一种电流限制值调整方法、装置及设备与流程

1.本技术属于电气设备焊接领域，尤其涉及一种电流限制值调整方法、装置及设备。


背景技术：

2.随着集成电路布图设计、电子设备的集成应用等领域快速发展，机械设备工业化生产、加工和基础研究设计对电路板焊接装置的普适性需求与日俱增，市场需求对焊接装置性能和操作多功能性提出了更高的要求，其中，在集成电路焊接的领域中，现有电路板的焊接一般操控困难，焊接的过程相对复杂，对于操作者而言操作要求比较高。
3.目前，在传统的焊接流程当中，通常采用的电流限制值参数电路来设置固定的参数值，在焊接过程出现异常断弧时，固定的参数值提供一个电流来维持电弧。但是，这种处理方式中，杆伸长适应范围小，匹配的焊接能量不是最佳，导致部分电流区间稳定性较差，焊接质量低。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种电流限制值调整方法及装置，旨在解决电流限制值按需求匹配参数范围以及通过相应参数改善焊接过程焊丝杆伸长适应能力，匹配合适的焊接能量，提高焊接稳定性和焊接质量。
5.本技术实施例的第一方面提供了一种电流限制值调整方法，所述调整限制值的方法包括：
6.获取当前电流限制值、预设面板参数和实际参数；其中，所述预设面板参数存储于服务器存储面板中，所述实际参数通过逆变器及后级电路获取；
7.当所述预设面板参数和所述实际参数不一致时，根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。
8.在一个实施例中，根据所述预设面板参数、所述实际参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值，包括：
9.根据所述预设面板参数、所述实际参数、所述当前电流限制值和预设变化量计算策略计算得到电流限制值变化量；
10.根据所述电流限制值变化量对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。
11.在一个实施例中，所述预设面板参数包括预设焊接电流和预设焊接电压；所述实际参数包括实际焊接电流和实际焊接电压。
12.在一个实施例中，所述电流限制值变化量包括第一变化量和第二变化量；
13.根据所述预设面板参数、所述实际参数、所述当前电流限制值和预设变化量计算策略计算得到电流限制值变化量，包括：
14.根据所述预设焊接电流、所述实际焊接电流、所述当前电流限制值和第一计算策略计算得到所述第一变化量；
15.根据所述预设焊接电压、所述实际焊接电压、所述当前电流限制值和第二计算策略计算得到所述第二变化量。
16.在一个实施例中，在所述获取当前电流限制值、预设面板参数和实际面板参数之后，还包括：
17.当所述预设面板参数和所述实际面板参数一致时，将所述当前电流限制值作为目标电流限制值。
18.在一个实施例中，预设参数包括：
19.预设面板参数，所述预设面板参数通过面板设置的多个参数旋钮调节，所述参数调节旋钮可调节参数包括电压参数、电流参数、材料参数、气体参数、材料直径参数类型其中的一种或者多者。
20.本技术实施例的第二方面提供了一种电流限制值调整装置包括：
21.获取单元，所述获取单元获取当前电流限制值、预设面板参数和实际参数；其中，所述预设面板参数存储于服务器存储面板中，所述实际参数通过逆变器及后级电路获取；
22.处理单元，当所述处理单元识别所述预设面板参数和所述实际参数不一致时，根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。
23.本发明实施例的第三方面提供了一种调整电流限制值的设备，包括面板、控制器、逆变器及后级电路以及存储在所述存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的方法。
24.本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的方法。
25.本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
26.上述方案通过获取匹配参数，并设置相应的参数接口连接各个功能单元，把获取的当前电流限制值、预设面板参数和实际参数进行匹配，当所述预设面板参数和所述实际参数不一致时，根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。本技术在现有技术的基础上增加相应的参数反馈和参数比较的逻辑步骤，设计的新方法可以根据预设的参数和实际的参数匹配合适的目标电流限制值，并通过判断相应参数匹配焊接过程杆伸长适应能力，提高焊接质量和焊接能量稳定性。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本技术实施例电流限制值调整方法的一示例步骤图；
