一种用于半导体加工的残次品维修台的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体加工的残次品维修台。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体片材上进行浸蚀，布线制成半导体芯片后，需要对半导体芯片进行封装，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
3.封装时，通过导线将芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，再将封装盖子盖上对内部半导体芯片进行保护，现有的芯片使用封装设备进行批量封装，若封装时若芯片的位置不对，引脚连接的位置发生错位，封装后不能正常使用产生残次品，需要人工打开封装，重新进行对接，人工进行芯片定位，不易对将位置对准，且芯片在焊接的过程中易发生移动，若发生移动会出现假焊的现象，实际引脚与导线并未连接，致使修复失败，重新修复增加工作时间和工作量，工作的效率降低。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体加工的残次品维修台，解决了上述背景中提到的问题。
5.本发明提供如下技术方案：一种用于半导体加工的残次品维修台，包括：工作台，所述工作台的顶部分别固定连接有支架和固定台，所述支架的顶部安装有导向机构，所述导向机构的顶部固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有横向导位机构，所述横向导位机构的表面活动连接有连接环，所述连接环的正面安装有升降机构，所述升降机构的伸缩端固定连接有移动板，所述移动板的顶部开设有安装槽，且安装槽的内壁安装有真空吸盘，所述固定台的顶部固定连接有定位板和定位机构，所述连接环的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部安装有照明灯。
6.优选的，所述导向机构包括第一电机、第一导轨、第一螺纹杆和导位块，所述第一电机和第一导轨均固定连接在支架的顶部，所述第一螺纹杆转动连接在第一导轨的内壁，所述第一螺纹杆靠近第一电机的一端延伸至第一导轨外部并与第一电机的输出轴固定连接，所述导位块螺纹连接在第一螺纹杆的表面，所述导位块固定连接在连接块的底部。
7.优选的，所述横向导位机构包括第二电机、第二导轨、第二螺纹杆和滑块，所述第二导轨固定连接连接块的侧面，所述第二螺纹杆转动连接在第二导轨的内壁，所述第二螺纹杆靠近第二电机的一端延伸至第二导轨外部并与第二电机的输出轴固定连接，所述第二导轨远离连接块的一端固定连接有保护壳，所述第二电机固定连接在保护壳的内壁，所述滑块螺纹连接在第二导轨的内壁，所述滑块的顶部与连接环内壁的顶部固定连接，所述连接环内壁的形状与第二导轨表面的形状相适配。
8.优选的，所述升降机构包括安装板和电动伸缩杆，所述安装板固定连接在连接环的正面，所述电动伸缩杆安装在安装板的顶部，所述安装板的顶部开设有通槽，所述电动伸缩杆的伸缩端穿过通槽与移动板的顶部固定连接。
9.优选的，所述移动板的顶部固定连接有导位杆，所述安装板的顶部开设有导位槽，所述导位杆的表面与导位槽的内壁滑动连接，所述导位杆的顶部固定连接有限位块。
10.优选的，所述定位机构包括第一固定板、第二固定板和弹簧，所述第一固定板固定连接在固定台的顶部，所述弹簧的数量为两个，两个所述弹簧以经过第一固定板的中心竖直面为对称面对称设置，所述弹簧的一端与第一固定板的表面固定连接，所述弹簧的另一端与第二固定板的表面固定连接,所述第二固定板的表面固定连接有圆杆，所述弹簧套接在圆杆的表面，所述圆杆的一端贯穿第一固定板延伸至远离第二固定板的一侧。
11.优选的，所述第二固定板靠近第一固定板的表面固定连接有拉杆，所述第一固定板的表面开设有圆槽，所述圆槽的内壁与拉杆的表面滑动连接。
12.优选的，所述第一固定板和第二固定板的相对面均固定连接有软垫，两个所述软垫的相对面均开设有防滑纹。
13.优选的，所述固定台的一侧设置有收纳盒，所述收纳盒固定连接在工作台的顶部。
14.优选的，所述真空吸盘的一侧设置有线性激光器，所述移动板的顶部开设有安装孔，且安装孔的内壁与线性激光器的表面固定连接。
15.与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：1、该半导体加工用残次品维修台，通过设置导向机构、横向导位机构和真空吸盘，通过真空吸盘将半导体芯片吸住，启动导向机构的第一电机，第一电机的输出轴转动，带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆转动调节导位块的位置，导位块通过连接块带动横向导位机构运动，启动横向导位机构的第二电机，第二电机的输出轴带动第二螺纹杆转动，第二螺纹杆转动可调节滑块的位置，滑块带动连接环运动，连接环带动升降机构和移动板运动，即可调节芯片的位置，从而调节半导体芯片的位置，方便调节芯片的位置。
