基于模具压制的微光学器件制备方法及装置与流程

1.本发明涉及光学器件技术领域，尤其涉及一种基于模具压制的微光学器件制备方法及装置。


背景技术：

2.在工业生产中，微光学器件是通过在光学材料表面加工特定的微尺寸结构来实现对光的偏振、相位、振幅等属性的调控，如亚波长特征的微光学器件(swmod，sub-wavelength micro optical device)表面的亚波长尺寸结构。
3.现有的微光学器件通常可以通过以下两种方式进行制备：一是利用激光、离子束在具有一定厚度的均匀基板上通过直写或光刻等方式去除部分材料使得剩下的材料形成所需的微尺寸结构；二是在薄的均匀基板上通过3d打印或压印等发生添加所需的微尺寸结构。然而，实践发现，现有的微光学器件的制备方法的加工设备和加工工艺较为复杂，导致微光学器件的制备成本较高，并且，现有的微光学器件对传输相位的控制通过表面微结构的尺寸来实现，导致微光学器件的设计自由度较低。
4.可见，如何降低微光学器件的制备成本并提高微光学器件的设计自由度显得尤为重要。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题在于，提供一种基于模具压制的微光学器件制备方法及装置，能够降低微光学器件的制备成本，并提高微光学器件的设计自由度。
6.为了解决上述技术问题，本发明第一方面公开了一种基于模具压制的微光学器件制备方法，所述方法包括：
7.确定用于制备微光学器件的微结构模具，其中，所述微结构模具表面具有至少一个凸出模具结构，每个所述凸出模具结构均为微尺寸结构；
8.基于预设压力，控制用于制备所述微光学器件的器件制备设备将所述微结构模具沿垂直于放料台的方向上压制在放置于所述料台上的可压缩光学材料的待压制表面上，得到表面具有至少一个凹陷光学结构的目标微光学器件，其中，所述目标微光学器件上所述凹陷光学结构对应的光学折射率随着所述微结构模具对所述可压缩光学材料的压制程度变化而变化，所述凸出模具结构与由其压制而成的所述凹陷光学结构一一嵌合。
9.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述可压缩光学材料包括多孔硅基化合物。
10.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述凸出模具结构为第一类凸出模具结构或第二类凸出模具结构；
11.其中，所述第一类凸出模具结构包括第一主压制面以及与所述第一主压制面垂直的侧面；所述第二类凸出模具结构包括第二主压制面以及非垂直于所述第二主压制面的侧面，非垂直于所述第二主压制面的侧面与所述第二主压制面的夹角大于90度且小于180度；
12.对于所述第二类凸出模具结构，非垂直于所述第二主压制面的侧面对所述可压缩光学材料存在压制作用，且非垂直于所述第二主压制面的侧面压制所述可压缩光学材料得到的光学折射率不同于所述第二主压制面压制所述可压缩光学材料得到的光学折射率。
13.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述方法还包括：
14.控制所述器件制备设备将预先确定出的光学填充材料填充至每个所述凹陷光学结构，得到第一类纯平面微光学器件，其中，每个所述凹陷光学结构中填充的所述光学填充材料的材料体积与该凹陷光学结构的凹陷体积相等；或者，
15.控制所述器件制备设备打磨所述目标微光学器件上相较于所述凹陷光学结构的凸出部分，直至所述目标微光学器件上已被压制的表面平整，得到第二类纯平面微光学器件。
16.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，在所述确定用于制备微光学器件的微结构模具之前，所述方法还包括：
17.确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合；
18.其中，所述确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合，包括：
19.确定用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合；
20.基于所述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息；
21.基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果；
22.当所述验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证通过时，将所述当前制备参数组合确定为用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合；
23.当所述验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证不通过时，调整用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合，并重新执行所述的基于所述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息的操作以及所述的基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果的操作。
24.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果，包括：
25.计算预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息与所述当前波前相位调制信息之间的差异度；
26.判断所述差异度是否小于等于预设阈值，若是，则确定对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证通过，若否，则确定对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证不通过。
27.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，在所述基于所述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息之前，所述方法还包括：
28.获取基于预先抽样的若干个微结构参数组合确定出的光学折射率-压制程度对应
