电子元器件手工搪锡用批量夹持工装的制作方法

1.本实用新型涉及一种搪锡加工用夹持工装，尤其涉及一种电子元器件手工搪锡用批量夹持工装。


背景技术：

2.电子元器件在生产、贮存和周转过程中，引出端表面极易产生氧化层或沾染污染物，从而影响电子元器件的可焊性，而对引出端进行搪锡处理是提高电子元器件可焊性的有效措施之一。
3.对于航天电子电气产品中的电子元器件，为了保证其焊接质量、提高可焊性，航天行业标准也规定电子元器件在装联前必须对其引出端进行搪锡处理。
4.对电子元器件的引出端进行搪锡操作时，最传统的方式是手持电子元器件一端的引出端，将另一端的引出端浸入锡锅，待冷却后再对未搪锡的一端进行搪锡，接着再对另一只电子元器件按此种方式继续搪锡，以此类推。这种传统的搪锡方式工作效率非常低下，严重降低了生产进度；并且直接采用手持电子元器件引出端的搪锡方式不仅使每只电子元器件和每个引出端的搪锡高度不一，而且稍有不慎还会使电子元器件本体直接接触到锡锅表面的焊料，极易将电子元器件本体烫坏，甚至可能将电子元器件掉入锡锅，也极易烫伤操作人员。
5.为了解决上述问题，专利文献公开了多个用于夹持电子元器件的搪锡工装，但目前公开的各种搪锡工装要么结构简单、难以适应不同尺寸电子元器件夹持以及批量夹持的要求，要么结构复杂、制造和使用成本都太高、不利于推广应用。
6.比如，专利号为“zl 201920320005.0”的实用新型专利，公开了一种板间连接器引脚局部搪锡工装，专利号为“zl 201620899918.9”的实用新型专利，公开了一种smd器件翼型引脚搪锡工装。这两个实用新型专利的结构都非常简单，不能满足批量夹持和夹持不同尺寸电子元器件的要求。
7.申请号为“202010895198.x”的实用新型申请，公开了一种全自动搪锡装置，包括三自由度机器人、环形导轨、两自由度吸取末端、元器件搪锡工装、刮锡机构和电控柜等，环形导轨上设置有检测区域和抓取区域，在三自由度机器人上面设置有元器件检测单元,负责检测在检测区域是否存在元器件，元器件搪锡工装在环形导轨上运动，并在运动到检测区域和抓取区域时，通过电控柜控制三自由度机器人达到相应的工作区域的任意位置，由两自由度吸取末端吸取元器件并执行对应的去金、刮锡、搪锡等工序。上述实用新型申请能够夹持不同尺寸电子元器件，而且夹持速度很快，效率较高，但是涉及机器人等设备，其结构复杂，造价昂贵，成本太高，不适合推广应用。


