一种IGBT的焊接模具台的制作方法

一种igbt的焊接模具台
技术领域
1.本实用新型属于光学器件领域，具体涉及到一种igbt的焊接模具台。


背景技术：

2.igbt(insulated gate bipolar transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。市面上igbt的加工拥有繁琐的焊接工艺过程，焊接工艺包括igbt和pcba线路板之间的焊接，一般焊接igbt和pcba线路板时两者的对位是通过人工手动固定，容易出现位置的偏差为导致工件的作废，工作效率极低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种igbt的焊接模具台。
4.本实用新型是这样实现的：一种igbt的焊接模具台，包括底座，所述底座上设有竖直安装的igbt定位限高模块，所述igbt定位限高模块中设有若干设有开口的定位限高槽，所述igbt定位限高模块的上端设有吸磁压板，所述吸磁压板抵靠于每一所述开口上，所述igbt定位限高模块的侧方还设有面向所述定位限高槽的pcba定位模块。
5.进一步的，所述吸磁压板的一侧面与对应所述igbt定位限高模块的一侧面相平齐。
6.进一步的，所述吸磁压板的宽度大于所述igbt定位限高模块的厚度。
7.进一步的，所述pcba定位模块为长块状，所述igbt定位限高模块的两侧均设有一个所述pcba定位模块。
8.进一步的，所述pcba定位模块为柱状，所述igbt定位限高模块的两侧均至少设有两个所述pcba定位模块。
9.进一步的，所述pcba定位模块的顶部设有防划伤滚珠。
10.本实用新型提供的一种igbt的焊接模具台，通过igbt定位限高模块上的定位限高槽对igbt进行定位、限高，在利用吸磁压板对igbt进行固定，另外，通过pcba定位模块对pcba整体进行定位限高，使得igbt与pcba的位置相适配，使得焊接igbt达到设备组装高度要求，提高了产品的生产效率。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。
13.图1是本实用新型提供的一实施例的结构示意图。
14.图2是本实用新型提供的另一实施例的结构示意图。
15.图3是本实用新型中所述吸磁压板和所述igbt定位限高模块相配合的示意图。
16.附图标号说明：1、底座；2、igbt定位限高模块；21、定位限高槽；3、吸磁压板；4、pcba定位模块；41、防划伤滚珠。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.请参阅图1-图3，为实用新型公开的一种igbt的焊接模具台，包括底座1，所述底座1上设有竖直安装的igbt定位限高模块2，所述igbt定位限高模块2中设有若干设有开口的定位限高槽21，所述开口与所述定位限高槽21的上端面相通，稳压二极管穿过所述定位限高槽21以达到定位的效果，同时，所述igbt定位限高模块2的上端设有吸磁压板3，所述吸磁压板3抵靠于每一所述开口上，所述开口的抵靠于所述吸磁压板3的下端面，即当稳压二极管穿过所述定位限高槽21时，稳压二极管的一端面会吸附在所述吸磁压板3的下端面，已达到固定稳压二极管的作用，顺利地将稳压二极管进行定位、限高。为进一步稳固所述吸磁压板3和稳压二极管之间的连接，所述吸磁压板3的宽度大于所述igbt定位限高模块2的厚度，增加了所述吸磁压板3和稳压二极管的接触面积，使得所述吸磁压板3能更好的吸附稳压二极管。进一步的，所述吸磁压板3的一侧面与对应所述igbt定位限高模块2的一侧面相平齐，将稳压二极管需要焊接的一端优先穿过所述吸磁压板3和所述igbt定位限高模块2相平齐的一端，使得焊接部位更清晰可见，更利于后续的焊接工作。
19.所述igbt定位限高模块2的侧方还设有面向所述定位限高槽21的pcba定位模块4。所述pcba定位模块4的高度与所述igbt定位限高模块2相适配，pcba线路板放置于所述pcba定位模块4上，用于限定pcba线路板的位置，为使得pcba线路板能和稳压二极管的位置始终保持适配的位置，利于后续的焊接工作；作为本方案提供的一实施例，所述pcba定位模块4为长块状，所述igbt定位限高模块2的两侧均设有一个所述pcba定位模块4，长块状的所述pcba定位模块4能大大增加pcba线路板与所述pcba定位模块4的接触面积，能更好的承载pcba线路板。
20.作为本方案提供的另一实施例，所述pcba定位模块4为柱状，所述igbt定位限高模块2的两侧均至少设有两个所述pcba定位模块4，柱状的所述pcba定位模块4能承载pcba线路板的同时用料小，成本低。
21.进一步的，所述pcba定位模块4的顶部设有防划伤滚珠41，所述防划伤滚珠41的表面光滑，能在pcba线路板接触所述pcba定位模块4时，进一步减少对pcba线路板的损伤。所述igbt定位限高模块2、所述吸磁压板3和所述pcba定位模块4能快速定位稳压二极管和相适配的pcba线路板，大大提高了产品的生产效率。
22.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用
新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种igbt的焊接模具台，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设有竖直安装的igbt定位限高模块(2)，所述igbt定位限高模块(2)中设有若干设有开口的定位限高槽(21)，所述igbt定位限高模块(2)的上端设有吸磁压板(3)，所述吸磁压板(3)抵靠于每一所述开口上，所述igbt定位限高模块(2)的侧方还设有面向所述定位限高槽(21)的pcba定位模块(4)。2.根据权利要求1所述一种igbt的焊接模具台，其特征在于：所述吸磁压板(3)的一侧面与对应所述igbt定位限高模块(2)的一侧面相平齐。3.根据权利要求2所述一种igbt的焊接模具台，其特征在于：所述吸磁压板(3)的宽度大于所述igbt定位限高模块(2)的厚度。4.根据权利要求1所述一种igbt的焊接模具台，其特征在于：所述pcba定位模块(4)为长块状，所述igbt定位限高模块(2)的两侧均设有一个所述pcba定位模块(4)。5.根据权利要求1所述一种igbt的焊接模具台，其特征在于：所述pcba定位模块(4)为柱状，所述igbt定位限高模块(2)的两侧均至少设有两个所述pcba定位模块(4)。6.根据权利要求4或5所述一种igbt的焊接模具台，其特征在于：所述pcba定位模块(4)的顶部设有防划伤滚珠(41)。

技术总结
本实用新型适用于光学器件领域，提供了一种IGBT的焊接模具台，包括底座，底座上设有竖直安装的IGBT定位限高模块，IGBT定位限高模块中设有若干设有开口的定位限高槽，IGBT定位限高模块的上端设有吸磁压板，吸磁压板抵靠于每一开口上，IGBT定位限高模块的侧方还设有面向定位限高槽的PCBA定位模块；通过IGBT定位限高模块上的定位限高槽对IGBT进行定位、限高，在利用吸磁压板对IGBT进行固定，另外，通过PCBA定位模块对PCBA整体进行定位限高，使得IGBT与PCBA的位置相适配，使得焊接IGBT达到设备组装高度要求，提高了产品的生产效率。提高了产品的生产效率。提高了产品的生产效率。


技术研发人员：程海涛 黄子超
受保护的技术使用者：深圳市力源海纳能源有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/8/16