29.图2是本技术实施例获取目标电流限制值的一示例步骤图；
30.图3是本技术实施例电流限制值变化量的一示例步骤图；
31.图4是本技术实施例焊接电流随时间变化达到电流限制值的坐标图；
32.图5是本技术实施例焊丝伸长测试参考示意图；
33.图6是本技术实施例调整电流限制值装置示意图；
34.图7是本技术实施例提供的调整电流限制值设备的示意图。
具体实施方式
35.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
37.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.本技术实施例提供的电流限制值调整方法、可以应用于手机电路板、平板电脑内核芯片、可穿戴设备硬件设备、集成电路设备、电力电力设备、焊接设备、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备内部芯片或电路板、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)核心处理器、等电力电子设备上，本技术实施例对电力电子设备的具体类型不作任何限制。
40.应理解，本实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
41.本技术实施例提供一种电流限制值调整的方法，可以应用于焊接装置。例如机械设备加工工业和实验室操作人员用焊接装置对电路板或电力电力设备板等硬件设备中增加需要获取电流限制值同预设值相比较的逻辑功能，能即时判断电路参数数值，并及时匹配相应操作。
42.请参见图1，图1是本技术第一实施例提供的一种电流限制值调整方法的示意流程图。本技术实施例的第一方面提供了一种电流限制值调整方法，所述调整限制值的方法包括：
43.s101：获取当前电流限制值、预设面板参数和实际参数；其中，所述预设面板参数存储于服务器存储面板中，所述实际参数通过逆变器及后级电路获取；
44.在本实施例中，预设参数包括预设面板参数，所述预设面板参数包括预设焊接电流和预设焊接电压，以及根据需要测量其他相应参数，例如，所述预设面板参数通过面板设置的多个参数旋钮调节，所述参数调节旋钮可调节参数包括电压参数、电流参数、材料参数、气体参数、材料直径参数类型其中的一种或者多者，具体参数设置和模式选择需要根据
研究目的和生产需求来确定。例如选择参数；焊接材料：steel碳钢，保护气体：ar80％&co
2 20％,焊丝直径：0.8，焊接电流60～70a，设定速度3.5m/min，设定电压18.5v，电流限制值为ida1；当设定参数项变化，电流限制值相应变化，比如保护气体变化：焊接材料：steel碳钢，保护气体：co
2 100％,焊丝直径：0.8，焊接电流60～70a，设定速度3.5m/min，设定电压18.5v，电流限制值为ida2。ida1和ida2多数情况下不同，部分情况下也有可能相同。
45.在本实施例中，所述实际参数包括焊接反馈电压和焊接反馈电流其中的一种或者多种，最终获取的参数存在一定的不确定性，可能会受相应的环境、设备或者操作人员不正确操作的影响，当实际参数还存在多种反馈参数，例如存在在影响反馈参数的杂波参数时，还可以在相应的参数接口设置相应的滤波设备，能够保证准确获取相应的待匹配参数，提升获取参数效率。
46.示例性地，不同待匹配参数接口获取对应不同待匹配参数，并根据当前设置接口，获取对应的参数。例如，当待匹配参数接口为获取预设焊接电流参数时，对应的待匹配参数接口为预设焊接电流接口，获取相应的电流参数；当待匹配参数接口为获取预设焊接电压参数时，对应的待匹配参数接口为预设焊接电压接口，获取相应的电压参数。
47.s102：当所述预设面板参数和所述实际参数不一致时，根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。
48.在本实施例中，设备将预设面板参数和实际参数进行比较，当实际焊接电流电压与预设定速度对应的电流电压不一致时，根据实际电流电压重新计算电流限制值；当实际焊接电流电压与预设速度对应的电流电压一致时根据设定参数匹配电流限制值即得到所述目标电流限制值。