技术实现要素：

8.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种既能满足批量夹持和夹持不同尺寸电子元器件要求、又比较容易加工且成本较低的电子元器件手工搪锡用批量夹
持工装。
9.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
10.一种电子元器件手工搪锡用批量夹持工装，包括横向的第一底板、横向的第二底板、竖向的“冂”形架和横向的压紧柱，设所述“冂”形架的上横杆的方向为x向，与x向相互垂直的横向为y向，所述第一底板上设有x向的第一条形通孔，所述第一底板的x向两端分别设有向y向延伸的连接条，所述连接条上设有y向的滑槽，所述第二底板的上表面与所述第一底板的上表面齐平，所述第二底板置于两个所述连接条之间的区域且其x向两端分别设有横向的滑柱，所述第二底板的x向两端的所述滑柱分别置于对应的所述滑槽内并能够在y向滑动和固定，所述第二底板上设有x向的第二条形通孔，用于所述电子元器件两端的引出端由上而下穿过的所述第一条形通孔和所述第二条形通孔在x向的长度满足x向排列的多个所述电子元器件的引出端能够同时穿过的要求，所述“冂”形架的第一竖杆的下端和第二竖杆的下端分别与所述第一底板的x向两端的中段连接，所述第一竖杆的中上段和所述第二竖杆的中上段分别设有插接通孔，轴向为x向的所述压紧柱的两端分别设有横向的插接柱，所述插接柱穿过对应的所述插接通孔并能够调节竖向高度和固定。
11.作为优选，为了提高第二底板的稳定性并便于快速固定第二底板，所述滑柱一共为四个且每两个所述滑柱为一组并设于所述第二底板的x向其中一端，每一组的两个所述滑柱中的一个所述滑柱设有外螺纹且与位于所述第二底板外侧的螺母连接。
12.作为优选，为了便于安装第二底板，所述滑槽中远离所述第一底板的一端开口。
13.作为优选，为了便于手提操作，所述“冂”形架的上横杆的中段上部连接有“t”形手柄。
14.作为优选，为了确保工装的强度并尽量避免在搪锡作业时被焊锡烫坏或焊上焊锡，所述第一底板、所述第二底板、所述“冂”形架和所述压紧柱均由耐高温且可焊性差的金属材料制作。
15.作为优选，为了便于安装电子元器件并阻挡搪锡作业时焊锡污染电子元器件，所述第一底板上位于所述第一条形通孔与所述第二底板之间且靠近所述第一条形通孔的位置设有x向的第一挡条，所述第二底板上位于所述第二条形通孔与所述第一底板之间且靠近所述第二条形通孔的位置设有x向的第二挡条，所述第一条形通孔的y向宽度小于所述第二条形通孔的y向宽度。
16.作为优选，为了便于安装和固定电子元器件，所述“冂”形架的第一竖杆与上横杆一体成型，所述“冂”形架的第二竖杆与所述第一底板一体成型，所述第一底板上与所述第一竖杆对应的位置设有横向的第一连接销，所述第一竖杆的下端设有横向的第一销孔，所述第一连接销插入所述第一销孔内，所述第二竖杆的上端设有横向的第二销孔，所述上横杆上与所述第二竖杆对应的一端端面上设有第二连接销，所述第二连接销插入所述第二销孔内。
17.作为优选，为了便于调节压紧柱的竖向高度且便于快速固定，所述第一竖杆的中上段和所述第二竖杆的中上段分别设有多个竖向排列的所述插接通孔且一个所述插接柱置于对应的其中一个所述插接通孔内，与所述第二竖杆对应的所述插接柱的外壁上设有外螺纹且与位于所述第二竖杆外侧的螺母连接。
18.作为优选，为了更加快速、便捷地压紧电子元器件，所述压紧柱的径向截面为多边
形。
19.作为优选，所述压紧柱的径向截面为正六边形。
20.本实用新型的有益效果在于：
21.本实用新型通过设计由第一底板、第二底板、“冂”形架和压紧柱组成的夹持工装，第一底板和第二底板之间的间距可以调节，从而可以调节第一条形通孔和第二条形通孔之间的间距，压紧柱的竖向高度可以调节，而且可以在x向排列多个电子元器件，所以能够一次性批量夹持多个电子元器件，提高搪锡效率，还能够满足夹持不同形状和尺寸的电子元器件的要求，同时比较容易加工且成本较低，利于推广应用；具体优点如下：
22.(1)本工装通过调节第一底板和第二底板之间的距离，使不同尺寸、不同种类的电子元器件均可安装于第一挡板和第二挡板之上并位于第一挡条和第二挡条之间且由压紧柱压紧，可以实现较多种类的电子元器件如电感器、电容器、电阻器等的安装，并能将多个同型号器件的引出端同时穿过第一条形通孔和第二条形通孔，可对它们同时进行搪锡，大大提高了搪锡作业的效率；
23.(2)本工装通过将插接柱插入不同插接通孔实现压紧柱的高度粗调，通过旋转压紧柱实现压紧柱的高度细调，以适应不同高度的电子元器件的快速安装和压紧，进一步扩大了本工装的适用范围；
24.(3)本工装的第一挡条与第二挡条还可有效阻挡焊料流进工装内，从而避免焊料直接接触电子元器件而造成电子元器件被烫坏和附上焊锡的问题；
25.(4)本工装的t形手柄不仅方便了搪锡作业，而且能够有效避免操作人员被烫伤的危险；
26.(5)本工装使电子元器件引出端的搪锡高度可控，确保了每只电子元器件和每个引出端的搪锡高度的一致性。
附图说明
27.图1是本实用新型所述电子元器件手工搪锡用批量夹持工装的立体图之一；
28.图2是本实用新型所述电子元器件手工搪锡用批量夹持工装的立体图之二，与图1的视角不同；
29.图3是本实用新型所述电子元器件手工搪锡用批量夹持工装使用时的立体图，与图1的视角相同且比例更大。