关系，所述光学折射率-压制程度对应关系用于表示光学折射率与压缩距离之间的对应关系，所述光学折射率-压制程度对应关系包括光学折射率-压制程度关系曲线和/或光学折射率-压制程度查找表；
29.所述基于所述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息，包括：
30.根据所述光学折射率-压制程度对应关系，确定所述当前制备参数组合对应的当前光学折射率；
31.基于所述当前制备参数组合、所述当前光学折射率和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息。
32.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述方法还包括：
33.检测所述目标微光学器件是否满足器件质量条件，当检测结果为否时，调整所述器件制备设备的压制控制参数和/或所述微结构模具；
34.其中，所述检测所述目标微光学器件是否满足器件质量条件，包括：
35.基于所述器件制备设备对应的压力传感器，采集所述器件制备设备将所述微结构模具压制在所述可压缩光学材料的过程中所述可压缩光学材料的一个或多个被压制部位对应的受力参数，其中，所述受力参数包括每个所述被压制部位对应的受力大小和/或每个所述被压制部位对应的受力方向；
36.判断所述受力参数是否满足预设受力条件；
37.当判断出所述受力参数不满足所述预设受力条件时，确定所述目标微光学器件不满足器件质量条件；
38.当判断出所述受力参数满足所述预设受力条件时，基于所述器件制备设备对应的光学传感器采集所有所述凹陷光学结构对应的光学质量参数；
39.判断所述光学质量参数是否满足预设光学质量条件；
40.当判断出所述光学质量参数不满足所述预设光学质量条件时，确定所述目标微光学器件不满足器件质量条件。
41.本发明第二方面公开了一种基于模具压制的微光学器件制备装置，所述装置包括：
42.确定模块，用于确定用于制备微光学器件的微结构模具，其中，所述微结构模具表面具有至少一个凸出模具结构，每个所述凸出模具结构均为微尺寸结构；
43.设备控制模块，用于基于预设压力，控制用于制备所述微光学器件的器件制备设备将所述微结构模具沿垂直于放料台的方向上压制在放置于所述料台上的可压缩光学材料的待压制表面上，得到表面具有至少一个凹陷光学结构的目标微光学器件，其中，所述目标微光学器件上所述凹陷光学结构对应的光学折射率随着所述微结构模具对所述可压缩光学材料的压制程度变化而变化，所述凸出模具结构与由其压制而成的所述凹陷光学结构一一嵌合。
44.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述可压缩光学材料包括多孔硅基化合物。
45.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述凸出模具结构为第一类凸出模具结构或第二类凸出模具结构；
46.其中，所述第一类凸出模具结构包括第一主压制面以及与所述第一主压制面垂直的侧面；所述第二类凸出模具结构包括第二主压制面以及非垂直于所述第二主压制面的侧面，非垂直于所述第二主压制面的侧面与所述第二主压制面的夹角大于90度且小于180度；
47.对于所述第二类凸出模具结构，非垂直于所述第二主压制面的侧面对所述可压缩光学材料存在压制作用，且非垂直于所述第二主压制面的侧面压制所述可压缩光学材料得到的光学折射率不同于所述第二主压制面压制所述可压缩光学材料得到的光学折射率。
48.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述设备控制模块，还用于控制所述器件制备设备将预先确定出的光学填充材料填充至每个所述凹陷光学结构，得到第一类纯平面微光学器件，其中，每个所述凹陷光学结构中填充的所述光学填充材料的材料体积与该凹陷光学结构的凹陷体积相等；或者，控制所述器件制备设备打磨所述目标微光学器件上相较于所述凹陷光学结构的凸出部分，直至所述目标微光学器件上已被压制的表面平整，得到第二类纯平面微光学器件。
49.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述确定模块，还用于在确定用于制备微光学器件的微结构模具之前，确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合；
50.其中，所述确定模块确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合的具体方式包括：
51.确定用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合；
52.基于所述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息；
53.基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果；
54.当所述验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证通过时，将所述当前制备参数组合确定为用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合；
55.当所述验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证不通过时，调整用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合，并重新执行所述的基于所述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息的操作以及所述的基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果的操作。
56.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述确定模块基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果的具体方式包括：
57.计算预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息与所述当前波前相位调制信息之间的差异度；