16.2、该半导体加工用残次品维修台，通过设置线性激光器和照明灯，芯片的中心与封装壳的中心处于同一中轴线上时，通过线性激光器发出线性激光与封装壳的边线重合，检测芯片与封装壳位置是否对准，进行焊接时，照明灯对芯片与封装壳进行照明，方便检测着观看引脚的位置，方笔进行焊接，方便进行修复操作，提高修复工作的效率。
17.3、该半导体加工用残次品维修台，通过设置升降机构、移动板、定位板和定位机构、封装壳的侧面与定位块的侧面相贴，通过弹簧推动第二固定板，使第二固定板压紧在封装壳的表面，第二固定板将封装壳压紧在定位板的表面，通过定位板和定位机构将封装壳夹紧，避免焊接过程中封装和的位置发生移动，避免焊接时芯片的位置发生移动，电动伸缩杆推动移动板下降，可将芯片压紧在封装壳上，避免芯片的位置发生移动，在焊接的过程中芯片和封装壳的位置进行固定，避免因移动出现假焊的现象，提高修复的成功率。
18.4、该半导体加工用残次品维修台，通过设置拉杆、圆槽和圆杆，拉动拉杆即可带动第二固定板进行移动，方便调节第二固定板的位置，通过圆杆在圆槽的内壁滑动对第二固定板进行导位，使第二固定板运动稳定。
附图说明
19.图1为本发明立体结构示意图；图2为本发明图1中a处放大结构示意图；图3为本发明定位机构位置处俯剖结构示意图；图4为本发明连接环位置处侧剖结构示意图；图5为本发明图4中a处放大结构示意图；图6为本发明横向导位机构位置处侧剖结构示意图；图7为本发明升降机构位置处侧剖结构示意图；图8为本发明图7中升降机构位置处局部放大结构示意图。
20.图中：1、工作台；2、支架；3、固定台；4、导向机构；41、第一电机；42、第一导轨；43、第一螺纹杆；44、导位块；5、连接块；6、横向导位机构；61、第二电机；62、第二导轨；63、第二螺纹杆；64、滑块；7、连接环；8、升降机构；81、安装板；82、电动伸缩杆；9、移动板；10、真空吸盘；11、定位板；12、定位机构；121、第一固定板；122、第二固定板；123、弹簧；13、连接板；14、照明灯；15、保护壳；16、导位杆；17、导位槽；18、限位块；19、圆杆；20、拉杆；21、圆槽；22、软垫；23、收纳盒；24、线性激光器。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.请参阅图1-8，一种用于半导体加工的残次品维修台，包括：工作台1，工作台1的顶部分别固定连接有支架2和固定台3，支架2的顶部安装有导向机构4，导向机构4的顶部固定连接有连接块5，连接块5的一侧固定连接有横向导位机构6，横向导位机构6的表面活动连接有连接环7，连接环7的正面安装有升降机构8，升降机构8的伸缩端固定连接有移动板9，移动板9的顶部开设有安装槽，且安装槽的内壁安装有真空吸盘10，固定台3的顶部固定连接有定位板11和定位机构12，连接环7的底部固定连接有连接板13，连接板13的底部安装有照明灯14。
23.其中；导向机构4包括第一电机41、第一导轨42、第一螺纹杆43和导位块44，第一电机41和第一导轨42均固定连接在支架2的顶部，第一螺纹杆43转动连接在第一导轨42的内壁，第一螺纹杆43靠近第一电机41的一端延伸至第一导轨42外部并与第一电机41的输出轴固定连接，导位块44螺纹连接在第一螺纹杆43的表面，导位块44固定连接在连接块5的底部。
24.其中；横向导位机构6包括第二电机61、第二导轨62、第二螺纹杆63和滑块64，第二导轨62固定连接连接块5的侧面，第二螺纹杆63转动连接在第二导轨62的内壁，第二螺纹杆63靠近第二电机61的一端延伸至第二导轨62外部并与第二电机61的输出轴固定连接，第二导轨62远离连接块5的一端固定连接有保护壳15，第二电机61固定连接在保护壳15的内壁，滑块64螺纹连接在第二导轨62的内壁，滑块64的顶部与连接环7内壁的顶部固定连接，连接环7内壁的形状与第二导轨62表面的形状相适配。
25.其中；升降机构8包括安装板81和电动伸缩杆82，安装板81固定连接在连接环7的正面，电动伸缩杆82安装在安装板81的顶部，安装板81的顶部开设有通槽，电动伸缩杆82的伸缩端穿过通槽与移动板9的顶部固定连接，启动电动伸缩杆82，电动伸缩杆82的伸缩端带动移动板9移动，移动板9带动真空吸盘10和半导体芯片移动，电动伸缩杆82推动移动板9下降，可将芯片压紧在封装壳上，避免芯片的位置发生移动，在焊接的过程中芯片和封装壳的位置进行固定，避免因移动出现假焊的现象，提高修复的成功率。