49.具体地，当获取的参数满足预设参数匹配数量和类型，匹配系统会接收各接口会发出任务指令，相应的逻辑回路把设定的焊接参数和反馈电压，电流信号来匹配焊接电流限制值参数，当实际焊接参数和预设的焊接参数不一致时，程序会执行下一步子程序，根据实际参数重新计算电流限制值，当参数匹配一致时，会返回上一步执行步骤直接根据预设参数匹配电流限制值，如果增加参数种类和判断的标准，可以相应的增加逻辑装置对需要匹配的参数逐个比较，具体不限制逻辑判断步骤，实际研究过程中可以根据实验数据采集需要来增加或减少逻辑判断步骤。
50.需要说明的是，获取电流限制值的方法应用于多类工业生产、线路焊接和机械加工研究中，本实施例用于焊接装置，当焊接装置处于不同工况下，相应装置通过反馈电流大小和焊接电压大小变化，使操作设备能匹配合适的电流限制参数，提升焊接时焊丝杆伸长变化适应性和金属熔池能量的匹配性。
51.在本实施例中，所述步骤为本技术可能实现方式，并通过相关创造性设计实现电流限制值调整方法，所述方法包括：当完成所述步骤，所述参数接口获取当前电流限制值、预设面板参数和实际参数，获取的参数会根据相应的逻辑回路进行预设计算策略步骤。
52.具体地，请参阅图2，图2是本技术实施例获取目标电流限制值的一示例步骤图，所述步骤在进行调整时据所述预设面板参数、所述实际参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值，包括：
53.s201：根据所述预设面板参数、所述实际参数、所述当前电流限制值和预设变化量计算策略计算得到电流限制值变化量。
54.具体地，根据所述预设面板参数、所述实际参数、所述当前电流限制值和预设变化量计算策略计算得到电流限制值变化量，需要说明的是所述电流限制值地变化量是通过反馈电流大小和焊接电压大小的变化计算得出。
55.在一实施例中，预设变化量计算策略可以分为多个子任务步骤，并通过所述子任务步骤计算出相应参数变化量，相应参数变化量为电流限制值变化量，且相应子任务步骤对相应参数变化量与多种反馈参数相关，例如电流限制值变化量可随反馈电流变化和反馈电压变化得到，并实时记录相应的电流限制值，提升装置性能。
56.在一种实施方式中，电流限制值变化量包括第一变化量和第二变化量；在计算电流限制值变化量时，设备可以根据所述预设焊接电流、所述实际焊接电流、所述当前电流限制值和第一计算策略计算得到所述第一变化量；根据所述预设焊接电压、所述实际焊接电压、所述当前电流限制值和第二计算策略计算得到所述第二变化量。
57.在一实施例中，请参阅图4，图4为本技术实施例焊接电流随时间变化达到电流限制值的坐标图，示例性地，本技术电流限制值根据设定参数和反馈电流电压变化匹配，所述匹配方法根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值，可以采用以下方式：
58.根据所述预设面板参数、所述实际参数、所述当前电流限制值和预设变化量计算策略计算得到电流限制值变化量；根据所述电流限制值变化量对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值，并通过反馈参数匹配设备实际焊接焊丝杆伸长度。
59.其中，所述预设面板参数包括预设焊接电流和预设焊接电压；所述实际参数包括实际焊接电流和实际焊接电压。
60.其中，上述s201包括s301-s302，请参阅图3，图3是本技术实施例计算电流限制值变化量的一示例步骤图，所述电流限制值变化量包括第一变化量和第二变化量；根据所述预设面板参数、所述实际参数、所述当前电流限制值和预设变化量计算策略计算得到电流限制值变化量，包括：
61.s301：根据所述预设焊接电流、所述实际焊接电流、所述当前电流限制值和第一计算策略计算得到所述第一变化量。
62.示例性地，根据所述预设焊接电流、所述实际焊接电流、所述当前电流限制值和第一计算策略计算得到所述第一变化量；需要说明的是第一计算策略是预设变化量计算策略的一子任务步骤，所述第一计算策略得到的第一变化量是所述电流限制值变化量随反馈电流变化得到，第一计算策略可根据公式计算出第一变化量，需要说明的是公式中相应的数字符号分别表示：imin1为电流限制值变化量，ida为根据焊接参数匹配的电流限制值，iset为焊接电流设定值，io为当前焊接电流值。
63.s302：根据所述预设焊接电压、所述实际焊接电压、所述当前电流限制值和第二计算策略计算得到所述第二变化量。
64.示例性地，根据所述预设焊接电压、所述实际焊接电压、所述当前电流限制值和第二计算策略计算得到所述第二变化量。需要说明的是第二计算策略是预设变化量计算策略的另一子任务步骤，所述第二计算策略得到的第二变化量是所述电流限制值变化量随反馈