58.判断所述差异度是否小于等于预设阈值，若是，则确定对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证通过，若否，则确定对所述当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对所述当前波前相位调制信息验证不通过。
59.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述确定模块，还用于在基于所
述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息之前，获取基于预先抽样的若干个微结构参数组合确定出的光学折射率-压制程度对应关系，所述光学折射率-压制程度对应关系用于表示光学折射率与压缩距离之间的对应关系，所述光学折射率-压制程度对应关系包括光学折射率-压制程度关系曲线和/或光学折射率-压制程度查找表；
60.所述确定模块基于所述当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息的具体方式包括：
61.根据所述光学折射率-压制程度对应关系，确定所述当前制备参数组合对应的当前光学折射率；
62.基于所述当前制备参数组合、所述当前光学折射率和预先确定出的波前相位计算算法，计算与所述当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息。
63.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述装置还包括：
64.检测模块，用于检测所述目标微光学器件是否满足器件质量条件；
65.调整模块，用于当所述检测模块的检测出所述目标微光学器件不满足所述器件质量条件时，调整所述器件制备设备的压制控制参数和/或所述微结构模具；
66.其中，所述检测模块检测所述目标微光学器件是否满足器件质量条件的具体方式包括：
67.基于所述器件制备设备对应的压力传感器，采集所述器件制备设备将所述微结构模具压制在所述可压缩光学材料的过程中所述可压缩光学材料的一个或多个被压制部位对应的受力参数，其中，所述受力参数包括每个所述被压制部位对应的受力大小和/或每个所述被压制部位对应的受力方向；
68.判断所述受力参数是否满足预设受力条件；
69.当判断出所述受力参数不满足所述预设受力条件时，确定所述目标微光学器件不满足器件质量条件；
70.当判断出所述受力参数满足所述预设受力条件时，基于所述器件制备设备对应的光学传感器采集所有所述凹陷光学结构对应的光学质量参数；
71.判断所述光学质量参数是否满足预设光学质量条件；
72.当判断出所述光学质量参数不满足所述预设光学质量条件时，确定所述目标微光学器件不满足器件质量条件。
73.本发明第三方面公开了另一种基于模具压制的微光学器件制备装置，所述装置包括：
74.存储有可执行程序代码的存储器；
75.与所述存储器耦合的处理器；
76.所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行本发明第一方面公开的基于模具压制的微光学器件制备方法。
77.本发明第四方面公开了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行本发明第一方面公开的基于模具压制的微光学器件制备方法。
78.与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
79.本发明实施例中，确定用于制备微光学器件的微结构模具，其中，微结构模具表面具有至少一个凸出模具结构，每个凸出模具结构均为微尺寸结构；基于预设压力，控制用于制备微光学器件的器件制备设备将微结构模具沿垂直于放料台的方向上压制在放置于料台上的可压缩光学材料的待压制表面上，得到表面具有至少一个凹陷光学结构的目标微光学器件，其中，目标微光学器件上凹陷光学结构对应的光学折射率随着微结构模具对可压缩光学材料的压制程度变化而变化，凸出模具结构与由其压制而成的凹陷光学结构一一嵌合。可见，实施本发明能够将微结构模具压制在光学折射率随压制程度变化而变化的可压缩光学材料上，得到具有表面多个凹陷光学结构的微光学器件，降低了微光学器件的制备复杂度和制备难度，并有利于通过微结构模具实现微光学器件的批量复制，从而降低微光学器件的制备成本，此外，还能够将光学材料的折射率和微光学器件的尺寸均确定为微光学器件的设计变量，提高了微光学器件的设计自由度。
附图说明
80.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
81.图1是本发明实施例公开的一种基于模具压制的微光学器件制备方法的流程示意图；
82.图2是本发明实施例公开的另一种基于模具压制的微光学器件制备方法的流程示意图；
83.图3是本发明实施例公开的又一种基于模具压制的微光学器件制备方法的流程示意图；
84.图4是本发明实施例公开的一种器件制备设备；
85.图5是本发明实施例公开的一种目标制备参数组合；
86.图6是本发明实施例公开的一种基于模具压制的微光学器件制备装置的结构示意图；
87.图7是本发明实施例公开的另一种基于模具压制的微光学器件制备装置结构示意图；
88.图8是本发明实施例公开的又一种基于模具压制的微光学器件制备的装置的结构示意图。
具体实施方式
89.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
90.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图
在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或端没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或端固有的其他步骤或单元。
91.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
92.本发明公开了一种基于模具压制的微光学器件制备方法及装置，能够将微结构模具压制在光学折射率随压制程度变化而变化的可压缩光学材料上，得到具有表面多个凹陷光学结构的微光学器件，降低了微光学器件的制备复杂度和制备难度，并有利于通过微结构模具实现微光学器件的批量复制，从而降低微光学器件的制备成本，此外，还能够将光学材料的折射率和微光学器件的尺寸均确定为微光学器件的设计变量，提高了微光学器件的设计自由度。以下分别进行详细说明。