具体实施方式
30.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
31.如图1-图3所示，本实用新型所述电子元器件手工搪锡用批量夹持工装包括横向的第一底板1、横向的第二底板13、竖向的“冂”形架和横向的压紧柱12，设所述“冂”形架的上横杆11的方向为x向，与x向相互垂直的横向为y向，第一底板1上设有x向的第一条形通孔18，第一底板1的x向两端分别设有向y向延伸的连接条6，连接条6上设有y向的滑槽8，第二底板13的上表面与第一底板1的上表面齐平，第二底板13置于两个连接条6之间的区域且其x向两端分别设有横向的滑柱7，第二底板13的x向两端的滑柱7分别置于对应的滑槽8内并能够在y向滑动和固定，第二底板13上设有x向的第二条形通孔17，用于电子元器件20两端
的引出端21由上而下穿过的第一条形通孔18和第二条形通孔17在x向的长度满足x向排列的多个电子元器件20的引出端21能够同时穿过的要求，所述“冂”形架的第一竖杆3的下端和第二竖杆15的下端分别与第一底板1的x向两端的中段连接，第一竖杆3的中上段和第二竖杆15的中上段分别设有插接通孔5，轴向为x向的压紧柱12的两端分别设有横向的插接柱4，插接柱4穿过对应的插接通孔5并能够调节竖向高度和固定。
32.如图1-图3所示，本实用新型还公开了以下多种更加具体的结构，根据实际需要可以将上述结构和下述一种或多种结构进行叠加组合形成更加优化的技术方案。
33.为了提高第二底板13的稳定性并便于快速固定第二底板13，滑柱7一共为四个且每两个滑柱7为一组并设于第二底板13的x向其中一端，每一组的两个滑柱7中的一个滑柱7设有外螺纹且与位于第二底板13外侧的螺母连接。
34.为了便于安装第二底板13，滑槽8中远离第一底板1的一端开口，以便于第二底板两端的滑柱7从开口位置滑入滑槽8内。
35.为了便于手提操作，所述“冂”形架的上横杆11的中段上部连接有“t”形手柄9。
36.为了确保工装的强度并尽量避免在搪锡作业时被焊锡烫坏或焊上焊锡，第一底板1、第二底板13、所述“冂”形架和压紧柱12均由耐高温且可焊性差的金属材料制作。
37.为了便于安装电子元器件20并阻挡搪锡作业时焊锡污染电子元器件20，第一底板1上位于第一条形通孔18与第二底板13之间且靠近第一条形通孔18的位置设有x向的第一挡条10，第二底板13上位于第二条形通孔17与第一底板1之间且靠近第二条形通孔17的位置设有x向的第二挡条16，第一条形通孔18的y向宽度小于第二条形通孔17的y向宽度。
38.为了便于安装和固定电子元器件20，所述“冂”形架的第一竖杆3与上横杆11一体成型，所述“冂”形架的第二竖杆15与第一底板1一体成型，第一底板1上与第一竖杆3对应的位置设有横向的第一连接销2，第一竖杆3的下端设有横向的第一销孔，第一连接销2插入所述第一销孔内，第二竖杆15的上端设有横向的第二销孔，上横杆11上与第二竖杆15对应的一端端面上设有第二连接销19，第二连接销19插入所述第二销孔内。
39.为了便于调节压紧柱12的竖向高度且便于快速固定，第一竖杆3的中上段和第二竖杆15的中上段分别设有多个竖向排列的插接通孔5且一个插接柱4置于对应的其中一个插接通孔5内，与第二竖杆15对应的插接柱4的外壁上设有外螺纹且与位于第二竖杆15外侧的螺母连接。
40.为了更加快速、便捷地压紧电子元器件20，压紧柱12的径向截面为多边形，优选为正六边形。
41.如图1-图3所示，应用时，将第二底板13两端的滑柱7装入两个滑槽8内，并根据电子元器件20的尺寸调节第一底板1与第二底板13之间的距离，即调节第一挡条10和第二挡条16之间的距离，使电子元器件20两端的边缘能够轻触到第一挡条10和第二挡条16的内侧面即可，然后使用对应大小的螺母拧紧至对应的滑柱7上，完成第一底板1与第二底板13的固定；然后将待搪锡的多个电子元器件20依次放置于第一底板1与第二底板13的上面，且同时使电子元器件20位于第一挡条10和第二挡条16之间，并使电子元器件20两端的引出端21分别垂直穿过第一条形通孔18和第二条形通孔17；然后根据电子元器件20的高度将压紧柱12一端设有外螺纹的插接柱4穿过第二竖杆15上对应的插接通孔5，并将第一竖杆3上的插接通孔5对准压紧柱12另一端的插接柱4并使其插入，将第一竖杆3上的第一销孔对准第一
底板1上的第一连接销2并使其插入，将上横杆11上的第二连接销19插入第二竖杆15上的第二销孔，便将所述“冂”形架安装至第一底板1上了，然后微微旋转压紧柱12，使压紧柱12的棱边与电子元器件20的表面相互接触而无法再转动时，再将螺母套装在对应插接柱4上并拧紧，如此便完成了压紧柱12的安装，此时便将多个电子元器件20安装在本工装上并实现稳定压紧，完成安装作业，然后就可以进行搪锡作业了。
42.搪锡时，手持“t”形手柄9，将工装缓缓垂直向下靠近锡锅(图中未示)的焊料表面，使电子元器件20的引出端21插入锡锅内，直至第一底板1与第二底板13的底面接触到焊料表面后立即将工装向上拉出，使工装及电子元器件20的引出端21离开锡锅表面，如此便完成本次多个电子元器件20的搪锡作业了。
43.上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。