一种电子产品加工用焊锡设备的制作方法

1.本发明涉及电子产品焊接加工技术领域，尤其涉及一种电子产品加工用焊锡设备。


背景技术：

2.根据专利文件cn215468652u公开的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支撑平台、处于支撑平台上方的移动平台和用于对电路板进行焊锡的焊锡头，所述支撑平台的两侧均开设有移动轨道，所述移动平台的底部开设有空腔，且移动平台的中心开设有驱动槽，且移动平台的上半部开设有两条驱动轨道，所述支撑平台的两侧均一体成型有凸块，两条所述移动轨道的内周均设有用于带动移动平台进行纵向移动的支撑构件，所述驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，两个所述凸块的顶部之间设有用于调节横向使用位置的移动构件。该电子产品生产用电路板焊锡装置，能够根据需要进行调节，适应不同的电路板，方便进行处理。
3.该焊锡装置在使用时存在一定的缺陷，例如该焊锡装置在使用时不能对电子产品上待焊接的导线进行初步的定位，当导线的末端与待焊接位置存在一定的高度差时，只通过焊锡枪的工作端对导线的末端进行按压，在向下移动的过程中，导线的末端容易产生偏移，导致导线的末端与待焊接位置存在一定的位置偏差，影响焊接效果。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种电子产品加工用焊锡设备。
5.为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：
6.一种电子产品加工用焊锡设备，包括工作台，所述工作台的上端面固定有u形架，u形架的内顶部活动设置有升降板，升降板的下端面固定有焊锡枪，升降板的正下方活动设置有按压圈，按压圈的下端面固定有环形气囊袋，按压圈与升降板之间固定有多个弹簧一，环形气囊袋上设有吹气组件，按压圈上设有抽吸组件，工作台的上端面对称活动设置有两个放置板，每个放置板的上端面均开设有放置凹槽，每个放置板上均设有卡合组件。
7.作为本发明的进一步技术方案，所述按压圈的上端面固定有多个导向柱，每个导向柱均活动贯穿升降板，每个弹簧一均活动套设在对应导向柱的外侧壁上。
8.作为本发明的进一步技术方案，所述吹气组件包括开设在环形气囊袋内壁上的多个吹气孔，多个吹气孔倾斜设置，升降板下端面的一侧固定有气泵，气泵的出风端连通设置有伸缩通风管一，伸缩通风管一的下端贯穿至环形气囊袋内。
9.作为本发明的进一步技术方案，所述抽吸组件包括开设在按压圈内部的空腔，按压圈的内壁上开设有多个贯穿至空腔内的抽气孔，升降板下端面的另一侧固定有过滤箱，过滤箱的输入端与空腔之间连通设置有伸缩通风管二，过滤箱的输出端与气泵的进风端之间连通设置有连接管。
10.作为本发明的进一步技术方案，每个所述卡合组件均包括开设在放置板两侧的多个转动槽，每个转动槽内均转动设置有转动块，相邻转动块的上端固定有同一个卡合板，卡合板的下端面固定有矩形气囊袋。
11.作为本发明的进一步技术方案，每个所述转动槽的内壁上均对称开设有两个安装孔，每个安装孔的内壁上均固定有弹簧二，弹簧二远离安装孔内壁的一端固定有抵触小球，转动块的两侧均开设有配合抵触小球使用的抵触凹槽。
12.作为本发明的进一步技术方案，所述u形架的上端面固定贯穿设置有气缸，气缸伸缩端的末端与升降板的上端面固定连接，工作台的上端面开设有中心槽，中心槽的内壁上转动设置有丝杆，每个放置板的下端面均固定有连接块，丝杆螺纹贯穿连接块。
13.本发明的有益效果：
14.1、当装有待锡焊加工的电子产品的放置板移动到焊锡枪的正下方时，气缸的伸缩端伸长，推动升降板向下移动，在此过程中，按压圈与环形气囊袋也跟随向下移动，然后环形气囊袋与待焊接的导线的侧壁相抵接触，此时弹簧一受力收缩，存储弹性势能，对按压圈施加向下的力，此时环形气囊袋产生对应的形变，对导线进行初步的限位固定，便于焊锡枪对导线的末端进行焊接处理，避免电子产品上的导线的末端与待焊接位置距离过远，影响焊锡枪对导线末端的按压定位，从而导致焊接效果不好，后期线头容易脱落。