93.实施例一
94.请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种基于模具压制的微光学器件制备方法的流程示意图。其中，图1所描述的基于模具压制的微光学器件制备方法可以应用于任意微光学器件制备过程中，如基于亚波长特征的微光学器件，本发明实施例不做限定。如图1所示，该基于模具压制的微光学器件制备方法可以包括以下操作：
95.101、确定用于制备微光学器件的微结构模具。
96.本发明实施例中，微结构模具表面具有至少一个凸出模具结构，每个凸出模具结构均为微尺寸结构，如结构尺寸小于100nm的微纳结构，可选的，微尺寸结构可以为亚波长尺寸结构，即结构尺寸小于微光学器件工作波长的结构，进一步可选的，当微结构模具表面具有至少两个凸出模具结构时，每两个凸出模具结构的结构可以相同，也可以不相同，本发明实施例不做限定。
97.102、基于预设压力，控制用于制备微光学器件的器件制备设备将微结构模具沿垂直于放料台的方向上压制在放置于料台上的可压缩光学材料的待压制表面上，得到表面具有至少一个凹陷光学结构的目标微光学器件。
98.本发明实施例中，目标微光学器件上凹陷光学结构对应的光学折射率可以随着微结构模具对可压缩光学材料的压制程度变化而变化，凸出模具结构与由其压制而成的凹陷光学结构一一嵌合。其中，当凸出模具结构为亚波长尺寸结构时，目标微光学器件为基于亚波长特征的微光学器件。
99.本发明实施例中，优选的，垂直于放料台的方向可以为竖直方向，即可压缩光学材料水平放置于放料台上，这样能够减少凸出模具结构和/或器件制备设备的自身重力而导致压制过程中压制方向的偏移以及可压缩光学材料表面被压制部位受力不平衡的情况发生。
100.本发明实施例中，可选的，可压缩光学材料可以包括多孔硅基化合物，如多孔氮化硅、多孔二氧化硅等，这样能够提高微光学器件的强度、韧性、耐热性、耐腐蚀性、抗氧化性、透光率和抗热震性，并提高可压缩光学材料的可压制程度，以及降低微光学器件的介电损耗。
101.本发明实施例中，可选的，如图3(a)所示，用于压制的可压缩光学材料中与待压制面相对的底部可以嵌有一个基底层，其中，基底层对应的材料可以包括基板材料或镀膜材料，进一步可选的，可压缩材料的光学折射率n1与基底层对应的材料的光学折射率n2可以相等，也可以不相等。
102.本发明实施例中，可选的，如图3(b)所示，凸出模具结构可以为第一类凸出模具结构或第二类凸出模具结构；其中，第一类凸出模具结构包括第一主压制面以及与第一主压制面垂直的侧面；第二类凸出模具结构包括第二主压制面以及非垂直于第二主压制面的侧面，非垂直于第二主压制面的侧面与第二主压制面的夹角大于90度且小于180度；对于第二类凸出模具结构，非垂直于第二主压制面的侧面对可压缩光学材料存在压制作用，且非垂直于第二主压制面的侧面压制可压缩光学材料得到的光学折射率不同于第二主压制面压制可压缩光学材料得到的光学折射率。需要说明的是，“第一凸出模具结构”、“第二凸出模具结构”仅用于区别两种不同的凸出模具结构。可见，这样能够根据实际需求采用不同类型的凸出模具结构对可压缩光学材料进行压制，从而提高微光学器件内部结构的光学折射率的多样性和灵活性，并进一步提高微光学器件的设计自由度。
103.本发明实施例中，进一步可选的，在器件制备设备将微结构模具压制在可压缩光学材料上时，凸出模具结构的主压制面与可压缩光学材料的待压制面平行，其中，主压制面包括第一主压制面或第二主压制面。具体的，如图3(c)所示，对于第一类凸出模具结构，与第一主压制面垂直的侧面不对可压缩光学材料产生压制作用，第一主压制面压制可压缩光学材料得到的光学折射率为固定折射率n3且不同于可压缩光学材料未被压缩的部分的折射率n1，由此形成光学折射率阶梯式变化的目标微光学器件；对于第二类凸出模具结构，第二主压制面压制可压缩光学材料得到的光学折射率为固定折射率n3且不同于可压缩光学材料未被压缩的部分的折射率n1，非垂直于第二主压制面的侧面压制可压缩光学材料得到的光学折射率为渐变折射率n4，并且，对于凹陷光学结构中由非垂直于第二主压制面的侧面压制得到的凹陷结构中，其与由第二主压制面压制可压缩光学材料得到的凹陷部分相接的一端的折射率n4与n3相等，其与可压缩光学材料未被压缩的非凹陷部分相接的一端的折射率n4与n1相等，由此形成光学折射率渐变式变化的目标微光学结构。
104.在本发明实施例中，进一步可选的，每个凸出模具结构可以包括对可压缩光学材料的压制程度不同的多个第一主压制面和/或多个第二主压制面，由此可以提高微光学器件的多样性和设计自由度。
105.本发明实施例中，可选的，如图4所示，器件制备设备可以包括光学传感器、压力传感器、高精度xyz机构、电机与驱动器、运算控制平台以及光源，其中，上下料平台用于控制待压制的可压缩光学材料的上料操作和压制后得到的目标微光学器件的下料操作，电机与驱动器可以用于将微结构模具压制在可压缩光学材料上，压力传感器可以用于检测压制过程中微结构模具各部位受力参数，光源和光学传感器可以用于检测压制后得到的目标微光学器件的光学质量参数，高精度xyz机构可以用于控制上述的上料操作、压制操作、受力检测操作、光学质量检测操作中的三维空间精度。可见，这样能够提高微光学器件压制的准确性和可靠性。
106.可见，实施本发明实施例能够将微结构模具压制在光学折射率随压制程度变化而变化的可压缩光学材料上，得到具有表面多个凹陷光学结构的微光学器件，降低了微光学
器件的制备复杂度和制备难度，并有利于通过微结构模具实现微光学器件的批量复制，从而降低微光学器件的制备成本，此外，还能够将光学材料的折射率和微光学器件的尺寸均确定为微光学器件的设计变量，提高了微光学器件的设计自由度。
107.在一个可选的实施例中，如图3(d)(e)所示，该方法还可以包括：
108.控制器件制备设备将预先确定出的光学填充材料填充至每个凹陷光学结构，得到第一类纯平面微光学器件，其中，每个凹陷光学结构中填充的光学填充材料的材料体积与该凹陷光学结构的凹陷体积相等；或者，
109.控制器件制备设备打磨目标微光学器件上相较于凹陷光学结构的凸出部分，直至目标微光学器件上已被压制的表面平整，得到第二类纯平面微光学器件。
110.本发明实施例中，可选的，光学填充材料的光学折射率n5与可压缩光学材料被压缩未被压缩的部分的折射率n1以及主压制面压制可压缩光学材料得到的光学折射率n3均不相等，进一步可选的，光学填充材料可以包括pdms(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)聚合物。