电压变化得到，第二计算策略可根据公式计算出第二变化量，需要说明的是公式中相应的数字符号分别表示：imin2为电流限制值变化量，ida为根据焊接参数匹配的电流限制值，uset为焊接电压设定值，uo为当前焊接电压值。
65.需要说明地是，当根据电流限制变化量调整当前电流限制值，得到目标限制值时，系统执行参数匹配的步骤。
66.其中，并根据系统当中的计算公式imin＝ida+imin1+imin2计算，此时运算系统自动调用上述计算策略运算的电流限制值变化量的数值得到目标电流限制值imin。
67.s202：根据所述电流限制值变化量对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。
68.在一实施例中，所述电流限制值调整方法获取的目标电流限制值用于焊接装置，并通过所述目标电流限制值判断焊接装置焊丝变化幅度。结合图5，图5是本技术焊丝伸长测试参考示意图。当焊接电流比设定焊接电流小，焊接电压变大，杆伸长变长，减小电流限制值，现需要说明的是当通过系统计算出相应的参数结果后，根据本实施例中的测试可以明显的判断焊丝杆伸长变化变化幅度，如果电流比设定焊接电流大，焊接电压变小，杆伸长变短，增加电流限制值。
69.在一个实施例中，预设参数包括：
70.预设面板参数，所述预设面板参数通过面板设置的多个参数旋钮调节，所述参数调节旋钮可调节参数包括电压参数、电流参数、材料参数、气体参数、材料直径参数类型其中的一种或者多种，具体地参数选择根据实验和研究需要进行选择，参数选择不作具体限制。
71.请参见图6，图6是本技术第二实施例提供的调整电流限制值的装置获取参数模块示意图，该装置4包括的各单元用于执行图1-图3对应的实施例中的各步骤。具体请参阅图1-图3各自对应的实施例中的相关描述。为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
72.具体地，本技术实施例的第二方面提供了一种电流限制值调整装置4包括：
73.获取单元401，所述获取单元获取当前电流限制值、预设面板参数和实际参数；其中，所述预设面板参数存储于服务器存储面板中，所述实际参数通过逆变器及后级电路获取；
74.处理单元402，当所述处理单元识别所述预设面板参数和所述实际参数不一致时，根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。
75.需要说明地是，所述获取单元可以分为多个子单元，如多个子获取单元和多个子分配单元，所述多个子获取单元分别连接所述多个子分配单元，并根据参数的设置和实际参数的信号反馈，相应的子获取单元在不同的端口或者相同的端口获取相对应的子分配单元输出的参数，其中，第一获取单元设置多个端口获取相应的当前电流限制值、预设参数和实际参数；第二获取单元，所述第二获取单元设置多个端口获取相应的目标限制值、预设参数和实际参数；第一分配单元，所述第一分配单元设置多个端口输出预设的参数至所述第一获取单元和所述第二获取单元；第二分配单元，所述第二分配单元设置多个端口输出实际参数至所述第一获取单元和所述第二获取单元。
76.在本实施例中，第一获取单元接收第一分配单元和第二分配单元计算或设定参数结果，所述第一获取单元分配相应地逻辑装置，对获取的参数结果进行数字逻辑运算，并输出目标参数结果至第二获取单元，实现参数的精准传输。
77.优选地，当第二获取单元分配相应地控制装置，用于对获取电压和电流参数调节，并基于相应调节功能可以分为多级控制子单元，当所述多级子单元分别获取电压误差信号和电流误差信号时，可把多级子单元分为电压控制单元和电流控制单元；所述电压控制单元获取第一分配单元预设面板电压参数和第二分配单元反馈电压参数，经过相应地逻辑运算获取电压误差信号；所述电流控制单元获取目标电流限制值和所述电压控制单元经电压误差信号反馈的电弧信号得到电流误差信号并触发相应地驱动信号，其中，驱动信号可以是经过pwm脉冲处理得到的相应信号，具体采用何种处理脉冲的装置可以根据实际功能实现来选择。
78.在本实施例中，第二获取单元和第二分配单元信号参数可以双向导通，本实施例中设置多个接口连接可能合适点，但具体接口位置和数量可以根据装置生产要求设置相应地接口，例如一方面第二分配单元可以获取第二获取单元处理的驱动信号，另一方面第二分配单元分配反馈电压信号和反馈电流信号至第二获取单元的不同子控制单元，其中，反馈电压参数进入电压控制单元，反馈电流参数进入电流控制单元，各个单元功能触发实现精准对不同类参数的获取。
79.在本实施例中，处理单元，所述处理单元执行相关系统程序，根据相应逻辑回路判断参数值，例如当所述预设面板参数和所述实际参数不一致时，根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值，具体地处理方式在上述过程中已经详细描述，此处不在赘述。