15.2、气泵工作，对环形气囊袋进行充气，此时环形气囊袋鼓起，使之可以对导线进行按压固定，在此过程中，一部分的空气通过吹气孔向外部流动，该部分气流从吹气孔出来后，对电子产品的待焊接部位进行吹拂，去除粘附在待焊接位置的灰尘，避免由于灰尘的存在，影响焊接效果，在此过程中，导线不会移动；在焊锡枪工作时，通过设置的抽气孔，将焊接时产生的有害气体吸入到过滤箱内，由过滤箱对该部分有害气体进行吸附净化，避免焊接产生的有害气体被人体吸入，对人的身体健康造成危害。
16.3、当操作人员将电子产品放置好后，翻转闭合各个卡合板，此时各个转动块卡合固定到对应的转动槽内，从而对卡合板进行限位固定，此时矩形气囊袋与电子产品的部分上端面相抵接触，对电子产品进行限位固定，避免电子产品在跟随放置板移动时，产生晃动，从而造成导线的偏移，影响焊接工作的正常进行，操作方便。
附图说明
17.图1为本发明的结构示意图；
18.图2为本发明的侧视图；
19.图3为本发明的气泵与连接管的连接示意图；
20.图4为本发明的按压圈与环形气囊袋的连接示意图；
21.图5为本发明的卡合板与矩形气囊袋的连接示意图；
22.图6为本发明的放置板的结构示意图。
23.图中：1、工作台；2、u形架；3、升降板；4、焊锡枪；5、按压圈；6、环形气囊袋；7、放置板；8、导向柱；9、吹气孔；10、气泵；11、伸缩通风管一；12、抽气孔；13、伸缩通风管二；14、连接管；15、转动块；16、卡合板；17、矩形气囊袋；18、抵触小球；19、气缸；20、中心槽；21、丝杆。
具体实施方式
24.为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
25.参照图1-图6，一种电子产品加工用焊锡设备，包括工作台1，工作台1的上端面固定有u形架2，u形架2的内顶部活动设置有升降板3，u形架2的上端面固定贯穿设置有气缸19，气缸19伸缩端的末端与升降板3的上端面固定连接，升降板3的下端面固定有焊锡枪4，升降板3的正下方活动设置有按压圈5，按压圈5的下端面固定有环形气囊袋6，按压圈5与升降板3之间固定有多个弹簧一，当装有待锡焊加工的电子产品的放置板7移动到焊锡枪4的正下方时，气缸19的伸缩端伸长，推动升降板3向下移动，在此过程中，按压圈5与环形气囊袋6也跟随向下移动，然后环形气囊袋6与待焊接的导线的侧壁相抵接触，此时弹簧一受力收缩，存储弹性势能，对按压圈5施加向下的力，此时环形气囊袋6产生对应的形变，对导线进行初步的限位固定，便于焊锡枪4对导线的末端进行焊接处理，避免电子产品上的导线的末端与待焊接位置距离过远，影响焊锡枪4对导线末端的按压定位，从而导致焊接效果不好，后期线头容易脱落。
26.环形气囊袋6上设有吹气组件，按压圈5上设有抽吸组件，工作台1的上端面对称活动设置有两个放置板7，每个放置板7的上端面均开设有放置凹槽，工作台1的上端面开设有中心槽20，中心槽20的内壁上转动设置有丝杆21，每个放置板7的下端面均固定有连接块，丝杆21螺纹贯穿连接块，每个放置板7上均设有卡合组件，工作台1内固定设置有驱动丝杆21转动的电机，当电机驱动丝杆21转动时，由于丝杆21是和两个连接块螺纹连接的，所以当丝杆21转动时，将驱动两个连接块带着各自的放置板7同时移动，当其中一个放置板7位于焊锡枪4的正下方时，另一个放置板7处于工作台1的一侧，进行上料操作，两个放置板7配合工作，使焊锡枪4可以持续工作，减少待机时间，从而提高工作效率。
27.按压圈5的上端面固定有多个导向柱8，每个导向柱8均活动贯穿升降板3，每个弹簧一均活动套设在对应导向柱8的外侧壁上，通过设置的导向柱8，对按压圈5和环形气囊袋6的升降移动进行导向，避免按压圈5和环形气囊袋6在移动的过程中出现偏移，影响使用效果。