111.可见，实施该可选的实施例能够通过光学填充材料填平凹陷光学结构或打磨微光学器件表面的凸出部分，得到纯平面微光学器件，减少由于微光学器件表面具有微结构而导致器件受损的情况发生，并降低灰尘等环境条件对微光学器件的工作性能的影响。
112.在另一个可选的实施例中，该方法还可以包括：
113.检测目标微光学器件是否满足器件质量条件，当检测结果为否时，调整器件制备设备的压制控制参数和/或微结构模具；
114.其中，检测目标微光学器件是否满足器件质量条件，可以包括：
115.基于器件制备设备对应的压力传感器，采集器件制备设备将微结构模具压制在可压缩光学材料的过程中可压缩光学材料的一个或多个被压制部位对应的受力参数，其中，受力参数包括每个被压制部位对应的受力大小和/或每个被压制部位对应的受力方向；
116.判断受力参数是否满足预设受力条件；
117.当判断出受力参数不满足预设受力条件时，确定目标微光学器件不满足器件质量条件；
118.当判断出受力参数满足预设受力条件时，基于器件制备设备对应的光学传感器采集所有凹陷光学结构对应的光学质量参数；
119.判断光学质量参数是否满足预设光学质量条件；
120.当判断出光学质量参数不满足预设光学质量条件时，确定目标微光学器件不满足器件质量条件。
121.可见，实施该可选的实施例能够在微结构器件制备过程中结合压力传感器和光学传感器对微光学器件的质量进行检测，若存在质量问题则及时调整器件制备设备的压制控制参数以及微结构模具，降低由于质量问题发现不及时而产生的非必要制备成本，提高微光学器件制备加工的智能化，从而提高微光学器件的良品率。
122.在该可选的实施例中，可选的，压力传感器可以为分布式压力传感器，压力传感器可以放置于微结构模具相对于凸出模具所在表面的背面和/或可压缩光学材料相对于待压制面的背面，进一步可选的，当压力传感器放置于微结构模具的背面时，可压缩光学材料的每个被压制部位对应的受力参数包括压力传感器采集到的用于压制该被压制部位的凸出
模具结构对应的背面压力参数，每个凸出模具结构对应的背面压力参数可以包括器件制备设备将微结构模具压制在可压缩光学材料的过程中该凸出模具结构在微结构模具的背面所对应的部位分配到的压力参数，这样能够减少由于凸出模具结构的结构类型不统一而导致可压缩光学材料的各个被压制部位的实际受力参数不统一进而导致检测准确率较低的情况发生。
123.在该可选的实施例中，作为一种可选的实施方式，判断受力参数是否满足预设受力条件，可以包括：
124.判断受力参数是否满足预设受力大小条件，当判断出受力参数不满足预设受力大小条件时，确定受力参数不满足预设受力条件；
125.当判断出受力参数满足预设受力大小条件时，判断受力参数是否满足预设受力方向条件，当判断出受力参数不满足预设受力方向条件时，确定受力参数不满足预设受力条件；
126.其中，判断受力参数是否满足预设受力大小条件，可以包括：
127.判断每个被压制部位对应的受力大小是否均为预设受力大小，当判断出每个被压制部位对应的受力大小均为预设受力大小时，确定受力参数满足预设受力大小条件，反之，确定受力参数不满足预设受力大小条件；或者，
128.判断每个被压制部位对应的受力大小与预设受力大小的差值是否均小于第一预设阈值，当判断出每个被压制部位对应的受力大小与预设受力大小的差值均小于第一预设阈值时，确定受力参数满足预设受力大小条件，反之，确定受力参数不满足预设受力大小条件；
129.以及，判断受力参数是否满足预设受力方向条件，可以包括：
130.判断每个被压制部位对应的受力方向是否均为垂直于放料台的方向，当判断出每个被压制部位对应的受力方向均为垂直于放料台的方向时，确定受力参数满足预设受力方向条件，反之，确定受力参数不满足预设受力方向条件；或者，
131.判断每个被压制部位对应的受力方向与垂直于放料台的方向的角度差值是否均小于第二预设阈值，当判断出每个被压制部位对应的受力方向与垂直于放料台的方向的角度差值均小于第二预设阈值时，确定受力参数满足预设受力方向条件，反之，确定受力参数不满足预设受力方向条件。
132.可见，实施该可选的实施方式能够先后检测被压制部位的受力大小和受力方向是否满足预设受力大小条件和预设受力方向条件，提高了受力参数检测的灵活性、准确性和可靠性。
133.在该可选的实施例中，可选的，当判断出光学质量参数不满足预设光学质量条件时，该方法还可以包括：根据受力参数和光学质量参数记录目标微光学器件的器件信息，以对目标微光学器件的器件质量进行分类。这样能够提高微光学器件的质量分类的效率和便捷性。
134.实施例二
135.请参阅图2，图2是本发明实施例公开的另一种基于模具压制的微光学器件制备方法的流程示意图。其中，图2所描述的基于模具压制的微光学器件制备方法可以应用于任意微光学器件制备过程中，如基于亚波长特征的微光学器件，本发明实施例不做限定。如图2
所示，该基于模具压制的微光学器件制备方法可以包括以下操作：
136.201、确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合。
137.本发明实施例中，可选的，如图5所示，目标制备参数组合可以包括微结构模具的尺寸参数、器件制备设备的压制控制参数以及可压缩光学材料的尺寸参数，进一步可选的，当微结构模具包括第一凸出模具结构或第二凸出模具结构时，微结构模具的尺寸参数可以包括微结构模具的每个凸出模具结构的主压制面的宽度b和每两个凸出模具结构的主压制面之间的距离w，主压制面包括第一主压制面或第二主压制面，并且，当微结构模具的凸出模具结构包括第二类凸出模具结构时，微结构模具的尺寸参数还可以包括第二类凸出模具结构的第二主压制面与非垂直于第二主压制面的侧面之间的夹角θ或非垂直与第二主压制面的侧面相对于第二主压制面所在平面的投影宽度u，器件制备设备的压制控制参数可以包括每个凸出模具结构对可压缩光学材料的压缩距离d，可压缩光学材料的尺寸参数可以包括可压缩光学材料的厚度h，又进一步可选的，可压缩光学材料的尺寸参数还可以包括可压缩光学材料的孔隙率。
138.作为一种可选的实施方式，确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合，可以包括：
139.确定用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合；