26.其中；移动板9的顶部固定连接有导位杆16，安装板81的顶部开设有导位槽17，导位杆16的表面与导位槽17的内壁滑动连接，导位杆16的顶部固定连接有限位块18，导位杆16通过在导位槽17的内壁滑动对移动板9进行导位，使移动板9运动过程平稳。
27.其中；定位机构12包括第一固定板121、第二固定板122和弹簧123，第一固定板121固定连接在固定台3的顶部，弹簧123的数量为两个，两个弹簧123以经过第一固定板121的中心竖直面为对称面对称设置，弹簧123的一端与第一固定板121的表面固定连接，弹簧123的另一端与第二固定板122的表面固定连接,第二固定板122的表面固定连接有圆杆19，弹簧123套接在圆杆19的表面，圆杆19的一端贯穿第一固定板121延伸至远离第二固定板122的一侧，第二固定板122靠近第一固定板121的表面固定连接有拉杆20，第一固定板121的表面开设有圆槽21，圆槽21的内壁与拉杆20的表面滑动连接，拉动拉杆20即可带动第二固定板122进行移动，方便调节第二固定板122的位置，通过圆杆19在圆槽21的内壁滑动对第二固定板122进行导位，使第二固定板122运动稳定，封装壳的侧面与定位块侧面的软垫22相贴，松开拉杆20通过弹簧123推动第二固定板122，使第二固定板122压紧在封装壳的表面，第二固定板122将封装壳压紧在定位板11的表面，通过定位板11和第二固定板122将封装壳夹紧，避免焊接过程中封装壳的位置发生移动，电动伸缩杆82推动移动板9下降，可将芯片压紧在封装壳上，避免芯片的位置发生移动，在焊接的过程中芯片和封装壳的位置进行固定，避免因移动出现假焊的现象，提高修复的成功率。
28.其中；第一固定板121和第二固定板122的相对面均固定连接有软垫22，两个软垫22的相对面均开设有防滑纹，软垫22具有弹性，避免与封装壳硬性接触，软垫22的表面开设的防滑纹壳增大软垫22与封装壳之间的摩擦力，避免封装壳被夹持后发生滑动。
29.其中；固定台3的一侧设置有收纳盒23，收纳盒23固定连接在工作台1的顶部，收纳盒23方便收纳焊接工具。
30.其中；真空吸盘10的一侧设置有线性激光器24，移动板9的顶部开设有安装孔，且安装孔的内壁与线性激光器24的表面固定连接，设置线性激光器24，线性激光器24发出的线性激光投射至封装壳的表面，壳观测封装壳摆放的位置是否与定位板11的位置垂直，且芯片的中心与封装壳的中心处于同一中轴线上时，通过线性激光器24发出线性激光与封装壳的边线重合，检测芯片与封装壳位置是否对准，使芯片调节的位置更为准确。
31.工作原理，拉动拉杆20带动第二固定板122进行移动，方便调节第二固定板122的位置，通过圆杆19在圆槽21的内壁滑动对第二固定板122进行导位，使第二固定板122运动稳定，封装壳的侧面与定位块侧面的软垫22相贴，松开拉杆20通过弹簧123推动第二固定板122，使第二固定板122压紧在封装壳的表面，第二固定板122将封装壳压紧在定位板11的表面，通过定位板11和第二固定板122将封装壳夹紧，避免焊接过程中封装壳的位置发生移动，真空吸盘10通过气管外接真空发生器，通过真空吸盘10将半导体芯片吸住，开启线性激
光器24和照明灯14，芯片的中心与封装壳的中心处于同一中轴线上时，通过线性激光器24发出线性激光与封装壳的边线重合，检测芯片与封装壳位置是否对准，进行焊接时，照明灯14对芯片与封装壳进行照明，方便检测着观看引脚的位置，第一电机41和第二电机61均为正反转电机，启动第一电机41，第一电机41的输出轴转动，带动第一螺纹杆43转动，第一导轨42的内壁对导位块44进行限位，使导位块44不跟随第一螺纹杆43转动，同时对导位块44进行导位，使导位块44沿第一导轨42的内壁的内壁滑动，第一螺纹杆43转动调节导位块44的位置，导位块44通过连接块5带动横向导位机构6运动，启动横向导位机构6的第二电机61，第二电机61的输出轴带动第二螺纹杆63转动，第二螺纹杆63转动可调节滑块64的位置，滑块64带动连接环7运动，连接环7带动升降机构8和移动板9运动，即可调节芯片的位置，半导体芯片的位置调节完毕后，启动电动伸缩杆82，电动伸缩杆82的伸缩端带动移动板9移动，移动板9带动真空吸盘10和半导体芯片移动，电动伸缩杆82推动移动板9下降，可将芯片压紧在封装壳上，避免芯片的位置发生移动，在焊接的过程中芯片和封装壳的位置进行固定，避免因移动出现假焊的现象，提高修复的成功率。
32.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。