一种贴平机构及具有其的贴平装配组件的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种贴平机构及具有其的贴平装配组件。


背景技术：

2.现有电子设备中，pcb板与其它零件通过贴平机构进行装配，便于pcb板部件的拆装。实际加工过程中，pcb板采用雕铣加工工艺，在加工时pcb板内孔中会出现肉眼难以识别的毛刺，在与其它零件的贴平机构的定位柱连接时会因配合间隙过小导致孔中的毛刺出现擦碰的问题，毛刺在擦碰中掉落到贴平机构的平面上影响到贴平机构的平整度，导致pcb板在安装时会被擦碰中落下的毛刺顶起而出现局部倾斜的缺陷，进而影响到开关电性能。


技术实现要素：

3.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的pcb板在安装时被先落下的毛刺顶起而出现局部倾斜的缺陷，从而提供一种贴平机构及具有其的贴平装配组件。
4.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种贴平机构，包括：
5.本体，具有沿所述本体轴向延伸设置的突出部，且所述突出部靠近所述本体的部分与所述本体间设置有用于容纳毛刺的避空结构。
6.可选地，所述避空结构为环形凹槽。
7.可选地，所述突出部为圆形的定位柱。
8.可选地，所述定位柱远离本体一端设有锥台，在所述锥台的侧面上成型有导向斜面。
9.可选地，所述锥台远离所述本体的端面的横截面积小于靠近所述本体的另一端面的横截面积。
10.可选地，所述本体沿周向等间隔设置有多个立柱，所述避空结构成型在所述立柱与所述本体之间。
11.还提供了一种贴平装配组件，包括所述的贴平机构，还包括与所述贴平机构的突出部连接的待连接件。
12.可选地，所述待连接件具有用于与所述突出部紧配合的通孔。
13.可选地，所述待连接件为pcb板。
14.本实用新型技术方案，具有如下优点：
15.1.本实用新型提供的贴平机构，沿本体轴向延伸设置的突出部，突出部靠近本体的部分与本体间设置有容纳毛刺的避空结构。避空结构的设置使突出部和本体间能够容纳待连接件在安装过程中掉落的毛刺，消除因存在毛刺而影响与突出部连接的待连接件的性能。
16.2.本实用新型提供的贴平机构，突出部为圆形定位柱，定位柱远离本体的一端设
有锥台，锥台侧面上成型有导向斜面，锥台远离本体的端面的横截面积小于靠近本体的另一端面的横截面积。圆形定位柱与待连接件紧配合，锥台为待连接件与定位柱的装配提供导向，使定位柱更容易进入到待连接件的孔中。
17.3.本实用新型提供的贴平机构，本体沿周向等间隔设置多个立柱，避空结构成型在立柱与本体件之间。设置多个立柱分散来自于待连接件的作用力，使本体更加牢固。
18.4.本实用新型提供的贴平机构，待连接件具有用于与突出部紧配合的通孔，待连接件为pcb板。紧配合使突出部与pcb件间间隙很小，有利于稳定pcb板的位置。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型的实施方式中提供的贴平机构的结构示意图；
21.图2为本实用新型提供的贴平装配组件的结构示意图。
22.附图标记说明：1、本体；2、避空结构；3、突出部；4、锥台；5、通孔；6、待连接件。
具体实施方式
23.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
27.如图1所示的贴平机构的一种具体实施方式，沿本体1轴向延伸设置有突出部3，突出部3与本体1一体加工成型。突出部3与本体1之间设有用于容纳毛刺的避空结构2。
28.本体1沿周向等间隔设置多个立柱，其中，避空结构2成型在立柱与本体1之间，为间隔设置的多个凹槽、突出部3为圆形定位柱。在定位柱的远离本体1的一端设有锥台4，锥台4的侧面成型有导向斜面。锥台4远离本体1的端面的横截面积小于靠近本体1的另一端面
的横截面积。定位柱上设置锥台4以用于与待连接件6连接，待连接件6上设有与定位柱紧配合的通孔5。
29.贴平机构由弹性材料构成，可以是橡胶或柔性塑料。
30.如图2所示的贴平装配组件的一种具体实施方式，包括所述的贴平机构以及与与所述贴平机构的突出部2连接的待连接件6。具体的，待连接件6为pcb板，pcb板上设有用于与定位柱紧配合的通孔。
31.具体实施过程中，pcb板经雕铣加工后，pcb板内孔中会出现肉眼难以识别的毛刺。pcb板与本体1连接时，定位柱的锥台4先与pcb板的通孔5接触，锥台4在与pcb板的通孔5接触时起到导向作用。在导向作用下，pcb板的通孔5向定位柱方向运动，此时通孔5内壁与定位柱外壁会发生擦碰，内壁上残留的毛刺朝向本体1方向掉落直接进入到避空结构2中，直至pcb板的表面与立柱表面贴平。环形凹槽状的避空结构2容纳了因pcb板通孔5与定位柱的擦碰而掉落的毛刺，避免了毛刺直接掉在贴平机构的表面而影响到安装在本体1上的pcb板的平整度，从而保证pcb板的开关电性能、有效提高产品整体质量。
32.作为替代的实施方式，避空结构还可以为环形槽体，此时本体1包括突出部3和直径大于突出部3的承载部，环形槽体成型在突出部3和承载部的连接处。
33.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。


技术特征：
1.一种贴平机构，其特征在于，包括：本体(1)，具有沿所述本体(1)轴向延伸设置的突出部(3)，且所述突出部(3)靠近所述本体(1)的部分与所述本体(1)间设置有用于容纳毛刺的避空结构(2)。2.根据权利要求1所述的贴平机构，其特征在于，所述避空结构(2)为环形凹槽。3.根据权利要求1所述的贴平机构，其特征在于，所述突出部(3)为圆形的定位柱。4.根据权利要求3所述的贴平机构，其特征在于，所述定位柱远离本体(1)一端设有锥台(4)，在所述锥台(4)的侧面上成型有导向斜面。5.根据权利要求4所述的贴平机构，其特征在于，所述锥台(4)远离所述本体(1)的端面的横截面积小于靠近所述本体(1)的另一端面的横截面积。6.根据权利要求1－5任一项所述的贴平机构，其特征在于，所述本体(1)沿周向等间隔设置有多个立柱，所述避空结构(2)成型在所述立柱与所述本体(1)之间。7.一种贴平装配组件，其特征在于，包括权利要求1－6任一项所述的贴平机构，还包括与所述贴平机构的突出部(3)连接的待连接件(6)。8.根据权利要求7所述的贴平装配组件，其特征在于，所述待连接件(6)具有用于与所述突出部(3)紧配合的通孔(5)。9.根据权利要求8所述的贴平装配组件，其特征在于，所述待连接件(6)为pcb板。

技术总结
本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种贴平机构及具有其的贴平装配组件。一种贴平机构，包括：本体，具有沿所述本体轴向延伸设置的突出部，且所述突出部靠近所述本体的部分与所述本体间设置有用于容纳毛刺的避空结构。本实用新型解决了PCB板在安装时被先落下的毛刺顶起而出现局部倾斜的问题，从而提供一种贴平机构及具有其的贴平装配组件。机构及具有其的贴平装配组件。机构及具有其的贴平装配组件。


技术研发人员：吴步存 吴财乃 叶桂娣 陈朝富
受保护的技术使用者：大明电子有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/2/7