140.基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息；
141.基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果；
142.当验证结果表示对当前波前相位调制信息验证通过时，将当前制备参数组合确定为用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合；
143.当验证结果表示对当前波前相位调制信息验证不通过时，调整用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合，并重新执行上述的基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息的操作以及上述的基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果的操作。
144.可见，实施该可选的实施方式能够根据实际所需的目标波前相位调制信息对用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息进行验证，并在验证不通过时重新调整当前制备参数组合，提高了用于制备微光学器件的制备参数组合与实际需求的匹配程度，进而提高了微光学器件制备的准确性和可靠性。
145.在该可选的实施方式中，可选的，基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果，可以包括：
146.计算预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息与当前波前相位调制信息之间的差异度；
147.判断差异度是否小于等于预设阈值，若是，则确定对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对当前波前相位调制信息验证通过，若否，则确定对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对当前波前相位调制信息验证不通过。
148.在该可选的实施方式中，进一步可选的，差异度可以包括目标波前相位调制信息
与当前波前相位调制信息之前的距离值。
149.可见，实施该可选的实施方式还能够根据目标波前相位调制信息与当前波前相位调制信息之间的差异度对当前波前相位调制信息进行验证，提高了验证的准确性，进而提高了确定出的目标制备参数组合的准确性。
150.在该可选的实施方式中，可选的，在基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息之前，该方法还可以包括：
151.获取基于预先抽样的若干个微结构参数组合确定出的光学折射率-压制程度对应关系，光学折射率-压制程度对应关系用于表示光学折射率与压缩距离之间的对应关系，光学折射率-压制程度对应关系包括光学折射率-压制程度关系曲线和/或光学折射率-压制程度查找表；
152.基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息，可以包括：
153.根据光学折射率-压制程度对应关系，确定当前制备参数组合对应的当前光学折射率；
154.基于当前制备参数组合、当前光学折射率和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息。
155.可见，该可选的实施方式还能够根据预先抽样的若干个微结构参数组合确定出的光学折射率-压制程度对应关系确定当前制备参数组合对应的当前光学折射率，进而计算当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息，提高了计算当前波前相位调制信息的精确度和效率。
156.在该可选的实施方式中，可选的，当前制备参数组合对应的当前光学折射率包括当前制备参数组合对应的仿真微结构模具的主压制面压制当前制备参数组合对应的仿真可压缩光学材料所得到的固定折射率n3，进一步可选的，若当前制备参数组合表示仿真微结构模具的凸出模具结构包括第二类凸出模具结构，当前光学折射率还包括仿真微结构模具的第二类凸出模具结构非垂直于第二主压制面的侧面压制仿真可压缩光学材料所得到的渐变折射率n4；进一步可选的，光学折射率-压制程度对应关系可以包括n3对应的第一类对应关系和n4对应的第二类对应关系，其中，第一类对应关系为n3＝g(n1,h,d)、第二类对应关系n4＝g(n1,h,d,u)和/或n4＝g(n1,h,d,θ)；又进一步可选的，光学折射率-压制程度关系曲线可以根据预先抽样的若干个微结构参数组合的光学折射率与预先抽样的若干个压制程度之间的对应关系拟合确定，光学折射率-压制程度查找表可以根据光学折射率-压制程度关系曲线确定，也可以根据预先抽样的若干个微结构参数组合的光学折射率与预先抽样的若干个压制程度之间的对应关系确定。
157.在该可选的实施方式中，可选的，波前相位计算算法可以包括波前相位调制信息计算公式和电磁场计算算法，进一步可选的，电磁场计算算法可以为时域有限差分法、有限元法、矩量法中的其中一种。其中，若当前制备参数表示仿真微结构模具的凸出模具结构只包括第一类凸出模具结构且待制备的目标微光学器件无需填充光学填充材料时，波前相位调制信息计算公式可以为若当前制备参数表示仿真微结构模具的凸出模具结构只包括第一类凸出模具结构且待制备的目标微光学器件需填充光学填充材料时，波
前相位调制信息计算公式可以为若当前制备参数表示仿真微结构模具的凸出模具结构包括第二类凸出模具结构且待制备的目标微光学器件无需填充光学填充材料时，波前相位调制信息计算公式可以为或若当前制备参数表示仿真微结构模具的凸出模具结构包括第二类凸出模具结构且待制备的目标微光学器件需填充光学填充材料时，波前相位调制信息计算公式可以为或其中，k为常数，λ为预设波长，n5为光学填充材料的光学折射率。
158.需要说明的是，在其他可选的实施方式中，不仅可以基于该可选的实施方式所描述的基于预定波长下的目标波前相位调制信息验证用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合，也可以基于预定波长下的目标波前偏振调制信息、目标波前振幅调制信息中的任意一个对当前制备参数组合进行验证，本发明实施例不做限定。
159.202、确定用于制备微光学器件的微结构模具。