80.图7是本技术第三实施例提供的调整电流限制值设备的示意图。如图7所示，该实施例的调整电流限制值设备5包括：处理器501、存储器502以及存储在所述存储器502中并可在所述处理器501上运行的计算机程序503，例如调整电流限制值程序。所述处理器501执行所述计算机程序503时实现上述各个调整电流限制值方法实施例中的步骤，例如图2所述的步骤。或者，所述处理器501执行所述计算机程序503时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能。
81.示例性的，所述计算机程序503可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器502中，并由所述处理器501执行，以完成本技术。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序503在所述调整电流限制值设备5中的执行过程。例如，所述计算机程序503可以被分割成获取单元和处理单元，各单元具体功能如下：
82.获取单元，所述获取单元获取当前电流限制值、预设面板参数和实际参数；其中，所述预设面板参数存储于服务器存储面板中，所述实际参数通过逆变器及后级电路获取。
83.处理单元，当所述处理单元识别所述预设面板参数和所述实际参数不一致时，根据所述预设面板参数、所述实际面板参数对所述当前电流限制值进行调整，得到目标电流限制值。
84.所述调整电流限制值设备可包括，但不仅限于，处理器501、存储器502。本领域技术人员可以理解，图7仅仅是调整电流限制值设备5的示例，并不构成对调整电流限制值设
备5的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述调整电流限制值设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
85.所称处理器501可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
86.所述存储器502可以是所述调整电流限制值设备5的内部存储单元，例如调整电流限制值设备5的硬盘或内存。所述存储器502也可以是所述调整电流限制值设备5的外部存储设备，例如所述调整电流限制值设备5上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述调整电流限制值设备5还可以既包括所述调整电流限制值设备5的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器502用于存储所述计算机程序以及所述调整电流限制值设备所需的其他程序和数据。所述存储器502还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
87.本发明实施例的第三方面提供了一种调整电流限制值的设备，包括面板、控制器、逆变器及后级电路以及存储在所述存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的方法。
88.本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的方法。
89.本技术实施例还提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质可以是非易失性，也可以是易失性，该计算机存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各个处理电商任务请求的方法实施例中的步骤。
90.本技术还提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在设备上运行时，使得该设备。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
91.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
92.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出
本技术的范围。
93.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神范围，均应包含在本技术的保护范围之内。