28.吹气组件包括开设在环形气囊袋6内壁上的多个吹气孔9，多个吹气孔9倾斜向下设置，升降板3下端面的一侧固定有气泵10，气泵10的出风端连通设置有伸缩通风管一11，伸缩通风管一11的下端贯穿至环形气囊袋6内，当按压圈5带着环形气囊袋6向下移动时，气泵10工作，对环形气囊袋6进行充气，此时环形气囊袋6鼓起，使之可以对导线进行按压固定，在此过程中，一部分的空气通过吹气孔9向外部流动，该部分气流从吹气孔9出来后，对电子产品的待焊接部位进行吹拂，去除粘附在待焊接位置的灰尘，避免由于灰尘的存在，影响焊接效果，在此过程中，导线不会移动。
29.抽吸组件包括开设在按压圈5内部的空腔，按压圈5的内壁上开设有多个贯穿至空腔内的抽气孔12，升降板3下端面的另一侧固定有过滤箱，过滤箱的输入端与空腔之间连通设置有伸缩通风管二13，过滤箱的输出端与气泵10的进风端之间连通设置有连接管14，当气泵10工作时，从抽气孔12吸入气体，然后空气进入到按压圈5的空腔内，再流动到过滤箱内，过滤箱为现有技术，在此不做赘述，然后通过连接管14进入到气泵10内，在焊锡枪4工作时，通过设置的抽气孔12，将焊接时产生的有害气体吸入到过滤箱内，由过滤箱对该部分有
害气体进行吸附净化，避免焊接产生的有害气体被人体吸入，对人的身体健康造成危害。
30.每个卡合组件均包括开设在放置板7两侧的多个转动槽，每个转动槽内均转动设置有转动块15，相邻转动块15的上端固定有同一个卡合板16，卡合板16的下端面固定有矩形气囊袋17，将待焊接的电子产品放置到放置凹槽内，此时两个卡合板16处于翻转打开的状态，当操作人员将电子产品放置好后，翻转闭合各个卡合板16，此时各个转动块15卡合固定到对应的转动槽内，从而对卡合板16进行限位固定，此时矩形气囊袋17与电子产品的部分上端面相抵接触，对电子产品进行限位固定，避免电子产品在跟随放置板7移动时，产生晃动，从而造成导线的偏移，影响焊接工作的正常进行，操作方便。
31.每个转动槽的内壁上均对称开设有两个安装孔，每个安装孔的内壁上均固定有弹簧二，弹簧二远离安装孔内壁的一端固定有抵触小球18，转动块15的两侧均开设有配合抵触小球18使用的抵触凹槽，当转动块15翻转卡合到转动槽内后，抵触小球18在弹簧二弹性势能的作用下，推动抵触小球18与抵触凹槽相抵接触，从而对转动块15进行限位固定，从而使卡合板16和矩形气囊袋17可以对待焊接的电子产品进行限位固定。
32.本发明在使用时，将待焊接的电子产品放置到放置凹槽内，此时两个卡合板16处于翻转打开的状态，当操作人员将电子产品放置好后，翻转闭合各个卡合板16，此时各个转动块15卡合固定到对应的转动槽内，从而对卡合板16进行限位固定，此时矩形气囊袋17与电子产品的部分上端面相抵接触，对电子产品进行限位固定，避免电子产品在跟随放置板7移动时，产生晃动，从而造成导线的偏移，影响焊接工作的正常进行，操作方便；
33.当装有待锡焊加工的电子产品的放置板7移动到焊锡枪4的正下方时，气缸19的伸缩端伸长，推动升降板3向下移动，在此过程中，按压圈5与环形气囊袋6也跟随向下移动，然后环形气囊袋6与待焊接的导线的侧壁相抵接触，此时弹簧一受力收缩，存储弹性势能，对按压圈5施加向下的力，此时环形气囊袋6产生对应的形变，对导线进行初步的限位固定，便于焊锡枪4对导线的末端进行焊接处理，避免电子产品上的导线的末端与待焊接位置距离过远，影响焊锡枪4对导线末端的按压定位，从而导致焊接效果不好，后期线头容易脱落；
34.当按压圈5带着环形气囊袋6向下移动时，气泵10工作，对环形气囊袋6进行充气，此时环形气囊袋6鼓起，使之可以对导线进行按压固定，在此过程中，一部分的空气通过吹气孔9向外部流动，该部分气流从吹气孔9出来后，对电子产品的待焊接部位进行吹拂，去除粘附在待焊接位置的灰尘，避免由于灰尘的存在，影响焊接效果，在此过程中，导线不会移动；
35.当气泵10工作时，从抽气孔12吸入气体，然后空气进入到按压圈5的空腔内，再流动到过滤箱内，过滤箱为现有技术，在此不做赘述，然后通过连接管14进入到气泵10内，在焊锡枪4工作时，通过设置的抽气孔12，将焊接时产生的有害气体吸入到过滤箱内，由过滤箱对该部分有害气体进行吸附净化，避免焊接产生的有害气体被人体吸入，对人的身体健康造成危害。
36.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。