160.作为一种可选的实施方式，确定用于制备微光学器件的微结构模具，可以包括：根据目标制备参数组合，确定用于制备微光学器件的微结构模具。这样能够提高确定出的微结构模具的准确性。
161.203、基于预设压力，控制用于制备微光学器件的器件制备设备将微结构模具沿垂直于放料台的方向上压制在放置于料台上的可压缩光学材料的待压制表面上，得到表面具有至少一个凹陷光学结构的目标微光学器件。
162.本发明实施例中，针对步骤202-步骤203的其他描述，请参照实施例一中针对步骤101-步骤102的详细描述，本发明实施例不再赘述。
163.可见，实施本发明实施例能够将微结构模具压制在光学折射率随压制程度变化而变化的可压缩光学材料上，得到具有表面多个凹陷光学结构的微光学器件，降低了微光学器件的制备复杂度和制备难度，并有利于通过微结构模具实现微光学器件的批量复制，从而降低微光学器件的制备成本，还能够将光学材料的折射率和微光学器件的尺寸均确定为微光学器件的设计变量，提高了微光学器件的设计自由度，此外，还能够通过在制备微光学器件之前确定用于制备微光学器件的目标制备参数组合，提高微光学器件制备的准确性和可靠性。
164.实施例三
165.请参阅图6，图6是本发明实施例公开的一种基于模具压制的微光学器件制备装置的结构示意图。其中，图6所描述的基于模具压制的微光学器件制备装置可以应用于任意微光学器件制备过程中，如基于亚波长特征的微光学器件，本发明实施例不做限定。如图6所示，该基于模具压制的微光学器件制备装置可以包括：
166.确定模块301，用于确定用于制备微光学器件的微结构模具，其中，微结构模具表面具有至少一个凸出模具结构，每个凸出模具结构均为微尺寸结构；
167.设备控制模块302，用于基于预设压力，控制用于制备微光学器件的器件制备设备将微结构模具沿垂直于放料台的方向上压制在放置于料台上的可压缩光学材料的待压制表面上，得到表面具有至少一个凹陷光学结构的目标微光学器件，其中，目标微光学器件上凹陷光学结构对应的光学折射率随着微结构模具对可压缩光学材料的压制程度变化而变
化，凸出模具结构与由其压制而成的凹陷光学结构一一嵌合。
168.可见，实施图6所描述的装置能够将微结构模具压制在光学折射率随压制程度变化而变化的可压缩光学材料上，得到具有表面多个凹陷光学结构的微光学器件，降低了微光学器件的制备复杂度和制备难度，并有利于通过微结构模具实现微光学器件的批量复制，从而降低微光学器件的制备成本，此外，还能够将光学材料的折射率和微光学器件的尺寸均确定为微光学器件的设计变量，提高了微光学器件的设计自由度。
169.在一个可选的实施例中，如图6所示，可压缩光学材料包括多孔硅基化合物。
170.可见，实施图6所描述的装置还能够使用多孔硅基化合物作为可压缩光学材料，有利于提高微光学器件的强度、韧性、耐热性、耐腐蚀性、抗氧化性、透光率和抗热震性，并提高可压缩光学材料的可压制程度，以及降低微光学器件的介电损耗。
171.在另一个可选的实施例中，如图6所示，凸出模具结构为第一类凸出模具结构或第二类凸出模具结构；
172.其中，第一类凸出模具结构包括第一主压制面以及与第一主压制面垂直的侧面；第二类凸出模具结构包括第二主压制面以及非垂直于第二主压制面的侧面，非垂直于第二主压制面的侧面与第二主压制面的夹角大于90度且小于180度；
173.对于第二类凸出模具结构，非垂直于第二主压制面的侧面对可压缩光学材料存在压制作用，且非垂直于第二主压制面的侧面压制可压缩光学材料得到的光学折射率不同于第二主压制面压制可压缩光学材料得到的光学折射率。
174.可见，实施图6所描述的装置还能够根据实际需求采用不同类型的凸出模具结构对可压缩光学材料进行压制，从而提高微光学器件内部结构的光学折射率的多样性和灵活性，并进一步提高微光学器件的设计自由度。
175.在又一个可选的实施例中，如图6所示，设备控制模块302，还用于控制器件制备设备将预先确定出的光学填充材料填充至每个凹陷光学结构，得到第一类纯平面微光学器件，其中，每个凹陷光学结构中填充的光学填充材料的材料体积与该凹陷光学结构的凹陷体积相等；或者，控制器件制备设备打磨目标微光学器件上相较于凹陷光学结构的凸出部分，直至目标微光学器件上已被压制的表面平整，得到第二类纯平面微光学器件。
176.可见，实施图6所描述的装置还能够通过光学填充材料填平凹陷光学结构或打磨微光学器件表面的凸出部分，得到纯平面微光学器件，减少由于微光学器件表面具有微结构而导致器件受损的情况发生，并降低灰尘等环境条件对微光学器件的工作性能的影响。
177.在又一个可选的实施例中，如图6所示，确定模块301，还用于在确定用于制备微光学器件的微结构模具之前，确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合；
178.其中，确定模块301确定用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合的具体方式可以包括：
179.确定用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合；
180.基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息；
181.基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果；
182.当验证结果表示对当前波前相位调制信息验证通过时，将当前制备参数组合确定
为用于制备微光学器件所对应的目标制备参数组合；
183.当验证结果表示对当前波前相位调制信息验证不通过时，调整用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合，并重新执行上述的基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息的操作以及上述的基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果的操作。
184.可见，实施图6所描述的装置还能够通过在制备微光学器件之前确定用于制备微光学器件的目标制备参数组合，提高微光学器件制备的准确性和可靠性，并且，根据实际所需的目标波前相位调制信息对用于制备微光学器件所对应的当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息进行验证，并在验证不通过时重新调整当前制备参数组合，当验证通过时将当前制备参数组合确定为目标制备参数组合，提高了用于制备微光学器件的目标制备参数组合与实际需求的匹配程度，进一步提高了微光学器件制备的准确性和可靠性。
