天线断缝的加工方法、中框及终端设备与流程

文档序号:36019509发布日期:2023-11-17 13:55阅读:151来源:国知局

本公开涉及终端领域,尤其涉及一种天线断缝的加工方法、中框及终端设备。


背景技术:

1、在终端设备产品中,通常利用终端设备的金属中框集成天线功能,并在金属中框的上设置天线断缝。天线断缝处为注塑的塑胶材料,与所在的金属中框的颜色差异较大。而天线断缝越宽,颜色差异就会越明显,严重影响了整机终端设备的外观精致度。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种天线断缝的加工方法、中框及终端设备。

2、根据本公开实施例的第一方面,提出了一种天线断缝的加工方法,包括:

3、控制预设直径的刀具在中框的预设区域处,沿垂直中框的厚度方向加工预设深度,并沿所述厚度方向移动,以形成沿所述厚度方向延伸的断缝;

4、在所述断缝处注塑成型。

5、在一些实施方式中,所述预设区域位于所述中框的目标侧面上,所述方法还包括:

6、将所述中框的目标侧面朝向所述刀具放置,其中,所述目标侧面的宽度方向与所述中框的厚度方向相同。

7、在一些实施方式中,在所述将所述中框的目标侧面朝向所述刀具放置之前,所述方法还包括:

8、在所述中框第一表面上所述预设区域的第一端加工出第一延伸块,在所述中框第二表面上所述预设区域的第二端加工出第二延伸块;

9、其中,所述第一表面和第二表面分别位于所述目标侧面的两侧。

10、在一些实施方式中,所述方法还包括:

11、在加工获得所述断缝的过程中,或者在获得所述断缝之后,控制所述刀具在所述第一延伸块和/或所述第二延伸块上,垂直加工出与所述断缝连通的通孔结构;

12、其中,所述通孔结构作为第一冷料井,在所述第一延伸块和/或所述第二延伸块上所述通孔结构的周向结构形成连料结构。

13、在一些实施方式中,所述在所述断缝处注塑成型,包括:

14、在所述断缝处注塑液料并成型,所述液料的余料在所述第一冷料井中冷却成型。

15、在一些实施方式中,在所述断缝处注塑成型之前,所述方法还包括:

16、在注塑模具的与所述预设区域贴合的部位设置第二冷料井,所述第二冷料井与所述断缝连通。

17、在一些实施方式中,所述在所述断缝处注塑成型,包括:

18、在所述断缝处注塑液料,所述液料的余料在所述第二冷料井处冷却成型。

19、在一些实施方式中,所述方法还包括:

20、在所述断缝处注塑成型之后,去除所述第一延伸块和所述第二延伸块。

21、在一些实施方式中,所述断缝的宽度小于设定阈值。

22、在一些实施方式中,所述断缝的宽度为0.5mm。

23、在一些实施方式中,所述预设深度为2~3mm。

24、根据本公开实施例的第二方面,提出了一种中框,包括:根据如上任一项所述的天线断缝的加工方法所获得的天线断缝。

25、根据本公开实施例的第三方面,提出了一种终端设备,包括如上所述的中框。

26、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

27、本公开的加工方法中,刀具加工的方向采用垂直中框厚度方向的方向,并且通过沿厚度方向移动获得具有一定长度的断缝,降低了对刀具加工深度的要求。从而采用小直径刀具加工时,既可以利用刀具所能实现的加工深度进行有效加工,又可以获得宽度小于设定阈值的天线断缝,有利于提升天线断缝与金属中框间的一致性,进而有利于提升终端设备外形的精致度。

28、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。



技术特征:

1.一种天线断缝的加工方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述预设区域位于所述中框的目标侧面上,所述方法还包括:

3.根据权利要求2所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,在所述将所述中框的目标侧面朝向所述刀具放置之前,所述方法还包括:

4.根据权利要求3所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述方法还包括:

5.根据权利要求4所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述在所述断缝处注塑成型,包括:

6.根据权利要求1至5任一项所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,在所述断缝处注塑成型之前,所述方法还包括:

7.根据权利要求6所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述在所述断缝处注塑成型,包括:

8.根据权利要求3至5任一项所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述方法还包括:

9.根据权利要求1至5任一项所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述断缝的宽度小于设定阈值。

10.根据权利要求9所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述断缝的宽度为0.5mm。

11.根据权利要求1至5任一项所述的天线断缝的加工方法,其特征在于,所述预设深度为2~3mm。

12.一种中框,其特征在于,包括:根据权利要求1至11任一项所述的天线断缝的加工方法所获得的天线断缝。

13.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求12所述的中框。


技术总结
本公开是关于天线断缝的加工方法、中框及终端设备,方法包括:控制预设直径的刀具在中框的预设区域处,沿垂直中框的厚度方向加工预设深度,并沿所述厚度方向移动,以形成沿所述厚度方向延伸的断缝;在所述断缝处注塑成型。本公开的加工方法中,调整了刀具的加工方向,并且利用移动刀具获得具有一定长度的断缝,降低了对刀具加工深度的要求。从而有利于提升天线断缝与金属中框间的一致性,进而有利于提升终端设备外形的精致度。

技术研发人员:钱华兵
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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