型，所述第一底板上与所述第一竖杆对应的位置设有横向的第一连接销，所述第一竖杆的下端设有横向的第一销孔，所述第一连接销插入所述第一销孔内，所述第二竖杆的上端设有横向的第二销孔，所述上横杆上与所述第二竖杆对应的一端端面上设有第二连接销，所述第二连接销插入所述第二销孔内。8.根据权利要求1-5中任何一项所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述第一竖杆的中上段和所述第二竖杆的中上段分别设有多个竖向排列的所述插接通孔且一个所述插接柱置于对应的其中一个所述插接通孔内，与所述第二竖杆对应的所述插接柱的外壁上设有外螺纹且与位于所述第二竖杆外侧的螺母连接。9.根据权利要求1-5中任何一项所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述压紧柱的径向截面为多边形。10.根据权利要求9所述的电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，其特征在于：所述压
紧柱的径向截面为正六边形。
技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，包括第一底板、第二底板、“冂”形架和压紧柱，第一底板上设有第一条形通孔，第一底板的两端分别设有连接条，连接条上设有滑槽，第二底板的两端分别设有滑柱，滑柱分别置于对应的滑槽内，第二底板上设有第二条形通孔，“冂”形架的第一竖杆的下端和第二竖杆分别与第一底板两端的中段连接，第一竖杆的中上段和第二竖杆的中上段分别设有插接通孔，压紧柱的两端分别设有插接柱，插接柱穿过对应的插接通孔。本实用新型能够一次性批量夹持多个电子元器件，提高搪锡效率，还能够满足夹持不同形状和尺寸的电子元器件的要求，同时比较容易加工且成本较低，利于推广应用。利于推广应用。利于推广应用。
技术研发人员：徐景 李应杰 聂正威 杨阳
受保护的技术使用者：成都宏明电子股份有限公司
技术研发日：2021.07.13
技术公布日：2022/1/18