185.在又一个可选的实施例中，如图6所示，确定模块301基于预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息，对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果的具体方式可以包括：
186.计算预先确定出的预定波长下的目标波前相位调制信息与当前波前相位调制信息之间的差异度；
187.判断差异度是否小于等于预设阈值，若是，则确定对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对当前波前相位调制信息验证通过，若否，则确定对当前波前相位调制信息进行验证，得到验证结果表示对当前波前相位调制信息验证不通过。
188.可见，实施图6所描述的装置还能够根据目标波前相位调制信息与当前波前相位调制信息之间的差异度对当前波前相位调制信息进行验证，提高了验证的准确性，进而提高了确定出的目标制备参数组合的准确性。
189.在又一个可选的实施例中，如图6所示，确定模块301，还用于在基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息之前，获取基于预先抽样的若干个微结构参数组合确定出的光学折射率-压制程度对应关系，光学折射率-压制程度对应关系用于表示光学折射率与压缩距离之间的对应关系，光学折射率-压制程度对应关系可以包括光学折射率-压制程度关系曲线和/或光学折射率-压制程度查找表；
190.确定模块301基于当前制备参数组合和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息的具体方式可以包括：
191.根据光学折射率-压制程度对应关系，确定当前制备参数组合对应的当前光学折射率；
192.基于当前制备参数组合、当前光学折射率和预先确定出的波前相位计算算法，计算与当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息。
193.可见，实施图6所描述的装置还能够根据预先抽样的若干个微结构参数组合确定出的光学折射率-压制程度对应关系确定当前制备参数组合对应的当前光学折射率，进而计算当前制备参数组合对应的当前波前相位调制信息，提高了计算当前波前相位调制信息的精确度和效率。
194.在又一个可选的实施例中，如图7所示，该装置还可以包括：
195.检测模块303，用于检测目标微光学器件是否满足器件质量条件；
196.调整模块304，用于当检测模块303的检测出目标微光学器件不满足器件质量条件时，调整器件制备设备的压制控制参数和/或微结构模具；
197.其中，检测模块303检测目标微光学器件是否满足器件质量条件的具体方式可以包括：
198.基于器件制备设备对应的压力传感器，采集器件制备设备将微结构模具压制在可压缩光学材料的过程中可压缩光学材料的一个或多个被压制部位对应的受力参数，其中，受力参数包括每个被压制部位对应的受力大小和/或每个被压制部位对应的受力方向；
199.判断受力参数是否满足预设受力条件；
200.当判断出受力参数不满足预设受力条件时，确定目标微光学器件不满足器件质量条件；
201.当判断出受力参数满足预设受力条件时，基于器件制备设备对应的光学传感器采集所有凹陷光学结构对应的光学质量参数；
202.判断光学质量参数是否满足预设光学质量条件；
203.当判断出光学质量参数不满足预设光学质量条件时，确定目标微光学器件不满足器件质量条件。
204.可见，实施图7所描述的装置能够在微结构器件制备过程中结合压力传感器和光学传感器对微光学器件的质量进行检测，若存在质量问题则及时调整器件制备设备的压制控制参数以及微结构模具，降低由于质量问题发现不及时而产生的非必要制备成本，提高微光学器件制备加工的智能化，从而提高微光学器件的良品率。
205.实施例四
206.请参阅图8，图8是本发明实施例公开的又一种基于模具压制的微光学器件制备装置的结构示意图。如图8所示，该基于模具压制的微光学器件制备装置可以包括：
207.存储有可执行程序代码的存储器401；
208.与存储器401耦合的处理器402；
209.处理器402调用存储器401中存储的可执行程序代码，执行本发明实施例一或本发明实施例二所描述的基于模具压制的微光学器件制备方法中的步骤。
210.实施例五
211.本发明实施例公开了一种计算机存储介质，该计算机存储介质存储有计算机指令，该计算机指令被调用时，用于执行本发明实施例一或本发明实施例二所描述的基于模具压制的微光学器件制备方法中的步骤。
212.实施例六
213.本发明实施例公开了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，且该计算机程序可操作来使计算机执行实施例一或实施例二中所描述的基于模具压制的微光学器件制备方法中的步骤。
214.以上所描述的装置实施例仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中
的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
215.通过以上的实施例的具体描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,存储介质包括只读存储器(read-only memory，rom)、随机存储器(random access memory，ram)、可编程只读存储器(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、一次可编程只读存储器(one-time programmable read-only memory，otprom)、电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
216.最后应说明的是：本发明实施例公开的一种基于模具压制的微光学器件制备方法及装置所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各项实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各项实施例技术方案的精神和范围。